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Fターム[5F041DA26]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | リードフレームの特徴 (1,371) | 形状、構造 (1,060) | 反射部を有する (505)

Fターム[5F041DA26]に分類される特許

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【課題】蛍光体及び発光装置を提供する。
【解決手段】実施例による蛍光体は、Lz1z2:Aの化学式で表示される。(ここで、Lはアルカリ土類金属、遷移金属、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、GeまたはSnのうち少なくとも何れか一つであり、MはB、Si、P、S、F、Cl、IまたはSeのうち少なくとも何れか一つであり、Aはアルカリ稀土類金属または遷移金属のうち少なくとも何れか一つであり、0<x≦5、0≦y≦5、1≦z1≦10、1≦z2≦10、0<a≦1である。) (もっと読む)


本発明は、式(I) Ma2-y(Ca,Sr,Ba)1-x-ySi5-zMezN8:EuxCey (I)、式中Ma=Li、Naおよび/またはK、Me=Hf4+および/またはZr4+、x=0.0015〜0.20およびy=0〜0.15、z<4である、で表される化合物、これらの化合物の製造方法ならびに、蛍光体およびLEDからの青色または近紫外線発光を変換するための変換蛍光物質としての使用に関する。
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【課題】 発光ダイオード用封止材や有機ELパネル用充填剤に好適な、光学的透明性、耐熱性に優れ、低硬化収縮率、低弾性率、低吸水率を有する硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、及び脂環式(メタ)アクリレートを含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物;ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、及び脂環式(メタ)アクリレートを含有する有機ELパネル充填剤用硬化性樹脂組成物;脂環式(メタ)アクリレートはイソボルニル(メタ)アクリレート、またはフェンチル(メタ)アクリレートが好ましい。 (もっと読む)


【課題】蛍光体分散層から発光素子側に発光して吸収される蛍光を防止し、発光素子近傍蛍光体の励起光集中による劣化と蛍光体分散層における放射角による色斑を防止する。
【解決手段】発光素子1からの光を受けて蛍光を発光する蛍光体分散膜7は透光樹脂に埋設され、
蛍光体分散近傍を焦点とし、蛍光体分散膜からの蛍光を反射するための蛍光反射凹面鏡3と
発光素子から発光された光を蛍光体分散膜に照射するための発光素子凹面鏡2は
蛍光反射凹面鏡の頂部に設けられた開口部23で一体または分離して設けられた構成からなる。
蛍光反射凹面鏡の頂部開口部により発光素子からの光を前記蛍光体分散膜に照射し、蛍光体分散膜から前方に発せられた蛍光は直接出射し、発光素子周囲凹面鏡の開口部面積は蛍光反射凹面鏡に比べて小さいので発光素子と蛍光反射凹面鏡の側に発せられた蛍光は蛍光反射凹面鏡に照射されて反射・出射される。 (もっと読む)


【課題】発光素子を保護することができ、かつ回路設計を簡略化することができる発光装置を提供する。
【解決手段】リード線2の一端は、ワイヤ5によりLEDチップ3の電極31(LEDチップ3のカソード)に接続してある。また、LEDチップ3の電極32(LEDチップ3のカソード)は、ワイヤ5により半導体素子4の電極41(ツェナーダイオードのアノード)に接続してある。また、LEDチップ3の電極33(LEDチップ3のアノード)は、ワイヤ5により半導体素子4の電極42(ツェナーダイオードのカソード及び抵抗素子の一端)に接続してある。 (もっと読む)


【課題】簡易な製造プロセスで、蛍光体の劣化を抑制することが可能な色変換部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体含有キャップ10Aの製造方法は、樹脂材料Aを成形する工程において、樹脂材料Aに蛍光体Bを混練することにより、樹脂材料Aと蛍光体Bとを一体的に成形するものである。蛍光体含有キャップ10Aでは、蛍光体Bが分散して含有されているため、水蒸気や酸素に曝されにくくなる。従って、蛍光体を水蒸気等から保護するために、蛍光体をガラスなどで挟み込む等の蛍光体の封止工程が不要となる。 (もっと読む)


【課題】角度色差が低減された発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、表面に0.4〜0.8mmの深さD1を有する凹部21を備えた基材20と、凹部21内に配置され、青色光を発する発光ダイオードチップ50と、凹部21上に配置され、発光ダイオードチップ50から発せられる青色光により励起されて黄色光を発する黄色発光蛍光体72を含有した蛍光体シート70とを備えている。また、観察角度が0度を超え70度以下における角度色差(Δuv)が0.012以下である。 (もっと読む)


【課題】反射特性が良好で、耐食性、ワイヤーボンディング性にも優れた光半導体装置用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体1上に銀または銀合金からなる反射層2が形成された光半導体装置用リードフレームであって、該銀または銀合金からなる反射層2の表面に、銀または銀合金に対し物理的ないしは化学的結合性の有機化合物からなる防錆皮膜3が少なくとも1層以上形成され、防錆皮膜の総厚が厚さ50オングストローム以下である、光半導体装置用リードフレーム。 (もっと読む)


【課題】光の漏れが低減され、リードと封止樹脂との密着強度が高められた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、一方の端部に凹部が設けられた第1のリードであって、前記凹部は、前記発光素子が接着された第1の底面と、貫通孔及び切り欠きの少なくともいずれかと、前記発光素子からの放出光が前記貫通孔及び前記切り欠きの前記いずれかから漏れることを抑制可能な遮光部と、を有する第1のリードと、前記第1のリードと対向した第2のリードと、前記貫通孔及び前記切り欠きの前記いずれかを充填するとともに前記発光素子を覆い、且つ前記第1のリードの少なくとも一部と前記第2のリードの少なくとも一部とを埋め込み、透光性樹脂からなる成型体と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】一定して均一な白色光を生じる白色光LEDを得る。
【解決手段】半導体装置であって、可視光発光半導体と、発光半導体をカプセル封止するよう配置された少なくとも1つの半径を有する透明スペーサと、透明スペーサの上に配置された、蛍光材料を含む層と、発光半導体に接続されて、発光半導体に電力を供給し、発光させるリード・フレームとを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、窒化物赤色蛍光体及びこれを利用する白色LEDに関する。蛍光体量の構成を容易に制御することができ、均一性及び再現性を向上させることのできる新規の窒化物赤色蛍光体、及びその製造方法、高い演色性と高い発光効率を有する白色LED、及びこれを利用する白色LEDパッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、下記[式1]で表される窒化物赤色蛍光体を提供する。
[式1]
Ba2−xReAlSi5−y
(式中、モル比は0.0001≦x≦1.0及び0.001≦y≦5.0の値を有し、Reは希土類元素、または、遷移金属元素から選択される少なくとも1つ以上の元素である。)
本発明の白色LEDは、高い演色性と発光効率を有するので、高い演色性を要求する照明応用に使用することができ、関連技術、即ち、LED作製技術及び蛍光体の作製技術などの関連産業の活性化に多大に寄与することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体発光デバイスの従来技術における光学的損失を低減して、デバイスからの光取出しの効率を改善すること。
【解決手段】本発明の実施形態は、発光層を有する発光構造体を含む。蛍光体を有する第1の発光性材料が、発光層によって放射される光の光路に配置されている。また、半導体を有する第2の発光性材料が、発光層によって放射される光の光路に配置されている。第2の発光性材料は、発光層によって放射された光を吸収し、異なる波長の光を放射するように構成されている。ある実施形態では、第1及び第2の発光性材料の一方を、半導体構造体に結合することができる。 (もっと読む)


【課題】LED照明モジュール及びそのパッケージ方法の提供。
【解決手段】本発明のLED照明モジュールはLEDパッケージ工程中に、照明配光要求を考慮し、LEDリードフレームのピンを折り曲げることでLEDチップに異なる傾斜角度を持たせ、これにより異なる発光効果を発生させ、光制御素子に対するLEDモジュールの依存を少なくし、直接LED照明モジュールに応用できる、また、複数のLEDチップを一度で実装、一度でアラインさせるため、配光曲線の偏差を小さくし、実装工程が速やかに行える。 (もっと読む)


【課題】LED発光装置において、光取り出し効率を向上させること、およびパッケージの劣化を抑制すること。
【解決手段】リードフレーム13aのLEDチップ10近傍は、リードフレーム13aが屈曲させられており、LEDチップ10の長辺に沿って凹部16が形成されている。凹部16の側面16bは、LEDチップ10から離れる方向であってパッケージ12の凹部11の底面方向に向かって、ゆるやかに傾斜している。この凹部16の側面16bによってLEDチップ10からの放射光を反射させることで、光取り出し効率を向上させている。また、凹部16を設けたことで、パッケージ12の凹部11の側面11aの、LEDチップ10に近い領域に入射する光量が減るため、パッケージ12の劣化が抑制される。 (もっと読む)


【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率の低下を抑制するとともに発光に伴う発光素子の温度上昇を抑制する。
【解決手段】発光チップ22は、凹部31を有する容器30と、凹部31に露出するように設けられる第1リード部61乃至第4リード部64と、凹部31に露出する第1リード部61乃至第4リード部64に実装される第1青色LED乃至第4青色LED74とを備える。容器30は、凹部31において第1リード部61乃至第4リード部64が露出していない領域を覆うよう第1容器部40と、凹部31に露出することなく第1リード部61乃至第4リード部64に接触して第1容器部40を収容する第2容器部50とを備えており、第1容器部40を第2容器部50よりも光反射性の高い材料で構成し、第2容器部50を第1容器部40よりも熱伝導性の高い材料で構成する。 (もっと読む)


【課題】ハロシリケート蛍光体、これを含む白色発光素子を提供する。
【解決手段】広い半価幅を持つハロシリケート蛍光体及びこの蛍光体を含む白色発光素子。かかる白色発光素子は、演色性に優れている。 (もっと読む)


【課題】リード端子を備える場合であっても表面実装することができる半導体装置及び半導体装置の表面実装方法を提供する。
【解決手段】リード端子1、2は、レンズ部5とタイバー3との間で略直角に屈曲させた屈曲部12を備え、屈曲部12で、リード端子1、2をお互いに反対方向に略直角に屈曲させてある。リード端子1とタイバー3とが交差する部分から、リード端子1、タイバー3がそれぞれ突出する部分の寸法は、ほぼ同等にしてある。タイバー3及び屈曲させたリード端子1、2を実装面に載置する。 (もっと読む)


【課題】高輝度・長寿命で、色再現性に優れた表示装置用照明装置及び表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板214と、基板214上に配置された複数の白色発光デバイス200と、からなり、液晶表示パネル211のバックライトとして用いられる表示装置用照明装置221であって、白色発光デバイス200は、光源と、前記光源により励起されて発光する蛍光体と、を有し、前記蛍光体として、一般式M(0)M(1)M(2)x−(vm+n)M(3)(vm+n)−yz−nで示される組成の蛍光材料が用いられる表示装置用照明装置221を用いることにより、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】高温環境下での発光輝度の低下を抑制するとともに、大電流を安定して流せるようにした発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光源保持部材100と、光源保持部材100の正面側fに配置された光源40と、光源40の正面側fに配置され、光源40からの発光により励起されて発光する蛍光体7と、からなる発光装置101であって、光源40が330〜500nmの発光ピーク波長の光を発するLEDチップ4であり、蛍光体7が、M(0)元素と、M(1)元素と、Siと、Alと、窒素とを少なくとも含み、α型サイアロン結晶構造を有するα型サイアロンであり、前記M(0)元素はSr、Laから選ばれる一種または二種の元素であり、前記M(1)元素はMn,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Ybから選ばれる一種以上の元素である発光装置101を用いることにより、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】 フープ材のような薄板金属の条を用いて、通常の抜き、曲げ、絞りのプレス技術による高速プレスで生産性の高い、安価なリードフレームを得る。
【解決手段】 LED素子の保持領域を含むLED保持面と、このLED保持面の周囲を囲む樹脂枠部材と、この樹脂枠部材のLED保持面に表出されたLED素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、LED保持面と枠部材とで構成される素子保持空間を封止した光透過性樹脂とを備えたLED装置を構成するLED保持面と樹脂枠部材とリード部とからなるLED用パッケージのうち、LED保持面とリード部とを構成するためのリードフレームであって、LED保持面としてLED素子を内側に保持するカップ状部材と、リード部を1つ以上備えたサブリードフレーム部と、カップ状部材とサブリードフレーム部とを連結する連結桟とを備え、連結桟にカップ状部材とサブリードフレーム部との間隙を予め定められた間隙距離に縮める曲げ加工部を更に備えもの。 (もっと読む)


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