【課題】ＬＥＤ素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したＬＥＤパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、導電性ペーストを用いて発光素子をリードフレームに固着する発光装置であって、発光効率および信頼度を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、凹部が設けられた第１のリードと、前記凹部の底面に固着された発光素子と、前記第１のリードから離間して配置され、金属ワイヤを介して前記発光素子に電気的に接続された第２のリードと、を備える。前記発光素子は、前記金属ワイヤがボンディングされた発光面側とは反対の裏面において、導電性のペーストを介して前記底面に固着される。そして、前記底面の面積は、前記発光面の面積よりも広く、前記ペーストは、前記凹部の内部において、前記発光素子の前記発光面と前記裏面とに交差する側面の少なくとも一部と、前記凹部の壁面の少なくとも一部と、を覆う厚さに充填される。 （もっと読む）

【課題】硫化速度が従来の銀皮膜の半分以下であり、初期の光の反射率に優れる光半導体装置用リードフレームを提供する。また、硫化速度が従来の銀皮膜の半分であることから長期信頼性が従来の銀皮膜よりも倍以上に優れ、かつワイヤボンディング性は従来の銀皮膜と同等であり、さらに外部に露出した箇所における半田付け性に優れるため外装めっきを必要としない、光半導体用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体１上に銀−インジウム合金、銀−錫合金、又は銀−インジウム−錫合金からなる反射層２が形成されており、該反射層２上にインジウム及び／又は錫の酸化物層３が厚さ０．０００４〜０．００１μｍで最表層に形成されていることを特徴とする、光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、配光制御を低コストで実現し、広い用途に適合可能な半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極と金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する半導体発光装置の製造方法である。複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が交互に配置された金属プレートの表面に、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の樹脂を含む前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を、前記金属プレートの上に形成する工程と、前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚５０ｎｍ以上の反射膜１３を備え、さらに反射膜１３上にＰｄ，Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上からなる膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の貴金属膜１４を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の光を効率的に外部に放出する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１０を搭載するためのパッド部２と、ＬＥＤ素子と電気的接続を行うための電気的接続エリア３とを有するリードフレームＡと、絶縁性樹脂でパッド部および電気的接続エリアを囲むように形成されたリフレクター部５とを備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板１は、パッド部及び電気的接続エリアに、厚さ２マイクロメートル以上の無光沢メッキ層と、無光沢メッキ層上に形成された厚さ１マイクロメートル以上の光沢メッキ層とからなるＮｉメッキ層と、光沢メッキ層上に形成された厚さ１ナノメートル以上のＡｕストライクメッキ層と、Ａｕストライクメッキ層上に形成されたＡｇメッキ層とを有するメッキ部１１が形成されており、パッド部及び電気的接続エリアにおいて、波長４６０ナノメートルの光の反射率が９２％以上、かつ光沢度が１．４０以上とされている。 （もっと読む）

【課題】 金属リードフレームを用いた半導体発光装置の製造方法において、基板の支持部分をダイシングによって切り離し個片化する際に発生するバリによる不具合を無くし、特にハンダ付けの量産性に優れた、信頼性の高い半導体発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１部分と第２部分とによる実装部分と、第１部分と第２部分とを連結している支持部分とを含む金属板からなる基板と、第１部分上に固定され、第１部分と第２部分にそれぞれ電気的に接続された発光素子と、実装部分と発光素子とを樹脂封止した後に、基板の支持部分をダイシングによって切り離して個片化する半導体発光装置の製造方法において、切り離す部分の少なくとも下面側に溝を設け、ダイシングにより発生するバリを下面側に設けた溝に吸収し、基板の底面を平坦に維持し、半導体発光装置のハンダ付けにおいて濡れを良くし、ハンダがよく流れ、優れた量産性の提供を可能にする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】金属板に形成した空隙部分に充填樹脂が充填されたリードフレームにおいて、金属板と充填樹脂の界面に隙間を生じ水分が浸入する問題を防ぐ。
【解決手段】充填樹脂から露出した金属板の表面に貴金属めっき層が形成され、前記充填樹脂と接する前記金属板の表面の酸化膜が前記充填樹脂の極性基と結合することで前記充填樹脂と前記金属板との密着性が高められ前記充填樹脂と前記金属板の間の隙間への水分の浸入を妨げた半導体発光装置用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】静電気の放電電流から保護される発光ダイオードパッケージ及びこれを具備するバックライトユニットの提供。
【解決手段】第１電極及び第２電極を含み、第１電極及び第２電極を通じて印加される駆動電圧に応答して光を発生する発光ダイオードと、第１電極に連結された第１メーンリードと、第２電極に連結された第２メーンリードと、発光ダイオードが実装され、第１メーンリード及び第２メーンリードを固定するボディー部と、一端部が第１メーンリードに連結された第１サブリードと、一端部が第２メーンリードに連結され、他端部が第１サブリードの他端部と所定の距離を置いて対向して第１サブリードと共に静電気を放電する第２サブリードを有する。また、バックライトユニットは、複数の発光ダイオードパッケージを具備する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光装置は、発光素子と、表面にめっき層を有し、発光素子が載置されるリードフレームと、リードフレームを保持する樹脂成形体と、を有する発光装置であって、めっき層は、上面の高さが異なる領域を少なくとも２以上有しており、高さが異なる領域の間に傾斜面を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、表面にめっき層を有し、樹脂成形体を介して設けられる少なくとも一対のリードフレームと、リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、めっき層は、下地層と、その下地層の上面の一部が露出するよう積層される表面層とを有し、下地層は、樹脂成形体から離間する位置で露出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可視光域である波長４００〜８００ｎｍの反射率が８０％以上を維持すると同時に、近紫外域である波長３４０〜３８０ｎｍ付近に出現する反射率吸収ピークを減衰あるいは消滅させて反射率低下を抑制することができる光半導体実装用基板を提供する。
【解決手段】導電性基板１上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成し、該皮膜表面を電解処理、好ましくは該被膜を外気に曝すことなく電解処理して、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＡＦＭ）で５μｍ×５μｍの視野内で測定した表面粗さＳａが２ｎｍを超えて５０ｎｍ未満の反射層２とする光半導体実装用基板の製造方法である。導電性基板上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成した後、該皮膜を外気に曝すことなく電解処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を高めるとともに、反射用金属層と本体部との間の層を薄くすることが可能なＬＥＤ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１と、本体部１１の載置面１１ａに設けられ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層１２とを備えている。反射用金属層１２は、金と銀との合金または白金と銀との合金からなり、本体部１１は、銅または銅合金からなる。反射用金属層１２と本体部１１との間に中間介在層１５が設けられ、中間介在層１５は、本体部１１側から順に配置されたニッケル層１７と金層１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光デバイスパッケージ及びその製造方法を改善することを目的とすること。
【解決手段】本発明の一態様は、キャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティの底面上の底部フレーム、並びに、前記底部フレームの一方の側面から延在する第１の側壁フレーム、及び、前記底部フレームの他方の側面から延在する第２の側壁フレームを有するリードフレームと、前記リードフレームの上に配置された発光ダイオードとを備え、発光ダイオードパッケージである。前記第１及び第２の側壁フレームの少なくとも一方は、前記底面に対する垂直軸を基準として１５°から３０°の範囲の角度で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】発光デバイスパッケージ及びその製造方法を改善することを目的とすること。
【解決手段】本発明の一態様は、キャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティの底面上の底部フレーム、並びに、前記底部フレームの一方の側面から延在する第１の側壁フレーム、及び、前記底部フレームの他方の側面から延在する第２の側壁フレームを有するリードフレームと、前記リードフレームの上に配置された発光ダイオードとを備える発光ダイオードパッケージである。前記第１及び第２の側壁フレームの少なくとも一方は所定の曲率で曲折している。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上した発光装置を安価に製造可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１０の製造方法は、発光素子３が載置された基材１上に、前記発光素子３を囲む枠状の第１の光反射性樹脂５ａを形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、前記第１の光反射性樹脂５ａと前記発光素子３との間に、前記第１の光反射性樹脂５ａより粘度の低い第２の光反射性樹脂５ｂを充填し、前記第２の光反射性樹脂５ｂによって前記発光素子３の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、を有し、前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂５ａと前記第２の光反射性樹脂５ｂとを硬化する樹脂硬化工程を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光装置は、導電部材と、導電部材上に載置される発光素子と、を有する発光装置であって、導電部材は、Ｆｅ又はＣｕを含む母材と、その上に設けられる金属層とを有し、金属層は、Ｎｉ又は、ＮｉとＣｏ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｗ、Ｚｎから選択される少なくとも１種を含む金属である第１金属層と、第１金属層上に設けられ、Ａｇ又は、ＡｇとＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ａｕ、Ｒｈ、Ｒｕ、希土類元素から選択される少なくとも１種を含む金属であり、導電部材の表面層となる第２金属層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）