半導体パッケージ及びその製造方法
【課題】ＬＥＤ素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したＬＥＤパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体パッケージ及びその製造方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子の実装工程では、半導体素子を搭載部材（回路基板、リードフレーム等）にダイボンドした後に、該半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間をワイヤボンディングで配線するのが一般的である。
【０００３】
しかし、特許文献１（特許第３９９２０３８号公報）に記載されているように、ワイヤボンディングを行うときの機械的なストレスによって不良が発生する可能性があるため、ワイヤボンディングに代わる接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することを目的として、配線基板上に搭載した半導体素子の周囲に流動性の樹脂材料をディスペンサで吐出して、半導体素子の上面と配線基板の表面との間を傾斜面でつなぐ樹脂スロープを形成した後、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間を接続する配線パターンを、インクジェット等の液滴吐出法により樹脂スロープ上に形成する配線技術が提案されている。
【０００４】
上記特許文献１の実装構造では、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間の配線経路に半導体素子の高さ相当分の段差ができるため、配線パターンを液滴吐出法で形成するには、半導体素子の側面上端から配線基板上面に跨がる樹脂スロープを形成して、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間を、段差のない傾斜面で結ぶ必要がある。
【０００５】
そこで、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載することで、半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部とを同一高さとしたものがある。このような構造に対しては、特許文献２（特開２００５−５０９１１号公報）に記載されているように、搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間（溝）に絶縁体を埋め込むことで、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間の配線経路を平坦化して、該配線経路にインクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線を形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３９９２０３８号公報
【特許文献２】特開２００５−５０９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献２のように、インクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線を形成する場合、配線を形成する下地表面（樹脂表面）のインク滴の濡れ性が高いため、インク滴の着滴径が大きくなって配線の線幅が広がってしまい、細線化の要求を十分に満たすことができない。また、この配線形成方法を例えばＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用すると、発光素子の側面から透明な充填樹脂（配線の下地材）を通して放出される光が配線で遮られる割合が増加して、外部に放出される光の取り出し効率が低下するという欠点がある。
【０００８】
また、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間をつなぐ配線経路には、素子（チップ）、樹脂、搭載部材（リードフレーム等）が存在するため、濡れ性が異なる複数の下地表面に跨がって導電性のインクを吐出して配線を形成する必要がある。このため、下地表面の濡れ性が変わる毎に、配線の線幅や厚みが不均一になり、配線が通電オン／オフの繰り返しにより発生する熱応力等により断線する可能性があった。しかも、配線とその下地表面との密着性が低いため、配線が下地表面から剥がれることがあり、これも断線を生じさせる原因となっていた。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法又は印刷法で形成した半導体パッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージにおいて、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成し、導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続したものである。
【００１１】
この構成では、半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間の配線経路を絶縁性樹脂で形成し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を形成し、該プライマ樹脂層上に液滴吐出法又は印刷法で配線を形成するため、配線を形成するインク滴の着滴径が大きくなることを、その下地となる撥液性のプライマ樹脂層によって防止できて、配線の線幅が広がることを防止でき、配線の細線化を実現できる。従って、本発明をＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用する場合でも、発光素子の側面から放出される光が配線で遮られる割合を配線の細線化により低減できて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。また、配線の下地となる撥液性のプライマ樹脂層を半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部とに跨がって形成するようにしているため、半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間の配線経路に、半導体素子（チップ）、絶縁性樹脂、搭載部材等、濡れ性が異なる複数の部材が存在していても、これらをプライマ樹脂層で覆って配線全体の下地表面の濡れ性を均一化でき、液滴吐出法で形成する配線の線幅や厚みが不均一になることを防止できて、配線の線幅や厚みの均一化できる。しかも、配線とその下地表面（プライマ樹脂層）との密着性を向上できて、配線が下地表面から剥がれることを防止でき、上述した配線の線幅や厚みの均一化と相俟って配線の断線を効果的に防止でき、半導体パッケージの配線を細線化しながら接続信頼性も向上できる。
【００１２】
本発明は、液滴吐出法又は印刷法で配線を形成可能な構造であれば、様々な構造の半導体パッケージに適用可能であり、例えば、ＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用しても良い。
【００１３】
本発明をＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用する場合は、請求項２のように、素子搭載凹部内に絶縁性樹脂として透明な絶縁性樹脂を充填し、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを前記絶縁性樹脂上に吐出してプライマ樹脂層を線状又は帯状に形成すると良い。液滴吐出法で形成する配線の下地となるプライマ樹脂層は、光の透過を減少させるため、線状又は帯状に形成することで、発光素子の側面から透明な絶縁性樹脂を通して放出される光がプライマ樹脂層で減少される割合を少なくできて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。
【００１４】
具体的には、請求項３のように、プライマ樹脂層を配線が該プライマ樹脂層からはみ出さないように該配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成すれば良い。プライマ樹脂層の線幅を配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成すれば、配線の下面全体をプライマ樹脂層に密着させることができ、配線とプライマ樹脂層との密着性を確実に高めることができる。
【００１５】
尚、請求項４に係る発明は、請求項１に係る「半導体パッケージ」の発明と実質的に同一の技術思想を、カテゴリーの異なる「半導体パッケージの製造方法」の発明として記載したものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明の一実施例のＬＥＤパッケージの構造を図３のＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【図２】図２は図３のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【図３】図３はＬＥＤパッケージの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態をＬＥＤパッケージに適用して具体化した一実施例を説明する。
搭載部材１１は、リードフレーム、回路基板等により形成され、その所定位置に素子搭載凹部１２が形成されている。この搭載部材１１の素子搭載凹部１２の底面中央部には、半導体素子であるＬＥＤ素子１３（発光素子）がダイボンディング（接合）されている。素子搭載凹部１２の深さ寸法（高さ寸法）は、ＬＥＤ素子１３の高さ寸法とほぼ同一に設定され、素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１３上面の電極部１４が搭載部材１１上面の電極部１５とほぼ同じ高さとなっている。
【００１８】
搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６がインクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により充填されている。ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路は、絶縁性樹脂１６で平坦化され、該絶縁性樹脂１６の上面に、後述する配線１７の下地となる撥液性のプライマ樹脂層２０がＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって線状又は帯状に形成されている。具体的には、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出してプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に描画する。
【００１９】
そして、液滴吐出法で描画したプライマ樹脂層２０を乾燥・硬化させた後に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により導電性のインク（Ａｇ等の導体粒子を含むインク）をプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって描画し、これを乾燥・焼成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を該配線１７で接続する。
【００２０】
この場合、プライマ樹脂層２０は、配線１７が該プライマ樹脂層２０からはみ出さないように該配線１７の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成されている。具体的には、プライマ樹脂層２０の線幅は、例えば、配線１７の線幅の１．２〜２．５倍、より好ましくは、１．５〜２．０倍の範囲で設定すると良い。尚、搭載部材１１の素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１３及び配線１７等は、透明な封止材料１８によって封止されている。
【００２１】
以上説明した本実施例によれば、ＬＥＤ素子１３の電極部１４と搭載部材１１の電極部１５との間の配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層２０を形成し、該プライマ樹脂層２０上に液滴吐出法で配線１７を形成するため、配線１７を形成するインク滴の着滴径が大きくなることを、その下地となる撥液性のプライマ樹脂層２０によって防止できて、配線１７の線幅が広がることを防止でき、配線１７の細線化を実現できる。従って、本発明をＬＥＤパッケージに適用する場合でも、ＬＥＤ素子１３の側面から放出される光が配線１７で遮られる割合を配線１７の細線化により低減できて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。
【００２２】
また、配線１７の下地となる撥液性のプライマ樹脂層２０をＬＥＤ素子１３の電極部１４と搭載部材１１の電極部１５とに跨がって形成するようにしているため、ＬＥＤ素子１３の電極部１４と搭載部材１１の電極部１５との間の配線経路に、ＬＥＤ素子１３のチップ、絶縁性樹脂１６、搭載部材１１等、濡れ性が異なる複数の部材が存在していても、これらをプライマ樹脂層２０で覆って配線１７全体の下地表面の濡れ性を均一化でき、液滴吐出法で形成する配線１７の線幅や厚みが不均一になることを防止できて、配線１７の線幅や厚みの均一化できる。しかも、配線１７とその下地表面（プライマ樹脂層２０）との密着性を向上できて、配線１７が下地表面から剥がれることを防止でき、上述した配線１７の線幅や厚みの均一化と相俟って配線１７の断線を効果的に防止でき、ＬＥＤパッケージの配線１７を細線化しながら接続信頼性も向上できる。
【００２３】
しかも、本実施例では、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出してプライマ樹脂層２０を線状又は帯状に形成するようにしているため、ＬＥＤ素子１３の側面から透明な絶縁性樹脂１６を通して放出される光がプライマ樹脂層２０で減少される割合を少なくできて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。
【００２４】
また、本実施例では、プライマ樹脂層２０を配線１７が該プライマ樹脂層２０からはみ出さないように該配線１７の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成するようにしたので、配線１７の下面全体をプライマ樹脂層２０に密着させることができ、配線１７とプライマ樹脂層２０との密着性を確実に高めることができる。
【００２５】
尚、配線１７を形成する方法は、液滴吐出法に限定されず、スクリーン印刷等の印刷法で形成しても良い。
その他、本発明は、ＬＥＤ素子以外の半導体素子を搭載部材に搭載した半導体パッケージにも適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２６】
１１…搭載部材、１２…素子搭載凹部、１３…ＬＥＤ素子（半導体素子）、１４…電極部、１５…電極部、１６…絶縁性樹脂、１７…配線、１８…封止材料、２０…プライマ樹脂層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体パッケージ及びその製造方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子の実装工程では、半導体素子を搭載部材（回路基板、リードフレーム等）にダイボンドした後に、該半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間をワイヤボンディングで配線するのが一般的である。
【０００３】
しかし、特許文献１（特許第３９９２０３８号公報）に記載されているように、ワイヤボンディングを行うときの機械的なストレスによって不良が発生する可能性があるため、ワイヤボンディングに代わる接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することを目的として、配線基板上に搭載した半導体素子の周囲に流動性の樹脂材料をディスペンサで吐出して、半導体素子の上面と配線基板の表面との間を傾斜面でつなぐ樹脂スロープを形成した後、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間を接続する配線パターンを、インクジェット等の液滴吐出法により樹脂スロープ上に形成する配線技術が提案されている。
【０００４】
上記特許文献１の実装構造では、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間の配線経路に半導体素子の高さ相当分の段差ができるため、配線パターンを液滴吐出法で形成するには、半導体素子の側面上端から配線基板上面に跨がる樹脂スロープを形成して、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間を、段差のない傾斜面で結ぶ必要がある。
【０００５】
そこで、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載することで、半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部とを同一高さとしたものがある。このような構造に対しては、特許文献２（特開２００５−５０９１１号公報）に記載されているように、搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間（溝）に絶縁体を埋め込むことで、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間の配線経路を平坦化して、該配線経路にインクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線を形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３９９２０３８号公報
【特許文献２】特開２００５−５０９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献２のように、インクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線を形成する場合、配線を形成する下地表面（樹脂表面）のインク滴の濡れ性が高いため、インク滴の着滴径が大きくなって配線の線幅が広がってしまい、細線化の要求を十分に満たすことができない。また、この配線形成方法を例えばＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用すると、発光素子の側面から透明な充填樹脂（配線の下地材）を通して放出される光が配線で遮られる割合が増加して、外部に放出される光の取り出し効率が低下するという欠点がある。
【０００８】
また、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間をつなぐ配線経路には、素子（チップ）、樹脂、搭載部材（リードフレーム等）が存在するため、濡れ性が異なる複数の下地表面に跨がって導電性のインクを吐出して配線を形成する必要がある。このため、下地表面の濡れ性が変わる毎に、配線の線幅や厚みが不均一になり、配線が通電オン／オフの繰り返しにより発生する熱応力等により断線する可能性があった。しかも、配線とその下地表面との密着性が低いため、配線が下地表面から剥がれることがあり、これも断線を生じさせる原因となっていた。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法又は印刷法で形成した半導体パッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージにおいて、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成し、導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続したものである。
【００１１】
この構成では、半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間の配線経路を絶縁性樹脂で形成し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を形成し、該プライマ樹脂層上に液滴吐出法又は印刷法で配線を形成するため、配線を形成するインク滴の着滴径が大きくなることを、その下地となる撥液性のプライマ樹脂層によって防止できて、配線の線幅が広がることを防止でき、配線の細線化を実現できる。従って、本発明をＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用する場合でも、発光素子の側面から放出される光が配線で遮られる割合を配線の細線化により低減できて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。また、配線の下地となる撥液性のプライマ樹脂層を半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部とに跨がって形成するようにしているため、半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間の配線経路に、半導体素子（チップ）、絶縁性樹脂、搭載部材等、濡れ性が異なる複数の部材が存在していても、これらをプライマ樹脂層で覆って配線全体の下地表面の濡れ性を均一化でき、液滴吐出法で形成する配線の線幅や厚みが不均一になることを防止できて、配線の線幅や厚みの均一化できる。しかも、配線とその下地表面（プライマ樹脂層）との密着性を向上できて、配線が下地表面から剥がれることを防止でき、上述した配線の線幅や厚みの均一化と相俟って配線の断線を効果的に防止でき、半導体パッケージの配線を細線化しながら接続信頼性も向上できる。
【００１２】
本発明は、液滴吐出法又は印刷法で配線を形成可能な構造であれば、様々な構造の半導体パッケージに適用可能であり、例えば、ＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用しても良い。
【００１３】
本発明をＬＥＤ等の発光素子パッケージに適用する場合は、請求項２のように、素子搭載凹部内に絶縁性樹脂として透明な絶縁性樹脂を充填し、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを前記絶縁性樹脂上に吐出してプライマ樹脂層を線状又は帯状に形成すると良い。液滴吐出法で形成する配線の下地となるプライマ樹脂層は、光の透過を減少させるため、線状又は帯状に形成することで、発光素子の側面から透明な絶縁性樹脂を通して放出される光がプライマ樹脂層で減少される割合を少なくできて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。
【００１４】
具体的には、請求項３のように、プライマ樹脂層を配線が該プライマ樹脂層からはみ出さないように該配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成すれば良い。プライマ樹脂層の線幅を配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成すれば、配線の下面全体をプライマ樹脂層に密着させることができ、配線とプライマ樹脂層との密着性を確実に高めることができる。
【００１５】
尚、請求項４に係る発明は、請求項１に係る「半導体パッケージ」の発明と実質的に同一の技術思想を、カテゴリーの異なる「半導体パッケージの製造方法」の発明として記載したものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明の一実施例のＬＥＤパッケージの構造を図３のＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【図２】図２は図３のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【図３】図３はＬＥＤパッケージの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態をＬＥＤパッケージに適用して具体化した一実施例を説明する。
搭載部材１１は、リードフレーム、回路基板等により形成され、その所定位置に素子搭載凹部１２が形成されている。この搭載部材１１の素子搭載凹部１２の底面中央部には、半導体素子であるＬＥＤ素子１３（発光素子）がダイボンディング（接合）されている。素子搭載凹部１２の深さ寸法（高さ寸法）は、ＬＥＤ素子１３の高さ寸法とほぼ同一に設定され、素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１３上面の電極部１４が搭載部材１１上面の電極部１５とほぼ同じ高さとなっている。
【００１８】
搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６がインクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により充填されている。ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路は、絶縁性樹脂１６で平坦化され、該絶縁性樹脂１６の上面に、後述する配線１７の下地となる撥液性のプライマ樹脂層２０がＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって線状又は帯状に形成されている。具体的には、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出してプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に描画する。
【００１９】
そして、液滴吐出法で描画したプライマ樹脂層２０を乾燥・硬化させた後に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により導電性のインク（Ａｇ等の導体粒子を含むインク）をプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって描画し、これを乾燥・焼成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を該配線１７で接続する。
【００２０】
この場合、プライマ樹脂層２０は、配線１７が該プライマ樹脂層２０からはみ出さないように該配線１７の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成されている。具体的には、プライマ樹脂層２０の線幅は、例えば、配線１７の線幅の１．２〜２．５倍、より好ましくは、１．５〜２．０倍の範囲で設定すると良い。尚、搭載部材１１の素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１３及び配線１７等は、透明な封止材料１８によって封止されている。
【００２１】
以上説明した本実施例によれば、ＬＥＤ素子１３の電極部１４と搭載部材１１の電極部１５との間の配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層２０を形成し、該プライマ樹脂層２０上に液滴吐出法で配線１７を形成するため、配線１７を形成するインク滴の着滴径が大きくなることを、その下地となる撥液性のプライマ樹脂層２０によって防止できて、配線１７の線幅が広がることを防止でき、配線１７の細線化を実現できる。従って、本発明をＬＥＤパッケージに適用する場合でも、ＬＥＤ素子１３の側面から放出される光が配線１７で遮られる割合を配線１７の細線化により低減できて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。
【００２２】
また、配線１７の下地となる撥液性のプライマ樹脂層２０をＬＥＤ素子１３の電極部１４と搭載部材１１の電極部１５とに跨がって形成するようにしているため、ＬＥＤ素子１３の電極部１４と搭載部材１１の電極部１５との間の配線経路に、ＬＥＤ素子１３のチップ、絶縁性樹脂１６、搭載部材１１等、濡れ性が異なる複数の部材が存在していても、これらをプライマ樹脂層２０で覆って配線１７全体の下地表面の濡れ性を均一化でき、液滴吐出法で形成する配線１７の線幅や厚みが不均一になることを防止できて、配線１７の線幅や厚みの均一化できる。しかも、配線１７とその下地表面（プライマ樹脂層２０）との密着性を向上できて、配線１７が下地表面から剥がれることを防止でき、上述した配線１７の線幅や厚みの均一化と相俟って配線１７の断線を効果的に防止でき、ＬＥＤパッケージの配線１７を細線化しながら接続信頼性も向上できる。
【００２３】
しかも、本実施例では、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出してプライマ樹脂層２０を線状又は帯状に形成するようにしているため、ＬＥＤ素子１３の側面から透明な絶縁性樹脂１６を通して放出される光がプライマ樹脂層２０で減少される割合を少なくできて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。
【００２４】
また、本実施例では、プライマ樹脂層２０を配線１７が該プライマ樹脂層２０からはみ出さないように該配線１７の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成するようにしたので、配線１７の下面全体をプライマ樹脂層２０に密着させることができ、配線１７とプライマ樹脂層２０との密着性を確実に高めることができる。
【００２５】
尚、配線１７を形成する方法は、液滴吐出法に限定されず、スクリーン印刷等の印刷法で形成しても良い。
その他、本発明は、ＬＥＤ素子以外の半導体素子を搭載部材に搭載した半導体パッケージにも適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２６】
１１…搭載部材、１２…素子搭載凹部、１３…ＬＥＤ素子（半導体素子）、１４…電極部、１５…電極部、１６…絶縁性樹脂、１７…配線、１８…封止材料、２０…プライマ樹脂層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージにおいて、
前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成し、
前記配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成し、
導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続したことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記半導体素子は、発光素子であり、
前記絶縁性樹脂は、透明な絶縁性樹脂であり、
前記プライマ樹脂層は、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを前記絶縁性樹脂上に吐出して線状又は帯状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記プライマ樹脂層は、前記配線が該プライマ樹脂層からはみ出さないように該配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージの製造方法において、
前記素子搭載凹部内に前記半導体素子を搭載する工程と、
前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成する工程と、
前記配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成する工程と、
導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項１】
搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージにおいて、
前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成し、
前記配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成し、
導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続したことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記半導体素子は、発光素子であり、
前記絶縁性樹脂は、透明な絶縁性樹脂であり、
前記プライマ樹脂層は、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを前記絶縁性樹脂上に吐出して線状又は帯状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記プライマ樹脂層は、前記配線が該プライマ樹脂層からはみ出さないように該配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージの製造方法において、
前記素子搭載凹部内に前記半導体素子を搭載する工程と、
前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成する工程と、
前記配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成する工程と、
導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−１１５０７０（Ｐ２０１３−１１５０７０Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５６９２６（Ｐ２０１１−２５６９２６）
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
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