【課題】多数の光源を使用して施工工数や材料費を上昇させることがなく、また両面サインの構造強度を損なうことなく簡単に作製することができ、両表面の照度ムラが少ない両面サインを提供する。
【解決手段】拡散透過性能を有する両表面材１８、１９と、拡散反射性能を有する断面凸状の光反射板２０、２１と、視野角９０°以上の発光素子１７とを有し、発光素子が光反射板の凸部の頂部より離れた位置に上記頂部に発光面を向けた状態で配置されている内照式の両面サイン１０とする。 （もっと読む）

ヒートシンクと熱伝導性ガラス部材との間に位置するＬＥＤ光源と、少なくとも一つの押下部材と、含むＬＥＤアセンブリ。押下部材は、熱伝導性ガラス部材をＬＥＤ光源に対して保持する圧縮力を提供し、ＬＥＤ光源をヒートシンクに対して押圧する、一例では、ＬＥＤ散光器の表面積の５倍の面積を有する１／８インチのガラス部材を、ヒートシンクの孔に貫通する１以上のスプリングワイヤによってＬＥＤ光源の上に保持する。 （もっと読む）

【課題】従来の蛍光灯と同様に面全体で発光しているような自然の発光状態を表示することができるとともに、発光面の大きさを自由に設定できる新しい発想のＬＥＤ照明体を提供すること。
【解決手段】多数の光源体１で構成されるＬＥＤ照明体Ａであって、上記光源体１の発光面の形状は上記ＬＥＤ照明体Ａの発光面を細分化した発光面と同一形状にし、該発光面に直交する面にはＬＥＤ２を配設し、上記光源体１には上記ＬＥＤの発光を上記発光面から放射させる反射膜３を設けた。 （もっと読む）

【課題】薄型の液晶表示装置に搭載される好適なバックライト光源を提供すること。
【解決手段】基板上に載置された発光ダイオードと、前記発光ダイオードを覆うドーム状に形成され、高さＬ１を有する第１光学樹脂と、前記発光ダイオードが放射した光を拡散させる拡散材料が混入された光学樹脂を用いて前記第１光学樹脂上に柱状に形成され、高さＬ２（＞Ｌ１）を有する第２光学樹脂と、を備える、照明装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】電源に連なる電極とＬＥＤ実装基板上に形成された配線パターンとの電気的接合を確実に行うことができるＬＥＤ給電部の接合構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤが実装されたＬＥＤ実装基板１の絶縁層１Ｂ上に形成された配線パターン２を前記ＬＥＤ実装基板１の端部まで延ばし、電源に連なる電極８と前記配線パターン２とを電気的に接合するＬＥＤ給電部の接合構造において、前記電極８に、断面略直角三角形の刃をその短辺と平行な方向に複数配列して成る凹凸端子８ａを形成し、前記配線パターン２に、断面略長方形の刃を複数配列して成る凹凸端子２ａを形成し、両凹凸端子２ａ，８ａ同士を噛み合わせることによって前記電極８と前記配線パターン２とを電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】光源に半導体発光素子を備えることにより省エネルギ化を図ることができ、且つ、適切な放熱路の確保により高い発光効率と長い寿命特性とを備えるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、ＬＥＤ素子を構成中に含むＬＥＤユニット１０と、ＬＥＤユニット１０におけるＬＥＤチップに電力を供給して点灯させる点灯回路ユニット１５とを備えている。ＬＥＤユニット１０は、ヒートシンク１３の底壁外面１３ａに取り付けられており、点灯回路ユニット１５は、回路用ケース１４の底壁内面１４ａに取り付けられている。そして、回路用ケース１４は、筒状をしたヒートシンク１３の筒内に対して、側壁同士が対向する状態で内挿されており、ヒートシンク１３の側壁と回路用ケース１４の側壁との間には間隙１３ｄがあいている。間隙１３ｄには、空気が存在しており断熱層として機能する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの電気的接続に伴う熱ダメージをなくしてＬＥＤの品質や信頼性を向上させるとともに光の利用効率を高め、且つ小型、薄型化が可能なＬＥＤ発光装置を低価格で提供する。
【解決手段】基台上に形成され発光部及び給電電極を有する複数のＬＥＤパッケージと、該複数のＬＥＤパッケージの発光部側に対向配置される接続用回路基板とを備え、該接続用回路基板は前記複数のＬＥＤパッケージ及び外部の電源駆動部に電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を最大化し、コンパクトな大きさでスリム化された構造を具現して設置時に空間上の制約が少なく多様な用途に活用可能なＬＥＤ発光照明灯を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光照明灯は、ＬＥＤ１１０と、前記ＬＥＤ１１０が設けられるＬＥＤ取付基板１２０と、前記ＬＥＤ取付基板１２０の上側に取り付けられるナノスプレッダー１３０と、前記ナノスプレッダー１３０の上側に取り付けられ上部面に複数の放熱ピン１５３が形成された上部放熱板１５０と、前記ＬＥＤ取付基板１２０の底部に取り付けられる下部放熱板１６０と、前記下部放熱板１６０の底部に結着される拡散レンズ板１８０とを含む構成でなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は側面放出型発光装置に関する。
【解決手段】本発明は、実装面として提供される第１面と第１面の反対に位置した第２面及び上記第１及び第２面の間に位置した側面を有する構造で、上記側面のうち上記光放出面に該当する側面に形成された凹部を有するパッケージ本体と、上記凹部の底面に露出されるように上記パッケージ本体に形成された第１及び第２リードフレームと、上記第１及び第２リードフレームの夫々に電気的に接触されるように上記凹部の底面に実装された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップを囲むように上記凹部内に形成された樹脂包装部と、上記凹部の長軸方向に上記発光ダイオードチップから放出される光の指向角を阻害しないながら照射対象物と一定の間隔を維持するように上記凹部の周りの側面に形成された少なくとも１つのスペーサ部を含む側面放出型発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電線の接続強度が十分な、薄型の導光板に使用するＬＥＤアレイユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤアレイユニット５３のアレイ基板５４に、電線４５の先端４５ｃを接続するための半田パッド４７の大きさが、スーペース的に十分に確保できない場合、電線４５の敷設部４５ａを入射対向面５４ａに沿って配置し、その少なくとも一部を接着剤で接着して、接続強度を増加させる。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光をより多く取り込むことができ、光の損失や収差が少なく、光の利用効率がより高い発光素子ヘッド等を提供する。
【解決手段】発光素子アレイチップを主走査方向に複数配列してなる発光素子アレイと、複数のセルフォック（登録商標）レンズを並べたレンズアレイ部８１と、レンズアレイ部８１の光の入射側および出射側に接して配され直方体形状のベース部８３とシリンドリカル形状の曲率部８４とからなる一対の集光レンズ部８２ａ，８２ｂと、を有し、発光素子アレイの光出力を結像させる結像光学素子５４とを備えたことを特徴とする発光素子ヘッド。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光モジュールに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、印刷回路基板と、上記印刷回路基板の上面の配線パターンに相互離隔されて配置された複数の発光ダイオードチップと、上記複数の発光ダイオードチップと電気的に連結され上記印刷回路基板の下面に形成されたコネクタと、を含む発光モジュールを提供する。本発明によると、発光ダイオードチップ及びコネクタの配置構造を最適化することにより、多数の発光ダイオードチップを含む高密度の線光源として使用するに適合するだけでなく、外部に放出される光の損失を最小化することができる発光モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】照明装置がどのような道路に設置される場合であっても、道なりの照明を可能にし、照明装置から漏れる光をコントロールして必要な箇所へ効果的に配光する。
【解決手段】照明装置に複数個配備されている光源は、照明装置が取り付けられている支柱の近傍を照明する複数個の近距離照明用光源、支柱から離れている領域を照明する複数の遠距離照明用光源、両者の中間の領域を照明する複数の中間距離照明用光源とされ、すべての光源が同一の仰角を有する平面上に配備されている。少なくとも、遠距離照明用光源と中間距離照明用光源とは、前記平面を通る仰角軸を中心として回転することにより光軸の方向を変更可能である。隣接している遠距離照明用光源と、中間距離照明用光源とが対に組み合わされ、これが一体となって、前記平面に直交する中心軸を中心として回転することにより光軸の方向を変更可能である。 （もっと読む）

【課題】濃淡が鮮明な撮像画像を取得するに当って、設定された多数のＬＥＤ素子の内のどのＬＥＤ素子を点灯するかを迅速に、決定することができ、しかも点灯することが決定されたＬＥＤ素子の配置を画面上で容易に確認することができ、以って方向性のある照明輝度の強度の変化を迅速に調整することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤ素子制御手段が、画面上に表示されたＬＥＤ素子モニタ子の内のいくつかを一群としたＬＥＤ素子モニタ子および個々のＬＥＤ素子モニタ子のいずれかのＬＥＤ素子モニタ子を指定して、ＬＥＤ素子モニタ子に関連づけられたＬＥＤ素子を点灯し、該ＬＥＤ素子モニタ子の位置における濃淡特徴を取得して対応のＬＥＤ素子の照明輝度強度を調整し、当該ＬＥＤ素子モニタ子に点灯されたＬＥＤ素子の照明輝度強度の強さを色別表示する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を光源とする車両用照明灯具において、これをコンパクトな構成とした上で、ハイビーム用配光パターンの中心部の構成に適した配光パターンを形成可能とする。
【解決手段】発光素子１２からの光を、レンズ１４により前方へ向けて偏向出射させる構成とする。その際、発光素子１２の発光中心Ｏを、光軸Ａｘから鉛直下方へずらすようにして配置する。一方、レンズ１４は、左右１対の扇形領域１４Ａ１、１４Ａ２を反射型フレネルレンズとして構成し、それ以外の上下１対の扇形領域１４Ｂ１、１４Ｂ２を素通しレンズとして構成する。その際、上下１対の扇形領域１４Ｂ１、１４Ｂ２の各々を、中心角６０°の角度範囲領域に形成する。これにより、１８０°よりもやや大きい中心角で、下端縁が略水平方向に延びる略扇形の配光パターンを形成可能とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとの熱抵抗を低減した発光ダイオード平面光源を提供する。
【解決手段】発光ダイオード平面光源は、ヒートシンク１１０３に取付けられた発光ダイオード７０１を備えている。ヒートシンクは、平面光源或は液晶表示用の裏照明光源の光案内プレート１１０４の裏面と周囲に位置している。発光ダイオードの両側或は周囲には光反射器４０６が設けられている。発光ダイオードは、少なくとも一つの金属ベースに取付けられる発光ダイオード・チップを備えている。発光ダイオード・チップは回路基板を介して電源に電気的に接続される。金属ベースの上表面は光反射面とされている。発光ダイオード・チップの上方には透光媒質が設けられている。金属ベースの上方には回路基板が取付けられている。金属ベースの下表面には金属ベースと一体になるネジ或はネジ穴が設けられ、金属ベースはネジ或はネジ穴を通じて直接ヒートシンクと機械連結されている。 （もっと読む）

【課題】長手方向の長さが長い場合においても、ＬＥＤでロスとして発生した熱を適切に照明装置の外部へ排出することができる、ＬＥＤを使用した照明装置を提供する。
【解決手段】固体発光素子５６が配置される支持体３８３と、支持体３８３が内部に配置され、固体発光素子５６の発光方向に透光性を有し構成される筐体３８２と、筐体３８２の内壁面に、筐体３８２の長手方向に沿って設けられる固定プレート３８４とを備え、固定プレート３８４は、筐体３８２と一体に形成され、支持体３８３は、筐体３８２の内部に、固定プレート３８４を利用して嵌合配置される。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装された基板の温度上昇を熱伝導性のケース及びカバーを利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、本発明は、ねじ貫通孔２ｅが形成された熱伝導性の基板取付部２ｃと、発光素子が実装された基板９を有しこの基板９が基板取付部２ｃの平坦面に熱的に結合されて取付けられてなる光源部３と、基板取付部２ｃの裏側の面と熱的に結合する環状の接続部２ｄを有し、基板取付部２のねじ貫通孔２ｅの対向位置にねじ穴１１が形成された略筒状の熱伝導性のカバーとを具備した発光素子ランプ１である。ねじ１４を基板取付部２ｃのねじ貫通孔２ｅを介してカバー２のねじ穴１１にねじ込むことによって基板取付部２ｃがケースの環状の接続部側へ押圧固定されるので、放熱効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を搭載した支持基体を挟み込んで固定するカプラの接合が弱く、点灯／不灯の繰り返しが発生していた。
【解決手段】カプラ６はハウジング６１及びハウジング６１の上部６１Ｕに固定された給電凹凸部６２ａ、６２ｂよりなる。給電凹凸部６２ａ、６２ｂはたとえば金メッキの金属被膜を有し、実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂも同一材料の金属被膜を有する。実装基板２をカプラ６に圧入すると、給電凹凸部６２ａ、６２ｂの金属被膜と実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂの金属被膜とが圧入の際の摩擦熱により拡散接合する。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装された基板の温度上昇を熱伝導性のケース及びカバーを利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、照射開口部２ｂを有し、この照射開口部２ｂに向けて拡開するように形成されるとともに、外周面が外方に露出し、内周面に基板取付部２ｃを備えた熱伝導性のケース２と、発光素子４が実装された基板９を有し、この基板９が前記基板取付部２ｃに熱的に結合されて取付けられてなる光源部３と、前記ケース２の外周面に面接触状態で熱的に結合されて接続された熱伝導性のカバー５と、この熱伝導性のカバー５に一端側が接続され、他端側に口金７が接続された絶縁性のカバー６と、この絶縁性のカバー６に収納された発光素子４を点灯制御する点灯回路１２とを備えた発光素子ランプ１である。 （もっと読む）