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Fターム[5F041DC22]の内容

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Fターム[5F041DC22]に分類される特許

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【課題】LEDなどの発光体を光源としたヘッドライトバルブ化に対して、光量不足及び配光に対して不利な単一光源からの照射及び放熱問題を解決させて、また上下配光切替が可能になり脱着が容易なヘッドライトバルブを提供する。
【解決手段】発光体からの光を反射させるリフレクターを上部に配置させ、その形状を湾曲した円錐状として発光体とリフレクターの距離を最小限とすることにより、ハロゲンバルブのような点光源化を目的としている方式であり、さらに上下に配光切替を可能にするためにリフレクター中心点に対して発光体をオフセット配置する。また発光体から発生する熱を逃がす為にリフレクターと発光体取付本体及びそれらを結合する支柱などを熱伝導率の良い素材として、上記構造部品の上下にヒートシンクを配置することにより放熱性を向上させ、またヒートシンクを着脱可能な方式としている。 (もっと読む)


【課題】照明される壁面の照度が均一となるように照明することのできるLEDユニットおよびホリゾントライトを提供する。
【解決手段】各LEDチップ35から発せられた光は、被取付部11に近い部分では配光レンズ36の第1の部分361の広角配光部37を通過することにより広い範囲に照射されるので、照度を抑えて広い範囲を均一に照明する。また、被取付部11から遠い部分では、配光レンズ36の第2の部分362の中角配光部38を通ってある程度の指向性を持って狭い範囲に照射されるので、照度が増す。このため、壁面12を照明する際に、被取付部11に近い側に配置されたLEDユニット32の第2の部分362の中角配光部38を通過した光と、被取付部11から遠い側に配置されたLEDユニット32の第1の部分361の広角配光部37を通過した光とが次々に重なるので、全体として壁面12を均一に照明することができる。 (もっと読む)


【課題】基板に電気が流れるような異常発生時においても、基体に電気が流れるのを確実に防止できる電球形ランプを提供する。
【解決手段】金属製の基体12の一端側に、発光モジュール41をねじ42で固定する。発光モジュール41は、金属製の基板47、および基板47の一面にLEDチップを実装した発光部48を有する。発光モジュール41の基板47と基体12との間には、絶縁シート43を介在させる。ねじ42と基板47との間には、絶縁カラー44を介在させる。絶縁シート43および絶縁カラー44により、基板47に電気が流れるような異常発生時に、基体12に電気が流れるのを防止する。 (もっと読む)


【課題】大型化することなく、必要な放熱性と所定の配光性能を得ることができる小形で大光量の照明器具を提供する。
【解決手段】熱伝導性部材で構成される器具本体11と;前記器具本体に分散して配設され固体発光素子12を実装した複数の発光モジュール13と;複数の発光モジュールにそれぞれ対向し、各発光モジュールから出射した光を制御する反射部15aを有する反射体15と;を具備する照明器具10を構成する。 (もっと読む)


【課題】発光素子から発生する熱を効果的に放熱して発光素子の温度上昇を抑制するとともに、部材収納スペースを有効に確保し得る照明装置を提供すること目的とする。
【解決手段】本発明は、熱伝導性を有する本体11と、この本体11内に収容され、発光素子5を光源とする光源部12と、前記本体11の内周壁と光源部12との間に介在され、本体11の内周壁との間に部材収容スペース18を形成するスペーサ部材13と、前記光源部12と本体11の内周壁とを、前記部材収容スペース18を通過して熱的に結合する熱伝導手段7とを備える照明装置1である。 (もっと読む)


【課題】LEDチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のLEDパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にLEDチップを搭載して、このLEDチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する1個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のLEDパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、LEDパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 (もっと読む)


【課題】 放熱効果及び電気絶縁効果に優れたLEDランプを提供する。
【解決手段】
交流電流用LEDモジュールと放熱灯座から構成され、上記LEDモジュールは、熱伝導部と電気接続部を備え、放熱灯座は、放熱性の優れた非金属で多孔性構造に一体成型され、LEDモジュールを収納する孔部があり、上記LEDモジュールの熱伝導部が、穴部に結合され、電気接続部に、外部電源が接続され、また、熱伝導シートが、LEDモジュール熱伝導部と放熱灯座との間に設置され、LEDが点灯する場合、発生する熱が伝導され、また、熱伝導シートと放熱灯座との間において、熱伝導と熱対流作用により、熱伝導シート上の熱が、放熱灯座に伝導されて放熱される。放熱灯座は一体成型で、放熱や電気絶縁の機能が発揮でき、直接に、従来のバルブの代わりに利用することができ、放熱効果だけでなく、灯具全体ではなくバルブだけを交換することにより組立てが可能である。 (もっと読む)


【課題】LEDチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、発光装置の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能な照明器具を提供する。
【解決手段】LEDチップ10を用いた発光装置1を厚み方向の一面側に複数備えた長尺のLEDユニット2と、器具本体100に保持された反射板110と、LEDユニット2を点灯させる点灯装置120と、LEDユニット2の他面側に配置されてLEDユニット2が交換可能に取着されLEDユニット2で発生した熱を放熱する放熱ブロック150とを備える。反射板110に、LEDユニット2が埋め込まれる埋込部115が形成されるとともに、放熱ブロック150が、反射板110に保持されている。LEDユニット2において発光装置1から光を取り出す面のうちの平面状の部位と反射板110の反射面110aにおける埋込部115の周部とを面一としてある。 (もっと読む)


【課題】従来の光源ユニットでは、発光チップの放熱上の課題がある。
【解決手段】この発明は、光源部10と、ソケット部11と、を備える。光源部10は、基板3、発光チップ41〜44と、を備える。発光チップ41〜44は、基板3の取付面34に取り付けられている。ソケット部11は、放熱部材8を備える。基板3の当接面35と放熱部材8の当接面80とが相互に当接されている。発光チップ41〜44が基板3を介して放熱部材8が位置する箇所に対応して位置する。この結果、この発明は、発光チップ41〜44の放熱上の課題を解決することができる。 (もっと読む)


【課題】 放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現するLEDユニットを提供する。
【解決手段】 一面を開口したパッケージ内に紫外線を発するLEDチップを配置し、パッケージの開口にレンズを覆設した複数のLEDモジュール1と、複数のLEDモジュール1が長手方向に配列実装される基板状の基台ブロック2と、複数の基台ブロック2が短手に並べて配置される放熱部材3とを備え、放熱部材3は、各基台ブロック2を配置する傾斜面30を短手方向の両側に形成し、2つの傾斜面30は互いに対向する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】LEDユニットによって発せられた熱を効率よく器具本体へ伝熱して放熱することができる照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体20の照射開口21から光を照射するLEDユニット30の光源部が発生した熱は、LEDユニット30の放熱部33から第1の熱伝導板41と、第2の熱伝導板42と、第3の熱伝導板43からなる熱伝導手段40を介して器具本体20に伝熱される。このとき、第1の熱伝導板41の配設方向と第3の熱伝導板43の配設方向とが交差しているので、第1の熱伝導板41および第3の熱伝導板43の端縁に縦壁部41a、43aを設けて、強度を増したり、器具本体20に縦壁部41a、43aを接触させて伝熱する際に、干渉することなく十分な高さを確保することができる。また、熱の対流方向を制御することができる。 (もっと読む)


【課題】筐体の軽量化・取り扱い性に優れた電球形ランプを提供する。
【解決手段】LED電球1は、LEDが実装されてなるLEDモジュール3と、両端に開口を有する筒状のケース7と、ケース7の一端に内接して開口を塞ぐと共にLEDモジュール3を表面に搭載する搭載部材5と、ケース7の他端側に設けられた口金部91とを備え、ケース7の外径及び内径は、一端より他端の方が小さく、一端から他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが一端側から前記他端側に移るに従って薄くなっている。 (もっと読む)


【課題】防水機能および放熱機能の双方を有する照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置100には、ケース110と、ヒートシンクブロック120と、LEDアレイ130と、2枚の防水プラスチックシート140a,140bと、2つのカバー150a,150bとが含まれ、ケース110は、流体注入口112と、流体吐出口114と、2つの仕切り溝116とを有し、ヒートシンクブロック120は、載置用プラットフォーム122と、流路124とを有する。LEDアレイ130は、載置用プラットフォーム122上に配置され、カバー150a,150bは、防水プラスチックシート140a,140bおよびケース110の一部をそれぞれ覆い、第1の開口部142に対応した第2の開口部152を有し、流体が第2の開口部152および第1の開口部142を通じて流路124を貫流することにより、LEDアレイ130から熱が放出される。 (もっと読む)


【課題】隣接する基板相互の非発光領域を目立たなくしたり、被照射面に対して悪影響を及ぼしたりすることを軽減できる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子6が実装されるとともに、端縁部に発光素子6が実装されない非発光領域Aを有する複数の基板4と、この複数の基板4が並設され、隣接する基板4の相互の非発光領域Aが前後に重なるように配設される被取付手段1とを備える照明装置1である。 (もっと読む)


【課題】効率的に電源供給される照明組立体の提供。
【解決手段】基部(112)に実装される実装基板の上面の電源リードが実装基板の第1縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面にLEDチップを有するLEDパッケージ(114)用の照明組立体(104)は、LEDパッケージの嵌合基板上の電源リードに接触すると共にLEDチップに電源を供給するための分離可能なインタフェースを形成する電源コンタクトを有する。電源コンタクトは、電源リードに対して付勢されるように、電源リードとの接触時に撓む分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁を有する。電源コンタクトは、分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体(106)に接続される。また、照明組立体は、電源コンタクトを保持する絶縁ハウジングを有し、ハウジングは、LEDパッケージとは独立して基部にハウジングを固定するための実装構造を有する。 (もっと読む)


【課題】 LED素子から発生する熱をより効率良く外部に放熱することができ、直流電源回路への熱の影響も緩和できるLED点灯装置を供給することにある。
【解決手段】LED素子1及びプリント配線板を有するLED実装基板2と、該LED実装基板2に一体化して取り付けられた放熱手段3と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路4と、前記LED実装基板2と放熱手段3と直流電源回路4とを収納するカバー5と、を備え、前記直流電源回路4からの電源供給線を当該LED実装基板2に取り付けてなり、前記電源供給線を通すための孔が設けられた板状の底板6aが、前記放熱手段3の近傍に位置する前記カバー5と連設された連設部により形成され、当該連設部が前記放熱手段3に直接接する熱伝達手段6となっていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】LED素子の発光光を蛍光材料により波長変換して白色光を発生するようにした光源ユニットにおいて、発光色の色むらをなくして均一性の高い白色光の光源を得る。
【解決手段】金属ベースおよび金属リードをインサート成形により一体的に保持するカップ状の樹脂ケースを備え、この樹脂ケース内の前記金属ベース上にLED素子を固着し、この樹脂ケース内において前記LED素子の電極と前記金属リードとを接続線により接続するとともに、励起する光をこの光の波長とは異なる波長の可視光に変換する蛍光材料を添加した透明な封止樹脂を充填して形成した封止樹脂層により前記LED素子を封止してなる光源ユニットおいて、前記樹脂封止層を上下2層に区分して構成し、前記区分した各層を前記蛍光材料の添加された透明の封止樹脂で形成する。 (もっと読む)


【課題】 部品点数を増加することなく被取付け部材にねじ止めできるとともに、ねじ止め部を原因としてセラミックス製の基材が破損しないようにした発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置2は基板11とLEDチップ21を具備する。基板11は、基材12と、正面金属部材14並びに給電部16と、裏面金属部材18を備える。基材12は、セラミックス製であり、実装面12b及びこの実装面に対して反対側の裏面12cを有する。正面金属部材14並びに給電部16は、実装面18bに直接接合又は蝋着されており、正面金属部材14は所定のパターンで配設されている。裏面金属部材18は基材12の裏面12cに直接接合又は蝋着されている。この裏面金属部材18は、基材12の周部より突出された固定部18aを一体に有する。固定部18aにねじ通孔19を形成する。LEDチップ21を正面金属部材14に実装するとともに給電部16に電気的に接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子と波長変換素子とを有する発光装置において、照射面の色むらを低減する。
【解決手段】発光装置1は、第1の分光分布を有する光を発光する固体発光素子21aと、固体発光素子21aから発せられる光が入射され、その一部の光を第2の分光分布を有する光に波長変換して出射する波長変換素子21bと、固体発光素子21a及び波長変換素子21bを収容し、それらの素子から出射される光を照射するための開口31を有する筺体3と、前記筺体3の開口31に設けられ、照射する光を透過する透過材4とを備える。第1の分光分布は、波長λにおいてピークを有し、透過材4は、粒子径dの微粒子を含有し、この微粒子は、πd/λにより規定される粒径パラメータを0.5以下、又は粒子径dを100nm以下とした。これにより、微粒子は、第1の分光分布を有する光を第2の分光分布を有する光よりも効果的にレイリー散乱により拡散する。 (もっと読む)


【課題】開口部に発光部を嵌め込み且つ台座部を第1支持体及び第2支持体で挟み込む支持枠で複数の発光体を支持することで、発光体取付けの容易化及びスピードアップを実現し、発光体の支持強度を向上させる。
【解決手段】LED素子2を載置した台座部3及びこの台座部3から突出状に形成されていてLED素子2により発光する発光部4を有した発光体5と、この発光体5を複数支持する支持枠6とを備えているLED支持機構1であって、支持枠6は、第1支持体7及び第2支持体8を有し、第1支持体7に発光部4が挿通する開口部9を設けていて、この開口部9に発光部4を嵌め込み且つ台座部3を両支持体7、8で挟み込んだ状態で、発光体5を支持している。 (もっと読む)


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