【課題】放熱性を向上させた、固体発光素子を光源とするランプ等を提供する。
【解決手段】口金１１０は外部器具に取付けられ電力の供給を受ける。発光モジュール１３０は固体発光素子を含む。駆動回路部１４０は発光モジュールを点灯させる。ランプ筐体１２０には口金及び発光モジュールが取付けられる。凹形反射鏡１５０はランプ筐体側の一方の開口から他方の開口に向かって広がる形状を有する。グローブ１７０は透光性材料からなり内壁に拡散膜を備え開口部を有する中空の球状形状であって開口部が口金に繋がれている。発光モジュール及び駆動回路部はグローブにより覆われている。口金、ランプ筐体、発光モジュール、駆動回路部の順に、各構成が配置されている。発光モジュールは光を一方の開口から他方の開口へ向かう方向へ出射するようにランプ筐体に取付けられる。駆動回路は発光モジュールから発する光の一部を遮る位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を抑制することができる発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子３が一面側に実装された基板２と、この基板２が、側周囲に間隙Ｇを有して配設される凹部４２を備えた取付部材４と、前記基板２の一面側に接触する押圧部５２を有し、この押圧部５２の前記基板２の一面側から他面側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記基板２を取付部材４の凹部４２に保持する機械的固定手段５とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】光源であるＬＥＤからの発光を効率良く利用する固定構造を備えた車両用灯具を提供する。
【解決手段】光源であるＬＥＤ21と光学部材を備えた光源ユニットがヒートシンク10に取着され、ＬＥＤ21が搭載されたＬＥＤモジュールが、アタッチメント30とＬＥＤ基板載置面13aの間に挟持された状態で、アタッチメント30をヒートシンク10に固定部材であるねじ70で固定することで、ヒートシンク10に固定された車両用灯具において、アタッチメント30に形成されるねじ頭部70aの取り付け座面33bを、アタッチメント30のヒートシンクへの取付面35側にオフセットさせる段差34を設けた。ねじ頭部70aがＬＥＤ21の発光中心と光学部材間の光路外に位置するので、ＬＥＤ21から光学部材に向かう光がねじ頭部70aで遮光されず、車両用灯具における光束利用率の低下が改善される。 （もっと読む）

【課題】コネクタの固定および基板の固定作業を簡素化し、製造性を向上させることが可能な発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、一面側に固体発光素子１１ｃと給電端子１１ｅが配設され、放熱部材１４に固定される基板１１を有し、導電性のコネクタ部材１２は、押圧することにより弾性が付与されるコネクタ本体１２ａとコネクタ本体に設けられた電気接続部１２ｂおよび電線接続部１２ｃを有する。固定部材１３は、コネクタ部材と放熱部材との間に基板を介在させ、コネクタ本体を押圧し、その弾性力によって基板を放熱部材に固定するとともに、電気接続部を給電端子に接続させる。 （もっと読む）

【課題】伸長方向に対して全周方向に光を照射することが可能であると共に、十分な放熱が可能であり、装置の大幅な温度上昇を防ぐことのできるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、光透過性又は光拡散性の細長いハウジングと、このハウジング内に設けられ、ハウジングの伸長方向に沿って互いに同軸状に配設された複数のディスクリート型ＬＥＤランプと、ハウジング内に設けられ、複数のディスクリート型ＬＥＤランプが並列に接続されており、ハウジングの伸長方向に沿って伸長する複数の単線ワイヤ線とを備えている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの一部である給電端子層に金（Ａｕ）を用いることにより、高コストを抑制し、信頼性の高い発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも表面側が絶縁性を有する基板２と、この基板２の表面側に形成され、給電導体層３１と、金又は金を主体とする合金からなる給電端子層３２とを有し、これら給電導体層３１と給電端子層３２との相互の一部が積層されて電気的に接続された配線パターン３と、この配線パターン３に電気的に接続されて前記基板２に実装された発光素子４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】 照明器具にＨＩＤタイプのＬＥＤランプをセットしたときに、ＨＩＤタイプのＬＥＤランプからの熱を効率良く放熱することの可能な照明装置を提供する。
【解決手段】 所定の熱伝導率を持つ照明器具カバー１２と口金ソケット１３とを有する照明器具１１と、所定の熱伝導率を持つ筐体２と口金３とを有し、照明器具１１の口金ソケット１３に口金３が装着されるＬＥＤランプ１とを備えた照明装置であって、ＬＥＤランプ１と照明器具カバー１２との間には、所定の熱伝導率を持つ支持部材２１が設けられ、該支持部材２１は、環状形状のものであって、環状形状の内側部分でＬＥＤランプ１の筐体２と当接し、環状形状の外側部分で照明器具カバー１２と当接している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供すること。
【解決手段】電球１の本体１１である光源装置は、下端が開口した下端開口部２２を有する筒体で構成されたハウジング２と、ハウジング２の内周部２１４に固定され、その周方向に沿った筒状をなす、金属材料で構成された部分を有する支持体５と、支持体５の内周部５５にその周方向に沿って複数配置され、支持体５の中心軸５７に向かって光Ｌを出射する発光ダイオード素子を有する発光装置４と、各発光ダイオード素子からの光Ｌがハウジング２の下端開口部２２を介して外方へ照射されるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製モジュール基板の破損を抑制しつつ、この基板からモジュール支持部材への放熱と所定の電気的絶縁を確保可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置の発光モジュール２１を、セラミックス製のモジュール基板２２に、配線パターン２６と、これらパターンに電気的に接続される半導体発光素子を複数設けて形成する。支持部材１１の凹部１２に収容した発光モジュールを、支持部材１１に固定された押え部材７０で凹部の底面１２ａに押付けた状態に保持する。基板の周面２２ｃに最も近い配線パターン２６を周面との間に所定の沿面距離Eを確保して設ける。モジュール基板と押え部材の接触部に配線パターン２６が近付くように発光モジュールが最大に移動された状態で、接触部と配線パターン２６との間に所定の絶縁距離Ｆが確保されるようにモジュール基板及び凹部の大きさを規定する。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図りながら、小型化、軽量化、そしてコスト減の実現を目標として、LED素子を用いた照明装置における新たな冷却手段を提供する。
【解決手段】発光本体21に正極端子22及び負極端子23を備えたLED素子２を用いた照明装置１において、正極端子22及び負極端子23は、端子放熱体15と熱的及び電気的に接続し、前記端子放熱体15を給電線に接続し、発光本体21は、端子放熱体15に対して電気的に絶縁された本体放熱体14と熱的に接続し、前記本体放熱体14に支持させた照明装置１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率が高い発光ダイオードランプを提供することである。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプは、放熱器及び前記放熱器に設置されている少なくとも１つの発光ダイオードを備え、前記放熱器は、対向する第一表面及び第二表面を有する基板と、前記基板の第二表面から延伸する筒体と、前記筒体の外周面を囲んで前記筒体の外周面から前記筒体の径方向に沿って外へ曲線状に延伸される複数の放熱フィンと、を備え、前記発光ダイオードは、前記第一表面に設置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光源に電力を供給する電源部で発生する熱を効率良く放熱することができる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１００は、ＬＥＤモジュール６０と、ＬＥＤモジュール６０に電力を供給する電源部８０と、ＬＥＤモジュール６０からの熱を放熱するヒートシンク３０と、電源部８０の少なくとも一部を内部に収容する口金１０と、口金１０とヒートシンク３０との間にある絶縁部材２０とを備え、絶縁部材２０は、一端側に、口金１０の内側に接続される接続部２４を有し、接続部２４は、電源部８０からの熱を口金１０に伝導するための開口部２５を有することを特徴とする。口金１０の内側に接続する接続部２４に開口部２５を設けてあるので、電源部８０の一部は、絶縁部材２０で遮られることなく口金１０の内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】構造の複雑化やコスト増を回避しつつ、複数の発色を実現可能な車両用灯具を提供する。
【解決手段】車両用灯具は、光源11と、光源から出射する光の進路上に配置された第１偏光素子13と、第１偏光素子を透過する光の進路上に配置された液晶素子14と、液晶素子を透過する光の進路上に配置された第２偏光素子15と、液晶素子のしきい値電圧より低いオフ電圧、しきい値電圧より高い第１オン電圧、第１オン電圧より高く、かつ液晶素子の液晶層にバックフローを生じさせる高さの第２オン電圧、の何れかを液晶素子に対して選択的に供給する液晶駆動部23と、を含む車両用灯具である。 （もっと読む）

【課題】発光効率の低下を抑制することが可能な半田レスによる電気接続手段によって構成される発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】一面側に配線パターンおよび給電端子が形成された基板１１と；基板の一面側に実装される発光素子１２と；基板の給電端子１１ｄに接触する基板側接触部１３ａを一端部に有し、給電用の配線ｗ１が接続される配線接続部１３ｂを他端部に有し、この他端部は基板の一面側とは対向する他面側に延出して設けられている導電性のコネクタ部材１３と；を具備する発光装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】ランプ内部の熱を効率良く放熱することができるランプを提供する。
【解決手段】半導体発光素子からなるＬＥＤモジュール４と、ＬＥＤモジュールが配置された光源取り付け部材５と、２つの開口部を有し、一方の開口部側に光源取り付け部材５が備えられたヒートシンク３と、ヒートシンク３の他方の開口部側に配置された口金２と、ヒートシンク３の内側に配置され、半導体発光素子を発光させるための回路を構成する回路素子群７１とを備えるランプであって、ヒートシンク３と口金２とを熱的に結合させるための熱伝導性樹脂９を備える。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の直下型バックライト光源として用いるＬＥＤパッケージであって、直下型バックライト光源として構成した際、高精度な局所輝度制御を実現可能なＬＥＤパッケージを、簡易な構成で安価に実現する。
【解決手段】本発明は、ＬＥＤ素子がモールドされた金属板の端部を折り曲げて、ＬＥＤパッケージのリフレクタとし、リフレクタ内部を透光性樹脂で充填する。また、リフレクタの背面に凹凸部を設け、この凹凸部を嵌合することにより隣接するＬＥＤパッケージ同士を電気的および機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、薄型化が可能なランプ装置を低コストに提供する。
【解決手段】絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されたケース部と、ケース部に対して同一方向に貫通形成された複数の接続孔部と、ケース部にインサートされて埋設された配線板と、リードを有する光半導体型ランプと、リードを有する回路素子と、前記各素子に外部電源からの電力を供給する外部接続端子とを備えたランプ装置であって、光半導体型ランプと回路素子が回路を構成し、配線板は回路の配線パターンを形成し、接続孔部から配線板の両面が露出し、接続孔部から露出した配線板の片面に対して、対応する前記各素子のリードが電気的に接続されると共に固定されていること。 （もっと読む）

【課題】大型化や消費電力の増加を招くことなく、放熱性を向上させた車両用前照灯を得る。
【解決手段】ハウジング１と、ハウジング１の前方開口部２に配置されたレンズカバー４とにより形成される灯室６内に、投影レンズ８、光源１２を前方から順に光軸に沿って配置する。光源１２からの熱を灯室６内に放熱する放熱部材１６を備え、放熱部材１６は上下方向に沿って設けられた複数の板状の放熱フィン２４を有する。放熱フィン２４の上方のハウジング１に下方が開口した停留室３０を設けた。停留室３０は、ハウジング１の天井壁１ｃを上方に凸状に突き出して形成した。 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上できるとともに、赤色発光ＬＥＤ素子の温度特性に着目し、この赤色発光ＬＥＤ素子の温度による発光色の変化の影響を軽減することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、照明装置に取り付けられ、放射される光の相関色温度が２４００Ｋ〜３６００Ｋの発光装置１であって、基板２、この基板２に実装された青色発光ＬＥＤ素子３及び赤色発光ＬＥＤ素子４、波長変換手段６を備える。赤色発光ＬＥＤ素子４は、照明装置への取付状態での通常使用温度において、青色発光ＬＥＤ素子３の光度に対し、０．２倍以上２．５倍以下の光度を有する。波長変換手段６は、青色発光ＬＥＤ素子３から出射される光に励起されて、その光を５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長にピークを有する光に変換する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から照射された照射光の強度分布のムラを改善することができるようにする。
【解決手段】光照射装置１は、支持台３と、複数の発光素子４ａと、光制御手段５と、配光手段９とを備えている。また、光制御手段５は、複数の発光素子４ａの照射方向の前方に配置され、複数の発光素子４ａの照射光の進行方向を制御する。配光手段９は、光制御手段５の照射方向の前方に配置され、複数の発光素子４ａの照射光を屈折させて複数の方向に配光する。また、配光手段９は、複数の列に並べられた複数の凸部１７を有し、複数の凸部１７によって第１の稜線方向ｐと第２の稜線方向ｑが形成されている。第１の稜線方向ｐと第２の稜線方向ｑは、配光手段を用いない場合に被照射物で最暗部になる箇所と、最暗部から直近の発光素子４ａとを結んだ方向ｗ_１，ｗ_２と直交する方向に延在している。 （もっと読む）