【課題】配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供する。
【解決手段】基台１４の主面である前面４４に複数個が環状に配された半導体発光素子であるＬＥＤ３０と、ＬＥＤ３０の光出射部に対面する入射面８０を有する導光体２６を備え、導光体２６は、入射面９０と対面する状態で形成され、環状をした第１の境界面部９０と、記第１の境界面部９０の端部から延長して形成された第２の境界面部９２とを有し、第１の境界面部９０は、入射面９０から内部に入射された光の一部を外部前方へ透過させる（Ｌ２）と共に、他の一部（Ｌ３）を第２の境界面部９２へと反射し、第２の境界面部９２は、第１の境界面部９０からの反射光（Ｌ３）の一部を、基台１４の前面４４を避ける斜め後方へ反射する。 （もっと読む）

【課題】より集中した光線および高強度の光を発することができる発光ダイオード（ＬＥＤ）カップ灯を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）光源と、前記ＬＥＤ光源の上側に配置された導光装置と、を含み、前記導光装置は、前記ＬＥＤ光源に対向する導光領域を有し、前記ＬＥＤ光源から発せられる光が前記導光領域を通じて案内された後、当該光は更に、ＬＥＤカップ灯の外側に向かって放出されるために、前記導光装置の他の部分によって案内される、ＬＥＤカップ灯。 （もっと読む）

【課題】既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供する。
【解決手段】ランプの一例であるＬＥＤランプ１は、基台３０と、基台３０に取り付けられる発光モジュールであるＬＥＤモジュール２０と、ソケットに取り付けられて、ＬＥＤランプ１を照明器具に固定する固定部としての口金７０と、交流電源に直接接続されて、交流電源から電力を受電する接続部４０と、接続部４０で受電した電力を用いて、ＬＥＤモジュール２０を点灯させる駆動部５０とを備え、口金７０と接続部４０とは、異なる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】色温度を変更しても均一な照度を維持することができるランプを提供する。
【解決手段】ランプの一例であるＬＥＤランプ１は、基台３０と、半導体発光素子である複数のＬＥＤ素子２２ａを基台３０の表面の第１の仮想線上に並べて構成され、第１の色温度の光を発光する第１のＬＥＤモジュール２０ａと、複数のＬＥＤ素子２２ｂを基台３０の表面の第２の仮想線上に並べて構成され、第１の色温度と異なる第２の色温度の光を発光する第２の発光モジュール２０ｂとを備え、第１及び第２の仮想線は、基台３０の表面で互いに交わらないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子を用い、使用環境の温度によって発光特性が変動することが無く、また半導体発光素子の発光層の温度上昇を抑える工夫も不要な、車両用標識灯を提供する。
【解決手段】 ３８０〜４２０ｎｍの光を発する半導体発光素子と、該半導体発光素子が発する光を励起光としてアンバー色光を発する蛍光体とから構成される発光モジュール６を有することを特徴とし、蛍光体としては、下記一般式で表されるものが好ましい。
Ｍｅ_xＳｉ_12-(m+n)Ａｌ_(m+n)Ｏ_nＮ_16-n:Ｅｕ²⁺_y
（式中、ＭｅはＬｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ又はＬａとＣｅとＥｕを除くランタニド金属の１種以上であり、ｘ、ｙ、ｍおよびｎは、それぞれ正の数である。） （もっと読む）

【課題】半導体発光素子で発生する熱を効率よく放熱する。
【解決手段】ランプは、筺体１１０と、ＬＥＤ３２１が実装された基板３１０とを備える。筺体１１０は、第１筺体２００および第２筺体４００から構成される。基板３１０は、第２筺体４００に載置される。第２筺体４００は、長尺状の金属板を塑性変形させたものであり、第２筺体４００は、基板３１０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明では、放熱性が良好で長期使用時の耐久性に優れ、光の指向性に優れ、対象となる表示部へ的確に光を照射することができる製造コストの安価なバックライト用発光装置を提供する。
【解決手段】光沢度が８０〜１１０％であるＳｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ａｇ−Ｓｎ合金めっきからなるグループから選択された一種のめっきが表面に施された熱伝導率が１５０〜４００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である凸凹部を有する銅或いは銅合金異形断面板２と、異形断面板２の凹部３の底面に形成されたカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路と、凹部３の底面に直接実装されカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路の間に直列或いは並列に接続された複数個の発光素子４，４ａ，４ｂと、複数個の発光素子４，４ａ，４ｂを覆うように凹部３内を封止する透明樹脂とから構成される。 （もっと読む）

【課題】
半導体発光素子を光源とし、水分や塵埃などが溜まりにくい放熱フィンを有する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】
発光装置１は、一端側３ａの径大部１３に半導体発光素子８を有する発光体２が取り付けられ、他端側３ｂに口金４０を有する外郭部材３と、外郭部材３および口金４０の少なくとも一方に収容され、口金４０を介して給電されて動作し、半導体発光素子８を点灯する点灯装置４と、径大部１３よりも外郭部材３の他端側３ｂの外面３ｄが外郭部材３の周方向に連続的に露出するように、外郭部材３の一端側３ａから他端側３ｂに沿って外郭部材３の周方向に放射状に設けられた複数個の放熱フィン５と、発光体２を液密に覆うように外郭部材３の径大部１３に取り付けられた透光性の包囲体６を具備している。 （もっと読む）

【課題】汎用Ｔ５ホルダを使用してフレキシブルに発光ダイオードラインラインモジュールの照射角度を変えられる照明装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る照明装置は、発光ダイオードラインモジュールをホルダーにより保持する照明装置であって、発光ダイオードラインモジュールは、所定の数の発光ダイオードを所定の間隔で実装した基板と、基板が取り付けられるとともに、外周面に凹凸形状部を有するヒートシンクと、を備え、ホルダーは、全体形状が略Ｕ字状の金属製で、ばね性を有する保持部を備え、発光ダイオードラインモジュールは、ホルダーの保持部に照射角度が任意に変えられるように保持されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６をベース板１３に載置し、前記ベース板１３の裏面には、一端が前記ベース板１３に開口し当該開口から電気回路基板８が収められる筒状の胴体部２が設けられ、当該胴体部２の他端側に口金３を設けたＬＥＤランプ１において、前記胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆った。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるとともにＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上することができるランプの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、且つ、反り量を低減することのできるＬＥＤ線状光源およびＬＥＤ線状光源を用いたバックライトを得ることができる。
【解決手段】 本発明のＬＥＤ線状光源（１，１００，２００）は、細長い金属ベース基板（１０）と、金属ベース基板（１０）上に列状に搭載した複数のＬＥＤチップ（６）と、ＬＥＤチップ（６）を覆う透光性の封止樹脂（８）、を備えたＬＥＤ線状光源（１，１００，２００）であって、前記封止樹脂（８）は、金属ベース基板（１１）の長手方向に沿って前記積層構造層上に島状に、且つ等ピッチで配設する島状封止部（２０）を構成し、各々の前記島状封止部（２０）は、前記導体箔層（１３）と電気的に接続した複数のＬＥＤチップ（６）からなるＬＥＤチップ群（１６，２１６）を覆っており、島間部（３０）のネジ（２）にて放熱部材に固定する。これにより、ＬＥＤ線状光源の反りが防止される。 （もっと読む）

【課題】光源から外部に取り出される光の色温度を、制御回路を用いて色温度の異なる複数の発光素子の発光出力比率を調整する制御を必要とせずに変更する方法、及びこの方法を利用した照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１０の発光面を樹脂層１１により被覆してなる光源１を、光反射性を有する支持体１２上に支持し、この支持体１２に対向するように調光板２を配置する。調光板２は、光を透過する透光部２０及び光を反射する反射部２１を有し、板面の方向に支持体１２に対して相対移動し、透光部２０及び反射部２１と光源１との重なり状態が変化する。光源１の発光の一部は、反射部２１により反射されて光源１に戻り、樹脂層１１が新たに蛍光を発する。光板２の他面側への出射光の色温度は、光源１に対する反射部２１の重なりに応じて、蛍光の割合が変化することで変化する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で高い信頼性を有する廉価なＬＥＤ発光ユニットを提供することにある。
【解決手段】基台６に透光性を有するバルブ３を気密嵌合して気密空間４を形成し、気密空間４内に、光源となるＬＥＤ５、ＬＥＤ５を実装して基台６上に載置されたマウントプレート１１、基台６に支持固定されてＬＥＤ５の点灯時の発熱を放散することによりＬＥＤ５の温度上昇を抑制する複数の放熱板７を収容すると共に、所定量の冷却液９を充填してその冷却液９にＬＥＤ５、マウントプレート１１、基台６、放熱板７を浸漬するようにした。気密空間４内は冷却液９が充填されると共に大気圧に対して所定の負圧状態にある中空部１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】既設の水銀灯と交換できる互換性を保ちつつ、ＬＥＤの発熱問題を解消したＬＥＤを用いた照明灯を提供する。
【解決手段】セードの内部に、ベース板と、モジュールベース板とを隙間をもって対面させて配置し、前記モジュールベース板の下面に複数のＬＥＤモジュールを配置し、前記ベース板の中央部に吸気口を穿設し、この吸気口と前記セードの上部の排気口の間に排気ファンを設置し、この排気ファンによって空気を吸引して前記排気口から排出することにより前記モジュールベース板の冷却を行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成する。ＬＥＤパッケージ基板は、金属プレートと金属箔との間に、樹脂層と接着材層からなる２層の絶縁層を挟んだ積層構成とする。ＬＥＤパッケージ基板にＬＥＤチップを装着すると共に、該ＬＥＤチップの一対の電極をスリットにより分離された金属箔のそれぞれに接続し、かつ透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージを放熱体に固着或いは接触させると共に、ＬＥＤパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で、一対の外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。 （もっと読む）

【課題】 効率よく放熱できるとともに工数の増加を防止でき、コスト面で有利にできるとともに品質の低下を防止できる構造体および構造体を備える照明装置を提供する。
【解決手段】 構造体１０および構造体１０を備える照明装置２１は、放熱筺体１１と、基材１３にＬＥＤチップ１４が実装されたＬＥＤパッケージ１２と、熱伝導性と電気絶縁性とを兼ね備え、放熱筺体１１にＬＥＤパッケージ１２を取り付ける際に放熱筺体１１とＬＥＤパッケージ１２との間に介在される材料１６と、熱伝導率の高い粒子を添加した塑性流体１８または接着剤とから構成され、材料１６は、外形がＬＥＤパッケージ１２の外形よりも小さく、ＬＥＤパッケージ１２を密着させる面において余分な塑性流体１８または接着剤を逃がすための溝１９を有する。 （もっと読む）

【課題】 直下式のＬＥＤ光源装置を備え、複数色の表示が可能な液晶表示装置において、ＬＥＤを過剰に増やすことなく、表示パネルの発光面の色ムラを低減する。
【解決手段】 発光面をなす表示パネル２と、それを直下から照射するマトリックス状に配列された複数のＬＥＤ３０からなるＬＥＤ群３とを有し、同一色のＬＥＤを同時発光可能に構成された液晶表示装置１であって、ＬＥＤ群３は、その外周側を筐体壁部４０により取り囲まれ、実装される回路基板５上に、複数のＬＥＤ３０を直線状に配列した複数のＬＥＤ直線列３１が互いに平行をなす形で配置され、それら各ＬＥＤ直線列３１は、各々の直線列方向において所定規則に従う互いに異なる発光色のＬＥＤ３０並びを単位列３２として、それを繰り返す形で各発光色のＬＥＤ３０が直線配列される。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上できる照明ユニットを提供する。
【解決手段】照明ユニット12は、ＣＯＢモジュール16、取付部材18および透光性カバー19を備える。ＣＯＢモジュール16は、基板21、およびこの基板21の一面に複数のＬＥＤ素子を実装するとともに複数のＬＥＤ素子を封止層で覆って形成した発光部22を有する。取付部材18は、ＣＯＢモジュール16の基板21の他面の少なくとも一部を露出させる開口部24を有し、ＣＯＢモジュール16の基板21を取り付ける。透光性カバー19は、ＣＯＢモジュール16の発光部22に対向し、取付部材18に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】温度の変化に対して明るさの変動の少ない発光モジュールを簡易な構成で実現する。
【解決手段】発光モジュール１０は、ＬＥＤ１２が実装されているＬＥＤパッケージ１４と、ＬＥＤ１２と直列に接続されているとともに、ＬＥＤパッケージ１４の温度変化の影響を受ける場所に配置されている抵抗器１６と、を備える。抵抗器１６は、正の温度係数を有する。抵抗器１６は、０℃における体積抵抗率が２×１０^−８［Ω・ｍ］以上であってもよい。抵抗器１６は、０℃〜１００℃の間の温度係数が０．０５［１０^−３／℃］以上であってもよい。 （もっと読む）