【課題】製造工程を増やすことなく、簡単な構造で半導体発光素子から発熱を良好に放熱し、フリップチップ型の半導体発光素子を実装した際に温度上昇を抑えることができる半導体発光素子搭載基板、この基板を含むバックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板１は、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下の絶縁基板３上にＬＥＤチップ２の正電極及び負電極がそれぞれ接続される一対の電極パターン４，５と、この一対の電極パターン４，５からそれぞれ引き出された配線パターン６を具備しており、一対の電極パターン４，５のそれぞれが配線パターン６よりも広い面積を有している。これにより、ＬＥＤチップ２からの熱は、広い電極パターン４，５を介して絶縁基板３に良好に伝わる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージが発する熱を効率よく発熱筐体に伝達することにより、ＬＥＤパッケージの温度上昇を回避して、ＬＥＤパッケージの発光効率の低下を防止することができるＬＥＤパッケージの取付構造およびＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ２５と放熱筐体１１との間に、熱伝導性と電気絶縁性を兼ね備えた硬体部材２８を介在させたので、ＬＥＤパッケージ２５によって発せられた熱を、硬体部材２８を介して放熱筐体１１に伝達して放熱することができる。また、硬体部材２８は電気絶縁性を有するので、ＬＥＤパッケージ２５と放熱筐体１１との間の絶縁状態を保持して、耐電圧性能を確保することができる。また、硬体部材２８は硬く変形しにくいので、ＬＥＤパッケージ２５の歪を抑えることにより、ＬＥＤパッケージ２５の長期信頼性を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】赤色発光波長を有して単色性に優れ、植物育成用の照明に好適であり、ガスや水分による劣化が防止できる発光装置、発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、樹脂容器６１の凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられるとともに導体部と電気的に接続され、ｐｎ接合型の発光部を含む化合物半導体層を備えており、発光部が、組成式（Ａｌ_ＸＧａ_１−Ｘ）_ＹＩｎ_１−ＹＰ（０≦Ｘ≦１、０＜Ｙ≦１）からなる積層構造を有する発光素子３０と、発光素子３０から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１において当該発光素子３０を封止する、エピスルフィド化合物とメルカプタン化合物の配合質量比が０．０２〜１．５の範囲とされた樹脂組成物からなる封止樹脂６５と、が備えられる。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤを光源とした電球型ＬＥＤランプに関して、ＬＥＤ光源の発熱を効率よく放熱し、発光照射範囲をタングステン電球と同等にする構造を得ること。
【解決手段】
複数個のＬＥＤをひとつのＬＥＤ発光素子モジュールとし、そのモジュール形状を凹状もしくは凸状に形成し、ランプ筐体の形状に密着させることにより、放熱特性を損なうことなく、ランプの発光照射範囲を向上させる。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ基板とＬＥＤとの間に絶縁性接着材の無い、また放熱モジュールにはんだ付けすることができるＬＥＤ基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 導電性金属ボードを準備すること、導電性金属ボードの頂面に複数の溝を形成すること、導電性金属ボードを腐食から保護すること、導電性金属ボードのメッキのための回路及び配線を備えエッチングを受けた基板を形成すること、無電解メッキを受けた基板を形成すべくエッチングを受けた基板に無電解メッキを施すこと、無電解メッキを受けた基板の上に金属メッキを施すこと、ＬＥＤ基板を得るべくはんだマスクを塗ることを含むＬＥＤ基板の製造方法。ＬＥＤチップは、絶縁接着下層無しに金属層の表面の上に実装されるので、ＬＥＤチップからの熱を効率的に放散することができる。本発明のＬＥＤ基板は、さらに放熱効率を高めるために、直接放熱モジュールの上にはんだ付けすることができる。 （もっと読む）

【課題】光源として半導体発光素子を用いた車両用灯具において、半導体発光素子の照射光の利用率を高める。
【解決手段】車両用灯具は、第１半導体発光素子１２ａから第３半導体発光素子１２ｃと、リフレクタ１６とを含む。リフレクタ１６は、第１反射領域１６ａから第３反射領域１６ｃを有し、第１反射領域１６ａが第１半導体発光素子１２ａから照射された光を、第２反射領域１６ｂが第２半導体発光素子１２ｂから照射された光を、第３反射領域１６ｃが第３半導体発光素子１２ｃから照射された光を、それぞれ車両前方へ反射するように配置されている。第１半導体発光素子１２ａは、水平線Ｈよりも下方で光出射面１２ａ１が鉛直方向下方を向くようにして設けられ、第２半導体発光素子１２ｂおよび第３半導体発光素子１２ｃは、水平線Ｈよりも上方で光出射面１２ｂ１，１２ｃ１が光軸Ｏを向くようにして設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製の基板に応力が生じ難くなり、基板の割れを防止できる発光装置を得ることにある。
【解決手段】発光装置は、セラミックス製の基板(25)、複数の発光素子(28)および押圧部材(33, 34)を備えている。基板(25)は、放熱部材(2)に接する第１の面(25a)と、第１の面(25a)の反対側に位置された第２の面(25b)と、第１の面(25a)の外周縁と第２の面(25b)の外周縁との間に跨る外周面(25c)と、を有する。発光素子(28)は、基板(25)の第２の面(25b)に実装されている。押圧部材(33, 34)は、基板(25)を放熱部材(2)に向けて弾性的に押圧するとともに、押圧部材(33, 34)と基板(25)の外周面(25c)との間に隙間(g)が設けられている。 （もっと読む）

【課題】被取付部材への設置を容易に行うことができる照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２，２…を有する照明装置本体１０と、天井等の被取付部材に設置され、照明装置本体１０を吊下げて取付ける取付体１とを備える照明装置１００において、照明装置本体１０を取付体１に吊下げて保持する保持手段と、保持された照明装置本体１０を取付体１に固定する固定手段とを備えてなる。保持手段を適切に設けることにより、照明装置１００を被取付部材に設置するときに、まず照明装置本体１０を取付体１に係合させることにより仮留めをした後に、電線の接続作業を行い、更に締結部材等の固定手段による被取付部材への固定作業を行うことが可能となるから、照明装置１００の被取付部材への設置を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、給電導体１４、１５を有する基板１０と、この基板１０に実装された複数の発光素子７１と、各発光素子７１の電極に接続されるとともに、各発光素子７１のうち、特定の発光素子７１ａの電極が前記給電導体１４、１５に接続されるボンディングワイヤ７２と、このボンディングワイヤ７２の前記接続後に、前記複数の発光素子７１の実装領域を囲むように基板１０上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材７３と、この枠部材７３の内側に設けられ、前記発光素子７１及びボンディングワイヤ７２を含めて封止する透光性を有する封止部材７４とを備える発光装置７０である。 （もっと読む）

【課題】 発光モジュールの周辺に配置される部材の共通化を図る。
【解決手段】 取付ベース１２に取り付けられると共に中央点Ｐを支点として厚み方向に直交する方向へ９０°回転されたときに回転後における任意の位置の外周縁の形状が回転前における前記任意の位置の外周縁の形状に一致される形状に形成された回路基板１７と、回路基板に搭載され所定の方向に延びる形状に形成された半導体発光素子２０と、半導体発光素子が電気的に接続されると共に回路基板に中央点を基準として対称な位置に形成されたプラス極として機能する第１の電極１８とマイナス極として機能する第２の電極１９とを設け、第１の電極と第２の電極に、半導体発光素子に駆動電流を供給するための接続端子部が接続される接続部１８ｃ、１９ｃをそれぞれ形成し、回路基板が９０°回転されたときに、回転前における各接続部の位置に回転後においてそれぞれ第１の電極と第２の電極の少なくとも各一部が存在するようにした。 （もっと読む）

【課題】 それぞれの放熱基板を利用してそれぞれの光源から生じた熱を吸収し、そしてそれぞれの放熱ファンを利用して気流を導引して気流環状道において流通させることにより、熱を外部の空間まで確実に排出することができる。
【解決手段】 フレーム１、複数個の導流部材２と複数個の放熱ファン３を有する。フレーム１は光モジュールと結合するのに用いられる。それぞれの導流部材２はフレーム１に結合され、それぞれの導流部材２には複数個の光源５が結合するための放熱基板２１が含まれ、放熱基板２１の片側には導流溝路２２が形成される。それぞれの放熱ファン３はフレーム１に結合され、かつそれぞれの導流部材２の間に位置するように結合される。それぞれの導流溝路２２はそれぞれの放熱ファン３を通じて気流環状道が形成されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】高輝度発光素子を光源とした場合に遠方視認性が低下するという不具合が発生しない車両用前照灯の灯具ユニットの提供。
【解決手段】光軸L上に設けた投影レンズ12と、レンズ12の後方焦点Fより後方で上向きに配置した高輝度発光素子14と、発光素子14を覆うように配置して、発光素子14の光をレンズ12に向けて反射するリフレクタ16と、リフレクタ16に対向して配置されたカットオフライン形成用の第１のシェード20とを備えたロービーム用の灯具ユニットで、第１のシェード20に、その遮光端面23を光軸方向後方に延長して形成したサブリフレクタ24を設けて、配光パターン全体の光度を増加させるが、リフレクタ前縁部16aに設けた第2のシェード30が、リフレクタ16やサブリフレクタ24側からレンズ12に向かう光の一部を遮光するので、配光パターンＰ下部における光度が極端に増加せず適度の明るさとなって、近距離から遠距離にいたる前方視認性が向上する。 （もっと読む）

【課題】
熱の伝導性及び放散性を維持しつつ、全体がアルミニウム製のものより軽量化を図ることが可能であるにも係わらず、材料コストの上昇を抑制し、また製造が比較的容易であるＬＥＤ用ヒートシンクを提供するとともに、それを用いた自動車用ＬＥＤランプ、ヘッドランプあるいはフォグランプを提供する。
【解決手段】
１Ｗ以上の高輝度ＬＥＤモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせた。熱伝導性樹脂で成形し、受熱面５に複数のフィン６を列設した形状のヒートシンク本体２の該受熱面に、良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体（熱伝達板３）をインサート成形した。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード（ＬＥＤ）光源による発熱を速やかに放散することができて、ＬＥＤ光源の温度上昇を数度の範囲に止めることができ、しかも植物工場などの高い湿度環境からＬＥＤ光源を充分に隔離することができて、ＬＥＤ光源の寿命劣化および輝度劣化を防止することができ、高耐久性を有する、量産可能なＬＥＤ照明装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ照明装置1は、冷却パネル2の片面に多数のＬＥＤチップ11を具備するＬＥＤ発光ユニット10が取り付けられ、冷却パネル2とガラス板等の透光板8との間に、スペーサ7が一次シール材30を介して接合され、各スペーサ7の外側に二次シール材9が設けられ、冷却パネル2および透光板8の長辺側にチャンネル形の左右側枠部材13,13が、二次シール材9,9を覆うように嵌め被せられ、冷却パネル2および透光板8の前後両端部が二次シール材9,9を覆う蓋材14,14によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板からなり、小型化できる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が一の側辺側に偏らせて配置されて一端に取り付けられた送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部が一の側辺側に偏らせて配置されて一端に取り付けられた受信側回路基板５とを備え、送信側回路基板４の送信側光電変換部２を配置した表面と、受信側回路基板５の受信側光電変換部３を配置した表面とを向かい合わせて配置して構成される。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板からなり、放熱性のよい光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が実装される第１のベース部材６と、送信側光電変換部２が表面側に配置されるように、第１のベース部材６の表面の一部が裏面に固定される送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部３が実装される第２のベース部材７と、受信側光電変換部３が表面側に配置されるように、第２のベース部材７の表面の一部が裏面に固定される受信側回路基板５と、筐体１７とを備え、送信側回路基板４に固定された第１のベース部材６の裏面が筐体１７と向き合い、受信側回路基板５に固定された第２のベース部材７の裏面が筐体と向き合うように、送信側回路基板４と受信側回路基板５を配置して構成される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも部品点数を抑えることが可能な車両用灯具を提供する。
【解決手段】水平カットオフラインを有する第１部分配光パターンと、水平線に対して所定角度傾斜した斜めカットオフラインを有する第２部分配光パターンと、を含むすれ違いビーム用配光パターンを形成する車両用灯具において、ＬＥＤ光源と、前記ＬＥＤ光源の光軸上に配置された第１反射面と、前記第１反射面の外側に配置された第２反射面と、を含む全体として略回転放物面形状のリフレクタと、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増やすことなく、簡単な構造で半導体発光素子から発熱を良好に放熱し、フリップチップ型の半導体発光素子を実装した際に温度上昇を抑えることができる半導体発光素子搭載基板、この基板を含むバックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板１は、絶縁基板３上にＬＥＤチップ２の正電極及び負電極がそれぞれ接続される一対の電極パターン４，５と、この一対の電極パターン４，５からそれぞれ引き出された配線パターン６を具備しており、一対の電極パターン４，５のそれぞれが配線パターン６よりも広い面積を有している。これにより、ＬＥＤチップ２からの熱は、広い電極パターン４，５を介して絶縁基板３に良好に伝わる。この半導体発光素子搭載用基板１は図示しないバックライトシャーシに取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを用いた発光装置であって、容易に光源を交換することができるものを提供する。
【解決手段】実施例による発光装置は、開口部を有するフレーム、前記フレーム上に配置された少なくとも一つ以上の発光ダイオード、前記発光ダイオードから照射された光を反射させ、前記開口部を通じて出射させる反射板及び前記反射板の内面に形成され、前記開口部を通じて出射される光の指向角を決める反射突出部を含む。実施例による発光装置は、光源がフレームに設けられているため、脱着が容易であり製品の分解することなく光源を交換することができる。 （もっと読む）

【課題】１又は複数の発光ダイオードが一面に実装された複数の回路基板を備え、発光ダイオードをＰＷＭ制御により調光制御しても、耳障りな音が発生しない光源装置の提供。
【解決手段】１又は複数の発光ダイオード１が一面に実装された複数の回路基板２が接続され、発光ダイオード１をパルス幅変調により調光制御する光源装置。複数の回路基板２の各固有振動周波数以外の周波数により、発光ダイオード１をパルス幅変調する調光制御回路８を備える構成である。 （もっと読む）