【課題】装置全体の薄型化、簡素化に適し、防水性が良好で、照射光の指向特性も変更もし得る、多用途展開に好適なＬＥＤ発光表示装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ発光表示装置１は、ＲＧＢ三色の発光素子が一体的にモールドされてなる表面実装型ＬＥＤ２を、基板３の表面にドットマトリクス状に配設して、該基板３を背面フレーム４の前面に取り付け、上記表面実装型ＬＥＤ２の各々の前面に重畳されるレンズ部６１が透光性樹脂によって一体的に形成されてなる水密形状のレンズケース６を、その周壁部６３が上記基板３及び背面フレーム４の外側に被さるようにして、基板３及び背面フレーム４の前面に交換自在に取り付けたものである。 （もっと読む）

【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度ＬＥＤからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】高輝度ＬＥＤ１５の放熱部１５ｃｅでプリント回路基板１４の貫通穴１４ｃを覆うように発光手段１５をプリント回路基板１４の上面１４ａに配置し、発光手段１５が発する熱を放散するための放熱板１１をプリント回路基板１４からみて放熱板１１の側に配置する。プリント回路基板１４より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー１０を貫通穴１４ｃ内に配置するとともにスペーサー１０の上面１０ａを発光手段１５の放熱部１５ｃｅと放熱板１１の上面１１ａに当接させ、発光手段１５を放熱板１１の方向へ押圧する押圧板１３で発光手段１５とスペーサー１０を挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】電源部品を配置することによって生じる非発光領域が、より生じにくいＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】複数のＬＥＤモジュール１１が実装された帯状の第１の基板１と、複数のＬＥＤモジュール２１が実装された第２の基板２と、上記複数のＬＥＤモジュール１１，２１と導通する複数の電源部品３１が実装された第３の基板３と、を備えており、第１の基板１の法線方向である第１の方向ｘ視において、第１の基板１と第３の基板３とは、重ならないように配置されており、第１の方向ｘ視において、第２の基板２の一部は第３の基板３の一部と重なり合うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの交換が容易でこの交換と再組付けで装置内部の気密性を損ねない照明装置を提供すること。
【解決手段】プリント回路基板１４と、高輝度ＬＥＤ１４ｃと、透光性の円筒状ケース１０と、円筒状ケース１０の両端１０ａ，１０ｂの開口を塞ぐ端部金属部材２１，２２と、高輝度ＬＥＤ１４ｃ用の放熱板１１と、円筒状ケース１０の両端１０ａ，１０ｂと端部金属部材２１，２２との間に介在されるパッキン２０，２０を備え、放熱板１１をプリント回路基板１４に接合させた照明装置であって、放熱板１１の一端に端部金属部材２２の裏面２２ｄと面接触する当接板部１１ｃを設け、端部金属部材２１の裏面２１ｄに溝２１ｇを形成し、放熱板１１の他端１１ｄをこの溝２１ｇに挿入させ、蓋部材２１，２２を全ネジ１３で締結して端部金属部材２１，２２で円筒状ケース１０の両端開口を密閉した。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを搭載したパッケージと封止樹脂との接着性・密着性を向上させる発光装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】青色ＬＥＤ（発光ダイオード）６６を搭載した発光装置の製造方法であって、金属板からなるリードフレームに、当該リードフレームの表面の一部が露出する凹部６１ａを備えた容器部を形成する工程と、前記容器部の前記凹部６１ａの内面６１１を有機溶剤により表面処理する工程と、表面処理された前記凹部６１ａに露出する前記リードフレームの前記表面に青色ＬＥＤ（発光ダイオード）６６を実装する工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程が煩雑になるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】この発光装置（光半導体装置）１は、発光素子１１が搭載された半導体パッケージ１０と、半導体パッケージ１０の一方電極端子２３ｂおよび他方電極端子２３ｃが電気的に接続される配線パターン３２が形成された配線基板３０とを備えている。半導体パッケージ１０は、放熱用端子２３ａを用いて、金属筐体５０に実装される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を保護するための保護部材とリードフレームとの密着性を高める。
【解決手段】ＬＥＤ（赤色ＬＥＤ６６Ｒ、第１緑色ＬＥＤ６６Ｇ１、第２緑色ＬＥＤ６６Ｇ２、青色ＬＥＤ６６Ｂ）と、ＬＥＤを支持する支持面と支持面と対向する対向面とを有し、対向面の側縁部に対向面の面積を広げる方向に凸状部６２ａが形成されたリードフレーム（第１リード部６２）と、リードフレームの凸状部６２ａに倣って形成されてリードフレームに保持され、ＬＥＤを保護する筐体６１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が配列された基板からの熱を効率よく放熱でき、基板の取り付けや取り外しが容易に行える照明装置を提供することである。
【解決手段】複数の半導体発光素子１２が実装された基板１１は、発光部本体や放熱器本体を形成する基板取付部１３に取り付けられる。基板１１が基板取付部１３にバネ力により押さえ板１４で取り付けられた発光部は、基板１１の半導体発光素子１２を点灯制御する点灯制御部を収納した器具本体２５に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】発光部材にて発光ダイオードを熱伝導性の低い材質を用いて固定した場合に、発光ダイオードでの昇温の発生を抑制する。
【解決手段】青色ＬＥＤ６６と、青色ＬＥＤ６６を支持する第２リード部６３とを備え、第２リード部６３は、青色ＬＥＤ６６を支持する支持領域に、接着剤が注入される溝部６５ａ,６５ｂと青色ＬＥＤ６６と直接接触する凸部とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】全ての発光素子が無駄に破棄されることなく、長期にわたって各発光素子が出射する光の照射分布を一様に維持し、長寿命化を図ることのできる光照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置２は電源電圧が異なる３種類の第１〜第３ブスバーＢ１〜Ｂ３を設けるとともに、複数の各発光ダイオードＤを回路基板３１に実装した照射モジュール３０を複数列設した。また、回路基板３１に、実装された各発光ダイオードＤのアノード端子に対して電気的に接続される第１固定コネクタＣＮａ１を実装し、固定用コネクタに対して、各紫外線発光ダイオードＤに対してそれぞれ対応するリード線Ｌａを繋いだ第１装着コネクタＣＮｂ１を着脱可能に接続するようにした。そして、対応するリード線を、紫外線発光ダイオードＤの照度低下に応じて第１〜第３ブスバーＢ１〜Ｂ３に接続するようにした。 （もっと読む）

【課題】発光装置から出力される光の色のばらつきを抑制する。
【解決手段】発光装置６０は、凹部６１ａが形成された樹脂容器６１と、凹部６１ａの底面７０に露出するように設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａの底面７０においてカソード用リード部６３に取り付けられた半導体発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止樹脂６５とを備えている。ここで、樹脂容器６１は、チタニアを着色剤として含む白色の樹脂に構成され、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が０．３以上１．０以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。また、封止樹脂６５は、２種類の蛍光体を含む蛍光体粉体６５ａと蛍光体粉体６５ａを分散させた透明樹脂６５ｂにて構成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出力される光を、蛍光体を用いて波長変換を行う発光装置において、出力される光の色のばらつきを抑制しつつ、発光素子の配置の自由度を高める。
【解決手段】発光装置６０は、樹脂容器６１の凹部６１ａの底面７０に露出するように設けられた金属リード部と、凹部６１ａの底面７０において金属リード部に取り付けられた第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、第３半導体発光素子６４ｃと、凹部６１ａを覆う封止樹脂６５とを備えている。ここで、樹脂容器６１は白色の樹脂にて構成され、金属リード部は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が０．３以上１．０以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。また、封止樹脂６５は、２種類の蛍光体を含む蛍光体粉体６５ａと蛍光体粉体６５ａを分散させた透明樹脂６５ｂにて構成され、封止樹脂６５の出射面６５ｃは凹状に形成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の使用個数の増加に対応できるとともに、基板の取付け強度を向上し、基板の変形を抑制し得る照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板取付け用ボス部２ｂを有する熱伝導性の本体２と、この本体２に取付けられ、複数の発光素子１０が実装された基板４と、前記本体２に前記基板４を介在して取付けられ、発光素子１０からの光を反射して配光制御する反射体６と、反射体６側から前記基板取付け用ボス部２ｂを介して基板４の略中央部を本体２に固定する中央固定手段１１と、本体２側から反射体６を引き寄せることにより基板４の周囲を本体に固定する複数の周囲固定手段１２とを備える照明器具１である。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装された基板の温度上昇を熱伝導性のケース及びカバーを利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、本発明は、ねじ貫通孔２ｅが形成された熱伝導性の基板取付部２ｃと、発光素子が実装された基板９を有しこの基板９が基板取付部２ｃの平坦面に熱的に結合されて取付けられてなる光源部３と、基板取付部２ｃの裏側の面と熱的に結合する環状の接続部２ｄを有し、基板取付部２のねじ貫通孔２ｅの対向位置にねじ穴１１が形成された略筒状の熱伝導性のカバーとを具備した発光素子ランプ１である。ねじ１４を基板取付部２ｃのねじ貫通孔２ｅを介してカバー２のねじ穴１１にねじ込むことによって基板取付部２ｃがケースの環状の接続部側へ押圧固定されるので、放熱効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装された基板の温度上昇を熱伝導性のケース及びカバーを利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、照射開口部２ｂを有し、この照射開口部２ｂに向けて拡開するように形成されるとともに、外周面が外方に露出し、内周面に基板取付部２ｃを備えた熱伝導性のケース２と、発光素子４が実装された基板９を有し、この基板９が前記基板取付部２ｃに熱的に結合されて取付けられてなる光源部３と、前記ケース２の外周面に面接触状態で熱的に結合されて接続された熱伝導性のカバー５と、この熱伝導性のカバー５に一端側が接続され、他端側に口金７が接続された絶縁性のカバー６と、この絶縁性のカバー６に収納された発光素子４を点灯制御する点灯回路１２とを備えた発光素子ランプ１である。 （もっと読む）

【課題】LEDを光源として蛍光灯の形態および規格で製造することによって、代替使用できるようにした蛍光灯型LEDランプを提供する。
【解決手段】蛍光灯型LEDランプにおいて、上記LEDが一定間隔で固定、配列される回路基板と、上記LEDが点灯または滅灯するようにするLED駆動手段と、上記LEDから放出された光を拡散させる拡散カバーと、蛍光灯形状のチューブを形成して外周面に多数の放熱ピンが形成された半円筒状の放熱カバーと、結合した上記拡散カバーと上記放熱カバーの両端にはめ込まれて結合し、LED駆動電源が上記LED駆動手段に出力する電気連結手段と、上記電気連結手段の上部に結合し、上記電気連結手段が外部環境から分離されるようにする端子部を含み、上記端子部は上記電気連結手段と電気的に連結する一対の端子ピンが備えられている。 （もっと読む）

【課題】複数の紫外線発光素子を備える紫外線照射装置および紫外線照射ユニットにおいて、紫外線発光素子を個々の単位で交換可能とする。
【解決手段】紫外線照射装置１は、所定方向に沿って延びた熱伝導体１７と、該熱伝導体１７の一端に固定されて該熱伝導体１７と熱的に結合された紫外ＬＥＤ１０とを各々有する複数の発光ユニット２と、複数の発光ユニット２それぞれが挿通される複数の貫通孔１１を有し、熱伝導体１７と熱的に結合される放熱部材としての筐体３と、複数の発光ユニット２を筐体３に着脱自在に固定する固定手段（ナット１５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 繰り返しの螺子止め、螺子の取り外しが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】 複数の発光素子１０４により構成された画素を配置させた基板１０８と、発光素子１０４を駆動するための回路部と、それらを配置するためのケース１０９と、そのケース１０９の、発光素子１０４が配置された基板の側に配置されたフレーム１０１と、そのフレーム１０１とケース１０９との間に配置されたシールド１１０とを備えており、フレーム１０１に設けられた貫通孔に挿通された螺子１０６ａがケース１０９に設けられた螺子受け部１０７に螺子止めされることによりフレーム１０１とケース１０９とが固定された表示装置１００であり、螺子受け部１０７は、螺子１０６ａを収納すると共にシールドと電気的に接続する筒状の金属部１０７ａと、螺子止めされた螺子１０６ａと筒状の金属部１０７ａの内壁面との間に介在された樹脂部１０７ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】カバーレンズのスラントの度合いが異なる車両用前照灯に対してランプユニットおよびブラケットを流用できるようにする。
【解決手段】ブラケット11によって支持されているランプユニット10a,10bをハウジング101とカバーレンズ102とによって画定される灯室103内に配置し、カバーレンズ102がスラントして構成されている車両用前照灯100において、ランプユニット10aの光源1aを実装するベース部材4aの左側面部4a5に前後方向に延びている凹状レール4a5aを設け、ランプユニット10bの光源1bを実装するベース部材4bの右側面部4b4に、レール4a5aと相補形状であって、前後方向に延びている凸状レール4b4aを設け、レール4a5aとレール4b4aとを嵌合させ、かつ、スラントの度合いに応じてランプユニット10bをランプユニット10aに対して前後方向にオフセットさせた状態で、ランプユニット10a,10bをブラケット11に固定した。 （もっと読む）

【課題】各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることが課題である。
【解決手段】この発明は、半導体型光源９と、ヒートシンク部材１０と、ブラケット１１と、キャップ１２と、仮固定部材の係合孔２３および弾性係合爪３１と、本固定部材のスクリュー５０と、を備える。係合孔２３および弾性係合爪３１により、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とを仮固定する。スクリュー５０により、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とキャップ１２とを本固定する。この結果、この発明は、各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることができる。 （もっと読む）