【課題】照明装置において配線基板にＬＥＤを実装する際、従来よりある低価格な配線基板を使用して、簡単な方法により放熱効果を上げることができるＬＥＤの実装技術を提供することを目的とする。
【解決手段】底面に放熱のための金属部スラグが露出しているＬＥＤ本体を配線基板に実装するＬＥＤ実装方法であって、表面に金属箔の配線導体を設けた配線基板のＬＥＤ本体を実装する位置に穴を開け、該穴に、放熱性の良いシートまたは放熱用シリコン樹脂を埋め、該シートまたは放熱用シリコン樹脂の底面に照明装置の金属製フードが、該シートまたは放熱用シリコン樹脂の上面にＬＥＤ本体底面の金属部スラグが、それぞれ接するように、ＬＥＤ本体を上記配線基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】書面に垂直方向に対して傾斜した光路で受光することで、書面の走査位置またはその直前（直後）を常に目視可能とする。
【解決手段】レンズ系を介して書面２からの反射散乱光を１次元イメージセンサに受光することで主走査を行い、書面２を被覆したハウジング１を手送り移動することで副走査を行う図面イメージの入力手段において、該ハウジング１内の上部に装着され、その受光面が図面と平行になるように設定された１次元イメージセンサと、書面２に垂直でセンサ列方向軸を含む平面に対して傾斜し、かつ該センサ列方向軸と直交した光路面を構成するレンズ系とを備え、該ハウジング１の被覆側端部で主走査する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを消灯状態としたときに微弱電流によって微弱発光を生じることがなく、微弱点灯の生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュール、照明装置、および発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、配線パターン１３を有するプリント基板１４と、配線パターン１３によって直列に接続された複数の発光ダイオード１５とを備え、点灯回路２０を介して交流電源ＡＣＳに接続される。配線パターン１３の面積Ｓは、配線パターン１３によって生じる寄生容量Ｃによって発光ダイオード１５に流れる微弱電流Ｉｓが、外部からわずかに視認される微弱な発光としての微弱発光を発光ダイオード１５に生じさせる限界値としての微弱発光限界電流Ｉｗより小さくなるように設定される。 （もっと読む）

【課題】基板上に設けられて電気接続ケーブルの簡単に取扱い可能なろう付けなし接続を可能にするＬＥＤ用の接続素子を提供する。
【解決手段】電気導体との接触のため接触区域（２５）を持つ基板（１２）上に設けられるＬＥＤ（１３）の電気接続用接続素子（１５）において、接続素子（１５）が、接続ケーブル（１６）のろうなし接続を可能にする接触区域（２５）上に設けるための接触素子（３９）を持っている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を並列接続させた場合における、複数の発光素子間に生じる光量のばらつきを抑制することができる光源等を提供する。
【解決手段】本実施の形態が適用される光源は、複数のＬＥＤチップ１０を電気的に並列接続したものである。複数のＬＥＤチップ１０を構成する各々のＬＥＤチップ１０は、基板１１、シード層１２、ｎ型半導体層１４、発光層１５およびｐ型半導体層１６を備えている。さらに、ｎ型半導体層１４には、シード層１２の上に直接積層される下地層１４ａが含まれている。そして、シード層１２は、III族窒化物化合物半導体であり、その膜厚が２１ｎｍ以上４０ｎｍ以下に設定され、スパッタ法によって成膜されている。さらに、下地層１４ａは、（０００２）面のロッキングカーブ半値幅が１００ａｒｃｓｅｃ以下であり（１０−１０）面のロッキングカーブ半値幅が２５０ａｒｃｓｅｃ以下であるIII族窒化物化合物半導体である。 （もっと読む）

【課題】ケースに設けた取り付け孔へのＬＥＤ素子の取り付けが容易にできるようにする。
【解決手段】取り付け孔１５のケース本体１０ａ内側に、ＬＥＤ素子３の発光部３ａを取り付け孔１５へガイドするリブ１８を設ける。こうすることで、プリント基板２のＬＥＤ素子３を取り付けた面２ａをケース本体１０ａの開口１３側に対向させて嵌入すると、ＬＥＤ素子３の発光部３ａは、ガイド用のリブに当接し、リブに沿って摺動することにより、進行方向が規制され、取り付け孔への挿入が容易にできる。 （もっと読む）

【課題】レンズ固定ホルダーおよび放熱基板を備えた発光装置において、レンズ固定ホルダーにより放熱基板を均一な力で照明灯具に固定することを可能にする。
【解決手段】光源6 にＬＥＤを使用し、光源の背面側に放熱性の良い放熱基板4 、光源の前面側に配光制御用のレンズ3 とレンズ固定ホルダー2 を有する発光装置において、放熱基板の取り付け穴11は半円形状であり、この穴の周辺部をレンズ固定ホルダーの取り付け片により覆うことが可能になっている。レンズ固定ホルダーの取り付け片は、先端部近傍には放熱基板の取り付け穴11に対向する円形状の穴22が設けられるとともに、先端部には下方の放熱基板側面に対向するように突起部12が形成されている。 （もっと読む）

【課題】数ｍほどの長い蛍光灯器具に装着できるＬＥＤ照明装置を得る。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置において、蛍光灯器具に接続できる口金１と、この口金を両端に有し断面略円形状であって長手方向に空隙を有する管体２と、この管体の内部に複数のＬＥＤ４を実装するプリント基板５と、このプリント基板５に接し上記管体２の空隙に嵌合する断面略工字形状の金属製のブロック３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる伝熱部材及びそれを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置される弾性体１１の表面に、ＬＥＤモジュール２１´が発生した熱をヒートシンク２２に伝える伝熱用金属薄膜１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。
【解決手段】ＬＥＤランプモジュール１０は、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０とにより構成されている。ＬＥＤランプ１００の突出部１１０の内部には、放熱材１０８が埋め込まれている。ＬＥＤランプ１００は、配線基板１５０に形成された凹部１５４に収納されている。ＬＥＤランプ１００の外部接続端子１０４と配線基板１５０のバネ状端子１５５が接触した状態で、ＬＥＤランプ１００の突出部１１０裏面と配線基板１５０の凹部１５４底面が伝熱性接着剤１５７により接着している。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良く、基板内の配線のみで多数の発光素子を実装でき、放熱性に優れた発光素子実装用基板と該基板に発光素子を実装してなる発光モジュール及び照明装置の提供。さらに、基板上にセンサー搭載部を設け、発光装置の温度管理を可能とした。
【解決手段】コア金属の表面にホーロー層が被覆されたホーロー基板上に、凹凸状の発光素子搭載位置としての配線パターンを設け、発光素子を交互に複数搭載し、基板上の隅部または端部に抵抗温度センサー搭載部を設けることにより、発光装置の温度をみることができるため、固定バラツキ、信頼性が向上した発光装置。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージとレンズの光軸を精度良く位置決めすることができ、ＬＥＤパッケージからの熱を効率的に放熱部材から放散させることができるＬＥＤユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤユニット１０は、放熱部材１６、基板１４に実装されたＬＥＤパッケージ１２、枠体２２及びレンズ２６を備えている。ＬＥＤパッケージ１２が枠体２２に形成された収容部２４に嵌合し、ＬＥＤパッケージ１２と枠体２２とが位置決め固定される。枠体２２がレンズ２６に形成された収容部２８に嵌合し、枠体２２とレンズ２６が位置決め固定される。ＬＥＤパッケージ１２の光軸とレンズ２６の光軸が枠体２２を介して所定の位置関係となるよう位置決めされる。枠体２２によりＬＥＤパッケージ１２と放熱部材１６の位置が規制される。 （もっと読む）

【課題】組立ブロックの他の組立ブロックへの連結の容易化を図りつつ、当該連結強度を向上すること。
【解決手段】互いに連結されることで立体形状に組み立てることができ、それぞれが発光する複数の組立ブロックを有する発光装置において、組立ブロックのそれぞれは、凸連結部６および凹連結部７ならびに電気接続部を備え、凹連結部７に他の組立ブロックの凸連結部６が嵌まることによって２つの組立ブロックが互いに連結すると共に互いの電気接続部が電気的に接続され、凸連結部６および凹連結部７に、凸連結部６が凹連結部７に嵌まると両者間の連結が自動的にロックされるロック機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の増設を伴うことなく配光パターン両側部分の光量増大を可能として車両前方の視認性の向上を図る。
【解決手段】放物柱状曲面からなる反射面１１を有するリフレクタ１０の車幅方向両側縁に沿って側部反射面２０を設けることにより、半導体発光素子１２から側方に指向する直接光および前記反射面１１で反射して側方に指向する反射光が、この側部反射面２０で捕捉されて反射し、リフレクタ１０で形成されるロービーム用の基本配光パターンＰ_１の車幅方向両側部分に側部反射光の配光パターンＰ_２，Ｐ_３が重ねられて光量を増大でき、車両前方の視認性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生を極力ゼロにすることが可能であるとともに、温度を一定に維持することが可能で、更に磁場の外乱を防止可能なクリーンチャンバーを提供すること。
【解決手段】半導体及び液晶製造装置用のクリーンチャンバーにおいて、複数のＬＥＤ６を備えたＬＥＤ照明ユニット４を前記クリーンチャンバー内の側壁２０２に装着するとともに、前記側壁２０２に形成した通線スリーブ１３内に挿通させたリード線１４を介して前記ＬＥＤ６に電源を供給可能としたことを特徴としており、これにより、照明手段の交換が不要であることによりパーティクルの発生を極力ゼロにすることが可能であり、発熱量が少ないために温度を一定に維持することが可能で、更に、磁場の発生が少ないために磁場の外乱を防止することが可能なクリーンチャンバーとすることが可能である。 （もっと読む）

１つ又はそれ以上の凹部を有する平面状の基部を有しているハウジングと、凹部の中に配置された１つ又はそれ以上の光源アッセンブリと、を有する照明装置。１つの実施形態では、光源アッセンブリは、凹部と位置が合う形状に構成されている基板と、基板に固着されている複数の光源と、基板を凹部の中に固定するための手段と、で構成されている。注封用エポキシを、光源アッセンブリを覆い且つ凹部を充填するのに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】軽量で薄型化に適し、発光ユニットの配置形態等の選択の自由度を向上できるとともに、発光ユニットの配置形態等の仕様変更時の負担を軽減できるパネル型発光装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット５のパネル型の発光部１３を略平板状の板状基台３の前面側に配設する。発光ユニット５の取り付けは、発光ユニット５の背面凸部１５を貫通孔１１を介して板状基台３の背面側に挿通し、ナット部材２９を背面凸部１５のネジ部２７に螺合させることにより行われる。 （もっと読む）

【課題】迷光の発生の少ない遮光部材、それを用いたゴーストの発生が抑えられたラインヘッドおよびそれを用いた画質の低下の少ない画像形成装置を提供すること。
【解決手段】導光孔４４１０の開口部４４１１に凹部４４２０が設けられ、凹部４４２０には導光孔４４１０が存在しない。導光孔４４１０に入射した光の一部は、遮光部材４４０の導光孔４４１０の内面４４１３で反射し、導光孔４４１０を通過する。一方、凹部４４２０が設けられているところでは、導光孔４４１０の内面４４１３が存在しないので、内面４４１３による反射が起こらない。したがって、反射によって遮光部材４４０を通過する迷光の少ない遮光部材４４０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ソーラー発電の効率を保つことができ、バッテリー寿命を延ばして表示可能な時間を長くすると共に、より認識し易い表示を可能とするソーラー式警告灯を提供することである。
【解決手段】 ＬＥＤ表示部となる表示盤３の頂部にソーラーパネル４を設置し、ソーラーパネル４の受光面４１を鉛直方向の上下に傾倒自在な構成とし、さらに、正面輝度を明るくし側方放射光を集光して正面視に優れたＬＥＤ発光体８を複数備えたＬＥＤ表示部３０とし、帯状外枠３１と複数の帯状連結部３３に設置されたＬＥＤ発光体８の点滅と発光とスクロールの仕方とタイミングを制御して、表示内容に対応した認識し易い表示を行う構成のソーラー式警告灯１とした。 （もっと読む）

【課題】発光素子部の高さとスイッチ部の高さとを合わせた高さよりも小さい高さのスペースに、発光素子部とスイッチ部とを両方配置し、かつ、発光素子部の本体部に熱が伝達されるのを抑制するとともに、スイッチ部の端子部の長さが、配線基板の厚みとスペーサ部材の厚みとを合わせた厚みよりも小さい場合にも、スイッチ部の端子部を配線基板に接合することが可能な画像形成装置を提供する。
【解決手段】この画像形成装置（昇華型プリンタ１）は、端子部１１ｂと本体部１１ａとを含むＬＥＤ１１と、ＬＥＤ１１およびスイッチ部１５が取り付けられる配線基板１４と、ＬＥＤ１１の本体部１１ａと配線基板１４との間に配置され、スイッチ部１５を逃がす逃がし孔１３ｂを含むスペーサ１３とを備えている。 （もっと読む）