【課題】発光素子の反射効率を高め、ポッティングを行う場合でもそれが容易に行え、しかも発光素子からの放熱性に優れる発光素子搭載基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１５の搭載位置に形成された金属貫通部ＭＢと、その金属貫通部ＭＢの周囲に形成された絶縁層４０と、前記金属貫通部ＭＢの近傍に形成された電極部２３ａを有する配線基板ＣＢと、その配線基板ＣＢに実装された発光素子１５とを備える発光素子搭載基板であって、配線基板ＣＢは発光素子１５の実装側に湾曲して樋状に形成されると共に、金属貫通部ＭＢの複数が配線基板ＣＢの底部に直線状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＵＶＣを可視光に効果的に変換することができ、これにより大面積の可視光光源を提供できる、波長変換構造およびその製造方法並びに使用方法の提供。
【解決手段】基材と、上記基材上に設けられ、（ａ）ＵＶＣに励起される蛍光体粉末および（ｂ）抗ＵＶＣバインダーを含む波長変換コート層と、を備える波長変換構造であって、上記波長変換コート層の厚みが蛍光体粉末の平均粒径の２〜１０倍であり、上記波長変換コート層における上記蛍光体粉末含量が、下記条件の少なくとも１つに合致する波長変換構造：（ｉ）波長変換コート層における蛍光体粉末の体積率が（蛍光体粉末とバインダーとの合計体積を基準として）３０〜８５％である、（ｉｉ）蛍光体粉末とバインダーとの重量比が１：１〜２０：１である。 （もっと読む）

キャリア（４０）上に、光半導体素子（４１）が孔部（２７）内に配置されるときに、意図される導電体構造（２２）への光半導体素子（４１）の接続を可能にする孔部（２７）が形成されるようにパターニングされる絶縁スペーサ層（２６）を設ける方法が開示される。孔部（２７）は、その形状、外延及び／又は深さにより、光半導体素子（４１）に対する光学素子（４５；６１）の位置を正確に定めるように形成される。このようなパターニングされた絶縁スペーサ層を設けることにより、新しく且つ高価な製造設備の長期に及ぶ開発又は獲得を要せずに、このキャリアに基づいて、小型且つコスト効率に優れた光半導体デバイスを大量生産することが可能である。
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【課題】複数の発光素子を主光源として用いつつ視認性が向上した車両用灯具を提供する。
【解決手段】光源としてのＬＥＤ７０、ＬＥＤ７０からの光を導光して複数個所で発光する導光体１０を灯室内に備える車両用リアコンビネーションランプ１００であって、導光体１０は、同心状に配置されてその先端の環状の光出射端面２１，３１から発光する複数の筒状部２０，３０、ＬＥＤ７０からの光が入射されて複数の筒状部２０，３０へ導く入光部４０，５０とを備え、複数の筒状部２０，３０の環状の光出射端面２１，３１は、互いに異なる位置に配置されている構成とした。 （もっと読む）

目標方向zに光束を供給するための照明器具装置であって、光導体101と、前記光導体内へ光を放射するために前記光導体に配設される多数の光源103と、前記光導体に配設され、光を前記光導体から外へ向けるよう適合されるアウトカップリング手段106と、光が外へ向けられるべきである側において前記光導体の前に配設されるカバー層102とを有し、前記カバー層が、前記光導体から外へ向けられる光が前記カバー層を通過することが可能にされるような少なくとも１つの光学的に透明な領域104を具備する照明器具装置。前記カバー層は、各アプリケーションが、例えば、外観、並びに／又は前記光束のコリメーション及び／若しくは指向性において異なる必要条件を持ち得る多くの異なる照明器具アプリケーションにおいて、同じ又は同様の光導体、光源及びアウトカップリング手段を用いることを可能にする。
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【課題】効率的かつ均一な光の分布を提供する、コーナー結合型バックライトを提供すること。
【解決手段】１つ又はそれ以上のＬＥＤが矩形の固体光導波路バックライトの切頭コーナー部に光学的に結合された、コーナー結合型バックライトの様々な実施形態が説明される。一実施形態において、高出力の白色ＬＥＤが小型の反射キャビティ内に装着され、次いでこれが、光導波路の平坦化されたコーナー部に結合される。反射キャビティは、切頭コーナー面に対して様々な角度でより均一な光の分布を提供し、光導波路の全容積にわたってより良好に光を分布させる。これは液晶層内により均一な光導波路の照明を作り出す。他の実施形態においては、ＬＥＤは光導波路のコーナー部近くの小型キャビティ内に装着され、リフレクタが光導波路のコーナー部にマウントされる。付加的な領域を加える必要なしにＬＥＤから熱を取り除くための様々な技術も開示される。 （もっと読む）

【課題】 異方性拡散面を上面に形成した導光板と、該導光板の側面に配した発光源を有し、発光源の発光を導光板により光路変換して面状の照明光を出射する面状光源において、導光板の上面に生ずる湾曲した輝線による輝度ムラによる照明の品質の低下を改善する。
【解決手段】 上面に異方性拡散面１ｈを有する導光板１１と、該導光板の側面に配した発光源２とを有し、その発光源から前記導光板に入射する光線を導光板により光路変換して前記異方性拡散面１ｈより異方性の拡散光を出射する面状光源を、前記導光板１１の上面の一部に鏡面部１１ｋを設けた構成とする。 （もっと読む）

照明パネルは、照明パネルの主平面に平行な第１の面を有するタイルと、タイルの第１の面上に配置され、光を発するように構成された複数の固体照明デバイスと、タイルの第１の面上の反射シートと、反射シート上の輝度増強フィルムとを備える。反射シートは、タイルと輝度増強フィルムとの間に配置することができ、輝度増強フィルムは、放出光のオンアクシス強度を増大させるように構成することができる。全般照明用に適合された照明器具は、上述の照明パネルと、制御信号に応答して照明デバイスの列にオン状態駆動電流を供給するように構成された電流供給回路と、固体照明デバイスのうちの1つから光を受け取るように配置された光センサと、光センサから出力信号を受け取り、この光センサの出力信号に応じて制御信号を調整するように構成された制御システムとを備える。
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【課題】ＬＥＤ素子１からの放射光を高い効率で集光する発光装置を提供する。
【解決手段】稜線が放物線の一部である回転面を基本形状とするところの、前記基本形状に近似した回転曲面反射鏡、または前記基本形状に近似した、コーンの連鎖から成る反射鏡３の後部開口４に、ＬＥＤ素子１から成る面光源を配して、前部開口５から光を放射することにより、高い集光効率の照明を実現する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの発光色や光度のバラツキを抑え、光の利用効率を向上させ、厚みの増加を抑えることができるバックライト及び該バックライトを備える液晶表示装置の提供。
【解決手段】ＬＥＤ１０１と第１のリフレクタ１０８とを一対の導光板１０２、１０３で挟み込む構造とすると共に、導光板１０２、１０３の両外側に一対の第２のリフレクタ１０４、１０５を配置し、導光板１０２、１０３の上部かつ第２のリフレクタ１０４、１０５の間に導光板を配置し、この導光板を一対のクサビ導光板１１２、１１３を組み合わせた構造にする。これにより、導光板１０２、１０３、クサビ導光板１１２、１１３でＬＥＤ１０１の光を十分に混色することができ、第１のリフレクタ１０８及びクサビ導光板１１２、１１３の端面での光のロスを防ぎ、かつ、ＬＥＤ１０１及び第１のリフレクタ１０８の突出を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】高い光取り出し効率で、均一な白色光を得ることができ、かつ薄型の光半導体装置を効率よく製造することができる、光半導体封止用シートを提供すること。
【解決手段】複数の樹脂層が積層されてなる光半導体素子封止用シートであって、各樹脂層の界面のうち１以上が凹凸形状を有することを特徴とする光半導体素子封止用シート。 （もっと読む）

本発明は、給電線を有している発光半導体素子と、該半導体素子の照射方向前方に間隔を置いて配置されている透過性の光配向素子２とを備えている発光装置であって、前記光配向素子２により半導体素子から発せられた光が光束に収束される発光装置に関している。光配向素子２の出力結合面４は、複数の凹凸から形成される微細構造部６を有し、該微細構造部によって光束のビームパスが５°よりも小さい角度だけ偏向可能である。
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【課題】温度変化に対しても、長尺状に形成された基板の湾曲を抑え、導光板に対して均一に光を入射させることでバックライトの輝度低下を防止することが可能な線状光源装置を提供する。
【解決手段】長尺状の基板２と、基板２の長手方向に沿って配置された複数の発光素子３と、発光素子３から長手方向へ出射された光を出射方向Ｆへ反射させ、発光素子３と交互に配置された反射体４と、発光素子３を樹脂で封止した樹脂封止部５とを有する線状光源装置１において、基板２と反射体４とは、一体成形されたものであり、反射体４には、発光素子３から出射された光を反射する傾斜面４ａに、それぞれの発光素子３を導通接続する配線パターン６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 LEDに良好な光放射特性を与える。
【解決手段】 本発明のLEDは、基盤体(10)を含む。基盤体(10)は、発光素子(12)を担持する。発光素子(12)の光放射方向に導光体(22)が設けてある。この導光体は、回折を起こす複数の導光素子(26)からなるグループを複数含んでおり、これらグループ群がLEDの光放射角を決定する。
選択図 【図1】
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【課題】放熱特性が優れた薄型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発光ダイオードパッケージ１００は、サブマウント用シリコン基板１０１と；上記サブマウント用シリコン基板上に順次に形成された絶縁膜１０３及びパッケージ電極パターン１０４ａ、１０４ｂと；上記パッケージ電極パターン上に形成され、貫通孔１０７を有するスペーサ１０６と；上記貫通孔内に実装されて上記パッケージ電極パターン上にフリップチップボンディングされたＬＥＤ素子１１０と；上記スペーサの上面に接合された平面光学素子１０９を含む。 （もっと読む）

【課題】環境リスクが低く、均一な面状光を出射する光源を提供することにある。
【解決手段】光源１は、管状の光源本体１０と、光源本体１０の開口端部に設けられた発光素子２２と、光源本体１０の内周面又は外周面に形成された光変換層３０と、を少なくとも有する。光変換層３０は、発光素子２２からの光を受光して、より長い波長の変換光を出射する。 （もっと読む）

本発明は、基板表面と平行な方向に伝播する光の光軸方向を前記基板表面に対し角度を持つ方向に変化させる光デバイスであって、前記光軸方向を変化させる機構が前記基板表面に形成された反射面であり、前記反射面は、基板表面における幅が光の入射する側から光の進行方向に向かって減少または増加することにより、１工程でマスクを作成できるのでプロセス工程の増加を防止でき、マスクの精度が高く、傾斜面のばらつきが小さくなり、製造コストを低く抑えることができる。
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基板５０上に密集して配置された半導体光源５２、例えばＬＥＤ、レーザダイオード、またはＶＣＳＥＬのマイクロアレイによって高強度光源４６が形成され、少なくとも５０ｍＷ／ｃｍ²の出力濃度の電力出力が実現する。半導体装置は通常、基板上の導電性パターンに対する接合処理によって接着され、マイクロプロセッサ制御電源によって駆動される。光学系要素５８をマイクロアレイを覆うように配置し、出力ビームの指向性、強度、及び／または、スペクトル純度を高めることができる。光モジュールは、例えば、蛍光発光、検査及び測定、光重合、イオン化、殺菌、屑除去及び他の光化学作用による処理に使用できる。 （もっと読む）