【課題】高速ウェッジワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】貫通孔１６ｂとワイヤを押圧する押圧面１６ａとを有するボンディングツール１６とワイヤ８１を把持するクランパ１７と制御部３０とワイヤボンディング装置１０であって、制御部３０は、第１リード１７４にワイヤ８１をウェッジボンディングした後、ボンディングツール１６を上昇させ、第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿って移動させ、ボンディングツール１６の貫通孔１６ｂから第２パッド２７３から第２リード２７４に向う第２の直線９３に沿った方向にワイヤ８１を延出させるワイヤテール延出手段と、ワイヤテール８２を延出させた後、クランパ１７を閉としてボンディングツール１６を第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿った方向に移動させてワイヤテール８２を切断するテールカット手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤがガイドに引き込まれることを抑制することができ、且つコスト安価なボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディング装置は、ウェッジと、ウェッジに向けてワイヤ部材２を送るガイド５と、を備える。ガイド５は、ワイヤ部材２が通過する通路９と、通路９を通るワイヤ部材２に接触するボール２７と、このボール２７を収容する収容室２６と、を含む。収容室２６は、ワイヤ部材２の送り方向Ｄ１に関する上流側に進むに従い通路９に近づく傾斜状の第１壁面３１と、第１壁面３１に対して送り方向Ｄ１の下流側に配置されボール２７の回転を許容する第２壁面３２と、を有している。ボール２７は、ワイヤ部材２が送り方向Ｄ１と反対の方向に変位することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤループの形成を簡易化することを可能にする解決策を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を前進させる目的のワイヤドライブ３と、ワイヤ２の第１の端部を把持しかつワイヤループ２．１に整えるためのループレーヤ４とを含み、ワイヤ２が、前進されたとき、ワイヤループ２．１が所望のサイズに形成される、ワイヤ片のワイヤループ２．１の形成のための装置１０。さらに、装置１０は、引き出しグリッパ２０およびセンサ装置４０を有し、引き出しグリッパ２０は、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴み、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴んだ後、ループレーヤ４に対して移動可能であり、それによってワイヤループ２．１を長手方向に張り詰める。センサ装置４０は、ワイヤループ２．１内の捩じれを検出する。 （もっと読む）

【課題】クランパーの位置でボンディングワイヤーの摩擦抵抗力を簡単に測定できるようにし、クランプ荷重のミスセッティング、ボンディングワイヤーの変形を防止し、ワイヤーボンディング装置の生産性を向上させる。
【解決手段】ボンディングワイヤー１の繰り出し部（２、３、４）から繰り出されるボンディングワイヤー１の経路に、ボンディングワイヤー１を把持するクランパー６およびクランパー６のクランプ力を数値化するための荷重付与ゲージ５を配した装置において、ボンディングワイヤー１の摩擦抵抗力を検出する検出部（７、１４、１５、１８）を付加し、クランパー６で把持されているボンディングワイヤー１の滑り発生時に、検出部（７、１４、１５、１８）にてクランパー６におけるボンディングワイヤー１の摩擦抵抗力の測定を行う、クランパー摩擦抵抗測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤのような金属極細線の先端の直線性を維持したまま、先端形状を線径以下の細い切断幅のままにして切断できるワイヤ切断ツールを提供する。
【解決手段】直線状の金属極細線Ｗを同一平面内で一対のクランパ６、７により挟持する２つの開閉式クランパ２、３と、少なくとも片方のクランパ６、７に設置され、金属極細線Ｗの線径よりも低い高さの切断刃４と、２つの開閉式クランパ２、３を金属極細線Ｗの軸線方向にそって移動させる移動手段５と、を具備し、２つの開閉式クランパ２、３により金属極細線Ｗを直線状として挟持すると共に、金属極細線Ｗに切断刃４により切り込みを形成し、移動手段５によりクランパ間距離Ｄを拡大し、金属極細線Ｗを伸張して加工硬化させ、切断刃４による切り込み部分のくびれを破断起点として金属極細線Ｗを切断し、金属極細線Ｗの先端に加工硬化した直線部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤをワイヤカットしても、スプリングバックがおきにくく、ワイヤがスプール上で多量に緩まないボンディングワイヤの巻線形態を提供する。
【解決手段】 スプール胴部のワイヤ巻き付け部分に巻き付けたボンディングワイヤの本巻部分の巻き終わり端部（ワイヤ繰りだし時におけるアース部）における巻線構造であって、アースワイヤが、スプール胴部上に互いに密着し、かつ、整列して巻かれた列をなし、その列に複数のワイヤがそれぞれ離散して押し込まれた、高密着整列して巻かれている構造をなす第1層の巻回構造体である。 （もっと読む）

【課題】切断刃を用いることなく線材を切断することができ、溶接用電極の周りが小型化可能な抵抗溶接機を提供する。
【解決手段】線材供給ユニット３から供給された銅リボン線（線材）４を基材たる配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に圧接する一対の溶接用電極２ａ，２ｂを備え、一対の溶接用電極２ａ，２ｂの先端部２ａｂ，２ｂｂで銅リボン線４を配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に溶接する抵抗溶接機１であって、銅リボン線４を溶接用電極２ａ，２ｂの少なくとも一方と挟持し銅リボン線４に通電することにより銅リボン線４を熱切断する熱切断用電極２ｃと、前記熱切断に際し銅リボン線４の長手方向に沿って銅リボン線４に張力を付与する張力付与手段６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で的確にピンレスプルテストを行えるようにする構造体を提供する。
【解決手段】モータ制御装置は、リニアモータの推力補正値Ｆｃを設定する推力補正値設定部と、推力補正値Ｆｃを加算して目標推力Ｆを補正する目標推力補正部とを備える。プルテスト実行時には、沈み込み平均量差Ｙａｖｅが上限閾値Ｚよりも大きい場合（ステップ７：Ｙｅｓ）、沈み込みによる荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）をプルテスト荷重Ｌｔに加算すべく、荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）を推力補正値Ｆｃとして目標推力Ｆに加算する推力補正を行い（ステップ９）、再度プルテスト荷重Ｌｔを印加する（ステップ４）。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において、ワイヤ抜けやワイヤ曲がりをより効果的に抑制する。
【解決手段】キャピラリによってワイヤをボンディングした後、第１クランパを閉じたままキャピラリと第１クランパとを上昇させてワイヤを切断するワイヤ切断手段と、キャピラリを上昇させた後、第１クランパを開、第２クランパを閉とし、キャピラリと第１クランパとを上昇させてキャピラリ先端にテールワイヤを延出するワイヤ延出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ径の２倍以下のループ高さを有する低ループ形成を可能とすると共に、その低ループ形状においても十分なワイヤの引張強度を確保することが可能なワイヤボンディング方法を提供すること。
【解決手段】第１ボンディング点に圧着ボール３７形成後に前記キャピラリ３が上昇し、上昇後に前記キャピラリ３が第２ボンディング点側に移動して、前記圧着ボール３７の上部の側面を押圧して、前記圧着ボールの頭頂部３８の第２ボンディング点側に前記圧着ボールの膨出部４１を形成し、前記圧着ボールの膨出部４１を形成後に前記キャピラリ３が上昇し、上昇後に前記キャピラリ３が第２ボンディング点側に移動しながら下降して前記膨出部４１を押圧して前記圧着ボールの頭頂部３８から水平方向にワイヤを引き出すためのワイヤ引出部３９を形成するようにする。 （もっと読む）

【課題】既存のワイヤボンディング装置に使用できると共に、ワイヤを曲げることなしにスムーズにキャピラリに挿通できる。
【解決手段】ワイヤボンディング装置のキャピラリ３１の真上に配設され、ワイヤ３４を案内する案内路１１、２１が形成された案内部１０Ａ、１０Ｂ、２０Ａ、２０Ｂを有し、案内部１０Ａ、１０Ｂ、２０Ａ、２０Ｂの案内路１１、２１にエアを送ってワイヤ３４をキャピラリ３１に導くエア供給手段を備えたワイヤ通し治具である。案内部１０Ａ、１０Ｂ、２０Ａ、２０Ｂの案内路１１、２１は、２分割された一対の分割案内部よりなり、この一対の分割案内部は開閉可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】テールカット動作に伴うワイヤ変形を抑えることが出来るワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ１を挿通するキャピラリ２と、ワイヤ１を挟持することが可能なクランパ３と、ワイヤ１にかかる荷重を測定する荷重センサ６を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ高さの低い半導体装置を提供する。
【解決手段】下段面電極７を有する基板６と、基板６に固定され上段面電極８を有する上段半導体チップ４と、下段面電極７の上方に設けられた下段くさび電極３４と、上段面電極８の上に設けられた上段バンプ２ａと、上段バンプ２ａの上に設けられた上段くさび電極３５と、下段くさび電極３４と上段くさび電極３５を接続するワイヤ１ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】 第２ボンディング点にワイヤを接続した後に第２ボンディング点からワイヤが剥がれるのを抑制したワイヤボンディング用キャピラリ及びそれを用いたワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、先端に設けられ、該先端からワイヤを送り出す先端孔２４を有するワイヤボンディング用キャピラリ２ａであって、前記先端孔２４の内部は、先端に向かうほど径が大きく形成されており、前記先端孔２４の内側面に段差部１７が形成されているものである。また、前記段差部１７の先端と前記先端孔２４の最先端との間隔Ｓがワイヤの直径の０．０５倍以上０．９５倍以下であることが好ましい。 （もっと読む）