【課題】フィルムの凝集破壊を防ぎ、銅箔パターンとカバーレイの接着強度が改善され、保護する基材とポリイミドレジストの接着強度が改善されたポリイミド組成物を提供すること。
【解決手段】分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．３以上５．０以下であり、Ｍｗ（重量平均分子量）の範囲が１０，０００以上１，０００，０００以下でありかつ含まれる水分量が５％未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が０．５以上でありかつ焼成段階において２５０℃に達したときにイミド化率が９０％以上であるポリイミド組成物よりなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の薄膜化が可能であり、かつ優れた良品率を確保できる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置の製造に用いられるテープキャリアの製造方法であって、絶縁フィルム２に、加熱すると接着力が低下する接着剤からなる接着剤層３が貼り合わされたベース材を用意するステップと、上記ベース材の上記接着剤層３に銅箔６を貼り合わせるステップと、上記銅箔６を所定の銅箔回路６’に加工するステップと、上記銅箔回路６’に表面処理を施すステップと、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂層とした場合に電気特性に優れ、電気信号の劣化の少ない樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、電気信号の劣化の少ない樹脂層および樹脂層付きキャリア材料を提供すること。また、電気信号の高速伝送化が可能な回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、回路基板の樹脂層を構成する樹脂組成物であって、主としてシリコンと酸素とで構成され、かつ少なくとも一部に環状構造を有する置換基を側鎖に有する第１の環状オレフィン系樹脂と、前記第１の環状オレフィン系樹脂と異なる第２の環状オレフィン系樹脂とを含む。また、樹脂層は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、樹脂層付きキャリア材料は、上記に記載の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、回路基板は、上記に記載の樹脂層を有している。 （もっと読む）

【課題】 特殊な材料を使用することなく、しかも比較的少ない工程数で、ポリアミドイミドフィルムに高密着強度に導体層が密着した金属付きポリアミドイミドフィルムを安価に作製できる、回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理した後、無電解銅めっきを行うか、または、無電解銅めっき及び電解銅めっきを順次行う。好ましくはアルカリ性過マンガン酸溶液が過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と配線基板をフリップチップ接続した後及び樹脂封止した後に発生する膨張率差を伴った応力による配線基板の反りを十分抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。半導体素子１が搭載されている領域の周辺に、半導体素子１を囲むようにしてコア基板２に帯状の弾性体５が埋め込まれている。半導体素子をフリップチップ接続した後及びアンダーフィル樹脂などの樹脂封止体９を樹脂封止した後に発生する熱膨張率差に伴う応力による配線基板の反りが弾性体５により抑制される。 （もっと読む）

【課題】 特殊な材料を使用することなく、しかも比較的少ない工程数で、ポリイミドフィルムに高密着強度に導体層が密着した金属付きポリイミドフィルムを安価に作製できる、回路基板用金属付きポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 無機充填材含有ポリイミドフィルムをアルカリ性過マンガン酸溶液で処理した後、無電解銅メッキを行うか、または、無電解銅メッキ及び電解銅メッキを順次行う。好ましくは、アルカリ性過マンガン酸溶液として、過マンガン酸カリウム溶液または過マンガン酸ナトリウム溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンの脱落を防止し、かつ樹脂側への配線パターンの転写を容易にする半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】 基板上に接着剤層３を設けてベース４とし、そのベース４上に配線パターン５を形成し、その配線パターン５に金属めっきなどの表面処理皮膜６を施した半導体装置用テープキャリア１において、基板を紫外線が透過可能な絶縁フィルム２で形成し、接着剤層３を紫外線の照射によって接着力が低下する接着剤ペーストｐで形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 液晶実装装置に用いる電子部品の供給において、常に一定の張力をＴＣＰに掛け、金型における電子部品の打ち抜き処理精度を向上した部品供給装置を提供する。
【解決手段】 部品供給装置１００は、ＴＣＰ２１０が巻き付けられるリールカセット２０１、ＴＣＰ２１０の進行方向を特定する第１テンションローラ２０２、低摩擦シリンダ２０６に接続されＴＣＰ２１０に一定の張力を加える第２テンションローラ２０３、ＴＣＰ２１０から電子部品を打ち抜く打ち抜き用金型２０４、ＴＣＰ２１０を進行方向にフィードする駆動スプロケット２０５、第２テンションローラ２０３に所定張力を付与する低摩擦シリンダ２０６、及び低摩擦シリンダ２０６に送る空気圧の調整を行うレギュレータ２０７を備える。 （もっと読む）

【課題】識別情報を示す貫通穴が形成されたテープ基材がめっき工程を通った後でも、識別情報がはっきりと認識できて、製品の出荷前検査にて確実な抜き取り作業ができるテープキャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケットホール１２と第１層配線回路領域２０ａ及び第２層配線回路領域２０ｂとの間に識別番号や位置情報を示す貫通穴５１を形成した識別情報領域５０を設け、貫通穴５１付近の識別情報領域５０の導体層を配線回路形成時のエッチングで除去するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、半導体チップの信頼性および生産性を向上させるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線版およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン２１を具備しており、前記ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板には、絶縁層１２の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シラン化合物、及びシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層１３が設けられており、該離型層１３は、絶縁層１２の導体層１１をパターニングする前に、該絶縁層１２の配線パターン２１が形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】配線高さが均一で、かつ総厚を薄くでき、配線のトップ面がフラットで矩形形状にできるテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】その上にレジストを用いて反転した回路パターンを形成した樹脂基板に銅めっきを行ない、前記樹脂基板の銅めっきパターン上に半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートした後、前記レジスト付樹脂基板を剥離し、前記銅めっきパターンに樹脂を埋め込むことにより表面を平坦化して、配線の表面がフラットで且つ矩形形状になるようにした。 （もっと読む）

【課題】 破損しにくいＣＯＦタイプのフレキシブル配線基板及びこの配線基板を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＦタイプのフレキシブル配線基板１０は、所定長さの帯状の薄膜絶縁フィルム１１上に半導体素子２１を実装し、長手方向の両端にそれぞれ接続部２２、２３を形成する。前記フレキシブル配線基板１０の幅方向の両端部１９ａ、１９ｂは、前記一方の接続部２２から所定距離Ｌ離れた箇所から傾斜して縮幅され、さらに前記縮幅により形成された傾斜角部１９ａ_０、１９ｂ_０は、その角が落とされている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が加熱ツールやステージに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン２１と、前記絶縁層の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に設けられた離型層１３とを有するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板２０上に半導体チップ３０が実装された半導体装置であり、 該離型層が、上記導体層をパターニングする際に用いられた配線パターン用フォトレジストパターンを溶解除去した後、あるいは、COF用フレキシブルプリント配線基板を形成するCOF用積層フィルムの導体層をパターニングする前に、絶縁層の半導体チップが実装される側とは反対側の面上に離型剤の溶液を塗布して形成されたものであることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 幅の異なる電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、簡単な構造で、搬送ロールを交換することなく対応することが可能で、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面、特に、配線パターンが損傷することのない電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送ロールを提供する。
【解決手段】 回転軸を中心に回転可能なる回転軸部材と、
前記回転軸部材の外周上を回転軸部材の軸心方向に沿って、相互に接近、離反する方向に移動可能で、かつ、前記回転軸部材の外周に係止可能に装着された一対の略円板形状の端部テープ案内部材とから構成され、
前記端部テープ案内部材の離間距離を調整することによって、異なる幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープの両端部を、前記端部テープ案内部材の外周縁部で支持案内することができるように構成した。 （もっと読む）