【課題】半導体チップのピン数の増加に応じた給電導体層と導体配線の適切な接続を可能とし、また、スプロケットホール形成による切断に伴う導体配線のバリ発生が軽減されたテープ配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁テープ基材１と、複数の導体配線２と、絶縁テープ基材側縁に沿って形成された給電導体層５と、絶縁テープ基材の側縁に沿って一定間隔で形成されたスプロケットホール６と、導体配線表面に施された金属めっき層とを備え、複数の導体配線の一方の端部が集合してスプロケットホールの周縁に接するように配置されている。スプロケットホールは、給電導体層との間に間隔を設けて配置され、スプロケットホール周縁に対して少なくとも２方向から、複数の導体配線の端部が各々接し、給電導体層とスプロケットホールの周縁の間に線状導体層７ｂが配置される。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性、長期接着耐久性ならびに加工性に優れる新規な半導体用テープ、半導体用接着剤付きテープ、半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】有機絶縁性フィルム層が、無機粒子を含有してなり、かつ該有機絶縁性フィルムの熱伝導率が０．４〜１２０Ｗ／ｍＫである有機絶縁性フィルム層と導体層を有する半導体用テープ、ならびに、該有機絶縁フィルム層が、無機粒子を含有してなり、かつ熱伝導率が０．４〜１２０Ｗ／ｍＫである有機絶縁性フィルムと接着剤層を有する半導体用接着剤付きテープ。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として（ａ）９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン類の残基、および（ｂ）分子中に１個以上の水酸基を有するジアミンおよび／または分子中にアミノ基を３個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】搬送孔の形成工程以前の工程で位置合わせすることができるとともに、ＴＡＢ用テープキャリアの強度の低下を防止することができ、さらに、得られたＴＡＢ用テープキャリアの高密度化を図ることのできる、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】補強層４の上に、ベース絶縁層２を形成し、そのベース絶縁層２の上に、導体パターン７、搬送部導体層１３および位置決めマーク２３を同時に形成した後、導体パターン７の中継リードを被覆するように、位置決めマーク２３を基準として、感光性ソルダレジストから、カバー絶縁層１２を形成し、ベース絶縁層２に、送り孔１５を穿孔して、同時に、送り孔１５の形成予定領域２４に設けられている位置決めマーク２３を除去した後、配線部補強層開口部１４と搬送部補強層開口部１７とを形成して、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの先端の変形による不良率が低減されたプリント配線基板およびその製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、電子部品を実装するためのデバイスホール１４を有する絶縁フィルム１２の少なくとも一方の面に配線パターン１８が形成されてなり、配線パターン１８はデバイスホール１４内にインナーリード２０を構成し、他端部側にアウターリード２２を構成している。デバイスホール１４内に片持ち状態で延設されたインナーリード２０の先端部は、デバイスホール１４の各辺毎に連結部材３０によって連接されており、該デバイスホール１４の各辺毎に形成された連結部材３０が、デバイスホール１４の対向する辺に形成された連結部材３０との間に形成された橋渡し構造によって相互に拘束しあっている。
【効果】インナーリードの変形が著しく低い安定した特性の製品を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】２層基板が加熱処理された後のポリイミド樹脂基材と金属導体層との密着性をバラツキのない安定したものとすることが可能なポリイミド樹脂基材を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するため、配線板の構成材料として用いるポリイミド樹脂基材において、当該ポリイミド樹脂基材の最表面から３〜５ｎｍ深さの層内に０．４原子％以上濃度でケイ素を含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材を採用する。このポリイミド樹脂基材を用いた銅張積層板は、常態及び加熱後の双方において、ポリイミド樹脂基材と金属導体層との良好な密着性を示す。 （もっと読む）

本発明は、マイクロチップ組立体及び関連する包括的な製造処理に関し、元の形成されていない第１の構成部１が、射出された溶融の第２の構成部５によりトランスファ成形型の表面に押圧されるものに関する。第１の構成部１は、特に、担持層上に電気的トラック３を有し、この担持層は、射出された材料の固化の後に除去されるようにすることができる。好適な実施例によれば、マイクロチップ８は、電気的トラック３に接合され、その後に充填材１０の中に埋設される。電気的トラック３は、好ましくはマイクロチップ８の前方側１１から、それらが外部回路に接続可能な組立体の後方側へと延びるのが良い。センサマイクロチップ８の感応性のある前方側１１は、これにより、組立体全体の前面に非常に接近して配置され、この組立体をバイオセンサの応用に適したものとする。
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【課題】有機溶剤への可溶性が高く、はんだ耐熱性に優れたポリイミド樹脂を提供すること。また、該ポリイミド樹脂を用いて、接着性、はんだ耐熱性に優れた耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供することであり、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法による数平均分子量Ｍｎが５０００〜５００００、重量平均分子量Ｍｗが１００００〜１０００００であるポリイミド樹脂であって、フルオレン系ジアミンを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とから得られるものであることを特徴とするポリイミド樹脂。及びジアミン成分に、さらにシロキサン系ジアミンを含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂等のフィルムテープキャリア状の表面にキャパシタ回路を備え、薄膜デカップリングキャパシタの量産可能な製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、両端部に複数のスプロケットホールを備える樹脂フィルムの表面に配線パターンを備えるフィルムキャリアテープにおいて、前記樹脂フィルムは、半田ボールランド孔を備え、配線パターンに上部電極と下部電極との間に誘電層が位置する構造のキャパシタ回路を備えることを特徴としたキャパシタ回路付フィルムキャリアテープを採用する。そして、この製造方法として、従来のＴＡＢ製品の製造に用いたテープ状態での半連続生産方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた導電化ポリイミドフィルム提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで金属薄膜層を形成した金属化ポリイミドフィルム及び線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下のポリイミドフィルムを基材とする金属化ポリイミドフィルムロール。 （もっと読む）

【課題】 テスト信号入力端子を保護するためだけの材料と工程をなくし、コスト削減とともに生産効率を向上させた液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】 液晶表示素子１０は、テスト信号を入力するためのテスト信号入力端子１８及び正規の信号を入力するための正規信号入力端子１９を有するＬＣＤパネル１１と、正規信号入力端子１９に接続されたフレキシブルプリント配線板１２とを備え、テスト信号入力端子１８がフレキシブルプリント配線板１２で覆われ、テスト信号入力端子１８とフレキシブルプリント配線板１９とが異方性導電膜２０で接着される構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ等との長期接着信頼性に優れた半導体用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体集積回路接続用基板、銅張り積層板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも可撓性を有する有機絶縁性フィルム層（Ａ）上に、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する接着剤層（Ｂ）を有する半導体用接着剤付きテープであって、有機絶縁性フィルム層（Ａ）と接着剤層（Ｂ）との接着力（Ｐ１）と、接着剤層（Ｂ）の有機絶縁性フィルム層（Ａ）と接着していない側に銅箔を貼り合わせた場合の接着剤層（Ｂ）と銅箔との接着力（Ｐ２）と、該銅箔を貼り合わせた半導体用接着剤付きテープを１２１℃、１００％ＲＨで９６時間処理した後の有機絶縁性フィルム層（Ａ）と接着剤層（Ｂ）との接着力（Ｐ３）と、接着剤層（Ｂ）と銅箔との接着力（Ｐ４）が、Ｐ３／Ｐ１≧０．４０およびＰ４／Ｐ２≧０．４０を満たすことを特徴とする半導体用接着剤付きテープ。 （もっと読む）

【課題】インナーリードボンディング時の銅箔の切れを防止し、半導体装置の生産性を向上させることができる半導体装置用接着剤付きテープを提供すること。
【解決手段】少なくとも有機絶縁フィルムと接着剤層を有する半導体装置用接着剤付きテープにおいて、該有機絶縁フィルムを３００℃で２時間加熱した場合の幅方向の寸法変化率Ａ（％）が−０．１５％≦Ａ≦０．０２％であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの端子部分を露出させて該配線パターン表面に絶縁性樹脂層が配置されたプリント配線基板において、該配線パターンを被覆する絶縁性樹脂保護層が、一方の面が粗面化された絶縁性樹脂保護フィルムを、該配線パターンの表面に、該粗面化された面が露出するように配置することにより形成されてなる反り変形が低減されたプリント配線基板であり、本発明の半導体装置は上記のプリント配線基板に電子部品を実装してなり、またプラズマディスプレイ装置は上記の半導体装置が異方導電接着されてなる。
【効果】
本発明のプリント配線基板は、反り変形が著しく低減されていることから、大型であっても端子部分の位置ずれが生じにくい。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化できて、生産性が高く、フレキシブルプリント配線基板に用いた場合に信頼性を高めることのできる金属層付き積層フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２００〜３２０℃の範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が８Ｎ/ｃｍ以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が２６０℃以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】ICあるいはLSI等電子部品をフィルムキャリアテープに高温で金属共晶実装しても、フィルムキャリアテープが熱による寸法変化や変形せず、リードがバンプに沈み込む量を低くした電子部品とフィルムキャリアテープの接続信頼性を向上しうるCOF用積層板及びCOFフィルムキャリアテープを提供する。
【解決手段】絶縁層10の片面または両面に導体20を積層したCOF用積層板であって、絶縁層１0が熱可塑性ポリイミド層１３、非熱可塑性ポリイミド層12、任意の層としての熱可塑性ポリイミド層１１からなり、非熱可塑性ポリイミド層12が線膨張係数20ppm／℃以下であり、かつ導体と接する熱可塑性ポリイミド層１３のガラス転移温度が300℃以上、厚みが2.0μｍ以下であるCOF用積層板及びこれを加工して得られるCOFフィルムキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張性、低吸水率、低吸湿膨張性などの優れた特性を有するフレキシブルプリント基板、ＦＣテープ及びＴＡＢテープを提供することを目的とする。
【解決手段】 ベースフィルムが、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下、熱膨張係数が１．０×１０^―５℃^―１以上、２．５×１０^―５℃^―１以下、吸水率が１．６％以下のうち１以上の条件をみたすことを特徴とするフレキシブルプリント基板、ＦＣテープ、及びＴＡＢテープを構成する。 （もっと読む）

【課題】 ファインパターンの回路形成が可能で、Au-Sn共晶時の導体のポリイミド層への沈み込みを防止できるＣＯＦ用銅張積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔上にポリイミド層が設けられた銅張積層板であって、ポリイミド層は厚みが５〜20μｍであり、銅箔上に溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られたものであり、350℃で非熱可塑的特性を示し、銅箔は厚みが5〜50μmであり、表面粗度が0.5〜1.5μｍであり、Mo、Co、Ni又はZnから選ばれる１種以上の金属で処理された金属処理層と、クロメート処理層並びにシランカップリング剤処理層とを有し、銅−ポリイミド間の常温における180°ピール強度が0.6kN/m以上であるCOF用銅張積層板、及びこれを加工して得られるCOF用キャリアテープ。 （もっと読む）