【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラーとを含有してなり、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径２〜１０μｍのタルクを含む。フレキシブル基板は前記熱硬化性樹脂組成物を用いてなり、電子部品は前記フレキシブル基板を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンおよび錫めっき層の耐久性や信頼性の低下を引き起こすことなく、配線間スペースにおける金属イオンや薬液等の残渣を確実に除去すると共にソルダーレジスト層との密着性を向上させて、耐マイグレーション性を確保した半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂からなる絶縁性基板１上に配線パターン３を形成する工程と、配線パターン３上に錫めっき層４を形成する工程と、配線パターン３および錫めっき層４が形成された絶縁性基板１上にソルダーレジスト層５を形成する工程とを有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、錫めっき層４を形成した後、絶縁性基板１における配線パターン３および錫めっき層４が形成されていない部分６のポリイミド樹脂表面に、粗面化処理を施す工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンで覆われておらず露出している部分のフィルム基材のポリイミド表面に、部分的な剥れやシワが散発的に発生することを防いで、配線パターン間の耐マイグレーション性を確保する。また、工程管理の煩雑化を解消する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１上にシード層２を形成してなる基板の表面に配線パターン６を形成する工程と、前記配線パターン６の表面にめっき層７を形成する工程とを有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記配線パターン６を形成した後、当該配線パターン６で覆われておらず露出している部分の前記ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１のポリイミド表面にプラズマドライエッチング表面処理を施す工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】エッチャントをシャワーノズルから吹き付けてフィルムキャリアのウエットエッチングを行う場合に好適な、パターンピッチの微細化に伴う問題点を解決できるシャワー処理装置を提供する。
【解決手段】合成樹脂製フィルムの表面に配線パターン形成用の金属箔が形成されたフレキシブルテープ（フィルムキャリア）１に対して、エッチャントをシャワーノズル６から吹き付けてウエットエッチングを行うシャワー処理装置であって、フィルムキャリア１のシャワーノズル６が配置される側の面に存在するエッチャントに超音波振動を付与する超音波付与手段７を有する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションに起因する電気的な不良を防止する。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁性薄膜基材２０ａ、及び複数のリード２２を有しているテープキャリア２０と、テープキャリアに搭載されており、リードに接続されている複数の電極３２を有している半導体チップ３０と、半導体チップの少なくとも側面及び下面３０ｂを一体的に覆っている封止部４０と、絶縁性薄膜基材の裏面２０ａｂ側に設けられている第１撥水性膜５０ａとを具えている。 （もっと読む）

【課題】細線回路パターンであってもリーク等の発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷により基板表面にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターン上にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程と、前記パターンに光照射及び／又は前記パターンを加熱することにより前記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、前記パターン表面及び前記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる接続部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有する自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分としてＰＰＤ及びＯＤＡを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びＢＰＤＡを用いて主として構成されてなるものであり、かつ、ポリイミドフィルム１中に、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で分散・含有させたものである。 （もっと読む）

【課題】リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造する。
【解決手段】複数のベース１３が配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数のアンテナ１２を、それら複数のアンテナ１２の向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得るアンテナ形成装置２１０と、そのロール体からベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各アンテナ１２上にＩＣチップ１１を、各アンテナ１２の向きに応じた向きに搭載して、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とを電気的に接続するＩＣチップ搭載装置２２０と、アンテナ１２上にＩＣチップ１１が搭載されたベースシートに対し、そのベースシートをＲＦＩＤタグ１に仕上げる後処理を施す後処理装置２３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなり回路チップ１２を搭載するフィルム１１１の、回路チップ１２を搭載する搭載面１１ａとは反対側の裏面１１ｂを粗面加工する粗面工程と、フィルム上に導体パターン１１２が形成されてなる基体１１の導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤１３を付着させる付着工程と、回路チップ１２を基体１１に載せる搭載工程と、回路チップ側に当接する押さえ部２１とフィルムの裏面１１ｂに当接する支持部２２とを有する加熱装置２によって基体１１を回路チップ１２側とフィルム１１１側との両側から挟む挟持工程と、加熱装置２によって熱硬化接着剤１３を加熱して硬化させることによって回路チップ１２を導体パターン１１２に固定する加熱工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】30μmピッチ以下の微細加工が可能で、かつ耐屈曲性にも優れたＣＯＦ用途に適したフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層板の製造方法において、厚み10〜18μｍの導体層の表面粗度（Rz）が1.0μｍ以下である導体面上に、引裂き伝播抵抗が100〜400ｍNの範囲にあり、かつ熱膨張係数が30×10^-6/K以下であるポリイミド樹脂層を設け、次いで、前記導体層のポリイミド樹脂層と接していない面を化学エッチングにより表面粗度（Rz）を1.0μｍ以下にするとともに、導体層の厚みを1〜9μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線（ＵＶ）利用によるパターン電極接合装置を提供する。
【解決手段】パターン電極接合装置１００は、ＰＤＰかＬＣＤ用ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極に、複数のＴＡＢ１６０を供与押圧する装置１７０からなり、複数のパターン電極を複数ＴＡＢと接合する。具体的には供与押圧装置の第一作動装置１７５、複数ＴＡＢを押しつけ、固定する締め付け装置１８０は供与押圧装置底面の反対側に位置し、締め付け装置作動用の第二作動装置１７５、ＵＶ供与装置１９０が、ガラスパネル押圧装置１９６上に備えられ、ガラスパネル押圧装置作動用の第三作動装置、ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極とＴＡＢ上に形成したパターン電極間の位置決め装置１７５、各装置を制御する統括制御部２００で、ＴＡＢの供与押圧装置が、複数ＴＡＢのそれぞれとガラスパネル上に形成したパターン電極間の接合を複数ＴＡＢの押圧条件下で行う。 （もっと読む）

【課題】耐吸水性に優れ、耐熱性、アウトガス性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ＴＡＢリードテープを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体（Ｂ）を含有してなる樹脂組成物からなるＴＡＢリードテープ。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムに、サンドマット処理を施した後、リラックス処理を施し、次いでプラズマ処理を施してなるポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする高接着性共重合ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備え、易滑性、接着性にも優れ、フレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍ、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を接着してなる銅張り板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性絶縁フィルムの片面に金属層を積層した金属層付きフィルムにおいて、金属層付きフィルム、および、金属層を除去した状態、つまり金属層をパターン加工した状態での反りが小さく、製造効率に優れた外観不良の少ない金属層付きフィルムを提供すること。さらにこれを用いたフレキシブル回路基板、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの片面に金属層を積層した金属層付きフィルムであって、耐熱性絶縁フィルムの金属層と接していない表面の幅方向の複屈折率△ｎ（ＴＤ）と長さ方向の複屈折率△ｎ（ＭＤ）の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする金属層付きフィルム。 （もっと読む）

【課題】シリコーン消泡剤を含有するソルダーレジストを用いてもモールド樹脂の密着性を確保したフィルムキャリアの製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性フィルム２上の金属箔の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像後、エッチングして配線パターン５を形成し、リード部を残してシリコーン系消泡剤を含有するソルダーレジスト層４を形成する工程を経てフィルムキャリア１を製造するに際して、配線パターン５のインナーリード９、アウターリード１０ａ，１０ｂを残して、配線パターン５の上から絶縁性フィルム２の表面にソルダーレジスト層４を形成後、インナーリード９にＩＣチップを搭載前に、フィルムキャリア１をアルカリ溶液で洗浄して、フィルムキャリア１表面上のシリコーン系消泡剤を除去する。
【効果】シリコーン消泡剤が、フィルムキャリアの表面にしみ出ても、アルカリ洗浄により除去されるので、モールド樹脂を強固に固着させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢ用テープを屑処分することなく利用可能なリードテープおよびスペーサテープを提供すること。
【解決手段】フィルム層上に、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有することを特徴とするリードテープ。フィルム層上に、該フィルム層より狭幅の樹脂層を有することを特徴とするスペーサテープ。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、絶縁層の少なくとも一方面に積層された導体層をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンと、前記絶縁層の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に設けられた離型層とを有するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板上に前記半導体チップが実装された半導体装置であり、該離型層が、
COF用積層フィルムの原料に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、
導体層のパターニング前クリーニング工程で離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、または、フォトリソグラフィー工程より前に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であり、該離型剤塗布液を塗布した後、加熱することにより形成されたものであることを特徴とする半導体装置およびその製造方法である。。
【効果】本発明によれば、半導体チップ実装時に加熱ツールやステージと絶縁層とが熱融着するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。
【解決手段】半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも１つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄの三乗との積が４．０３×１０^−４（Ｐａ・ｍ^３）よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄとの積の逆数が３．９２×１０^−６（Ｐａ^−１・ｍ^−１）以下の値を有している。 （もっと読む）

【課題】装置を小型化するとともに、処理ステージの作業領域に対する塵埃の飛散を防止し、テープと保護シートをバランスよく巻取ることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】鉛直方向に沿って設けられた露光ステージ１４にテープＴを搬送するとともに、露光ステージ１４を境に一方側に配置される搬送装置Ａにおいて、テープＴを送り出す供給リール２と、供給リール２の下方に設けられ、テープＴを巻き取る巻取リール５と、露光ステージ１４を介して供給リール２から巻取リール５にテープＴを搬送する保護シート搬送系４と、を有し、供給リール２には、テープＴと対面するように設けられた保護シートＳが巻回され、露光ステージ１４とは異なる方向に迂回して供給リール２から巻取リール５に保護シートＳを搬送する保護シート搬送系４を有する。 （もっと読む）