電子装置製造システムおよび電子装置製造方法
【課題】リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造する。
【解決手段】複数のベース１３が配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数のアンテナ１２を、それら複数のアンテナ１２の向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得るアンテナ形成装置２１０と、そのロール体からベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各アンテナ１２上にＩＣチップ１１を、各アンテナ１２の向きに応じた向きに搭載して、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とを電気的に接続するＩＣチップ搭載装置２２０と、アンテナ１２上にＩＣチップ１１が搭載されたベースシートに対し、そのベースシートをＲＦＩＤタグ１に仕上げる後処理を施す後処理装置２３０とを備えた。
【解決手段】複数のベース１３が配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数のアンテナ１２を、それら複数のアンテナ１２の向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得るアンテナ形成装置２１０と、そのロール体からベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各アンテナ１２上にＩＣチップ１１を、各アンテナ１２の向きに応じた向きに搭載して、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とを電気的に接続するＩＣチップ搭載装置２２０と、アンテナ１２上にＩＣチップ１１が搭載されたベースシートに対し、そのベースシートをＲＦＩＤタグ１に仕上げる後処理を施す後処理装置２３０とを備えた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース上に形成された導体パターンとその導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造システム、および、そのような電子装置を製造する電子装置製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板等のベースに形成された導体パターンに回路チップが電気的に接続されてなる電子装置が広く知られている。このような電子装置は、電子機器に内蔵されてこの電子機器を制御したり、あるいは単体として外部機器と情報をやり取りしたりする用途に用いられている。このような電子装置の一例として、近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナとして機能する導体パターン（以下、単にアンテナと呼ぶ）が形成され、さらにそのアンテナに、そのアンテナを介して無線通信を行うＩＣチップが電気的に接続された構成のものが提案されており（例えば、特許文献１，２，３参照）、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す図である。
【０００４】
この図１のパート（ａ）には、ＲＦＩＤタグ１の上面図が示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１の長手方向の側面図が示されており、パート（ｃ）には、このＲＦＩＤタグ１の構成部品であるＩＣチップ１１が示されている。尚、ＩＣチップ１１は、その接続端子に金などのバンプ１１ａが形成されたものであるが、図１のパート（ｃ）では、バンプ１１ａの形成面が見えるようにパート（ａ）やパート（ｂ）に示すＩＣチップ１１とは上下が逆に示されている。
【０００５】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２にバンプ１１ａにより電気的に接続されベース１３に接着剤で固着されたＩＣチップ１１とで構成されている。
【０００６】
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない、情報をやりとりすることができる。
【０００７】
ここで、このＲＦＩＤタグ１のアンテナ１２は、図１の例では、ＩＣチップ１１を挟んだ２つのＬ字型パターンからなっており、非点対称な形状となっている。この図１の例では、図１のパート（ｃ）に示す３つのバンプ１１ａのうち、図中の手前側の２つのバンプ１１ａ＿１それぞれが、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの長辺側の端部に接続されている。さらに、この図１の例では、ＩＣチップ１１は、残る１つのバンプ１１ａ＿２が、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの短辺の突出方向とは反対側に位置する向きにアンテナ１２に搭載されている。このように、この図１の例では、ＩＣチップ１１は、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの短辺の突出方向（以下、この短辺の突出方向をアンテナ１２の向きと呼ぶ）に応じた向きに搭載される。
【０００８】
以上、図１に示すように、一般のＲＦＩＤタグの中には、非点対称な形状のアンテナを有し、ＩＣチップが、そのアンテナの向きに応じた向きに搭載されてなるものがある。従来、このような非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを製造するに当たっては、以下に説明するような工夫が行われている。
【０００９】
図２は、非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを製造するタグ製造システムの一例を示す図である。
【００１０】
尚、この図２の例では、製造されるＲＦＩＤタグとして、図１に示すＲＦＩＤタグ１が示されている。
【００１１】
この図２に示すタグ製造システム１００は、複数のベース１３が配列可能な広さを有する長尺のベースシートが巻かれたベースロール１３ａを使って、ＲＦＩＤタグ１を複数製造するものである。
【００１２】
このタグ製造システム１００は、以下に説明するアンテナ形成処理（ステップＳ１０１）を行うアンテナ形成装置１１０を備えている。このアンテナ形成処理（ステップＳ１０１）では、まず、上記のベースロール１３ａがこのアンテナ形成装置１１０にセットされる。すると、このアンテナ形成装置１１０が備えているパターン形成部１１１が、ベースロール１３ａからベースシートを引出して、そのベースシートに複数のアンテナ１２を形成する。このパターン形成部１１１では、図２に示すように、複数のアンテナ１２が、アンテナ１２のパターンの向きが互いに揃えられてベースシート上に２列に配列される。そして、このパターン形成部１１１でアンテナが形成されたアンテナ形成済みのベースシートは、不図示の巻取り部によって巻き取られ、アンテナ付ロール体１３ａ＿１が得られる。これにより、アンテナ形成済みのベースシートの、次工程への引渡しが、取り扱いの容易なロール体で行われることとなる。
【００１３】
また、タグ製造システム１００は、ベースシート上の各アンテナ１２にＩＣチップ１１を搭載するＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ１０３）を行うＩＣ搭載装置１３０を備えている。このＩＣ搭載装置１３０が備えている、ＩＣチップ１１をアンテナ１２上に搭載するマウンタ１３１は、パターン形成部１１１がアンテナ１２を形成するときのそのアンテナ１２の向きと同じ向きのアンテナ上にＩＣチップ１１を搭載するように設定されており、これによりシステム構築の単純化が図られている。ここで、アンテナ形成装置１１０で得られるアンテナ付ロール体１３ａ＿１をそのままＩＣ搭載装置１３０にセットしたとすると、そのセットの際にアンテナ付ロール体１３ａ＿１が１８０度反転されるので、そのアンテナ付ロール体１３ａ＿１から引出されるベースシート上のアンテナ１２の向きは、マウンタ１３１でＩＣチップ１１を搭載可能なアンテナ１２の向きとは１８０度反転した向きとなってしまう。
【００１４】
ここで、このタグ製造システム１００は、このような不整合を解消するために、上記のようなロール体を巻き直すリワインダ１２０を備えており、アンテナ形成処理（ステップＳ１０１）の後、アンテナ付ロール体１３ａ＿１を巻き直してアンテナ付巻直しロール体１３ａ＿２を得るというリワインド処理（ステップＳ１０２）が行われる。このアンテナ付巻直しロール体１３ａ＿２から引出されるベースシート上のアンテナ１２の向きは、マウンタ１３１でＩＣチップ１１を搭載可能なアンテナ１２の向きと同じ向きとなるので、ＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ１０３）において正常にＩＣチップ１１を搭載することができる。
【００１５】
また、タグ製造システム１００は、ＩＣチップ搭載済みのベースシートに対し、そのベースシートをシール加工や裁断等によってＲＦＩＤタグ１に仕上げる後処理（ステップＳ１０５）を施す後処理装置１４０を備えている。この後処理装置１４０も、上記のマウンタ１３１と同様に、システム構築の単純化のために、パターン形成部１１１がアンテナ１２を形成するときのそのアンテナ１２の向きと同じ向きのアンテナが形成されているベースシートに後処理を施すように設定されている。そして、ＩＣ搭載装置１３０でも、アンテナ形成装置１１０と同様に、ＩＣチップ搭載済みのベースシートの、次工程への引渡しを容易なものとするためにベースシートが巻き取られ、ＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿３が得られる。このため、ＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ１０３）の後に、このＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿３をリワインダ１２０を使って巻き直してＩＣチップ搭載済みの巻直しロール体１３ａ＿４を得るというリワインド処理（ステップＳ１０４）が行われる。
【００１６】
このように、図２に示すタグ製造システムでは、パターン形成部１１１、ＩＣ搭載装置１３０、および後処理装置１４０それぞれで扱われるアンテナの向きを互いに同じ向きとすることでシステム構築の単純化が図られている。さらに、製造工程間のベースシートの引渡しをロール体で行うことでベースシートの引渡しの容易化が図られているが、この結果生じる上記のような不整合がリワインダ１２０を使ったリワインド処理で解消されている。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３２号公報
【特許文献３】特開２００１−３５１０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記のようなリワインド処理は、ユーザにとって煩雑であり、ＲＦＩＤタグ１を製造する際の作業遅延の原因となっている。また、リワインド処理の回数が多いと、例えばベースシート上のアンテナ１２やＩＣチップ１１に与える負荷が大きくなり、ＩＣチップ１１の剥がれや、アンテナ１２およびＩＣチップ１１の破損等といった不具合を招く恐れもある。
【００１８】
尚、ここまで、ＲＦＩＤタグを例に挙げて、製造時にリワインド処理の回数が多いと生じる恐れがある問題について説明したが、このような問題は、プリント配線基板等のベースに形成された導体パターンに回路チップが電気的に接続されてなる電子装置に共通の問題である。
【００１９】
本発明は、上記事情に鑑み、リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造することができる電子装置製造システムと電子装置製造方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成する本発明の電子装置製造システムは、ベースとそのベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンとその導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造システムにおいて、
複数の上記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の上記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成装置と、
上記ロール体から上記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に上記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、その回路チップとその導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載装置と、
上記回路チップ搭載装置によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、そのベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理装置とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
ここで、上記にいう「点対称な配列」は、ベースシート上に形成される全導体パターンの配列であっても良く、一部の導体パターンの配列であっても良く、ベースシート上に「点対称な配列」が複数形成されても良い。
【００２２】
本発明の電子装置製造システムでは、上記導体パターン形成装置において上記ロール体を得ることで、次工程へのベースシートの引渡し作業の容易化が図られているが、この本発明の電子装置製造システムによれば、上記導体パターン形成装置で得られたロール体が、その下流側の製造工程を担う上記回路チップ搭載装置でそのまま扱われることとなる。ここで、このロール体は、上記導体パターン形成装置から上記回路チップ搭載装置への引渡しの際に１８０度反転されることとなるが、上記点対称な配列については反転の前後で互いに同じ配列となる。このため、上記導体パターン形成装置から上記回路チップ搭載装置へ上記ロール体を引き渡すに当たって、上記点対称な配列が形成されているベースシートについては上述したリワインド処理が不要となる。また、このリワインド処理が不要となることで、上記導体パターンについての負荷が軽減されることとなる。このように、本発明の電子装置製造システムによれば、リワインド処理の回数を抑えて例えばＲＦＩＤタグ等といった電子装置を製造することができる。
【００２３】
ここで、本発明の電子装置製造システムにおいて、「上記回路チップ搭載装置が、導体パターン上に回路チップを搭載したベースシートを巻き取ってロール体を得るものであり、
上記後処理装置が、上記回路チップ搭載装置によって得られたロール体から上記ベースシートを引き出して上記後処理を施すものである」という形態は好ましい形態である。
【００２４】
この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、上記回路チップ搭載装置から上記後処理装置へのベースシートの引渡しについても上記ロール体で行われることから容易であるとともに、上記点対称な配列が形成されているベースシートについては、このロール体の引渡しに当たってのリワインド処理も不要となる。その結果、この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、リワインド処理を全く行うことなく電子装置を製造することができる。また、リワインド処理が全く不要となることで、リワインド処理に伴う回路チップの剥がれや、導体パターンおよび回路チップの破損等といった不具合が回避される。
【００２５】
また、本発明の電子装置製造システムにおいて、「上記回路チップ搭載装置が、
上記回路チップを保持して、その保持した回路チップを上記導体パターンの向きに応じた向きに向けて、その導体パターン上へと運搬するチップ運搬部を備えたものである」という形態も好ましい形態である。
【００２６】
この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、互いに向きが異なる複数の導体パターンが規則的に配列されてなる点対称な配列について上記回路チップを確実に搭載することが可能となる。
【００２７】
また、本発明の電子装置製造システムにおいて、「上記導体パターン形成装置が、各導体パターンを、所定の複数の向きそれぞれに規則的に配列して形成するものであり、
上記回路チップ搭載装置は、
上記導体パターンの上記複数の向きそれぞれに対応した複数の回路チップ群が載置される、その回路チップ群の各回路チップはその複数の向きのうちその回路チップ群が対応した１つの向きに応じた向きを向いている載置部と、
上記載置部に載置されている複数の回路チップ群それぞれから、各回路チップ群が対応している向きと同じ向きの導体パターン上へと回路チップを運搬するチップ運搬部とを備えたものである」という形態も好ましい。
【００２８】
この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、予め上記載置部に回路チップ群を上記複数の向きそれぞれに対応させて載置しておくことで、互いに向きが異なる複数の導体パターンが規則的に配列されてなる点対称な配列について上記回路チップを効率良く搭載することが可能となる。
【００２９】
また、本発明の電子装置製造システムは、「前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグである」という形態であっても良い。
【００３０】
この形態によれば、リワインド処理の回数を抑えてＲＦＩＤタグを製造することができる。
【００３１】
また、上記目的を達成する本発明の電子装置製造方法は、ベースとそのベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンとその導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造方法において、
複数の上記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の上記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成過程と、
上記ロール体から上記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に上記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、その回路チップとその導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載過程と、
上記回路チップ搭載過程によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、そのベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理過程とを備えたことを特徴とする。
【００３２】
この本発明の電子装置製造方法によれば、リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造することができる。
【００３３】
尚、本発明の電子装置製造方法については、ここではその基本形態のみを示すに止めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明の電子装置製造方法には、上記の基本形態のみではなく、前述した本発明の電子装置製造システムの各形態に対応する各種の形態が含まれる。
【発明の効果】
【００３４】
以上、説明したように、本発明によれば、リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００３６】
図３は、本発明の一実施形態であるタグ製造システムの一例を示す図である。
【００３７】
この図３に示すタグ製造システム２００は、本発明の電子装置製造システムの一実施形態に相当し、このタグ製造システム２００で実行される後述の一連の処理が、本発明の電子装置製造方法の一実施形態に相当する。
【００３８】
このタグ製造システム２００は、上述した図２に示すタグ製造システム１００と同様に、図１に示す非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグ１を、複数のベース１３が配列可能な広さを有する長尺のベースシートが巻かれたベースロール１３ａを使って製造するものであって、アンテナ形成装置２１０と、ＩＣ搭載装置２２０と、後処理装置２３０とを有している。ここで、この図３に示すタグ製造システム２００で製造されるＲＦＩＤタグ１が本発明にいう電子装置の一例に相当し、このＲＦＩＤタグ１が有するアンテナ１２が本発明にいう導体パターンの一例に相当する。また、このアンテナ１２の、図１に示すＬ字型パターンが、本発明にいう非点対称な形状の一例に相当する。
【００３９】
アンテナ形成装置２１０は、以下に説明するアンテナ形成処理（ステップＳ２０１）を実行するものであり、本発明にいう導体パターン形成装置の一例に相当する。また、このアンテナ形成装置２１０が実行するアンテナ形成処理（ステップＳ２０１）が、本発明にいう導体パターン形成過程の一例に相当する。
【００４０】
このアンテナ形成装置２１０はパターン形成部２１１を備えており、ベースロール１３ａがこのアンテナ形成装置２１０にセットされると、まず、このパターン形成部２１１が、ベースロール１３ａからベースシートを引出して、そのベースシートに複数のアンテナ１２を形成する。本実施形態では、このパターン形成部２１１は、図３に示すように、２つのアンテナ１２を、Ｌ字型パターンの長辺がベースシートの長手方向に沿って延び短辺が互いに向き合って突出するように配列する配列規則を有しており、この配列規則に従って複数のアンテナを点対称な配列で形成する。ここで、これら互いに向き合う２つのアンテナ１２の配列は、本発明にいう点対称な配列の一例に相当し、さらに、これら２つのアンテナ１２の配列が複数配列されてなる、ベースシート上の全アンテナ１２の配列も本発明にいう点対称な配列の一例に相当する。そして、このパターン形成部２１１でアンテナが形成されたアンテナ形成済みのベースシートは、そのベースシートの引渡しを容易なものとするために不図示の巻取り部によって巻き取られ、アンテナ付ロール体１３ａ＿５が得られる。
【００４１】
尚、ここでは、Ｌ字型パターンを有するアンテナ１２についての本発明にいう点対称な配列の一例として、Ｌ字型パターンの長辺がベースシートの長手方向に沿って延び短辺が互いに向き合って突出するような２つのアンテナ１２の配列を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、Ｌ字型パターンを有するアンテナ１２についての本発明にいう点対称な配列は、例えば次のような配列であっても良い。
【００４２】
図４は、点対称な配列の別例を示す図である。
【００４３】
この図４には、図３に示す点対称な配列とは別の配列でアンテナを形成するアンテナ形成装置２１０’が示されている。このアンテナ形成装置２１０’が備えるパターン形成部２１１’は、この図４に示すように、Ｌ字型パターンを有する２つのアンテナ１２を、Ｌ字型パターンの長辺がベースシートの長手方向に直交して延び短辺が互いに向き合って突出する配列で形成する。この図４に示す２つのアンテナ１２の配列は、本発明にいう点対称な配列の一例に相当し、さらに、これら２つのアンテナ１２の配列が複数配列されてなる、ベースシート上の全アンテナ１２の配列も本発明にいう点対称な配列の一例に相当する。
【００４４】
以上で、点対称な配列の別例についての説明を終了し、図３に戻って本実施形態のタグ製造システム２００の説明を続ける。
【００４５】
図３に示すＩＣ搭載装置２２０は、ベースシート上の各アンテナ１２にＩＣチップ１１を搭載するＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ２０２）を実行するものであり、本発明にいう回路チップ搭載装置の一例に相当する。また、このＩＣ搭載装置２２０が実行する搭載処理（ステップＳ２０２）が、本発明にいう回路チップ搭載過程の一例に相当する。
【００４６】
このＩＣ搭載装置２２０はマウンタ２２１を備えており、アンテナ付ロール体１３ａ＿５がこのＩＣ搭載装置２２０にセットされると、まず、このマウンタ２２１が、アンテナ付ロール体１３ａ＿５からベースシートを引出して、そのベースシート上の各アンテナ１２にＩＣチップ１１を搭載する。このマウンタ２２１は、１つの向きを向いたＩＣチップ群が載置される不図示の載置部と、その載置部からアンテナ１２上にＩＣチップ１１を運搬する後述のチップ運搬部２２２（図５参照）とを備えている。
【００４７】
図５は、チップ運搬部２２２を示す図である。
【００４８】
本実施形態のタグ製造システム２００で製造されるＲＦＩＤタグ１では、上述したようにＩＣチップ１１は、３つのバンプ１１ａのうち２つのバンプ１１ａ＿１それぞれが、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの長辺側の端部に接続され、残る１つのバンプ１１ａ＿２が短辺の突出方向とは反対側に位置する向きにアンテナ１２に搭載される。ここで、本実施形態では、上述したように、点対称な配列をなす２つのアンテナ１２の間で、Ｌ字型パターンの短辺の突出方向であるアンテナ１２の向きが互いに異なっているので、ベースシート上における複数のアンテナ１２それぞれの向きもこれら２つの向きの何れかの向きになる。
【００４９】
そこで、この図５に示すチップ運搬部２２２は、ＩＣチップ１１を保持すると共に図中の矢印Ｄ方向に回動自在な先端部２２２ａを有し、その保持したＩＣチップ１１を上記の２通りの向きのうちのいずれかの向きに向けて、その向きに対応する向きのアンテナ１２まで運搬する。このチップ運搬部２２２が、本発明にいう「回路チップを保持して、その保持した回路チップを上記アンテナの向きに応じた向きに向けて、そのアンテナ上へと運搬するチップ運搬部」の一例に相当する。
【００５０】
本実施形態では、不図示の載置部にはＩＣチップ群が、図中の上下２段のアンテナ１２のうち上段側のアンテナ１２の向きに応じた向きで載置されている。チップ運搬部２２２は、この上段側のアンテナ１２には、載置部で保持した向きのまま、即ち、上記の１つのバンプ１１ａ＿２がその上段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きで運搬する。そして、下段側のアンテナ１２には、チップ運搬部２２２は、ＩＣチップ１１を保持した後に先端部２２２ａを矢印Ｄ方向に１８０度回動して、その下段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きにＩＣチップ１１を向けてから運搬する。このように、本実施形態では、チップ運搬部２２２は、ＩＣチップ１１を保持した後に先端部２２２ａを適宜に回動させることで、そのＩＣチップ１１を各アンテナ１２の向きに応じた向きに向けて運搬する。これにより、ベースシート上で２通りの向きを有する複数のアンテナ１２それぞれに、各アンテナ１２の向きに応じた向きでＩＣチップ１１が搭載されることとなる。
【００５１】
ここで、図３のＩＣ搭載装置２２０では、図５に示すチップ運搬部２２２の運搬動作が、先端部２２２ａの動きを含めて、上記のパターン形成部２１１がアンテナを形成するときに従う配列規則に基づいて予め設定されている。また、本実施形態では、アンテナ形成装置２１０で得られたアンテナ付ロール体１３ａ＿５は、１８０度反転されてそのままＩＣ搭載装置２２０にセットされる。このとき、このＩＣ搭載装置２２０にセットされたアンテナ付ロール体１３ａ＿５から引き出されたベースシート上のアンテナ１２の配列が各アンテナ１２の向きも含めて、上記の配列規則に従った配列になっていないとＩＣチップ１１搭載時に不整合が生じてしまう。しかしながら、本実施形態では、ベースシート上のアンテナ１２の配列が点対称であるので、ＩＣ搭載装置２２０へのセット時に１８０度反転されても、反転後の配列が反転前の配列と一致し、上記のような不整合が回避される。このため、本実施形態では、アンテナ付ロール体１３ａ＿５の引渡しに際して、上述したリワインド処理が不要であり、この引渡しがスムーズに行われることとなる。
【００５２】
尚、ここでは、本発明にいう回路チップ搭載装置の一例として、回動自在の先端部２２２ａを有するチップ運搬部２２２を持ったマウンタ２２１を備えたＩＣ搭載装置２２０を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明にいう回路チップ搭載装置は、例えば次のようなマウンタを備えたものであっても良い。
【００５３】
図６は、マウンタの別例を示す図である。
【００５４】
この図６に示すマウンタ２２１’は、先ず、複数のＩＣチップ１１が形成されているウェハが２つ載置される載置部２２３を備えている。この載置部２２３に載置される２つのウェハのうちの第１のウェハ２２３ａは、ＩＣチップ１１が、ベースシート上で２通りの向きを向いている２種類のアンテナ１２のうち一方のアンテナ１２にそのまま搭載できる向きに向くようにこの載置部２２３に載置される。また、２つのウェハのうちの第２のウェハ２２３ｂは、ＩＣチップ１１が、第１のウェハ２２３におけるＩＣチップ１１の向きとは逆の向き、即ち、上記の２種類のアンテナ１２のうちもう一方のアンテナ１２にそのまま搭載できる向きに向くようにこの載置部２２３に載置される。この載置部２２３が、本発明にいう載置部の一例に相当し、第１及び第２のウェハ２２３ａ，２２３ｂそれぞれが、本発明にいう回路チップ群の各一例に相当する。そして、この図６に示すマウンタ２２１’は、載置部２２３に載置された各ウェハにおけるＩＣチップ１１を、各ウェハにおける向きのまま、各ウェハが対応している向きと同じ向きのアンテナ１２上へと運搬するチップ運搬部２２２’とを備えている。この図６に示すチップ運搬部２２２’が、本発明にいう「複数の回路チップ群それぞれから、各回路チップ群が対応している向きと同じ向きのアンテナ上へと回路チップを運搬するチップ運搬部」の一例に相当する。
【００５５】
この図６の例では、第１のウェハ２２３ａが図中の上下２段のアンテナ１２のうち上段側のアンテナ１２の向きに対応しており、第２のウェハ２２３ｂが図中の上下２段のアンテナ１２のうち下段側のアンテナ１２の向きに対応している。チップ運搬部２２２’は、この上段側のアンテナ１２には、第１のウェハ２２３ａのＩＣチップ１１を、そのＩＣチップ１１の向きのまま、即ち、上記の１つのバンプ１１ａ＿２がその上段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きで運搬する。そして、下段側のアンテナ１２には、第２のウェハ２２３ｂのＩＣチップ１１を、そのＩＣチップ１１の向きのまま、即ち、上記の１つのバンプ１１ａ＿２がその下段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きで運搬する。このように、この別例のマウンタ２２１’では、チップ運搬部２２２’は、ＩＣチップ１１を各アンテナ１２の向きに対応したウェハから運搬する。これにより、この別例のマウンタ２２１’でも、ベースシート上で２通りの向きを有する複数のアンテナ１２それぞれに、各アンテナ１２の向きに応じた向きでＩＣチップ１１が搭載されることとなる。また、この別例では、載置部２２３におけるウェハの置き方や、チップ運搬部２２２’の動作が、上記の配列規則に従って予め決められる。
【００５６】
また、以上説明した別例では、本発明にいう上記のチップ運搬部の一例として、載置部２２３とアンテナとの間を平行移動してＩＣチップ１１を載置部２２３での向きのままアンテナ上へと運ぶチップ運搬部２２２’を例示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明の上記のチップ運搬部は、例えば、回動自在のアームと、そのアームの先端にあってＩＣチップ１１を保持する先端部と有し、アームが回動することで先端部が載置部２２３とアンテナとの間を移動するもの等であっても良い。この場合には、上記の２つのウェハそれぞれは、各ウェハのＩＣチップが、アンテナに搭載できる向きからアームの回動角度だけズレた向きを向くように載置部２２３に載置されることとなる。
【００５７】
以上で、別例のマウンタについての説明を終了し、図３に戻って本実施形態のタグ製造システム２００の説明を続ける。
【００５８】
上述したようにマウンタ２２１によってＩＣチップ１１が搭載されると、そのＩＣチップ搭載済みのベースシートが、引渡しの容易化のために不図示の巻取り部によって巻き取られ、ＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６が得られる。
【００５９】
このＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６は、上記のアンテナ付ロール体１３ａ＿５の受渡しの際と同様に、１８０度反転されて後処理装置２３０に渡されセットされる。
【００６０】
この後処理装置２３０は、セットされたＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６から、アンテナ１２上にＩＣチップ１１が搭載されたベースシートを引き出して、そのベースシートに対して、所定のシール処理や裁断処理によってそのベースシートを複数のＲＦＩＤタグ１に仕上げる後処理を施す（ステップＳ２０３）。この後処理装置２３０が、本発明にいう後処理装置の一例に相当し、この後処理装置２３０が実行する一連の処理（ステップＳ２０３）が、本発明にいう後処理過程の一例に相当する。
【００６１】
ここで、本実施形態では、上記のシール処理は、アンテナ１２とＩＣチップ１１とで構成される、ＲＦＩＤタグ１のコア部分毎に行われ、裁断処理では、シール後のコア部分間が裁断されて複数のＲＦＩＤタグ１が得られる。このとき、ベースシート上のどの位置にシール処理を施すか、および、ベースシートのどの位置を裁断するか等といったことが、本実施形態では、上記の配列規則に基づいて予め設定されている。このため、後処理装置２３０で引き出されたベースシート上の上記のコア部分の配列が各アンテナ１２の向きも含めて、上記の配列規則に従った配列になっていないと後処理時に不整合が生じてしまう。しかしながら、本実施形態では、ベースシート上のアンテナ１２の配列、延いてはコア部分の配列が点対称であるので、後処理装置２３０へのセット時にＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６が１８０度反転されても、反転後の配列が反転前の配列と一致し、上記のような不整合が回避される。このため、本実施形態では、ＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６の引渡しについても、上述したリワインド処理が不要であり、この引渡しがスムーズに行われることとなる。また、本実施形態では、結局、リワインド処理が全く不要となるので、リワインド処理に伴うＩＣチップ１１の剥がれや、アンテナ１２およびＩＣチップ１１の破損等といった不具合が回避されることとなる。
【００６２】
以上、説明したように、本実施形態のタグ製造システム２００によれば、リワインド処理を全く行うことなくＲＦＩＤタグを製造することができる。
【００６３】
尚、上記では、本発明の電子装置製造システムの一実施形態として、ＲＦＩＤタグを製造するタグ製造システムを例示し、本発明の電子装置製造方法の一実施形態として、ＲＦＩＤタグを製造する一連の処理を例示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明の電子装置製造システムは、プリント配線基板等のベースに形成された導体パターンに回路チップが電気的に接続されてなる電子装置を製造するものであれば良く、本発明の電子装置製造方法は、そのような電子装置を製造する方法であれば良い。例えば、本発明の電子装置製造システムは、極薄型のＩＣカードを製造するものであっても良く、フレキシブル基板上に形成された導体パターンに回路チップを固定したプリント回路基板装置を製造するもの等であっても良い。また、本発明の電子装置製造方法は、このような極薄型のＩＣカードを製造する方法やプリント回路基板装置を製造する方法等であっても良い。
【００６４】
また、上記では、ＲＦＩＤタグのアンテナにおける、本発明にいう非点対称な形状の一例としてＬ字型パターンを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明にいう非点対称な形状は、非点対称であればこのようなパターン以外のいかなる形状であっても良い。
【００６５】
また、上記では、本発明のタグ製造システムの一実施形態として、ＩＣチップ１１搭載後のベースシートを巻き取ってＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６を得て、後処理を行う装置に引き渡すタグ製造システム２００を例示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明のタグ製造システムは、例えば、ＩＣチップ１１搭載後のベースシートを巻き取らずに、そのベースシートに直ぐに後処理を行うもの等であっても良い。
【００６６】
また、上記では、本発明にいう後処理装置の一例として、シール処理と裁断処理とを行う後処理装置２３０を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の後処理装置は、シール処理と裁断処理とのうちの何れか一方のみを行うものであっても良く、それらの処理以外の他の処理を行うもの等であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】ＲＦＩＤタグの一例を示す図である。
【図２】非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを製造するタグ製造システムの一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるタグ製造システムの一例を示す図である。
【図４】点対称な配列の別例を示す図である。
【図５】チップ運搬部２２２を示す図である。
【図６】マウンタの別例を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ ＲＦＩＤタグ
１１ ＩＣチップ
１１ａ，１１ａ＿１，１１ａ＿２ バンプ
１２ アンテナ
１３ ベース
１３ａ ベースロール
１３ａ＿１，１３ａ＿５ アンテナ付ロール体
１３ａ＿２ アンテナ付巻直しロール体
１３ａ＿３，１３ａ＿６ ＩＣチップ搭載済みのロール体
１３ａ＿４ ＩＣチップ搭載済みの巻直しロール体
１００，２００ タグ製造システム
１１０，２１０，２１０’ アンテナ形成装置
１１１，２１１，２１１’ パターン形成部
１２０ リワインダ
１３０，２２０ ＩＣ搭載装置
１３１，２２１，２２１’ マウンタ
２２２，２２２’ チップ運搬部
２２２ａ 先端部
２２３ 載置部
２２３ａ 第１のウェハ
２２３ｂ 第２のウェハ
１４０，２３０ 後処理装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース上に形成された導体パターンとその導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造システム、および、そのような電子装置を製造する電子装置製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板等のベースに形成された導体パターンに回路チップが電気的に接続されてなる電子装置が広く知られている。このような電子装置は、電子機器に内蔵されてこの電子機器を制御したり、あるいは単体として外部機器と情報をやり取りしたりする用途に用いられている。このような電子装置の一例として、近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナとして機能する導体パターン（以下、単にアンテナと呼ぶ）が形成され、さらにそのアンテナに、そのアンテナを介して無線通信を行うＩＣチップが電気的に接続された構成のものが提案されており（例えば、特許文献１，２，３参照）、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す図である。
【０００４】
この図１のパート（ａ）には、ＲＦＩＤタグ１の上面図が示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１の長手方向の側面図が示されており、パート（ｃ）には、このＲＦＩＤタグ１の構成部品であるＩＣチップ１１が示されている。尚、ＩＣチップ１１は、その接続端子に金などのバンプ１１ａが形成されたものであるが、図１のパート（ｃ）では、バンプ１１ａの形成面が見えるようにパート（ａ）やパート（ｂ）に示すＩＣチップ１１とは上下が逆に示されている。
【０００５】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２にバンプ１１ａにより電気的に接続されベース１３に接着剤で固着されたＩＣチップ１１とで構成されている。
【０００６】
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない、情報をやりとりすることができる。
【０００７】
ここで、このＲＦＩＤタグ１のアンテナ１２は、図１の例では、ＩＣチップ１１を挟んだ２つのＬ字型パターンからなっており、非点対称な形状となっている。この図１の例では、図１のパート（ｃ）に示す３つのバンプ１１ａのうち、図中の手前側の２つのバンプ１１ａ＿１それぞれが、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの長辺側の端部に接続されている。さらに、この図１の例では、ＩＣチップ１１は、残る１つのバンプ１１ａ＿２が、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの短辺の突出方向とは反対側に位置する向きにアンテナ１２に搭載されている。このように、この図１の例では、ＩＣチップ１１は、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの短辺の突出方向（以下、この短辺の突出方向をアンテナ１２の向きと呼ぶ）に応じた向きに搭載される。
【０００８】
以上、図１に示すように、一般のＲＦＩＤタグの中には、非点対称な形状のアンテナを有し、ＩＣチップが、そのアンテナの向きに応じた向きに搭載されてなるものがある。従来、このような非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを製造するに当たっては、以下に説明するような工夫が行われている。
【０００９】
図２は、非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを製造するタグ製造システムの一例を示す図である。
【００１０】
尚、この図２の例では、製造されるＲＦＩＤタグとして、図１に示すＲＦＩＤタグ１が示されている。
【００１１】
この図２に示すタグ製造システム１００は、複数のベース１３が配列可能な広さを有する長尺のベースシートが巻かれたベースロール１３ａを使って、ＲＦＩＤタグ１を複数製造するものである。
【００１２】
このタグ製造システム１００は、以下に説明するアンテナ形成処理（ステップＳ１０１）を行うアンテナ形成装置１１０を備えている。このアンテナ形成処理（ステップＳ１０１）では、まず、上記のベースロール１３ａがこのアンテナ形成装置１１０にセットされる。すると、このアンテナ形成装置１１０が備えているパターン形成部１１１が、ベースロール１３ａからベースシートを引出して、そのベースシートに複数のアンテナ１２を形成する。このパターン形成部１１１では、図２に示すように、複数のアンテナ１２が、アンテナ１２のパターンの向きが互いに揃えられてベースシート上に２列に配列される。そして、このパターン形成部１１１でアンテナが形成されたアンテナ形成済みのベースシートは、不図示の巻取り部によって巻き取られ、アンテナ付ロール体１３ａ＿１が得られる。これにより、アンテナ形成済みのベースシートの、次工程への引渡しが、取り扱いの容易なロール体で行われることとなる。
【００１３】
また、タグ製造システム１００は、ベースシート上の各アンテナ１２にＩＣチップ１１を搭載するＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ１０３）を行うＩＣ搭載装置１３０を備えている。このＩＣ搭載装置１３０が備えている、ＩＣチップ１１をアンテナ１２上に搭載するマウンタ１３１は、パターン形成部１１１がアンテナ１２を形成するときのそのアンテナ１２の向きと同じ向きのアンテナ上にＩＣチップ１１を搭載するように設定されており、これによりシステム構築の単純化が図られている。ここで、アンテナ形成装置１１０で得られるアンテナ付ロール体１３ａ＿１をそのままＩＣ搭載装置１３０にセットしたとすると、そのセットの際にアンテナ付ロール体１３ａ＿１が１８０度反転されるので、そのアンテナ付ロール体１３ａ＿１から引出されるベースシート上のアンテナ１２の向きは、マウンタ１３１でＩＣチップ１１を搭載可能なアンテナ１２の向きとは１８０度反転した向きとなってしまう。
【００１４】
ここで、このタグ製造システム１００は、このような不整合を解消するために、上記のようなロール体を巻き直すリワインダ１２０を備えており、アンテナ形成処理（ステップＳ１０１）の後、アンテナ付ロール体１３ａ＿１を巻き直してアンテナ付巻直しロール体１３ａ＿２を得るというリワインド処理（ステップＳ１０２）が行われる。このアンテナ付巻直しロール体１３ａ＿２から引出されるベースシート上のアンテナ１２の向きは、マウンタ１３１でＩＣチップ１１を搭載可能なアンテナ１２の向きと同じ向きとなるので、ＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ１０３）において正常にＩＣチップ１１を搭載することができる。
【００１５】
また、タグ製造システム１００は、ＩＣチップ搭載済みのベースシートに対し、そのベースシートをシール加工や裁断等によってＲＦＩＤタグ１に仕上げる後処理（ステップＳ１０５）を施す後処理装置１４０を備えている。この後処理装置１４０も、上記のマウンタ１３１と同様に、システム構築の単純化のために、パターン形成部１１１がアンテナ１２を形成するときのそのアンテナ１２の向きと同じ向きのアンテナが形成されているベースシートに後処理を施すように設定されている。そして、ＩＣ搭載装置１３０でも、アンテナ形成装置１１０と同様に、ＩＣチップ搭載済みのベースシートの、次工程への引渡しを容易なものとするためにベースシートが巻き取られ、ＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿３が得られる。このため、ＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ１０３）の後に、このＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿３をリワインダ１２０を使って巻き直してＩＣチップ搭載済みの巻直しロール体１３ａ＿４を得るというリワインド処理（ステップＳ１０４）が行われる。
【００１６】
このように、図２に示すタグ製造システムでは、パターン形成部１１１、ＩＣ搭載装置１３０、および後処理装置１４０それぞれで扱われるアンテナの向きを互いに同じ向きとすることでシステム構築の単純化が図られている。さらに、製造工程間のベースシートの引渡しをロール体で行うことでベースシートの引渡しの容易化が図られているが、この結果生じる上記のような不整合がリワインダ１２０を使ったリワインド処理で解消されている。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３２号公報
【特許文献３】特開２００１−３５１０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記のようなリワインド処理は、ユーザにとって煩雑であり、ＲＦＩＤタグ１を製造する際の作業遅延の原因となっている。また、リワインド処理の回数が多いと、例えばベースシート上のアンテナ１２やＩＣチップ１１に与える負荷が大きくなり、ＩＣチップ１１の剥がれや、アンテナ１２およびＩＣチップ１１の破損等といった不具合を招く恐れもある。
【００１８】
尚、ここまで、ＲＦＩＤタグを例に挙げて、製造時にリワインド処理の回数が多いと生じる恐れがある問題について説明したが、このような問題は、プリント配線基板等のベースに形成された導体パターンに回路チップが電気的に接続されてなる電子装置に共通の問題である。
【００１９】
本発明は、上記事情に鑑み、リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造することができる電子装置製造システムと電子装置製造方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成する本発明の電子装置製造システムは、ベースとそのベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンとその導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造システムにおいて、
複数の上記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の上記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成装置と、
上記ロール体から上記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に上記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、その回路チップとその導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載装置と、
上記回路チップ搭載装置によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、そのベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理装置とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
ここで、上記にいう「点対称な配列」は、ベースシート上に形成される全導体パターンの配列であっても良く、一部の導体パターンの配列であっても良く、ベースシート上に「点対称な配列」が複数形成されても良い。
【００２２】
本発明の電子装置製造システムでは、上記導体パターン形成装置において上記ロール体を得ることで、次工程へのベースシートの引渡し作業の容易化が図られているが、この本発明の電子装置製造システムによれば、上記導体パターン形成装置で得られたロール体が、その下流側の製造工程を担う上記回路チップ搭載装置でそのまま扱われることとなる。ここで、このロール体は、上記導体パターン形成装置から上記回路チップ搭載装置への引渡しの際に１８０度反転されることとなるが、上記点対称な配列については反転の前後で互いに同じ配列となる。このため、上記導体パターン形成装置から上記回路チップ搭載装置へ上記ロール体を引き渡すに当たって、上記点対称な配列が形成されているベースシートについては上述したリワインド処理が不要となる。また、このリワインド処理が不要となることで、上記導体パターンについての負荷が軽減されることとなる。このように、本発明の電子装置製造システムによれば、リワインド処理の回数を抑えて例えばＲＦＩＤタグ等といった電子装置を製造することができる。
【００２３】
ここで、本発明の電子装置製造システムにおいて、「上記回路チップ搭載装置が、導体パターン上に回路チップを搭載したベースシートを巻き取ってロール体を得るものであり、
上記後処理装置が、上記回路チップ搭載装置によって得られたロール体から上記ベースシートを引き出して上記後処理を施すものである」という形態は好ましい形態である。
【００２４】
この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、上記回路チップ搭載装置から上記後処理装置へのベースシートの引渡しについても上記ロール体で行われることから容易であるとともに、上記点対称な配列が形成されているベースシートについては、このロール体の引渡しに当たってのリワインド処理も不要となる。その結果、この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、リワインド処理を全く行うことなく電子装置を製造することができる。また、リワインド処理が全く不要となることで、リワインド処理に伴う回路チップの剥がれや、導体パターンおよび回路チップの破損等といった不具合が回避される。
【００２５】
また、本発明の電子装置製造システムにおいて、「上記回路チップ搭載装置が、
上記回路チップを保持して、その保持した回路チップを上記導体パターンの向きに応じた向きに向けて、その導体パターン上へと運搬するチップ運搬部を備えたものである」という形態も好ましい形態である。
【００２６】
この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、互いに向きが異なる複数の導体パターンが規則的に配列されてなる点対称な配列について上記回路チップを確実に搭載することが可能となる。
【００２７】
また、本発明の電子装置製造システムにおいて、「上記導体パターン形成装置が、各導体パターンを、所定の複数の向きそれぞれに規則的に配列して形成するものであり、
上記回路チップ搭載装置は、
上記導体パターンの上記複数の向きそれぞれに対応した複数の回路チップ群が載置される、その回路チップ群の各回路チップはその複数の向きのうちその回路チップ群が対応した１つの向きに応じた向きを向いている載置部と、
上記載置部に載置されている複数の回路チップ群それぞれから、各回路チップ群が対応している向きと同じ向きの導体パターン上へと回路チップを運搬するチップ運搬部とを備えたものである」という形態も好ましい。
【００２８】
この好ましい形態の電子装置製造システムによれば、予め上記載置部に回路チップ群を上記複数の向きそれぞれに対応させて載置しておくことで、互いに向きが異なる複数の導体パターンが規則的に配列されてなる点対称な配列について上記回路チップを効率良く搭載することが可能となる。
【００２９】
また、本発明の電子装置製造システムは、「前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグである」という形態であっても良い。
【００３０】
この形態によれば、リワインド処理の回数を抑えてＲＦＩＤタグを製造することができる。
【００３１】
また、上記目的を達成する本発明の電子装置製造方法は、ベースとそのベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンとその導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造方法において、
複数の上記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の上記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成過程と、
上記ロール体から上記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に上記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、その回路チップとその導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載過程と、
上記回路チップ搭載過程によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、そのベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理過程とを備えたことを特徴とする。
【００３２】
この本発明の電子装置製造方法によれば、リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造することができる。
【００３３】
尚、本発明の電子装置製造方法については、ここではその基本形態のみを示すに止めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明の電子装置製造方法には、上記の基本形態のみではなく、前述した本発明の電子装置製造システムの各形態に対応する各種の形態が含まれる。
【発明の効果】
【００３４】
以上、説明したように、本発明によれば、リワインド処理の回数を抑えて電子装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００３６】
図３は、本発明の一実施形態であるタグ製造システムの一例を示す図である。
【００３７】
この図３に示すタグ製造システム２００は、本発明の電子装置製造システムの一実施形態に相当し、このタグ製造システム２００で実行される後述の一連の処理が、本発明の電子装置製造方法の一実施形態に相当する。
【００３８】
このタグ製造システム２００は、上述した図２に示すタグ製造システム１００と同様に、図１に示す非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグ１を、複数のベース１３が配列可能な広さを有する長尺のベースシートが巻かれたベースロール１３ａを使って製造するものであって、アンテナ形成装置２１０と、ＩＣ搭載装置２２０と、後処理装置２３０とを有している。ここで、この図３に示すタグ製造システム２００で製造されるＲＦＩＤタグ１が本発明にいう電子装置の一例に相当し、このＲＦＩＤタグ１が有するアンテナ１２が本発明にいう導体パターンの一例に相当する。また、このアンテナ１２の、図１に示すＬ字型パターンが、本発明にいう非点対称な形状の一例に相当する。
【００３９】
アンテナ形成装置２１０は、以下に説明するアンテナ形成処理（ステップＳ２０１）を実行するものであり、本発明にいう導体パターン形成装置の一例に相当する。また、このアンテナ形成装置２１０が実行するアンテナ形成処理（ステップＳ２０１）が、本発明にいう導体パターン形成過程の一例に相当する。
【００４０】
このアンテナ形成装置２１０はパターン形成部２１１を備えており、ベースロール１３ａがこのアンテナ形成装置２１０にセットされると、まず、このパターン形成部２１１が、ベースロール１３ａからベースシートを引出して、そのベースシートに複数のアンテナ１２を形成する。本実施形態では、このパターン形成部２１１は、図３に示すように、２つのアンテナ１２を、Ｌ字型パターンの長辺がベースシートの長手方向に沿って延び短辺が互いに向き合って突出するように配列する配列規則を有しており、この配列規則に従って複数のアンテナを点対称な配列で形成する。ここで、これら互いに向き合う２つのアンテナ１２の配列は、本発明にいう点対称な配列の一例に相当し、さらに、これら２つのアンテナ１２の配列が複数配列されてなる、ベースシート上の全アンテナ１２の配列も本発明にいう点対称な配列の一例に相当する。そして、このパターン形成部２１１でアンテナが形成されたアンテナ形成済みのベースシートは、そのベースシートの引渡しを容易なものとするために不図示の巻取り部によって巻き取られ、アンテナ付ロール体１３ａ＿５が得られる。
【００４１】
尚、ここでは、Ｌ字型パターンを有するアンテナ１２についての本発明にいう点対称な配列の一例として、Ｌ字型パターンの長辺がベースシートの長手方向に沿って延び短辺が互いに向き合って突出するような２つのアンテナ１２の配列を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、Ｌ字型パターンを有するアンテナ１２についての本発明にいう点対称な配列は、例えば次のような配列であっても良い。
【００４２】
図４は、点対称な配列の別例を示す図である。
【００４３】
この図４には、図３に示す点対称な配列とは別の配列でアンテナを形成するアンテナ形成装置２１０’が示されている。このアンテナ形成装置２１０’が備えるパターン形成部２１１’は、この図４に示すように、Ｌ字型パターンを有する２つのアンテナ１２を、Ｌ字型パターンの長辺がベースシートの長手方向に直交して延び短辺が互いに向き合って突出する配列で形成する。この図４に示す２つのアンテナ１２の配列は、本発明にいう点対称な配列の一例に相当し、さらに、これら２つのアンテナ１２の配列が複数配列されてなる、ベースシート上の全アンテナ１２の配列も本発明にいう点対称な配列の一例に相当する。
【００４４】
以上で、点対称な配列の別例についての説明を終了し、図３に戻って本実施形態のタグ製造システム２００の説明を続ける。
【００４５】
図３に示すＩＣ搭載装置２２０は、ベースシート上の各アンテナ１２にＩＣチップ１１を搭載するＩＣチップ１１の搭載処理（ステップＳ２０２）を実行するものであり、本発明にいう回路チップ搭載装置の一例に相当する。また、このＩＣ搭載装置２２０が実行する搭載処理（ステップＳ２０２）が、本発明にいう回路チップ搭載過程の一例に相当する。
【００４６】
このＩＣ搭載装置２２０はマウンタ２２１を備えており、アンテナ付ロール体１３ａ＿５がこのＩＣ搭載装置２２０にセットされると、まず、このマウンタ２２１が、アンテナ付ロール体１３ａ＿５からベースシートを引出して、そのベースシート上の各アンテナ１２にＩＣチップ１１を搭載する。このマウンタ２２１は、１つの向きを向いたＩＣチップ群が載置される不図示の載置部と、その載置部からアンテナ１２上にＩＣチップ１１を運搬する後述のチップ運搬部２２２（図５参照）とを備えている。
【００４７】
図５は、チップ運搬部２２２を示す図である。
【００４８】
本実施形態のタグ製造システム２００で製造されるＲＦＩＤタグ１では、上述したようにＩＣチップ１１は、３つのバンプ１１ａのうち２つのバンプ１１ａ＿１それぞれが、アンテナ１２におけるＬ字型パターンの長辺側の端部に接続され、残る１つのバンプ１１ａ＿２が短辺の突出方向とは反対側に位置する向きにアンテナ１２に搭載される。ここで、本実施形態では、上述したように、点対称な配列をなす２つのアンテナ１２の間で、Ｌ字型パターンの短辺の突出方向であるアンテナ１２の向きが互いに異なっているので、ベースシート上における複数のアンテナ１２それぞれの向きもこれら２つの向きの何れかの向きになる。
【００４９】
そこで、この図５に示すチップ運搬部２２２は、ＩＣチップ１１を保持すると共に図中の矢印Ｄ方向に回動自在な先端部２２２ａを有し、その保持したＩＣチップ１１を上記の２通りの向きのうちのいずれかの向きに向けて、その向きに対応する向きのアンテナ１２まで運搬する。このチップ運搬部２２２が、本発明にいう「回路チップを保持して、その保持した回路チップを上記アンテナの向きに応じた向きに向けて、そのアンテナ上へと運搬するチップ運搬部」の一例に相当する。
【００５０】
本実施形態では、不図示の載置部にはＩＣチップ群が、図中の上下２段のアンテナ１２のうち上段側のアンテナ１２の向きに応じた向きで載置されている。チップ運搬部２２２は、この上段側のアンテナ１２には、載置部で保持した向きのまま、即ち、上記の１つのバンプ１１ａ＿２がその上段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きで運搬する。そして、下段側のアンテナ１２には、チップ運搬部２２２は、ＩＣチップ１１を保持した後に先端部２２２ａを矢印Ｄ方向に１８０度回動して、その下段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きにＩＣチップ１１を向けてから運搬する。このように、本実施形態では、チップ運搬部２２２は、ＩＣチップ１１を保持した後に先端部２２２ａを適宜に回動させることで、そのＩＣチップ１１を各アンテナ１２の向きに応じた向きに向けて運搬する。これにより、ベースシート上で２通りの向きを有する複数のアンテナ１２それぞれに、各アンテナ１２の向きに応じた向きでＩＣチップ１１が搭載されることとなる。
【００５１】
ここで、図３のＩＣ搭載装置２２０では、図５に示すチップ運搬部２２２の運搬動作が、先端部２２２ａの動きを含めて、上記のパターン形成部２１１がアンテナを形成するときに従う配列規則に基づいて予め設定されている。また、本実施形態では、アンテナ形成装置２１０で得られたアンテナ付ロール体１３ａ＿５は、１８０度反転されてそのままＩＣ搭載装置２２０にセットされる。このとき、このＩＣ搭載装置２２０にセットされたアンテナ付ロール体１３ａ＿５から引き出されたベースシート上のアンテナ１２の配列が各アンテナ１２の向きも含めて、上記の配列規則に従った配列になっていないとＩＣチップ１１搭載時に不整合が生じてしまう。しかしながら、本実施形態では、ベースシート上のアンテナ１２の配列が点対称であるので、ＩＣ搭載装置２２０へのセット時に１８０度反転されても、反転後の配列が反転前の配列と一致し、上記のような不整合が回避される。このため、本実施形態では、アンテナ付ロール体１３ａ＿５の引渡しに際して、上述したリワインド処理が不要であり、この引渡しがスムーズに行われることとなる。
【００５２】
尚、ここでは、本発明にいう回路チップ搭載装置の一例として、回動自在の先端部２２２ａを有するチップ運搬部２２２を持ったマウンタ２２１を備えたＩＣ搭載装置２２０を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明にいう回路チップ搭載装置は、例えば次のようなマウンタを備えたものであっても良い。
【００５３】
図６は、マウンタの別例を示す図である。
【００５４】
この図６に示すマウンタ２２１’は、先ず、複数のＩＣチップ１１が形成されているウェハが２つ載置される載置部２２３を備えている。この載置部２２３に載置される２つのウェハのうちの第１のウェハ２２３ａは、ＩＣチップ１１が、ベースシート上で２通りの向きを向いている２種類のアンテナ１２のうち一方のアンテナ１２にそのまま搭載できる向きに向くようにこの載置部２２３に載置される。また、２つのウェハのうちの第２のウェハ２２３ｂは、ＩＣチップ１１が、第１のウェハ２２３におけるＩＣチップ１１の向きとは逆の向き、即ち、上記の２種類のアンテナ１２のうちもう一方のアンテナ１２にそのまま搭載できる向きに向くようにこの載置部２２３に載置される。この載置部２２３が、本発明にいう載置部の一例に相当し、第１及び第２のウェハ２２３ａ，２２３ｂそれぞれが、本発明にいう回路チップ群の各一例に相当する。そして、この図６に示すマウンタ２２１’は、載置部２２３に載置された各ウェハにおけるＩＣチップ１１を、各ウェハにおける向きのまま、各ウェハが対応している向きと同じ向きのアンテナ１２上へと運搬するチップ運搬部２２２’とを備えている。この図６に示すチップ運搬部２２２’が、本発明にいう「複数の回路チップ群それぞれから、各回路チップ群が対応している向きと同じ向きのアンテナ上へと回路チップを運搬するチップ運搬部」の一例に相当する。
【００５５】
この図６の例では、第１のウェハ２２３ａが図中の上下２段のアンテナ１２のうち上段側のアンテナ１２の向きに対応しており、第２のウェハ２２３ｂが図中の上下２段のアンテナ１２のうち下段側のアンテナ１２の向きに対応している。チップ運搬部２２２’は、この上段側のアンテナ１２には、第１のウェハ２２３ａのＩＣチップ１１を、そのＩＣチップ１１の向きのまま、即ち、上記の１つのバンプ１１ａ＿２がその上段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きで運搬する。そして、下段側のアンテナ１２には、第２のウェハ２２３ｂのＩＣチップ１１を、そのＩＣチップ１１の向きのまま、即ち、上記の１つのバンプ１１ａ＿２がその下段側のアンテナ１２の短辺の突出方向とは反対側に位置する向きで運搬する。このように、この別例のマウンタ２２１’では、チップ運搬部２２２’は、ＩＣチップ１１を各アンテナ１２の向きに対応したウェハから運搬する。これにより、この別例のマウンタ２２１’でも、ベースシート上で２通りの向きを有する複数のアンテナ１２それぞれに、各アンテナ１２の向きに応じた向きでＩＣチップ１１が搭載されることとなる。また、この別例では、載置部２２３におけるウェハの置き方や、チップ運搬部２２２’の動作が、上記の配列規則に従って予め決められる。
【００５６】
また、以上説明した別例では、本発明にいう上記のチップ運搬部の一例として、載置部２２３とアンテナとの間を平行移動してＩＣチップ１１を載置部２２３での向きのままアンテナ上へと運ぶチップ運搬部２２２’を例示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明の上記のチップ運搬部は、例えば、回動自在のアームと、そのアームの先端にあってＩＣチップ１１を保持する先端部と有し、アームが回動することで先端部が載置部２２３とアンテナとの間を移動するもの等であっても良い。この場合には、上記の２つのウェハそれぞれは、各ウェハのＩＣチップが、アンテナに搭載できる向きからアームの回動角度だけズレた向きを向くように載置部２２３に載置されることとなる。
【００５７】
以上で、別例のマウンタについての説明を終了し、図３に戻って本実施形態のタグ製造システム２００の説明を続ける。
【００５８】
上述したようにマウンタ２２１によってＩＣチップ１１が搭載されると、そのＩＣチップ搭載済みのベースシートが、引渡しの容易化のために不図示の巻取り部によって巻き取られ、ＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６が得られる。
【００５９】
このＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６は、上記のアンテナ付ロール体１３ａ＿５の受渡しの際と同様に、１８０度反転されて後処理装置２３０に渡されセットされる。
【００６０】
この後処理装置２３０は、セットされたＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６から、アンテナ１２上にＩＣチップ１１が搭載されたベースシートを引き出して、そのベースシートに対して、所定のシール処理や裁断処理によってそのベースシートを複数のＲＦＩＤタグ１に仕上げる後処理を施す（ステップＳ２０３）。この後処理装置２３０が、本発明にいう後処理装置の一例に相当し、この後処理装置２３０が実行する一連の処理（ステップＳ２０３）が、本発明にいう後処理過程の一例に相当する。
【００６１】
ここで、本実施形態では、上記のシール処理は、アンテナ１２とＩＣチップ１１とで構成される、ＲＦＩＤタグ１のコア部分毎に行われ、裁断処理では、シール後のコア部分間が裁断されて複数のＲＦＩＤタグ１が得られる。このとき、ベースシート上のどの位置にシール処理を施すか、および、ベースシートのどの位置を裁断するか等といったことが、本実施形態では、上記の配列規則に基づいて予め設定されている。このため、後処理装置２３０で引き出されたベースシート上の上記のコア部分の配列が各アンテナ１２の向きも含めて、上記の配列規則に従った配列になっていないと後処理時に不整合が生じてしまう。しかしながら、本実施形態では、ベースシート上のアンテナ１２の配列、延いてはコア部分の配列が点対称であるので、後処理装置２３０へのセット時にＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６が１８０度反転されても、反転後の配列が反転前の配列と一致し、上記のような不整合が回避される。このため、本実施形態では、ＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６の引渡しについても、上述したリワインド処理が不要であり、この引渡しがスムーズに行われることとなる。また、本実施形態では、結局、リワインド処理が全く不要となるので、リワインド処理に伴うＩＣチップ１１の剥がれや、アンテナ１２およびＩＣチップ１１の破損等といった不具合が回避されることとなる。
【００６２】
以上、説明したように、本実施形態のタグ製造システム２００によれば、リワインド処理を全く行うことなくＲＦＩＤタグを製造することができる。
【００６３】
尚、上記では、本発明の電子装置製造システムの一実施形態として、ＲＦＩＤタグを製造するタグ製造システムを例示し、本発明の電子装置製造方法の一実施形態として、ＲＦＩＤタグを製造する一連の処理を例示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明の電子装置製造システムは、プリント配線基板等のベースに形成された導体パターンに回路チップが電気的に接続されてなる電子装置を製造するものであれば良く、本発明の電子装置製造方法は、そのような電子装置を製造する方法であれば良い。例えば、本発明の電子装置製造システムは、極薄型のＩＣカードを製造するものであっても良く、フレキシブル基板上に形成された導体パターンに回路チップを固定したプリント回路基板装置を製造するもの等であっても良い。また、本発明の電子装置製造方法は、このような極薄型のＩＣカードを製造する方法やプリント回路基板装置を製造する方法等であっても良い。
【００６４】
また、上記では、ＲＦＩＤタグのアンテナにおける、本発明にいう非点対称な形状の一例としてＬ字型パターンを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明にいう非点対称な形状は、非点対称であればこのようなパターン以外のいかなる形状であっても良い。
【００６５】
また、上記では、本発明のタグ製造システムの一実施形態として、ＩＣチップ１１搭載後のベースシートを巻き取ってＩＣチップ搭載済みのロール体１３ａ＿６を得て、後処理を行う装置に引き渡すタグ製造システム２００を例示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明のタグ製造システムは、例えば、ＩＣチップ１１搭載後のベースシートを巻き取らずに、そのベースシートに直ぐに後処理を行うもの等であっても良い。
【００６６】
また、上記では、本発明にいう後処理装置の一例として、シール処理と裁断処理とを行う後処理装置２３０を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の後処理装置は、シール処理と裁断処理とのうちの何れか一方のみを行うものであっても良く、それらの処理以外の他の処理を行うもの等であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】ＲＦＩＤタグの一例を示す図である。
【図２】非点対称な形状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを製造するタグ製造システムの一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるタグ製造システムの一例を示す図である。
【図４】点対称な配列の別例を示す図である。
【図５】チップ運搬部２２２を示す図である。
【図６】マウンタの別例を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ ＲＦＩＤタグ
１１ ＩＣチップ
１１ａ，１１ａ＿１，１１ａ＿２ バンプ
１２ アンテナ
１３ ベース
１３ａ ベースロール
１３ａ＿１，１３ａ＿５ アンテナ付ロール体
１３ａ＿２ アンテナ付巻直しロール体
１３ａ＿３，１３ａ＿６ ＩＣチップ搭載済みのロール体
１３ａ＿４ ＩＣチップ搭載済みの巻直しロール体
１００，２００ タグ製造システム
１１０，２１０，２１０’ アンテナ形成装置
１１１，２１１，２１１’ パターン形成部
１２０ リワインダ
１３０，２２０ ＩＣ搭載装置
１３１，２２１，２２１’ マウンタ
２２２，２２２’ チップ運搬部
２２２ａ 先端部
２２３ 載置部
２２３ａ 第１のウェハ
２２３ｂ 第２のウェハ
１４０，２３０ 後処理装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと該ベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンと該導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造システムにおいて、
複数の前記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の前記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成装置と、
前記ロール体から前記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に前記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、該回路チップと該導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載装置と、
前記回路チップ搭載装置によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、該ベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理装置とを備えたことを特徴とする電子装置製造システム。
【請求項２】
前記回路チップ搭載装置が、導体パターン上に回路チップを搭載したベースシートを巻き取ってロール体を得るものであり、
前記後処理装置が、前記回路チップ搭載装置によって得られたロール体から前記ベースシートを引き出して前記後処理を施すものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項３】
前記回路チップ搭載装置が、
前記回路チップを保持して、その保持した回路チップを前記導体パターンの向きに応じた向きに向けて、該導体パターン上へと運搬するチップ運搬部を備えたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項４】
前記導体パターン形成装置が、各導体パターンを、所定の複数の向きそれぞれに規則的に配列して形成するものであり、
前記回路チップ搭載装置は、
前記導体パターンの前記複数の向きそれぞれに対応した複数の回路チップ群が載置される、該回路チップ群の各回路チップは該複数の向きのうち該回路チップ群が対応した１つの向きに応じた向きを向いている載置部と、
前記載置部に載置されている複数の回路チップ群それぞれから、各回路チップ群が対応している向きと同じ向きの導体パターン上へと回路チップを運搬するチップ運搬部とを備えたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項５】
前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項６】
ベースと該ベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンと該導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造方法において、
複数の前記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の前記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成過程と、
前記ロール体から前記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に前記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、該回路チップと該導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載過程と、
前記回路チップ搭載過程によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、該ベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理過程とを備えたことを特徴とする電子装置製造方法。
【請求項１】
ベースと該ベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンと該導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造システムにおいて、
複数の前記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の前記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成装置と、
前記ロール体から前記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に前記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、該回路チップと該導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載装置と、
前記回路チップ搭載装置によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、該ベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理装置とを備えたことを特徴とする電子装置製造システム。
【請求項２】
前記回路チップ搭載装置が、導体パターン上に回路チップを搭載したベースシートを巻き取ってロール体を得るものであり、
前記後処理装置が、前記回路チップ搭載装置によって得られたロール体から前記ベースシートを引き出して前記後処理を施すものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項３】
前記回路チップ搭載装置が、
前記回路チップを保持して、その保持した回路チップを前記導体パターンの向きに応じた向きに向けて、該導体パターン上へと運搬するチップ運搬部を備えたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項４】
前記導体パターン形成装置が、各導体パターンを、所定の複数の向きそれぞれに規則的に配列して形成するものであり、
前記回路チップ搭載装置は、
前記導体パターンの前記複数の向きそれぞれに対応した複数の回路チップ群が載置される、該回路チップ群の各回路チップは該複数の向きのうち該回路チップ群が対応した１つの向きに応じた向きを向いている載置部と、
前記載置部に載置されている複数の回路チップ群それぞれから、各回路チップ群が対応している向きと同じ向きの導体パターン上へと回路チップを運搬するチップ運搬部とを備えたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項５】
前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることを特徴とする請求項１記載の電子装置製造システム。
【請求項６】
ベースと該ベース上に非点対称な形状に形成された導体パターンと該導体パターンに電気的に接続された回路チップとを有する電子装置を製造する電子装置製造方法において、
複数の前記ベースが配列可能な広さを有する長尺なベースシート上に、複数の前記導体パターンを、それら複数の導体パターンのうちの少なくとも一部の導体パターンの配列が、導体パターンの向きも含めて点対称な配列となるように形成し、そのベースシートを巻き取ってロール体を得る導体パターン形成過程と、
前記ロール体から前記ベースシートを引き出して、その引き出したベースシート上に形成された各導体パターン上に前記回路チップを、各導体パターンの向きに応じた向きに搭載して、該回路チップと該導体パターンとを電気的に接続する回路チップ搭載過程と、
前記回路チップ搭載過程によって導体パターン上に回路チップが搭載されたベースシートに対し、該ベースシートを電子装置に仕上げる後処理を施す後処理過程とを備えたことを特徴とする電子装置製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−１９８７２１（Ｐ２００８−１９８７２１Ａ）
【公開日】平成２０年８月２８日（２００８．８．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３０６８２（Ｐ２００７−３０６８２）
【出願日】平成１９年２月９日（２００７．２．９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年８月２８日（２００８．８．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月９日（２００７．２．９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]