【課題】 金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープ１１の搬送方向において、ＬＳＩチップ１３の実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップ・オン・フィルム１及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平面視で略長方形を有する樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の実装面に形成され、略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターン１２と、樹脂フィルム２の実装面に実装され、所定の配線パターン１２に接続されたＬＳＩチップ１３を有し、略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＰドライバ１は、配線パターン２３が形成されたフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、半導体装置３を収納する凹部４１が形成された放熱体４とを備えている。そして、半導体装置３から放熱体４へ伝熱させるための熱伝導接着テープ５が、凹部４１の開口部の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３と接着する凹部４１の底面４２を経由し、更に、凹部４１の開口部の他側に位置する接着面４４まで連続した一体ものとして設けられている。フレキシブル基板２と放熱体４とは、凹部４１の開口縁部４６の一部が、凹部４１と外部との通気路Ｔとなる非密着状態である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおける金の使用量を減らすことで、その材料コストの低減を図り、コスト低減を可能とした半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔をパターン加工してなる導体パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記導体パターンの半導体チップとの接合箇所にナノメートルサイズの金微粒子を焼結した焼結膜とを備え、その焼結膜下にはパラジウム皮膜を備える。 （もっと読む）

【課題】μBGAのような半導体装置の製造方法において、配線基板の外周にめっき用配線を引き出すことによって配線できない箇所が生じるという課題を解消する。
【解決手段】配線基板４は、半導体チップの主面に配線基板４が接着された状態において該主面に垂直な方向から見てILB用開口部７のパッド１とは重ならない位置に配されるように開口部７を跨いでおり、かつ他の配線９に電気的に接続されためっき用配線１２−１を有する。そして、配線のめっき処理後、半導体チップの主面に配線基板４を接着し、開口部７内のめっき用配線１２−１をパッド１にボンディングせずにボンディングツールによって切断する。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール４が、少なくともフライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、その第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつその第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなり、かつ配線２および／またはフライングリード３におけるカバーレイ７で覆われていない部分にのみ選択的に、金（Ａｕ）めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ７で覆われた部分には、めっきは施されていない。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、テープキャリア基板の導体配線の破断を防止することができるテープキャリア基板を提供する。
【解決手段】テープキャリア基材と、その幅方向に直線状に形成された第１及び第２の端子部と、テープキャリア基材の一方の辺に、第１及び第２の端子部と平行に形成された第１の切り欠き部と、その他方の辺に形成された第２の切り欠き部と、第１及び第２の端子部間に形成されたデバイスホールと、第１の端子部とデバイスホールとを接続する第１の導体配線と、第２の端子部とデバイスホールとを接続する第２の導体配線とを備え、第１の切り欠き部と第２の切り欠き部とは、互いに平行に形成されており、第１の切り欠き部の長さは、一方の辺から第２の切り欠き部の先端までの長さより長く、かつ、第２の切り欠き部の長さは、他方の辺から第１の切り欠き部の先端までの長さより長い。 （もっと読む）

【課題】切断ラインと交差する部分の配線が断線することを防止できる、テープキャリアパッケージ、テープキャリアパッケージ個別品、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状基材と、前記テープ状基材上に形成され、切断ラインと交差するように延びる配線５と、前記配線５に設けられたスリット７とを具備する。前記スリット７は、前記切断ラインと交差するように設けられ、前記切断ラインとの交差部分において前記配線５を複数の配線要素５１に分割する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と薄型のパネル基板とを接合する接続構造など、異方性導電膜を用いて基板と基板とを接合する基板の接続構造において、パネル基板にヒビや亀裂が発生する虞がない信頼性のある接続構造が望まれていた。
【解決手段】フレキシブル基板２は、その端部から電極端子２１に沿って基材部分が除去されたスリット状の開口部２５が形成されている。開口部２５は、フレキシブル基板２を素子基板１に接合した状態において、フレキシブル基板２の端面２Ｅから、素子基板１の端面１Ｅと平面的に重ならない長さで形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、特に半導体チップの樹脂封止の際に、半導
体チップの周囲から樹脂が広がり過ぎることを抑制した半導体装置の製造方法を提供する
。
【解決手段】デバイスホール４と、デバイスホール４の両側に配置されたスリット穴２と
を有する基材１を用意し、デバイスホール４に半導体チップ５の能動面が対向するように
基材１に半導体チップ５を実装する。次いで、実装した半導体チップ５の能動面、半導体
チップ５の側面、デバイスホール４内及びデバイスホール４の周囲に位置する基材１を樹
脂３によって封止する。この際、樹脂３の流れが基材１に設けられたスリット穴４で止め
られる。 （もっと読む）

【課題】放熱材を設けつつも折り曲げ性を向上させて、配線の断線などの不具合を生じない半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、放熱材７が、その端部７ａ，７ｂ周辺の領域ほど、大きな面積の開口部を設けるなどして、体積（面積）が少なくなるように設けられている。この構成により、ＣＯＦ１０を折り曲げた際の折り曲げ性が向上し、この折り曲げによる応力が放熱材７の端部７ａ，７ｂに集中することを防いで、絶縁フィルム１上の配線２を断線から守ることができる。また、ＣＯＦ１０を表示装置３０に実装する際に、ＣＯＦ１０と表示パネル１５との接合に用いられる異方性導電樹脂の剥がれをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】ダイシングブレードを用いた切断工程に起因して半導体装置の角部及び側面に生じるバリの大きさを抑制できる半導体装置の製造方法、半導体装置、及び半導体装置用基板を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体装置１の角部に対応する領域に所定のブレード幅より広い幅を有する複数の開口１０ａが設けられ、配線パターンを有するフレキシブル基板を準備するフレキシブル基板準備工程と、配線パターンと電気的に接続する半導体素子４０をフレキシブル基板に搭載する素子搭載工程と、半導体素子４０を封止樹脂５０で封止すると共に、複数の開口１０ａを封止樹脂５０で充填する封止工程と、半導体素子４０の外形に沿って封止樹脂５０で充填された複数の開口１０ａ間を所定のダイシングブレード６０で切断することにより、封止樹脂５０からなる角部を有する半導体装置４０を切り出す切断工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの主面上に弾性構造体を介して配線基板を設け、配線基板の配線の一端部を半導体チップの主面上の外部端子と電気的に接続させ、また、配線基板の配線の他端部であるランド部をバンプ電極と電気的に接続してなる半導体集積回路装置の製造方法であって、配線基板の配線であるリード１１は、ノッチ２７を有し、ノッチ２７の終端側の配線には、有効面積を配線より大きく形成された拡大アンカー配線３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムを介して半導体装置の状態を観察することを可能として品質・製造工程管理を行える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、絶縁フィルム１の裏面に放熱材７を備え、放熱材７に、絶縁フィルム１まで貫通する孔であり、絶縁フィルム１を介して絶縁フィルム１の表面におけるＣＯＦ１０の状態を観察することを可能とする開口部ｏ１，ｏ２を設けている。絶縁フィルム１の表面における配線２は、開口部部ｏ１，ｏ２に相当する位置には設けられていない。これらの開口部ｏ１，ｏ２により、絶縁フィルム１を介してＣＯＦ１０の状態を観察することができ、それゆえＣＯＦ１０の品質・製造工程管理を行える。 （もっと読む）

【課題】各導体パターン同士の平面間隔が狭くならないようにして各導体パターン同士によるショートを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１４は、実装された際の半導体素子１３の近傍に第１横長スリット１７と導電リード１２を有し、導電リード１２は、半導体素子１３の電極との導通接続箇所近傍の傾斜部始点１２ｂから第１横長スリット１７を越えた位置の傾斜部終点１２ｃまでほぼ直線状に伸び、かつ第１横長スリット１７の長手方向Ｎの直交線Ｒに対して傾斜して形成されている傾斜部１２ｏを有して、第１横長スリット１７上を跨いでいる導電リード１２部分が傾斜部１２ｏとして横長スリット上傾斜導電リード部１２ｅを構成する。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を阻害することなく簡易かつ確実にめっき用給電線の除去を行うことのできるプロセスを含んだ半導体装置用基板の製造方法およびそれによって作製される高密度な半導体装置用基板を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用基板の製造方法は、配線パターン２およびリード６を形成する以前に、絶縁性基板１におけるリード６が形成される位置を含む所定位置に開口４を穿設する工程と、リード６に電解めっき用の電流を供給するためのめっき用給電線３を、そのリード６に直接に接続されるパターンとして、そのリード６の形成と共に、開口４の領域内に形成する工程と、電解めっき処理を施した後、めっき用給電線３をパンチング金型を用いたパンチング法によって打抜き除去する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰの筐体内において温度変化が繰り返されても、テープキャリア基板の導体配線とテープキャリア基板の折り曲げ部に設けたスリットとの境界部における導体配線の断線を防止できるテープキャリア基板を提供する。
【解決手段】テープキャリア基板１００の折り曲げ部Ａ、Ｂに設けた第１スリット１０６、１０７の、テープキャリア基板１００の外延部側の幅を、テープキャリア基板１００の中央部側の幅よりも広くして、テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、第１スリット１０６、１０７と導体配線１０５ｂとの境界部に応力が集中しないようにする。 （もっと読む）

【課題】加工装置や加工工数を増やしてコスト高を招くようなことなく、また信頼性を損なうことなく、放熱効率の良い半導体装置、半導体装置を用いたディスプレイ装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基材１の表面に導電パターン３を形成し、その導電パターンに接続して絶縁基材の表面に半導体７を搭載する半導体装置１６において、半導体７のまわりを一部残して半導体を取り囲むように、絶縁基材にスリット５を形成して半導体保持部位３０を設ける。ここで、スリット５は、例えば、外形が四角い半導体７の三辺を取り囲むように、コの字状に形成する。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。
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【課題】 超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に（確実かつ迅速に）製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁性フィルム基板１上に形成された銅層２上にドライフィルムレジストを貼着してレジスト膜６を形成する工程と、前記レジスト膜６を露光・現像して、配線パターン形成用の配線レジストパターン７を形成すると共に、前記ドライフィルムレジストの解像限界のパターン寸法を有する検査用レジストパターン８を形成する工程と、前記検査用レジストパターン８を用いて前記配線レジストパターン７の解像度検査を行う工程と、前記配線レジストパターン７をパターン形成用レジストとして用いて配線パターン１３を形成する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上に導体パターン１１２が形成されてなる基体１１の導体パターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３ｐを付着させる付着工程と、回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３ｐを介して基体１１に載せる搭載工程と、熱硬化接着剤１３ｐを加熱する加熱装置２によって、基体１１を回路チップ１２側とフィルム１１１側との両側から挟む挟持工程と、回路チップ１２が載せられた基体１１に、フィルム１１１が広がる方向への張力を付与する張力付与工程と、加熱装置２によって熱硬化接着剤１３ｐを加熱して硬化させることによって回路チップ１２を導体パターン１１２に固定する加熱工程とを備えた。 （もっと読む）