【課題】配線基板の突起電極と半導体素子の電極パッドを接合する際の応力集中に起因する、最外側の導体配線の断線を防止することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基材と、可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、各導体配線の半導体素子４を搭載する領域に位置する端部に設けられた突起電極３とを備える。更に、最外側の導体配線１０の外側に隣接して、半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する補助導体配線１１と、補助導体配線上に導体配線上の突起電極と整列して形成された補助突起電極１２とを備える。補助導体配線における補助突起電極から半導体素子搭載領域の外側方向は、補助突起電極の近傍に終端が形成され、補助導体配線における前記突起電極から半導体素子搭載領域の外内側方向は、補助突起電極の近傍において屈曲して、隣接する最外側の導体配線の先端と接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したＴＣＰを小型化できるとともに、製造原価を上昇させることなく高品質の接続構造を提供する。
【解決手段】主面に複数の電極１０６、１０７を備えた半導体素子１０１と、両面に配線を備え、かつ開口部１０８を有するフィルム基板１０２とからなる半導体装置において、半導体素子１０１の複数の電極の一部がフィルム基板１０２の一方の面に形成された第１の配線とフィルム基板１０２の開口部１０８を貫通するワイヤ１０５によりボンディング接続された第１の接続構造と、半導体素子１０１の複数の電極の他部がフィルム基板１０２の他方の面に形成された第２の配線であるインナーリード１０４とバンプ１０９を介したボンディングにより接続された第２の接続構造を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】振動増幅部への圧接部の着脱が可能であっても、吸引装置で発生させた吸引力を吸着面に適切に伝達することが可能な構成を備えた電子部品の接合ヘッドを提供する。
【解決手段】基板と電子部品４とを接合する電子部品の接合ヘッド５は、振動発生部３０と、振動発生部３０で発生させた振動を増幅する振動増幅部３１と、振動増幅部３１で増幅させた振動を電子部品４に与えながら基板に電子部品４を圧接する圧接部３２とを備えている。この接合ヘッド５はさらに、圧接部３２を振動増幅部３１に着脱可能に結合するオネジ部３２ｂおよびメネジ部３１ｄと、電子部品４を吸着する吸着面３２ｄとを備え、オネジ部３２ｂには、吸着面３２ｄに電子部品４を吸着するため、オネジ部３２ｂの長手方向で、オネジ部３２ｂを貫通する吸着孔３２ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動増幅部への圧接部の着脱が可能であっても、簡易な構成で、振動増幅部の振動を圧接部に効率良く伝達することができる電子部品の接合ヘッドを提供する。
【解決手段】基板と電子部品４とを接合する電子部品の接合ヘッド５は、振動発生部３０と、振動発生部３０で発生させた振動を増幅する振動増幅部３１と、振動増幅部３１で増幅させた振動を電子部品４に与えながら基板に電子部品４を圧接する圧接部３２とを備えている。圧接部３２よりも硬度の低い金属部材で形成され、圧接部３２と振動増幅部３１との間に介在する座金３４は、圧接部３２を振動増幅部３１に着脱可能に結合するオネジ部３２ｂとメネジ部３１ｄとのネジ結合時に変形して、圧接部３２および振動増幅部３１に密着している。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア基板などの配線基板の導体配線上に形成された突起電極と半導体素子の電極パッドとを接続する際に、その応力に対して実用的に十分な強さで保持され、十分な接続安定性が得られるようにする。
【解決手段】絶縁性のフィルム基材４上に整列して設けられた複数本の導体配線５と、複数本の導体配線５のそれぞれの上に形成された突起電極７とを備えたテープキャリア基板１を、導体配線５の表面の突起電極形成領域を含む領域に導体配線５より硬質な硬質金属膜が形成され、突起電極７は導体配線５を幅方向に横切って導体配線５の片側からもう片側に亘って形成された構造とする。突起電極７の近傍部で起こりやすかった断線を防止できるばかりでなく、横方向に加わる力に抗する安定性も十分である。硬質金属膜は突起電極７の表面には形成されていないので、突起電極７は容易に大きく変形可能であり、接続対象の電極パッドに良好に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】 端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】 接合装置１は、基板２上の端子部と電子部品４上の電極部とを圧接接合する振動ヘッド７と、基板搭載テーブル１０とを備え、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂を熱硬化させて、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。基板搭載テーブル１０は、基板２の搭載面３２ａが形成された搭載治具３２と、搭載治具３２を加熱するヒータ３３とを備えている。この接合装置１では、搬送方向Ｖにおける端子部と電極部との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａの搬送方向の幅Ｈ１が、基板２上の絶縁樹脂の配置間隔Ｐ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電極と導体配線のバンプを介した接続工程に起因する電極への接合ダメージの発生を低減可能な構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】柔軟な絶縁性のフィルム基材４、フィルム基材上に設けられた複数本の導体配線５、及び各導体配線の上面および両側面を覆う状態で形成された配線バンプ６を有するテープキャリア基板１と、テープキャリア基板上に搭載された半導体素子２とを備え、半導体素子の電極７が配線バンプを介して導体配線と接続されている。半導体チップの電極上に電極バンプ８が形成され、配線バンプと電極バンプの接合を介して半導体素子の電極が導体配線と接続されており、電極バンプの硬度は配線バンプの硬度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】 テープバンプ材料と電極パッド材料を変更することなく、一つのテープ基材に対して複数の半導体基板を接合する事が可能となる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第一の半導体，第二の半導体のテープバンプ接続高さに対応させてテープバンプ３の高さをあらかじめ異なる高さに形成する事により、テープバンプ材料と電極パッド材料を変更することなく、一つのテープ基材に対して複数の半導体基板を接合する事が可能となる半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

多層回路アセンブリの生産システムおよび方法。アセンブリは、ウェビング部材、部品、およびラミネート層を含む。方法は、部品がその上に位置されたウェビング部材のロールおよびラミネート層の別のロールを提供する工程と、ウェビング部材上の部品の位置をイメージング装置でモニタする工程とを含む。方法はまた、モニタされたウェビング部材上の部品の位置に基づく部位でラミネート層の部分を改変する工程と、ラミネート層をウェビング部材に結合して多層回路の連続シートを提供する工程とを含む。多層回路は、ウェビング部材およびラミネート層の間に位置され、およびラミネート層における改変部と位置調整された部品で形成される。
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【課題】半導体素子側接続端子と配線基板側配線とを接続するときに、半導体素子と配線パターンの不都合な接触を避けることによって、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１に設けられたバンプ電極１２と、フレキシブル配線基板１上に設けられた配線パターン３の接続端子３１とが電気的に接続される半導体素子１１の接続構造であって、フレキシブル配線基板１は、上記配線パターン３がソルダレジスト４１によって覆われたソルダレジスト被覆部と、上記接続端子３１が露出するように設けられたソルダレジスト開口部４２とを備え、上記ソルダレジスト開口部４２は上記ソルダレジスト被覆部の少なくとも一部を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 メタル配線の屑が残留し兼ねない簡便なダイシングを容認でき、かつ、バンプ電極の高さを低くしつつ、フィルムキャリアのインナリードのショートを防止できる半導体装置及びその製造方法、ＬＣＤドライバ用パッケージを提供する。
【解決手段】バンプ電極１１は、半導体チップ１０の半導体集積回路との接続関係を有し、半導体チップ１０主表面上において相互にチップ端部より中央側に寄って配置されている。これにより、バンプ電極１１と破線で示すリード１２が接続されるとすると、リード１２は、チップ端部１０Ｅ上にさしかかるまでに有利に変形できる余裕が生じる。すなわち、リード１２は、チップ端部１０Ｅ上において離れた位置に置くことができる。これにより、半導体チップ１０は、バンプ電極１１の高さを低くしても、チップ端部１０Ｅと接触し難いリード１２との接続形態を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 設計上の間隔の規格を遵守しながら、電極パッドを狭ピッチ化することを目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、電極パッドが多段に配列された半導体チップ１とテープ配線基板１２との実装体であって、半導体チップの外周に並んだ電極パッドの間を通って、内側の電極パッドに接続されたテープ配線基板１２の配線６が２本以上まとめて半導体チップ１の外側へ引き出されていることにより、安定した接続性を確保しながら、半導体チップ全体の電極パッドの平均ピッチの狭ピッチ化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化および多ピン化に対応した実装技術、並びにその実装技術を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 主面上の外周部に複数のバンプ２が配置された半導体チップ１Ｃと、ＣＯＦテープに形成されたリード１９ｂとが、複数のバンプ２を介して電気的に接続された半導体装置であって、複数のバンプ２は、チップ端側に配置された複数のバンプ２ａと、チップ中心側に配置された複数のバンプ２ｂとが互いに千鳥配置されてなり、バンプ２ｂと接続されたリード１９ｂは、バンプ２ａ間における幅が、リード１９のバンプ２ｂと接続する部分における幅より狭い。 （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ＩＣのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのＩＣ接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を３０μｍピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが１μｍ以上５０μｍ以下の突起部を設けた回路基板用部材。 （もっと読む）