【課題】テープキャリヤのリードと半導体チップ上の電極とのシングルポイントボンディングで、ヒータプレートが傾いていても安定してボンディングができること。
【解決手段】ボンディングツールの原点における先端部とヒータプレート表面との距離を測定して算出したヒータプレートの傾きと、ヒータプレート上に半導体チップを搭載してボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との距離及び測定位置とから、半導体チップの各電極の位置に応じて前記半導体チップの各電極と前記ボンディングツールの原点までの高さであるツール高さを算出し、算出したツール高さのデータに基づいてサーチレベルを半導体チップのパッド表面から一定の距離となるようにボンディングツールを制御するようにする。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムを介して半導体装置の状態を観察することを可能として品質・製造工程管理を行える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、絶縁フィルム１の裏面に放熱材７を備え、放熱材７に、絶縁フィルム１まで貫通する孔であり、絶縁フィルム１を介して絶縁フィルム１の表面におけるＣＯＦ１０の状態を観察することを可能とする開口部ｏ１，ｏ２を設けている。絶縁フィルム１の表面における配線２は、開口部部ｏ１，ｏ２に相当する位置には設けられていない。これらの開口部ｏ１，ｏ２により、絶縁フィルム１を介してＣＯＦ１０の状態を観察することができ、それゆえＣＯＦ１０の品質・製造工程管理を行える。 （もっと読む）

【課題】確実にフレキシブル基板のチップ搭載領域における電極部と半導体チップの外部接続部とを接合させる信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板６を加熱ステージ２に固定させるクランプ３には、その内部に、フレキシブル基板６のチップ搭載領域に向けてエアを噴出するエア噴出機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの移動機構へのヒータブロックからの熱影響を抑制できかつ圧着ツール先端の平行度と平面度を確保できる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着ツール１７と圧着ツール１７の先端部を除く部分を覆って加熱するヒータブロック１８とを備えた圧着ヘッド１１を受け台１０に向けて移動させ、圧着ツール１７の先端と受け台１０との間で被圧着部材を加熱加圧する熱圧着装置１において、受け台１０に対して遠近方向に移動駆動可能な可動支持部１２に対して圧着ヘッド１１を間隔をあけて配設し、圧着ヘッド１１のヒータブロック１８はその長手方向に間隔をあけて配設された複数の固定ボルト機構２１にて可動支持部１２に対して間隔をあけて固定し、圧着ツール１７はその長手方向に間隔をあけてかつヒータブロック１８を貫通させて配設した複数の調整ねじ機構３０にて位置調整可能に可動支持部１２に固定した。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ型表示モジュールにおいて、駆動用ＩＣの実装検査とＦＰＣの実装検査
を同時に行って検査工数を削減する。
【解決手段】 駆動用ＩＣ１３は駆動用ＩＣ１３内部で互いに電気的に接続された第１、
第２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２を備え、ガラス基板１１は駆動用ＩＣ１３の第１、第
２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２が電気的に夫々接続される第１、第２固着用電極１１ｃ
１，１１ｃ２と、第１、第２固着用電極１１ｃ１，１１ｃ２と電気的に接続される第３、
第４固着用電極１１ｅ１，１１ｅ２とを備え、ＦＰＣ１４は第３、第４固着用電極１１ｅ
１，１１ｅ２と電気的に接続される第３、第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と、第３、
第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と電気的に接続される第１、第２検査用電極１４ｇ１
，１４ｇ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。先端部２１の幅と信号伝送部２３の幅とは互いに等しく、接続部２２の幅は先端部２１および信号伝送部２３の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。距離Ａ１，Ａ２は、０．５μｍ以上に設定される。距離Ｂ１，Ｂ２は、２０μｍ以上に設定される。錫めっき層２ｂの厚みは０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作
【解決手段】銅箔１、絶縁導熱材２、および表面に粘着層３１を塗布した底材３を用意し、熱プレス処理を行ない、銅箔１、絶縁導熱材２および底材３を結合させて帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板とする。銅箔１上に配線パターンとなるレジスト層４を形成し、エッチング処理により銅箔１からなる回路パターンを形成する。複数の配線パターン１１の表面に銀メッキ層１２を形成し、銀メッキ層１２の表面に電子部品５を半田付けする。絶縁導熱材２の表面をカバ６によりパッケージする。フレキシブル回路基板全部を截断する。絶縁導熱材２を截断すると、截断線２１が現れるが、底材３まで截断しない。底材３上に完成した電子デバイス１０が複数隣接して底材３を覆う。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを用いて、電子部品を回路基板に、確実に信頼性良く導通接続し、且つ、容易に搭載できる電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】転移ステーションを一対の支持ローラ１３ａ、１３ｂにより支持されて水平方向に搬送されるＡＣＦテープ２に対して、吸着ヘッド４１１先端面にドライバチップ８を吸着した熱圧着ツールを下降させ、ドライバチップ８の導通接合面８１をＡＣＦテープのＡＣＦ層２２に押し当て、４５〜５５℃の範囲内の温度に加熱しつつ４０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲内の圧力で約４〜６秒間だけ押圧し、導通接合面８１にそれと略同じ面積のＡＣＦを型抜きするように転移させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと外部基板との実装方向の制約がなく、かつ狭ピッチの半導体チップとの接合を可能にするテープ配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材２ａと、絶縁性基材２ａ上に形成された導体配線４ａとを備える。導体配線４ａの断面形状が三角形である部分５ａと四角形である部分６ａとを有し、導体配線４ａの断面形状が三角形である部分５ａには、導体配線４ａの半導体チップが実装可能に形成された部分３に形成されたインナーリード部が含まれる。 （もっと読む）

【課題】実装時の位置ズレを無くし、３０μｍピッチ程度の微細接続が安定してできるような製造方法を提供する。これにより、ＩＣの小型化に伴うコストダウンにより安価な装置を実現する。
【解決手段】フィルム１基板に金属薄膜を形成し、フィルム基板に含まれる水分の量を０．１Ｗｔ％以下にして絶乾させた後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップ３に設けられたバンプを配線にフェイスダウンで接合する。又は、フィルム基板に金属薄膜を形成し、フィルムを一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置して調湿した後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップに設けられたバンプを前記配線にフェイスダウンで接合する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、絶縁層の少なくとも一方面に積層された導体層をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンと、前記絶縁層の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に設けられた離型層とを有するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板上に前記半導体チップが実装された半導体装置であり、該離型層が、
COF用積層フィルムの原料に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、
導体層のパターニング前クリーニング工程で離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、または、フォトリソグラフィー工程より前に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であり、該離型剤塗布液を塗布した後、加熱することにより形成されたものであることを特徴とする半導体装置およびその製造方法である。。
【効果】本発明によれば、半導体チップ実装時に加熱ツールやステージと絶縁層とが熱融着するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ステージの平面度を計測して無駄な待ち時間なく精度のよい部品の装着が行えるようにする。
【解決手段】ステージ１に支持した半導体ウエハなどの基板２に、部品３を移載ヘッド４により移載し所定の荷重値を荷重センサ５が検出するまで押圧して装着するのに、移載ヘッド４をステージ１上の平面度計測点に順次に当接させたときの当りを、前記荷重センサ５が検出する荷重値によって検出し、各平面度計測点での当りが検出されたときの移載ヘッド４の当り高さ位置のバラツキの分布からステージ１の平面度を計測することにより、上記の目的を達することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の特性及び設計自由度を維持しつつ、応力耐性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１において、板状に形成され一方向に伸びるリード部２ａ〜２ｄと、リード部２ａ〜２ｄの表面上の直線であってリード部２ａ〜２ｄの長手方向に伸びる基準線Ｋから交互に異なる短手方向にそれぞれ移動させてリード部２ａ〜２ｄの表面に設けられた複数の突起電極３ａ〜３ｊと、リード部２ａ〜２ｄの表面に複数の突起電極３ａ〜３ｊを介して設けられた半導体素子４と、リード部２ａ〜２ｄと半導体素子４との間に設けられた封止樹脂５とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストの半導体装置の作製方法及び低コストで半導体装置を作製可能な製造装置を提供する。
【解決手段】列置された持着部１０４を有する治具１０３と、列置された持着部１０４の間隔を制御する制御手段１００と、複数の半導体集積回路１０２が設けられる支持手段１０１と、複数の素子１１２を有する基板１１１が設けられる支持手段１１４とを有し、列置された持着部１０４を有する治具１０１により半導体集積回路１０２を素子１１２に実装して半導体装置を作製する半導体装置の製造装置である。一回の工程において、複数の半導体集積回路１０２をピックアップし、複数の素子１１２に複数の半導体集積回路１０２を貼りあわせ、複数の半導体装置を作製することができる。このため、タクトタイムを短くし、量産性を向上させて、低コストの半導体装置の作製方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップとＴＡＢテープの隙間に樹脂を流し込む場合に、ボイドが形成されること無く樹脂の充填を行うことのできる半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１の突起電極２を有する一主面とＴＡＢテープ１４の配線４を有する一主面を対向させ、前記突起電極２に対応する前記配線４とを機械的電気的に接続する第１のステップと、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４の間に樹脂７を充填する第２のステップと、樹脂７の加熱硬化によって前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４を接着する第３のステップを有する半導体装置の製造方法において、前記第２のステップでの前記樹脂７の充填時に、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４が、前記樹脂７の粘度低下開始温度以上で第３のステップの加熱硬化温度以下に保持される。 （もっと読む）

【課題】実装時間の増大を抑制しつつ、フレキシブル配線基板に対する接合位置精度を向
上させる。
【解決手段】ボンディングステージ１を上昇させ、突出電極５をリード電極６に接触させ
、突出電極５とリード電極６とが接触した状態でリード電極６に接触するまでボンディン
グツール２を下降させることにより、突出電極５とリード電極６とを熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】フィルム基材の突起電極と半導体素子の電極パッドとを接続する際に印加される応力に対して、実用的に十分な強さで導体配線が保持され、十分な接続安定性が得られて、半導体素子の狭ピッチ化にも対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】フィルム基材４と、フィルム基材上に整列して設けられた複数本の導体配線５ａ、５ｂと、各導体配線の端部近傍に金属めっきにより形成された突起電極７ａ、７ｂとを備える。突起電極の導体配線の幅方向における両端はＲ面を形成し、突起電極の導体配線の長手方向における両端は垂直面を形成しており、導体配線は、配線幅Ｗ１を有する第１導体配線５ａと、配線幅Ｗ１よりも広い配線幅Ｗ２を有する第２導体配線５ｂとを含み、第１導体配線上の突起電極７ａと第２導体配線上の突起電極７ｂは、高さがほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化に対応しつつ、千鳥配列された突出電極と配線との接触を防止する
。
【解決手段】半導体チップ４に形成された突出電極５を配線パターン２上に接合させるこ
とにより、半導体チップ４が絶縁性基材１上にフェースダウン実装され、突出電極５は千
鳥配列されるとともに、半導体チップ４上で外側に配置された突出電極５ｂの接合部に隣
接する部分の配線パターン２ａを覆うように絶縁層７を形成する。 （もっと読む）

【課題】放射状に延伸されたリード電極と突出電極との間のクリアランスを増加させる。
【解決手段】千鳥配列された内側の突出電極４２ａの配列に対して、外側の突出電極４２ｂ'を片寄らせて配列し、外側の突出電極４２ｂ'の位置を突出電極４２ｂ''の位置にずらすとともに、突出電極４２ａ、４２ｂの接合面を正方形とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）