チップオングラス型表示モジュールおよびその実装検査方法
【課題】 ＣＯＧ型表示モジュールにおいて、駆動用ＩＣの実装検査とＦＰＣの実装検査
を同時に行って検査工数を削減する。
【解決手段】 駆動用ＩＣ１３は駆動用ＩＣ１３内部で互いに電気的に接続された第１、
第２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２を備え、ガラス基板１１は駆動用ＩＣ１３の第１、第
２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２が電気的に夫々接続される第１、第２固着用電極１１ｃ
１，１１ｃ２と、第１、第２固着用電極１１ｃ１，１１ｃ２と電気的に接続される第３、
第４固着用電極１１ｅ１，１１ｅ２とを備え、ＦＰＣ１４は第３、第４固着用電極１１ｅ
１，１１ｅ２と電気的に接続される第３、第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と、第３、
第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と電気的に接続される第１、第２検査用電極１４ｇ１
，１４ｇ２とを備える。
を同時に行って検査工数を削減する。
【解決手段】 駆動用ＩＣ１３は駆動用ＩＣ１３内部で互いに電気的に接続された第１、
第２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２を備え、ガラス基板１１は駆動用ＩＣ１３の第１、第
２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２が電気的に夫々接続される第１、第２固着用電極１１ｃ
１，１１ｃ２と、第１、第２固着用電極１１ｃ１，１１ｃ２と電気的に接続される第３、
第４固着用電極１１ｅ１，１１ｅ２とを備え、ＦＰＣ１４は第３、第４固着用電極１１ｅ
１，１１ｅ２と電気的に接続される第３、第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と、第３、
第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と電気的に接続される第１、第２検査用電極１４ｇ１
，１４ｇ２とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板を異方性導電材等によりガラス基板
に実装することにより、駆動用ＩＣの端子への外部接続をフレキシブルプリント基板によ
り行うチップオングラス型表示モジュールにおいて、異方性導電材等による電気的な接続
の良否を検査することが可能なチップオングラス型表示モジュールおよびその実装検査方
法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルやＥＬは軽量、薄型、低消費電力という特徴があり、多くの電子機器に
使用されている。これらの表示パネルは表示素子をガラス基板で挟持し、ガラス基板上に
表示素子を駆動するＩＣとフレキシブルプリント基板を異方性導電材からなる突起状金属
電極（バンプ）により電気的に接続している。このフレキシブルプリント基板は電子機器
の表示用コントロール基板に接続され、表示用コントロール基板の出力信号がフレキシブ
ルプリント基板を介して駆動用ＩＣの入力端子に入力され、駆動用ＩＣの出力端子に接続
された表示素子がＯＮ／ＯＦＦする。このように、ＩＣをガラス基板上に配設することを
チップオングラス（Chip On Glass）と称する。尚、駆動用ＩＣをフレキシブルプリント
基板上に配設することは可能であるが、チップオングラスのほうが配線を簡略することが
できる。
【０００３】
チップオングラスではガラス基板に駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板をバンプで
電気的に接続するときに、圧力と熱を加える。この圧力と熱が不適切であると接続不良に
なる。この接続の良否の検査が必要である。しかしながら、駆動用ＩＣの端子は駆動用Ｉ
Ｃとガラス基板の間に位置するために検査用のリードを直接駆動用ＩＣの端子に接触させ
ることができない。
【０００４】
そこで、特許文献１の如く、一対のダミー端子を設けて通電検査（例えば、抵抗値の測
定）する方法が考えられた。図８は特許文献１の図３である。ガラス基板１１１に、駆動
用ＩＣ１１２とフレキシブルプリント基板１１３がバンプで電気的に接続されている。
【０００５】
駆動用ＩＣ１１２には、互いに駆動用ＩＣ１１２内部で電気的に接続された２対のダミ
ー端子１１２ａ１，１１２ａ２，１１２ｂ１，１１２ｂ２が駆動用ＩＣ１１２の両端に設
けられ、夫々ガラス基板１１１のＩＣ固着用電極１１１ａ１，１１１ａ２，１１１ｂ１，
１１１ｂ２にバンプで電気的に接続される。夫々のＩＣ固着用電極１１１ａ１，１１１ａ
２，１１１ｂ１，１１１ｂ２はＩＣ検査用電極１１１ｃ１，１１１ｃ２，１１１ｄ１，１
１１ｄ２とパターン１１１ｅ１，１１１ｅ２，１１１ｆ１，１１１ｆ２により電気的に接
続される。
【０００６】
この構成により、検査用電極１１１ｃ１と検査用電極１１１ｃ２の接続検査を行うこと
により、駆動用ＩＣ１１２の左側のダミー端子１１２ａ１，１１２ａ２のバンプ接続を検
査し、検査用電極１１１ｄ１と検査用電極１１１ｄ２の接続検査を行うことにより、駆動
用ＩＣ１１２の右側のダミー端子１１２ｂ１，１１２ｂ２のバンプ接続を検査する。そし
て、両端とも良であれば、左右のダミー端子１１２ａ１，１１２ａ２，１１２ｂ１，１１
２ｂ２の間に位置する複数の端子１１２ｇ，１１２ｈの電気的な接続は良であると判定す
る。
【０００７】
また、フレキシブルプリント基板についても、フレキシブルプリント基板内部で電気的
に接続された２対のダミー端子１１３ｉ１，１１３ｉ２，１１３ｊ１，１１３ｊ２が設け
られ、駆動用ＩＣ１１２と同様に、ＦＰＣ検査用電極１１１ｋ１，１１１ｋ２，１１１ｍ
１，１１１ｍ２の接続検査を行うことにより、ダミー端子１１３ｉ１，１１３ｉ２，１１
３ｊ１，１１３ｊ２の間にある正規の端子１１３ｎの電気的な接続の良否を判定する。こ
のようにして、互いに接続された一対の端子によりバンプでの接続を検査することができ
る。
【特許文献１】特開２００６−１６３０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では駆動用ＩＣの実装検査とフレキシブルプリント基板の実
装検査が別々であり、検査に手間がかかった。また、駆動用ＩＣの実装検査が２回、フレ
キシブルプリント基板の実装検査も２回の総計4回必要であった。そこで、これらの検査
工数を削減するよう要求があった。
【０００９】
本発明は、駆動用ＩＣの実装検査とフレキシブルプリント基板の実装検査を同時に行っ
て検査工数を削減するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の半透過型液晶表示パネルは、少なくとも一端側に
整列した端子を有する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣの前記端子が電気的に接続される第１
電極と、該第１電極と電気的に接続される第２電極とを有するガラス基板と、前記第２電
極と電気的に接続される端子を有するフレキシブルプリント基板とを有するチップオング
ラス型表示モジュールであって、
前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第１、第２ダミー端子を
備え、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子が電気的に夫々接続され
る第１、第２固着用電極と、該第１、第２固着用電極と電気的に接続される第３、第４固
着用電極とを備え、フレキシブルプリント基板は前記第３、第４固着用電極と電気的に接
続される第３、第４ダミー端子と、該第３、第４ダミー端子と電気的に接続される第１、
第２検査用電極とを備える。
【００１１】
この構成の第１検査用電極と第２検査用電極間の通電を検査することにより、駆動用Ｉ
Ｃの実装検査とフレキシブルプリント基板の実装検査を同時に行うことができる。また、
本発明は駆動用ＩＣの実装検査をフレキシブルプリント基板上の検査用電極で検査するも
のであり、この検査用電極を広くすることができる。これにより、非常に狭い駆動用ＩＣ
の出力端子であっても、そのバンプの実装検査を手動で行うことができる。
【００１２】
また、前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の一端に隣接して配設し
、
さらに、前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第５、第６ダミ
ー端子を前記整列した端子の他端に隣接して配設し、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの
第５、第６ダミー端子が電気的に夫々接続される第５、第６固着用電極と、該第５、第６
固着用電極と電気的に接続される第７、第８固着用電極とを備え、フレキシブルプリント
基板は前記第７、第８固着用電極と電気的に接続される第７、第８ダミー端子と、該第７
、第８ダミー端子と電気的に接続される第３、第４検査用電極とを備える。
【００１３】
この構成の第１検査用電極と第２検査用電極間の通電を検査することにより、駆動用Ｉ
Ｃの一端の実装検査とフレキシブルプリント基板の一端の実装検査を同時に行うことがで
き、また、第３検査用電極と第４検査用電極間の通電を検査することにより、駆動用ＩＣ
の他端の実装検査とフレキシブルプリント基板の他端の実装検査を同時に行うことができ
る。これにより、駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板の中間の正規の端子について実
装の良否を予測することができる。
【００１４】
また、前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の両端に配設する。これ
により、1回の検査で、駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板の両端の実装検査を同時
に行うことができる。
【００１５】
また、前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子をＧＮＤラインで電気的に接続する。こ
れにより、露出した検査用電極によるノイズの発生を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本
発明の技術思想を具体化するためのチップオングラス型表示モジュールを例示するもので
あって、本発明をこのチップオングラス型表示モジュールに特定することを意図するもの
ではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るもので
ある。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明の実施例１のチップオングラス型表示モジュールの要部を示す平面図であ
る。図２は図１の１つのＩＣ近傍の拡大図である。図３は図２のＡ−Ａ断面図である。図
４は図２の背面図である。
【００１８】
図１に示す如く、チップオングラス型表示モジュール１は液晶パネル１１と、１つのゲ
ート駆動用ＩＣ１２と３つのソース駆動用ＩＣ１３，１３，１３と、フレキシブルプリン
ト基板１４を有する。
【００１９】
液晶パネル１１は、図示しないが、表面方向の第１ガラス基板１１ａと裏面方向の第２
ガラス基板１１ｂで液晶を挟持し、裏面方向のガラス基板１１ｂに設けられた横方向のゲ
ートラインと縦方向のソースラインによってマトリクス状に配列された画素を有し、ゲー
トラインとソースラインに電圧を印加して夫々の画素の液晶の透過率を変化させることに
より画像を表示する。
【００２０】
ゲート駆動用ＩＣ１２は少なくとも整列した複数の入力端子と複数の出力端子を有し、
入力端子に入力される入力信号に基づいて出力端子に接続されるゲートラインを選択的に
電圧印加する。ソース駆動用ＩＣ１３も少なくとも複数の入力端子と複数の出力端子を有
し、入力端子に入力される入力信号に基づいて出力端子に接続されるソースラインを選択
的に電圧印加する。ゲート駆動用ＩＣ１２とソース駆動用ＩＣ１３は第２ガラス基板１１
ｂの電極にバンプ１５で電気的に接続される。
【００２１】
フレキシブルプリント基板１４はゲート駆動用ＩＣ１２の入力端子とソース駆動用ＩＣ
１３の入力端子を外部のコントロール基板５０に接続するものである。フレキシブルプリ
ント基板１４は複数のパターン１４ａを有し、その両端は第１端子１４ｂと第２端子（図
示せず。）を有し、第１端子１４ｂは整列する。第１端子１４ｂは液晶パネル１１のパタ
ーンにバンプ１５で電気的に接続される。これにより、第１端子１４ｂがゲート駆動用Ｉ
Ｃ１２の入力端子とソース駆動用ＩＣ１３の入力端子に電気的に接続される。第２端子は
外部のコントロール基板５０のコネクタ５１に接続される。
【００２２】
この構成により、外部のコントロール基板５０からの出力がゲート駆動用ＩＣ１２とソ
ース駆動用ＩＣ１３に入力され、ゲート駆動用ＩＣ１２が選択されたゲートラインに電圧
を印加し、ソース駆動用ＩＣ１３が選択されたソースラインに電圧を印加する。この選択
されたゲートラインとソースラインに該当する画素の透過率が変化して画像を表示するこ
とになる。
【００２３】
上述のごとく、ゲート駆動用ＩＣ１２、ソース駆動用ＩＣ１３とフレキシブルプリント
基板１４はガラス基板のパターンにバンプ１５で固着される。このバンプ１５は異方性導
電材からなる突起状金属電極であり、ＦＣ（Flip Chip）やＢＧＡ（Ball Grid Array）な
どのバンプ１５（ＢＵＭＰ）付き端子をパターンの電極に当接させ、所定の圧力と所定の
熱を加えて端子を電極に電気的に接続するものである。バンプ１５は絶縁性樹脂に導電性
粒子が分散したものである。ゲート駆動用ＩＣ１２、ソース駆動用ＩＣ１３とフレキシブ
ルプリント基板１４の端子は長く整列しており、その両端に加えられる圧力と熱が異なる
ことがある。特に、斜めになったときは圧力が異なり、両端の接続の抵抗が異なって、不
良となる。したがって、バンプ１５で接続した部分の実装検査が必要であるが、接続部分
は隠れた状態であるので、直接検査器具のリードを端子に接触させることはできない。
【００２４】
本発明は端子の接続を少ない工数で抵抗値測定などの通電検査するものであり、これを
説明する。図２〜図４に示す如く、ソース駆動用ＩＣ１３の整列した入力端子１３ａの両
端に夫々１対のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２を備える。
また、フレキシブルプリント基板１４の整列した複数の第１端子１４ｂの両端に夫々１対
のＦＰＣダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２を設ける。また、フレキシ
ブルプリント基板１４に検査用電極１４ｇ１，１４ｇ２，１４ｈ１，１４ｈ２を設け、夫
々ダミーパターン１４ｉ１，１４ｉ２，１４ｊ１，１４ｊ２でＦＰＣダミー端子１４ｅ１
，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２と電気的に接続する。検査用電極１４ｇ１，１４ｇ２，
１４ｈ１，１４ｈ２は、図３に示す如く、ＦＰＣダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２，１４ｆ
１，１４ｆ２とは反対側の面に露出する。
【００２５】
ＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２がバンプ１５で接続され
るＩＣ固着用電極１１ｃ１，１１ｃ２，１１ｄ１，１１ｄ２と、ＦＰＣダミー端子１４ｅ
１，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２がバンプ１５で接続されるＦＰＣ固着用電極１１ｅ１
，１１ｅ２，１１ｆ１，１１ｆ２を両端に備えたダミーパターン１１ｉ１，１１ｉ２，１
１ｊ１，１１ｊ２を液晶パネル１１に設ける。
【００２６】
この構成により、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１
４ｇ２間は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ１と第２ガラス基
板１１ｂのＦＰＣ固着用電極１１ｅ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩ
Ｃ固着用電極１１ｃ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１間のバンプ
１５、並びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ２と第２ガラス基板１１
ｂのＩＣ入力ダミー端子１１ｃ２間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ
固着用電極１１ｅ２とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ２間のバ
ンプ１５、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００２７】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１４ｇ
２間の導通検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａ側の一端側（
図２の左端側）のバンプ１５での接続検査と、フレキシブルプリント基板１４の第１端子
１４ａの一端側（図２の左端側）のバンプ１５での実装検査を同時に行うことができる。
【００２８】
同様に、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｈ１と検査用電極１４ｈ２間
は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ１と第２ガラス基板１１ｂ
のＦＰＣ固着用電極１１ｆ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩＣ固着用
電極１１ｄ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１間のバンプ１５、並
びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ２と第２ガラス基板１１ｂのＩＣ
入力ダミー端子１１ｄ２間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ固着用電
極１１ｆ２とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ２間のバンプ１５
、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００２９】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｈ１と検査用電極１４ｈ
２間の通電検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａ側の他端側（
図２の右端側）のバンプ１５での実装検査と、フレキシブルプリント基板１４の第１端子
１４ａの他端側（図２の右端側）のバンプ１５での実装検査を同時に行うことができる。
【００３０】
そして、この２つの検査を行うことにより、ＩＣ入力ダミー端子１１ｃ２とＩＣ入力ダ
ミー端子１１ｄ２の間に位置するソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａのバンプ接続の
状態、及びＦＰＣダミー端子１４ｅ２とＦＰＣダミー端子１４ｆ２の間に位置するフレキ
シブルプリント基板１４の第１端子１４ａのバンプ１５での接続の状態を予測することが
できる。このように少ない検査工数で駆動ＩＣとフレキシブルプリント基板のバンプ１５
での実装検査を行うことができる。
【００３１】
尚、チップオングラス型表示モジュール１は全ての駆動用ＩＣ（ゲート駆動用ＩＣ１２
と３つのソース駆動用ＩＣ１３）について、夫々上述の通電検査の構成を備える。
【実施例２】
【００３２】
図５は本発明の実施例２の要部を示す平面図である。図５は実施例１の図２を変更した
ものであり、図２との相違点を説明する。図１の構成と同様の図５の構成には図１と同一
の参照番号を付す。
【００３３】
実施例２は、実施例１の左端のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ２、ＦＰＣダミー端子１４ｅ
２、検査用電極１４ｇ２、ダミーパターン１４ｉ２、ＩＣ固着用電極１１ｃ２、ＦＰＣ固
着用電極１１ｅ２、ダミーパターン１１ｉ２と、右端のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ２、Ｆ
ＰＣダミー端子１４ｆ２、検査用電極１４ｈ２、ダミーパターン１４ｊ２、ＩＣ固着用電
極１１ｄ２、ＦＰＣ固着用電極１１ｆ２、ダミーパターン１１ｊ２を削除する。そして、
左端となるＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１と右端となるＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１をＩＣ
内部で電気的に接続する。ＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１とＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１は
ＩＣのＧＮＤを介して接続する。
【００３４】
上記構成により、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１
４ｈ１間は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ１と第２ガラス基
板１１ｂのＦＰＣ固着用電極１１ｅ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩ
Ｃ固着用電極１１ｃ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１間のバンプ
１５、並びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１と第２ガラス基板１１
ｂのＩＣ入力ダミー端子１１ｄ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ
固着用電極１１ｆ１とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ１間のバ
ンプ１５、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００３５】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１４ｈ
１間の通電検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の両端のバンプ１５での実装検
査と、フレキシブルプリント基板１４の両端のバンプ１５での実装検査を１回の検査で行
うことができる。また、ＩＣの略中央にあるＧＮＤを両端のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１
とＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１まで延長することになり、ノイズの発生を低減させること
ができる。
【実施例３】
【００３６】
図６は本発明の実施例３の要部を示す平面図である。図６は実施例２の図５を変更した
ものであり、図５との相違点を説明する。図５の構成と同様の図６の構成には図５と同一
の参照番号を付す。
【００３７】
実施例３は、ソース駆動用ＩＣ１３の複数の入力端子１３ａの右端がＧＮＤの入力端子
１３ａ１になっている。このために、右端のＧＮＤの入力端子１３ａ１と電気的に接続さ
れるフレキシブルプリント基板１４のパターン１４ｋ１に検査用電極１４ｍ１を設けて、
これを実施例２の検査用電極１４ｈ１の代わりとする。
【００３８】
このように、既存の端子の端がＧＮＤであれば、端部にダミー端子やパターンを追加す
ることなく、ノイズの発生が少ないバンプ１５での実装検査を行うことができる。
【実施例４】
【００３９】
図７は本発明の実施例４の要部を示す平面図である。図７は実施例２の図５を変更した
ものであり、図５との相違点を説明する。図５の構成と同様の図７の構成には図５と同一
の参照番号を付す。
【００４０】
実施例４は、ソース駆動用ＩＣ１３の整列した複数の出力端子１３ｂの両端にＩＣ出力
ダミー端子１３ｐ１，１３ｑ１を設ける。ソース駆動用ＩＣ１３内部で、ＩＣ出力ダミー
端子１３ｐ１とＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１を電気的に接続し、ＩＣ出力ダミー端子１３
ｑ１とＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１を電気的に接続する。
【００４１】
ＩＣ出力ダミー端子１３ｐ１，１３ｑ１に対向する第２ガラス基板１１ｂの位置にＩＣ
固定用電極１１ｐ１，１１ｑ１を設け、ＩＣ固定用電極１１ｐ１とＩＣ固定用電極１１ｑ
１をダミーパターン１１ｒ１で電気的に接続する。
【００４２】
上記構成により、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１
４ｈ１間は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ１と第２ガラス基
板１１ｂのＦＰＣ固着用電極１１ｅ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩ
Ｃ固着用電極１１ｃ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１間のバンプ
１５、並びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ出力ダミー端子１３ｐ１と第２ガラス基板１１
ｂのＩＣ固定用電極１１ｐ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩＣ固着用
電極１１ｑ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ出力ダミー端子１３ｑ１間のバンプ１５、並
びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１と第２ガラス基板１１ｂのＩＣ
入力ダミー端子１１ｄ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ固着用電
極１１ｆ１とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ１間のバンプ１５
、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００４３】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１４ｈ
１間の通電検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａと出力端子１
３ｂの両端のバンプ１５での実装検査と、フレキシブルプリント基板１４の両端のバンプ
１５での実装検査を１回の検査で行うことができる。
【００４４】
また、検査用電極１４ｇ１，１４ｈ１を図5よりも広くして、通電検査用のリードを手
動で検査用電極１４ｇ１，１４ｈ１に接触できるようにする。本発明は駆動用ＩＣの実装
検査をフレキシブルプリント基板上の検査用電極で検査するものであり、この検査用電極
を広くすることができる。これにより、非常に狭い駆動用ＩＣの出力端子１３ｂであって
も、そのバンプの実装検査を手動で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のチップオングラス型表示モジュールの要部の構成を示す平面図である。
【図２】図１のソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２の背面部である。
【図５】実施例２におけるソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図６】実施例３におけるソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図７】実施例４におけるソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図８】従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ チップオングラス型表示モジュール
１１ 液晶パネル
１１ｂ 第２ガラス基板
１１ｃ１，１１ｃ２，１１ｄ１，１１ｄ２，１１ｐ１，１１ｑ１ ＩＣ固着用電極（液
晶パネル）
１１ｅ１，１１ｅ２，１１ｆ１，１１ｆ２ ＦＰＣ固着用電極（液晶パネル）
１１ｉ１，１１ｉ２，１１ｊ１，１１ｊ２，１１ｒ１ ダミーパターン（液晶パネル）
１２ ゲート駆動用ＩＣ
１３ ソース駆動用ＩＣ
１３ａ 入力端子（ソース駆動用ＩＣ）
１３ｂ 出力端子（ソース駆動用ＩＣ）
１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２ ＩＣ入力ダミー端子（ソース駆動用ＩＣ）
１３ｐ１，１３ｑ１ ＩＣ出力ダミー端子（ソース駆動用ＩＣ）
１４ フレキシブルプリント基板
１４ａ 第１端子
１４ｅ１，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２ ＦＰＣダミー端子
１４ｇ１，１４ｇ２，１４ｈ１，１４ｈ２，１４ｍ１ 検査用電極
１４ｉ１，１４ｉ２，１４ｊ１，１４ｊ２ ダミーパターン
１５ バンプ
５０ コントロール基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板を異方性導電材等によりガラス基板
に実装することにより、駆動用ＩＣの端子への外部接続をフレキシブルプリント基板によ
り行うチップオングラス型表示モジュールにおいて、異方性導電材等による電気的な接続
の良否を検査することが可能なチップオングラス型表示モジュールおよびその実装検査方
法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルやＥＬは軽量、薄型、低消費電力という特徴があり、多くの電子機器に
使用されている。これらの表示パネルは表示素子をガラス基板で挟持し、ガラス基板上に
表示素子を駆動するＩＣとフレキシブルプリント基板を異方性導電材からなる突起状金属
電極（バンプ）により電気的に接続している。このフレキシブルプリント基板は電子機器
の表示用コントロール基板に接続され、表示用コントロール基板の出力信号がフレキシブ
ルプリント基板を介して駆動用ＩＣの入力端子に入力され、駆動用ＩＣの出力端子に接続
された表示素子がＯＮ／ＯＦＦする。このように、ＩＣをガラス基板上に配設することを
チップオングラス（Chip On Glass）と称する。尚、駆動用ＩＣをフレキシブルプリント
基板上に配設することは可能であるが、チップオングラスのほうが配線を簡略することが
できる。
【０００３】
チップオングラスではガラス基板に駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板をバンプで
電気的に接続するときに、圧力と熱を加える。この圧力と熱が不適切であると接続不良に
なる。この接続の良否の検査が必要である。しかしながら、駆動用ＩＣの端子は駆動用Ｉ
Ｃとガラス基板の間に位置するために検査用のリードを直接駆動用ＩＣの端子に接触させ
ることができない。
【０００４】
そこで、特許文献１の如く、一対のダミー端子を設けて通電検査（例えば、抵抗値の測
定）する方法が考えられた。図８は特許文献１の図３である。ガラス基板１１１に、駆動
用ＩＣ１１２とフレキシブルプリント基板１１３がバンプで電気的に接続されている。
【０００５】
駆動用ＩＣ１１２には、互いに駆動用ＩＣ１１２内部で電気的に接続された２対のダミ
ー端子１１２ａ１，１１２ａ２，１１２ｂ１，１１２ｂ２が駆動用ＩＣ１１２の両端に設
けられ、夫々ガラス基板１１１のＩＣ固着用電極１１１ａ１，１１１ａ２，１１１ｂ１，
１１１ｂ２にバンプで電気的に接続される。夫々のＩＣ固着用電極１１１ａ１，１１１ａ
２，１１１ｂ１，１１１ｂ２はＩＣ検査用電極１１１ｃ１，１１１ｃ２，１１１ｄ１，１
１１ｄ２とパターン１１１ｅ１，１１１ｅ２，１１１ｆ１，１１１ｆ２により電気的に接
続される。
【０００６】
この構成により、検査用電極１１１ｃ１と検査用電極１１１ｃ２の接続検査を行うこと
により、駆動用ＩＣ１１２の左側のダミー端子１１２ａ１，１１２ａ２のバンプ接続を検
査し、検査用電極１１１ｄ１と検査用電極１１１ｄ２の接続検査を行うことにより、駆動
用ＩＣ１１２の右側のダミー端子１１２ｂ１，１１２ｂ２のバンプ接続を検査する。そし
て、両端とも良であれば、左右のダミー端子１１２ａ１，１１２ａ２，１１２ｂ１，１１
２ｂ２の間に位置する複数の端子１１２ｇ，１１２ｈの電気的な接続は良であると判定す
る。
【０００７】
また、フレキシブルプリント基板についても、フレキシブルプリント基板内部で電気的
に接続された２対のダミー端子１１３ｉ１，１１３ｉ２，１１３ｊ１，１１３ｊ２が設け
られ、駆動用ＩＣ１１２と同様に、ＦＰＣ検査用電極１１１ｋ１，１１１ｋ２，１１１ｍ
１，１１１ｍ２の接続検査を行うことにより、ダミー端子１１３ｉ１，１１３ｉ２，１１
３ｊ１，１１３ｊ２の間にある正規の端子１１３ｎの電気的な接続の良否を判定する。こ
のようにして、互いに接続された一対の端子によりバンプでの接続を検査することができ
る。
【特許文献１】特開２００６−１６３０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では駆動用ＩＣの実装検査とフレキシブルプリント基板の実
装検査が別々であり、検査に手間がかかった。また、駆動用ＩＣの実装検査が２回、フレ
キシブルプリント基板の実装検査も２回の総計4回必要であった。そこで、これらの検査
工数を削減するよう要求があった。
【０００９】
本発明は、駆動用ＩＣの実装検査とフレキシブルプリント基板の実装検査を同時に行っ
て検査工数を削減するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の半透過型液晶表示パネルは、少なくとも一端側に
整列した端子を有する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣの前記端子が電気的に接続される第１
電極と、該第１電極と電気的に接続される第２電極とを有するガラス基板と、前記第２電
極と電気的に接続される端子を有するフレキシブルプリント基板とを有するチップオング
ラス型表示モジュールであって、
前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第１、第２ダミー端子を
備え、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子が電気的に夫々接続され
る第１、第２固着用電極と、該第１、第２固着用電極と電気的に接続される第３、第４固
着用電極とを備え、フレキシブルプリント基板は前記第３、第４固着用電極と電気的に接
続される第３、第４ダミー端子と、該第３、第４ダミー端子と電気的に接続される第１、
第２検査用電極とを備える。
【００１１】
この構成の第１検査用電極と第２検査用電極間の通電を検査することにより、駆動用Ｉ
Ｃの実装検査とフレキシブルプリント基板の実装検査を同時に行うことができる。また、
本発明は駆動用ＩＣの実装検査をフレキシブルプリント基板上の検査用電極で検査するも
のであり、この検査用電極を広くすることができる。これにより、非常に狭い駆動用ＩＣ
の出力端子であっても、そのバンプの実装検査を手動で行うことができる。
【００１２】
また、前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の一端に隣接して配設し
、
さらに、前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第５、第６ダミ
ー端子を前記整列した端子の他端に隣接して配設し、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの
第５、第６ダミー端子が電気的に夫々接続される第５、第６固着用電極と、該第５、第６
固着用電極と電気的に接続される第７、第８固着用電極とを備え、フレキシブルプリント
基板は前記第７、第８固着用電極と電気的に接続される第７、第８ダミー端子と、該第７
、第８ダミー端子と電気的に接続される第３、第４検査用電極とを備える。
【００１３】
この構成の第１検査用電極と第２検査用電極間の通電を検査することにより、駆動用Ｉ
Ｃの一端の実装検査とフレキシブルプリント基板の一端の実装検査を同時に行うことがで
き、また、第３検査用電極と第４検査用電極間の通電を検査することにより、駆動用ＩＣ
の他端の実装検査とフレキシブルプリント基板の他端の実装検査を同時に行うことができ
る。これにより、駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板の中間の正規の端子について実
装の良否を予測することができる。
【００１４】
また、前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の両端に配設する。これ
により、1回の検査で、駆動用ＩＣとフレキシブルプリント基板の両端の実装検査を同時
に行うことができる。
【００１５】
また、前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子をＧＮＤラインで電気的に接続する。こ
れにより、露出した検査用電極によるノイズの発生を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本
発明の技術思想を具体化するためのチップオングラス型表示モジュールを例示するもので
あって、本発明をこのチップオングラス型表示モジュールに特定することを意図するもの
ではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るもので
ある。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明の実施例１のチップオングラス型表示モジュールの要部を示す平面図であ
る。図２は図１の１つのＩＣ近傍の拡大図である。図３は図２のＡ−Ａ断面図である。図
４は図２の背面図である。
【００１８】
図１に示す如く、チップオングラス型表示モジュール１は液晶パネル１１と、１つのゲ
ート駆動用ＩＣ１２と３つのソース駆動用ＩＣ１３，１３，１３と、フレキシブルプリン
ト基板１４を有する。
【００１９】
液晶パネル１１は、図示しないが、表面方向の第１ガラス基板１１ａと裏面方向の第２
ガラス基板１１ｂで液晶を挟持し、裏面方向のガラス基板１１ｂに設けられた横方向のゲ
ートラインと縦方向のソースラインによってマトリクス状に配列された画素を有し、ゲー
トラインとソースラインに電圧を印加して夫々の画素の液晶の透過率を変化させることに
より画像を表示する。
【００２０】
ゲート駆動用ＩＣ１２は少なくとも整列した複数の入力端子と複数の出力端子を有し、
入力端子に入力される入力信号に基づいて出力端子に接続されるゲートラインを選択的に
電圧印加する。ソース駆動用ＩＣ１３も少なくとも複数の入力端子と複数の出力端子を有
し、入力端子に入力される入力信号に基づいて出力端子に接続されるソースラインを選択
的に電圧印加する。ゲート駆動用ＩＣ１２とソース駆動用ＩＣ１３は第２ガラス基板１１
ｂの電極にバンプ１５で電気的に接続される。
【００２１】
フレキシブルプリント基板１４はゲート駆動用ＩＣ１２の入力端子とソース駆動用ＩＣ
１３の入力端子を外部のコントロール基板５０に接続するものである。フレキシブルプリ
ント基板１４は複数のパターン１４ａを有し、その両端は第１端子１４ｂと第２端子（図
示せず。）を有し、第１端子１４ｂは整列する。第１端子１４ｂは液晶パネル１１のパタ
ーンにバンプ１５で電気的に接続される。これにより、第１端子１４ｂがゲート駆動用Ｉ
Ｃ１２の入力端子とソース駆動用ＩＣ１３の入力端子に電気的に接続される。第２端子は
外部のコントロール基板５０のコネクタ５１に接続される。
【００２２】
この構成により、外部のコントロール基板５０からの出力がゲート駆動用ＩＣ１２とソ
ース駆動用ＩＣ１３に入力され、ゲート駆動用ＩＣ１２が選択されたゲートラインに電圧
を印加し、ソース駆動用ＩＣ１３が選択されたソースラインに電圧を印加する。この選択
されたゲートラインとソースラインに該当する画素の透過率が変化して画像を表示するこ
とになる。
【００２３】
上述のごとく、ゲート駆動用ＩＣ１２、ソース駆動用ＩＣ１３とフレキシブルプリント
基板１４はガラス基板のパターンにバンプ１５で固着される。このバンプ１５は異方性導
電材からなる突起状金属電極であり、ＦＣ（Flip Chip）やＢＧＡ（Ball Grid Array）な
どのバンプ１５（ＢＵＭＰ）付き端子をパターンの電極に当接させ、所定の圧力と所定の
熱を加えて端子を電極に電気的に接続するものである。バンプ１５は絶縁性樹脂に導電性
粒子が分散したものである。ゲート駆動用ＩＣ１２、ソース駆動用ＩＣ１３とフレキシブ
ルプリント基板１４の端子は長く整列しており、その両端に加えられる圧力と熱が異なる
ことがある。特に、斜めになったときは圧力が異なり、両端の接続の抵抗が異なって、不
良となる。したがって、バンプ１５で接続した部分の実装検査が必要であるが、接続部分
は隠れた状態であるので、直接検査器具のリードを端子に接触させることはできない。
【００２４】
本発明は端子の接続を少ない工数で抵抗値測定などの通電検査するものであり、これを
説明する。図２〜図４に示す如く、ソース駆動用ＩＣ１３の整列した入力端子１３ａの両
端に夫々１対のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２を備える。
また、フレキシブルプリント基板１４の整列した複数の第１端子１４ｂの両端に夫々１対
のＦＰＣダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２を設ける。また、フレキシ
ブルプリント基板１４に検査用電極１４ｇ１，１４ｇ２，１４ｈ１，１４ｈ２を設け、夫
々ダミーパターン１４ｉ１，１４ｉ２，１４ｊ１，１４ｊ２でＦＰＣダミー端子１４ｅ１
，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２と電気的に接続する。検査用電極１４ｇ１，１４ｇ２，
１４ｈ１，１４ｈ２は、図３に示す如く、ＦＰＣダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２，１４ｆ
１，１４ｆ２とは反対側の面に露出する。
【００２５】
ＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２がバンプ１５で接続され
るＩＣ固着用電極１１ｃ１，１１ｃ２，１１ｄ１，１１ｄ２と、ＦＰＣダミー端子１４ｅ
１，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２がバンプ１５で接続されるＦＰＣ固着用電極１１ｅ１
，１１ｅ２，１１ｆ１，１１ｆ２を両端に備えたダミーパターン１１ｉ１，１１ｉ２，１
１ｊ１，１１ｊ２を液晶パネル１１に設ける。
【００２６】
この構成により、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１
４ｇ２間は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ１と第２ガラス基
板１１ｂのＦＰＣ固着用電極１１ｅ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩ
Ｃ固着用電極１１ｃ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１間のバンプ
１５、並びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ２と第２ガラス基板１１
ｂのＩＣ入力ダミー端子１１ｃ２間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ
固着用電極１１ｅ２とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ２間のバ
ンプ１５、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００２７】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１４ｇ
２間の導通検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａ側の一端側（
図２の左端側）のバンプ１５での接続検査と、フレキシブルプリント基板１４の第１端子
１４ａの一端側（図２の左端側）のバンプ１５での実装検査を同時に行うことができる。
【００２８】
同様に、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｈ１と検査用電極１４ｈ２間
は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ１と第２ガラス基板１１ｂ
のＦＰＣ固着用電極１１ｆ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩＣ固着用
電極１１ｄ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１間のバンプ１５、並
びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ２と第２ガラス基板１１ｂのＩＣ
入力ダミー端子１１ｄ２間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ固着用電
極１１ｆ２とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ２間のバンプ１５
、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００２９】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｈ１と検査用電極１４ｈ
２間の通電検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａ側の他端側（
図２の右端側）のバンプ１５での実装検査と、フレキシブルプリント基板１４の第１端子
１４ａの他端側（図２の右端側）のバンプ１５での実装検査を同時に行うことができる。
【００３０】
そして、この２つの検査を行うことにより、ＩＣ入力ダミー端子１１ｃ２とＩＣ入力ダ
ミー端子１１ｄ２の間に位置するソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａのバンプ接続の
状態、及びＦＰＣダミー端子１４ｅ２とＦＰＣダミー端子１４ｆ２の間に位置するフレキ
シブルプリント基板１４の第１端子１４ａのバンプ１５での接続の状態を予測することが
できる。このように少ない検査工数で駆動ＩＣとフレキシブルプリント基板のバンプ１５
での実装検査を行うことができる。
【００３１】
尚、チップオングラス型表示モジュール１は全ての駆動用ＩＣ（ゲート駆動用ＩＣ１２
と３つのソース駆動用ＩＣ１３）について、夫々上述の通電検査の構成を備える。
【実施例２】
【００３２】
図５は本発明の実施例２の要部を示す平面図である。図５は実施例１の図２を変更した
ものであり、図２との相違点を説明する。図１の構成と同様の図５の構成には図１と同一
の参照番号を付す。
【００３３】
実施例２は、実施例１の左端のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ２、ＦＰＣダミー端子１４ｅ
２、検査用電極１４ｇ２、ダミーパターン１４ｉ２、ＩＣ固着用電極１１ｃ２、ＦＰＣ固
着用電極１１ｅ２、ダミーパターン１１ｉ２と、右端のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ２、Ｆ
ＰＣダミー端子１４ｆ２、検査用電極１４ｈ２、ダミーパターン１４ｊ２、ＩＣ固着用電
極１１ｄ２、ＦＰＣ固着用電極１１ｆ２、ダミーパターン１１ｊ２を削除する。そして、
左端となるＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１と右端となるＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１をＩＣ
内部で電気的に接続する。ＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１とＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１は
ＩＣのＧＮＤを介して接続する。
【００３４】
上記構成により、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１
４ｈ１間は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ１と第２ガラス基
板１１ｂのＦＰＣ固着用電極１１ｅ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩ
Ｃ固着用電極１１ｃ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１間のバンプ
１５、並びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１と第２ガラス基板１１
ｂのＩＣ入力ダミー端子１１ｄ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ
固着用電極１１ｆ１とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ１間のバ
ンプ１５、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００３５】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１４ｈ
１間の通電検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の両端のバンプ１５での実装検
査と、フレキシブルプリント基板１４の両端のバンプ１５での実装検査を１回の検査で行
うことができる。また、ＩＣの略中央にあるＧＮＤを両端のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１
とＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１まで延長することになり、ノイズの発生を低減させること
ができる。
【実施例３】
【００３６】
図６は本発明の実施例３の要部を示す平面図である。図６は実施例２の図５を変更した
ものであり、図５との相違点を説明する。図５の構成と同様の図６の構成には図５と同一
の参照番号を付す。
【００３７】
実施例３は、ソース駆動用ＩＣ１３の複数の入力端子１３ａの右端がＧＮＤの入力端子
１３ａ１になっている。このために、右端のＧＮＤの入力端子１３ａ１と電気的に接続さ
れるフレキシブルプリント基板１４のパターン１４ｋ１に検査用電極１４ｍ１を設けて、
これを実施例２の検査用電極１４ｈ１の代わりとする。
【００３８】
このように、既存の端子の端がＧＮＤであれば、端部にダミー端子やパターンを追加す
ることなく、ノイズの発生が少ないバンプ１５での実装検査を行うことができる。
【実施例４】
【００３９】
図７は本発明の実施例４の要部を示す平面図である。図７は実施例２の図５を変更した
ものであり、図５との相違点を説明する。図５の構成と同様の図７の構成には図５と同一
の参照番号を付す。
【００４０】
実施例４は、ソース駆動用ＩＣ１３の整列した複数の出力端子１３ｂの両端にＩＣ出力
ダミー端子１３ｐ１，１３ｑ１を設ける。ソース駆動用ＩＣ１３内部で、ＩＣ出力ダミー
端子１３ｐ１とＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１を電気的に接続し、ＩＣ出力ダミー端子１３
ｑ１とＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１を電気的に接続する。
【００４１】
ＩＣ出力ダミー端子１３ｐ１，１３ｑ１に対向する第２ガラス基板１１ｂの位置にＩＣ
固定用電極１１ｐ１，１１ｑ１を設け、ＩＣ固定用電極１１ｐ１とＩＣ固定用電極１１ｑ
１をダミーパターン１１ｒ１で電気的に接続する。
【００４２】
上記構成により、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１
４ｈ１間は、フレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｅ１と第２ガラス基
板１１ｂのＦＰＣ固着用電極１１ｅ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩ
Ｃ固着用電極１１ｃ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｃ１間のバンプ
１５、並びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ出力ダミー端子１３ｐ１と第２ガラス基板１１
ｂのＩＣ固定用電極１１ｐ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＩＣ固着用
電極１１ｑ１とソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ出力ダミー端子１３ｑ１間のバンプ１５、並
びにソース駆動用ＩＣ１３のＩＣ入力ダミー端子１３ｄ１と第２ガラス基板１１ｂのＩＣ
入力ダミー端子１１ｄ１間のバンプ１５、並びに第２ガラス基板１１ｂのＦＰＣ固着用電
極１１ｆ１とフレキシブルプリント基板１４のＦＰＣダミー端子１４ｆ１間のバンプ１５
、の４つのバンプ１５を介して接続される。
【００４３】
これにより、フレキシブルプリント基板１４の検査用電極１４ｇ１と検査用電極１４ｈ
１間の通電検査をすることにより、ソース駆動用ＩＣ１３の入力端子１３ａと出力端子１
３ｂの両端のバンプ１５での実装検査と、フレキシブルプリント基板１４の両端のバンプ
１５での実装検査を１回の検査で行うことができる。
【００４４】
また、検査用電極１４ｇ１，１４ｈ１を図5よりも広くして、通電検査用のリードを手
動で検査用電極１４ｇ１，１４ｈ１に接触できるようにする。本発明は駆動用ＩＣの実装
検査をフレキシブルプリント基板上の検査用電極で検査するものであり、この検査用電極
を広くすることができる。これにより、非常に狭い駆動用ＩＣの出力端子１３ｂであって
も、そのバンプの実装検査を手動で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のチップオングラス型表示モジュールの要部の構成を示す平面図である。
【図２】図１のソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２の背面部である。
【図５】実施例２におけるソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図６】実施例３におけるソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図７】実施例４におけるソース駆動用ＩＣ部分を示す部分拡大図である。
【図８】従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ チップオングラス型表示モジュール
１１ 液晶パネル
１１ｂ 第２ガラス基板
１１ｃ１，１１ｃ２，１１ｄ１，１１ｄ２，１１ｐ１，１１ｑ１ ＩＣ固着用電極（液
晶パネル）
１１ｅ１，１１ｅ２，１１ｆ１，１１ｆ２ ＦＰＣ固着用電極（液晶パネル）
１１ｉ１，１１ｉ２，１１ｊ１，１１ｊ２，１１ｒ１ ダミーパターン（液晶パネル）
１２ ゲート駆動用ＩＣ
１３ ソース駆動用ＩＣ
１３ａ 入力端子（ソース駆動用ＩＣ）
１３ｂ 出力端子（ソース駆動用ＩＣ）
１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２ ＩＣ入力ダミー端子（ソース駆動用ＩＣ）
１３ｐ１，１３ｑ１ ＩＣ出力ダミー端子（ソース駆動用ＩＣ）
１４ フレキシブルプリント基板
１４ａ 第１端子
１４ｅ１，１４ｅ２，１４ｆ１，１４ｆ２ ＦＰＣダミー端子
１４ｇ１，１４ｇ２，１４ｈ１，１４ｈ２，１４ｍ１ 検査用電極
１４ｉ１，１４ｉ２，１４ｊ１，１４ｊ２ ダミーパターン
１５ バンプ
５０ コントロール基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一端側に整列した端子を有する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣの前記端子が電
気的に接続される第１電極と、該第１電極と電気的に接続される第２電極とを有するガラ
ス基板と、前記第２電極と電気的に接続される端子を有するフレキシブルプリント基板と
を有するチップオングラス型表示モジュールであって、
前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第１、第２ダミー端子を
備え、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子が電気的に夫々接続され
る第１、第２固着用電極と、該第１、第２固着用電極と電気的に接続される第３、第４固
着用電極とを備え、フレキシブルプリント基板は前記第３、第４固着用電極と電気的に接
続される第３、第４ダミー端子と、該第３、第４ダミー端子と電気的に接続される第１、
第２検査用電極とを備えることを特徴とするチップオングラス型表示モジュール。
【請求項２】
前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の一端に隣接して配設し、
さらに、前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第５、第６ダミ
ー端子を前記整列した端子の他端に隣接して配設し、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの
第５、第６ダミー端子が電気的に夫々接続される第５、第６固着用電極と、該第５、第６
固着用電極と電気的に接続される第７、第８固着用電極とを備え、フレキシブルプリント
基板は前記第７、第８固着用電極と電気的に接続される第７、第８ダミー端子と、該第７
、第８ダミー端子と電気的に接続される第３、第４検査用電極とを備えることを特徴とす
る請求項１に記載のチップオングラス型表示モジュール。
【請求項３】
前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の両端に配設したことを特徴と
する請求項１に記載のチップオングラス型表示モジュール。
【請求項４】
前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子をＧＮＤラインで電気的に接続したことを特徴
とする請求項３に記載のチップオングラス型表示モジュール。
【請求項５】
少なくとも一端側に整列した端子を有する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣの前記端子が電
気的に接続される第１電極と、該第１電極と電気的に接続される第２電極とを有するガラ
ス基板と、前記第２電極と電気的に接続される端子を有するフレキシブルプリント基板と
を有するチップオングラス型表示モジュールであって、
前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第１、第２ダミー端子を
備え、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子が電気的に夫々接続され
る第１、第２固着用電極と、該第１、第２固着用電極と電気的に接続される第３、第４固
着用電極とを備え、フレキシブルプリント基板は前記第３、第４固着用電極と電気的に接
続される第３、第４ダミー端子と、該第３、第４ダミー端子と電気的に接続される第１、
第２検査用電極とを備え、
前記第１、第２検査用電極間の通電検査を行うことを特徴とするチップオングラス型表
示モジュールの実装検査方法。
【請求項１】
少なくとも一端側に整列した端子を有する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣの前記端子が電
気的に接続される第１電極と、該第１電極と電気的に接続される第２電極とを有するガラ
ス基板と、前記第２電極と電気的に接続される端子を有するフレキシブルプリント基板と
を有するチップオングラス型表示モジュールであって、
前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第１、第２ダミー端子を
備え、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子が電気的に夫々接続され
る第１、第２固着用電極と、該第１、第２固着用電極と電気的に接続される第３、第４固
着用電極とを備え、フレキシブルプリント基板は前記第３、第４固着用電極と電気的に接
続される第３、第４ダミー端子と、該第３、第４ダミー端子と電気的に接続される第１、
第２検査用電極とを備えることを特徴とするチップオングラス型表示モジュール。
【請求項２】
前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の一端に隣接して配設し、
さらに、前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第５、第６ダミ
ー端子を前記整列した端子の他端に隣接して配設し、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの
第５、第６ダミー端子が電気的に夫々接続される第５、第６固着用電極と、該第５、第６
固着用電極と電気的に接続される第７、第８固着用電極とを備え、フレキシブルプリント
基板は前記第７、第８固着用電極と電気的に接続される第７、第８ダミー端子と、該第７
、第８ダミー端子と電気的に接続される第３、第４検査用電極とを備えることを特徴とす
る請求項１に記載のチップオングラス型表示モジュール。
【請求項３】
前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子を整列した端子の両端に配設したことを特徴と
する請求項１に記載のチップオングラス型表示モジュール。
【請求項４】
前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子をＧＮＤラインで電気的に接続したことを特徴
とする請求項３に記載のチップオングラス型表示モジュール。
【請求項５】
少なくとも一端側に整列した端子を有する駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣの前記端子が電
気的に接続される第１電極と、該第１電極と電気的に接続される第２電極とを有するガラ
ス基板と、前記第２電極と電気的に接続される端子を有するフレキシブルプリント基板と
を有するチップオングラス型表示モジュールであって、
前記駆動用ＩＣは駆動用ＩＣ内部で互いに電気的に接続された第１、第２ダミー端子を
備え、前記ガラス基板は前記駆動用ＩＣの第１、第２ダミー端子が電気的に夫々接続され
る第１、第２固着用電極と、該第１、第２固着用電極と電気的に接続される第３、第４固
着用電極とを備え、フレキシブルプリント基板は前記第３、第４固着用電極と電気的に接
続される第３、第４ダミー端子と、該第３、第４ダミー端子と電気的に接続される第１、
第２検査用電極とを備え、
前記第１、第２検査用電極間の通電検査を行うことを特徴とするチップオングラス型表
示モジュールの実装検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−４７８７７（Ｐ２００９−４７８７７Ａ）
【公開日】平成２１年３月５日（２００９．３．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２１３３５３（Ｐ２００７−２１３３５３）
【出願日】平成１９年８月２０日（２００７．８．２０）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月５日（２００９．３．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月２０日（２００７．８．２０）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
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