【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置１００は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴアレイ基板などの半導体基板の欠陥検出において、測定時間を短縮し、適切な測定時間で正確に、且つ効率よく欠陥を検査することが出来る配線欠陥検査方法、配線欠陥検査プログラム及び配線欠陥検査プログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】半導体基板の複数種類の配線間における短絡部の検出を配線間に電圧を印加して、抵抗値を測定する配線欠陥検査方法であって、前記短絡部の検出は、２種類の前記配線間に電圧を印加して抵抗値測定を行うことにより、行うものであり、前記複数種類の配線間に印加する順位を定めて、前記配線間に電圧を印加し、測定時間が短くなるように抵抗値測定を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、撮影した複数の赤外線画像から欠陥位置特定に適した画像を抽出して、短絡欠陥部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線検査方法は、基板に形成された配線の短絡欠陥部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して前記短絡欠陥部を発熱させる発熱工程（Ｓ３〜Ｓ６）と、基板を撮影して複数の時刻毎の赤外線画像を取得する画像取得工程（Ｓ２〜Ｓ５）と、所定時刻の赤外線画像を用いて発熱領域を認識する発熱領域認識工程（Ｓ８）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定できるか判定する発熱領域判定工程（Ｓ９）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定する欠陥位置特定工程（Ｓ１０）とを含み、発熱領域認識工程はさらに、発熱領域判定工程において短絡欠陥部の位置を特定できないと判定されたとき、所定時刻と異なる別時刻の赤外線画像を用いて、発熱領域を認識することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１台の検査装置によってさまざまな検査要求に対応可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置の検査本体部は、被検査基板を搬入側から搬出側まで搬送する搬送区域と、被検査基板に所定の検査を行うための検査治具を配置した検査区域とを備え、さらに、搬送区域に配置されていて、被検査基板を搬入側から搬出側まで搬送する第１の搬送装置と、第１の搬送装置の搬送方向と直交する方向に被検査基板を搬送するように配置された第２の搬送装置であって、第１の搬送装置の所定の位置と検査区域内の検査治具を配置した位置との間で被検査基板を搬送するための第２の搬送装置とを備え、第２の搬送装置が被検査基板を保持する把持装置を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴアレイ基板などの半導体基板の欠陥検出において、測定時間のばらつきを押さえ、適切な測定時間で正確に、且つ効率よく欠陥を検査することが出来る配線欠陥検査方法、配線欠陥検査装置、配線欠陥検査プログラム及び配線欠陥検査プログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】 半導体基板における配線短絡部の検出を行う配線欠陥検査方法であって、検査対象の配線の端子間をショートさせるプリショート工程と、前記プリショート工程の後、前記検査対象の配線の抵抗値を測定することにより、前記配線短絡部の有無を判定する抵抗値測定工程を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を２値化処理して、細線化された２値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて２値化画像を生成する２値化工程と、２値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、２値化工程は、閾値を変更して２値化処理を繰返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電パターンの配設態様に関わらず、簡易に断線を特定でき得るパターン検査装置を提供する。
【解決手段】パターン検査装置は、導電パターン１１０の一端から電圧信号を印加する印加機構１２と、印加された電圧信号を検知するセンサ１４と、を備えている。センサ１４は、Ｙ方向に並んだ二つのトラッキング電極３０ａ，３０ｂと断線検知電極３２とを備えている。制御部１８は、二つのトラッキング電極３０ａ，３０ｂで検知された電圧信号の差分に基づいて、センサ１４の導電パターン１１０に対するＹ方向位置を制御する。また、断線検知電極３２で検知される電圧に基づいて、センサ１４が断線箇所に到達したか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンの配設態様に関わらず、簡易に断線位置を特定でき得るパターン検査装置を提供する。
【解決手段】パターン検査装置は、断線が生じた導電パターン１１０の一端から交流電圧を印加する印加手段と、基板に間隙を介して対向しつつ、前記複数の導電パターン１１０を横断する方向に移動するセンサと、前記センサに設けられ、互いに異なる方向に延びるとともに互いに電気的に絶縁された２以上のライン状電極３０，３２と、前記２以上のライン状電極３０，３２それぞれで検知される電圧信号の変動タイミングに基づいて、前記断線位置を特定する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上、および検査回路自体の検査およびリペアが可能なアクティブマトリクス基板を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に配置された複数のゲート線１０２と、前記基板上に複数のゲート線１０２と交差する方向に配置された複数のソース線１０３と、ｍ（ｍは２以上の整数）本のソース線１０３ごとにブロック化されたデータ線ブロックＢごとに設けられた端子１４１と、データ線ブロックＢごとに設けられ、ｍ本のソース線１０３のうちから選択される少なくとも１本のソース線１０３と端子１４１とを導通させる第１選択回路１２１と、ｎ（ｎは２以上の整数）個のデータ線ブロックＢごとに設けられた端子１４２と、ｎ個のデータ線ブロックＢごとに設けられ、ｍ×ｎ本のソース線１０３のうちから選択される少なくとも１本のソース線１０３と端子１４２とを導通させる第２選択回路１２２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴアレイのソース・ドレイン間のWeak-SD欠陥と呼ばれる抵抗を介して導通状態にある欠陥を、保持時間を長くすることなく短時間で検出する。
【解決手段】ＴＦＴ基板のＴＦＴアレイに対して電圧を印加し、電子線照射により得られる二次電子を検出してＴＦＴアレイの欠陥を検出するＴＦＴアレイの欠陥検出において、ＴＦＴのソースおよび／又はゲートへの電圧を印加する電圧パターンにおいて、電圧値および／又は印加時期によってＴＦＴの内部リークによるリーク電流を増加させる特性パラメータに設定する。特性パラメータの設定において電圧値および／又は印加時期を設定することによってＴＦＴの内部リークによるリーク電流を増加させ、増加させたリーク電流によってＴＦＴの内部欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 複数の接続部の接続不良の有無を容易に発見できる電気光学装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】 複数の画素電極が形成された第１基板１０と共通電極２４が形成された第２基板２０とを有する電気光学装置は、第１基板に配置されて第２基板の共通電極を駆動する複数の駆動回路１６０と、第１基板と第２基板とを電気的に接続して第１基板に配置された複数の駆動回路の各々の出力線を第２基板の共通電極にそれぞれ接続する複数の接続部５０−１〜５０−４と、複数の接続部の導通を検査する検査回路２００−１〜２００−４とを有し、検査回路は、検査時に、第１基板側から複数の接続部の一つを介して第２基板の共通電極に供給され、かつ、共通電極から複数の接続部の他の一つを介して第１基板側に供給される検査信号が入力される信号入力部２１０を有する。 （もっと読む）

【課題】非接触で導体パターンに容量結合する電極を用いた回路パターン検査装置において、電極と対向する導電パターン部分の欠陥を検出可能にする。
【解決手段】回路パターン検査装置１は、ガラス基板等の絶縁性を有する基板１００上に形成された複数列の導電体パターン１０１上方に所定距離を離間して設けられる検査部２と、検査部２の離間（非接触）状態を維持し、導電体パターン１０１上方を交差する方向ｍに移動させる移動機構３と、移動機構３を駆動制御する駆動制御部４と、検査部２に交流からなる検査信号を供給する検査信号供給部１３と、検査部２から検出された検出信号に信号処理を施す検出信号処理部５とを備える。検査部２は、検査電極対２１の電極が対向する導電パターン部分に対して欠陥を検出する補完電極対２２とで構成される。 （もっと読む）

【課題】電源変換器、電源変換器を含む表示装置、表示装置を含むシステム及び表示装置の駆動方法を提供する。
【解決手段】電源変換器は電圧変換部及び短絡感知部を含む。電圧変換部は第１制御信号に応答して電源電圧を変換して第１出力端子で第１駆動電圧を出力し、短絡探知区間の後で、電源電圧を変換して第２出力端子で第２駆動電圧を出力し、第３制御信号に応答してシャットダウン（ｓｈｕｔ ｄｏｗｎ）される。短絡感知部は短絡探知区間の間、第２出力端子の電圧の大きさと基準電圧の大きさとを比較して第３制御信号を生成する。電源変換器は出力端子の間の微細な短絡を効果的に感知することができる。 （もっと読む）

【課題】 タッチパネルなどの複数の棒状の配線が並設される基板の製造工程に応じた検査を実施することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】
複数の棒状の配線が並設される基板の該配線の良否を検査する基板検査装置であって、前記検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を供給する電源手段と、前記電源手段からの検査信号を配線に供給するために、複数の配線の一方端と夫々導通接続する複数の供給端子を有する供給手段と、少なくとも前記配線の他端部と接触／非接触が適宜選択されて配置される検出手段と、前記検出手段が検出する検出信号を基に配線の良否を判定する判定手段を有し、前記供給手段は、前記配線の並設間隔に応じて、前記複数の供給端子の間隔を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンに非接触で容量結合した電極を用いた回路パターン検査装置においては、検査対象の導電パターンの微細化が進むと共に、得られる検査信号値が小さくなり、欠陥の判定が難しくなっている。
【解決手段】回路パターン検査装置は、間隔を空けて配置された２組のセンサ対を備える検査部を移動しつつ、各導電パターンに交流信号からなる検査信号を容量結合により印加し、且つ導電パターンを伝搬した検査信号を容量結合により検出して、一度の移動による検査により各導電パターンから検査信号をそれぞれに検出し、これらの検出信号を判定基準値と比較して欠陥候補を選出し、各検査信号における導電パターンの位置を一致させて、欠陥候補どうしを比較し、同じパターン位置に共通して欠陥候補が存在する導電パターンを不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置の検査に必要な回路の規模を縮小する。
【解決手段】複数の画素回路ＰXは、Ｍ本の走査線２２とＮ本の信号線２４との各交差に対応して配置され、走査線２２の選択時に信号線２４に供給される階調信号Ｘ[n]に応じた階調に制御される。走査線駆動回路３２は、各走査線２２の選択／非選択を指示する走査信号Ｙ[1]〜Ｙ[M]を各走査線２２に出力する。検査回路４４は、信号線２４毎に配置されたＮ個のスイッチＱを含む。Ｎ個のスイッチＱは、Ｋ本の検査線５２[1]〜５２[K]に対応するＫ個毎に複数のブロックＢに区分される。ブロックＢ内の各スイッチＱ[k]は、検査線５２[k}と信号線２４との間に介在し、Ｎ個のスイッチＱは、ブロックＢ毎に相異なる走査信号Ｙ[m]に応じてオン状態またはオフ状態に制御される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査方法の提案を課題とする。
【解決手段】書込ゲート線と、消去ゲート線と、ソース線と、電流供給線と、書込ゲートドライバと、消去ゲートドライバと、ソースドライバと、書込スイッチと、消去スイッチとを有する半導体装置の検査方法であって、ソースドライバの電源端子と接地端子とを第１の電位とすることによってソース線を第１の電位とし、電流供給線を第１の電位とは異なる第２の電位とし、書込ゲートドライバ又は消去ゲートドライバの少なくとも一方の電源端子と接地端子とを、書込スイッチ又は消去スイッチの少なくとも一方をオフする第３の電位とすることによってソース線と電流供給線とを電気的に切断し、ソースドライバの電源端子、接地端子、又は電流供給線を流れる電流値を測定することによって、ソース線と電流供給線との短絡の有無を検査する半導体装置の検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を経ることによる配線の幅、厚みや電気抵抗率のばらつきが生じた場合でも、正確に配線の検査を実施することができる基板検査装置と基板検査方法の提供。
【解決手段】 検査対象となる基板に形成される配線の良否を判定する基板検査方法であって、基板に予め設定される幅の相違する２つの基準配線に電流を供給して、夫々の電圧を測定し、電流値と電圧値を基に、２つの基準配線の厚み情報及び／又は電気抵抗率情報を夫々算出し、厚み情報又は電気抵抗率情報を基に、検査対象の配線の良否を判定することを特徴とする基板検査方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、容易にリーク電流を計測可能な表示装置、および検査装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル１は、一端側にゲート端子２１が設けられる複数のゲート線Ｇのうち、互いに隣接しないゲート線Ｇの他端部同士を接続し、ゲート線Ｇを２相以上に分割するテストゲート線３２と、一端側にソース端子２３が設けられる複数のソース線Ｓのうち、互いに隣接しないソース線Ｓの他端部同士を接続し、ソース線Ｓを２相以上に分割するテストソース線３３と、ゲート線Ｇおよびソース線Ｓの他端側に設けられるとともに、第一端子、第二端子、第一端子と第二端子との間に設けられる静電保護部、および第一端子の接続端と静電保護部の第二端子部とを接続するアモルファスシリコンを有する静電保護用トランジスター２７と、各アモルファスシリコン２７４を結線するテストスイッチ線３１と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子とコネクタ端子との電気的な接続状態を、電気的に検査可能な電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁材料からなるハウジングに、複数の第１コネクタ端子２４，２６，２７が配列されてなる第１コネクタ２２が実装された回路基板１２と、配線パターン２８が設けられ、配線パターン２８における回路基板側の端部に、第１コネクタ端子２４，２６，２７に対応して複数の端子５５，５６が設けられたフレキシブル基板１３と、を備え、対応する第１コネクタ端子２４，２６，２７と端子５５，５６とを電気的に接続してなる電子装置であって、フレキシブル基板１３には、配線パターン５７の一部として、少なくとも一対の端子を短絡する閉ループパターン５８が設けられている。 （もっと読む）