【課題】ヒータツールがワークに接触することで発生する温度分布の非均性を最小限にし、接合品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】加熱されるヒータツール７をワーク９に押圧し、ワーク９を接合する接合装置において、ヒータツール７と、このヒータツール７の温度を検出する第１の温度センサ１４と、この第１の温度センサ１４の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に導く電流を制御する第１のコントローラ１６と、ヒータツール７の温度を検出する第２の温度センサ１５と、ヒータツール７にレーザ光を照射するレーザ光照射手段１１と、第２の温度センサ１５の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に照射するレーザ光照射時間を制御する第２のコントローラ１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】非平面が堅いキャリア上に直接形作られることを可能にする非平面要素を製造するための方法を提供する。
【解決手段】この方法は、ハイブリダイゼイションカラムによりキャリア上に柔軟な要素を適合させる段階であって、各カラムは第１高さを有し、及び柔軟な要素及びキャリアのそれぞれに追加される半田材料に対してぬれ性の二つの表面の間に形成された半田材料の体積を含んでおり、ぬれ性の表面は半田材料に対して非ぬれ性の領域により囲まれており、ぬれ性の表面及び半田材料の体積はカラムが形成される位置でキャリアに対して柔軟な要素に求められる第２高さに応じて決定され、そのようにしてカラムは、材料の体積がその融点より高いか等しい温度に導かれるとき、第１高さから第２高さまで変化する段階と、カラムの半田材料の体積を、それを溶解するために前記材料の融点より高いか等しい温度まで加熱する段階と、を備えている。 （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２、２６の表面は、いずれも、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜である有機膜２５によって被覆されている。先に接着剤３０による接続を行って、接着剤接続構造Ｃを形成し、次に、半田リフロー処理を行って、半田接続構造Ｄを形成する。その際、半田リフロー処理の前後における、電極１２、２２間の接続抵抗の増大が所定範囲内に収まるように接続を行う。各電極２２、２６の導通を確保しつつ、半田リフロー処理の後における接続抵抗の増大を抑制することができ、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

ダイの表面上に設置された複数のチップコンデンサーを有する集積回路（ＩＣ）パッケージが、開示される。チップコンデンサーは、挿入基板層を有するダイの最上部上に設置され得る。ダイの最上部上にチップコンデンサーを設置することは、必要とされるパッケージング基板の大きさを低減し得る。一つ以上のワイヤーが、挿入層上のチップコンデンサーをパッケージング基板に接続するために使用され得る。ＩＣパッケージは、蓋とダイの最上部上に設置された熱インタフェイス材料（ＴＩＭ）とを含み得る。蓋は、蓋の突出部がＴＩＭを介してダイに直接接触するように形成されることにより、熱放散を改善し得る。
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【課題】１００μｍ程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】第１スキージ１０６を矢印１０７の方向に動かして水１０８を基板１０１上に塗布し、親水性の第１領域１０３上に水１０８が配置される。水が揮発する前に、第２スキージ１０９を矢印１１０の方向に動かすことで電子素子分散液１１１を基板上に塗布し、水１０８と第１液体を乾燥させて、基板１０１上から除去する。これにより基板１０１上に形成された金属電極１０２を構成する第１領域１０３上に電子素子１００を配置した後に、第１領域１０３と撥水性領域１０５に囲まれた第２領域１０４を形成し、第２電極１０４上に第２液体１１４を配置し、加熱によって電子素子１００と金属電極１０２との接合を行う。 （もっと読む）

【課題】良好な動作を実現でき、かつ、リード先端部の十分な半田濡れ性を確保できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法では、半導体チップ１を封止樹脂１０によって封止する。まず、封止樹脂１０から突出するリード２０の先端側において、実装面とは反対側に半抜きして、後述するリードを切断する工程後のリード２０の先端面のうち底面側に半抜き領域２５を形成する。そして、リード２０の半抜き領域２５にめっき膜３０を形成する。その後、めっき膜３０が形成された半抜き領域２５の上端から実装面と反対方向へリード２０を切断する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で確実な接続を行うことができ、延いてはその工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を達成することが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性このＴＡＢテープ１は、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の導体層のうちの一方の面の導体層が配線パターン本体３およびそれに連なる外部接続用端子としてのアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成してなる配線層であると共に、他方の面の導体層がＧＮＤ層４またはそれと同等の導体層であり、外部接続用端子における所定の被加熱部１１が加熱されて外部のプリント配線板の接続端子等（図示省略）と接続されるように設定されており、かつ他方の面の導体層であるＧＮＤ層４における、一方の面の被加熱部１１に対して絶縁性フィルム基板２を介して対応する領域に、銅箔のような金属導体の存在しない導体空白部１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】良好な導通接続状態を実現し、端子間の電気的接続性を向上させる端子間の接続方法、および半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子と、該導電性粒子の融点で硬化が完了しないバインダーと、還元剤とを含む導電性ペーストを介して、端子同士を対向させて配置させる端子配置工程と、５０℃以上、前記導電性粒子の融点以下の温度領域、１０〜３００秒の処理時間、かつ−５〜５℃／秒の単位時間当たりの温度変化で前記導電性ペーストを加熱処理する第一の加熱処理工程と、前記導電性粒子の融点よりも高く、かつ前記バインダーの硬化が完了しない温度で前記導電性ペーストを加熱処理する第二の加熱処理工程と、前記バインダーを硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】被接合部品のサイズに関係なく、該被接合部品を所定の位置に正確に位置合わせした状態でレーザ光を照射し、被接合部品を接合すること。
【解決手段】レーザ光Ｌの熱エネルギを利用して可撓性の被接合部品Ｒを加熱し、該被接合部品を基板Ｐに接合する装置であって、基板に対向配置された噴射ノズル２を有し、該基板上に載置された被接合部品に向けて噴射ノズルから流体Ｅを吹き付けて該被接合部品を基板に押し付ける噴射手段３と、被接合部品の姿勢に応じて流体の風速を変化させる風速変化手段４と、基板に押し付けられた被接合部品にレーザ光が集光するように、該レーザ光を照射する照射手段５と、を備えているレーザ接合装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ等の素子を含む素子群を基板に貼り合わせて設ける場合に、基板と素子群との接続が不完全でなく且つ加圧により発生する素子の破損を防止する圧着装置および圧着方法、並びに半導体装置の作製方法の提供を目的とする。
【解決手段】圧力検出フィルム上に基板を配置し、基板上に素子群を、基板上に設けられたアンテナとして機能する導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが重なるように選択的に配置し、基板と素子群とに圧力を加えることにより圧着させて基板上に形成された導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが電気的に接続されるように設け、圧着時に、素子群に加わる圧力値および圧力分布を圧力検出フィルムにより検出し、検出された圧力値および圧力分布に基づいて圧着時に加える圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続部のフィレットが適正か否か確認し易く、信頼性の高い接続を実現するボンディングツール、接続装置、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ボンディングツール１０は、被接続部１４に、はんだ部材１５を介してフレキシブル回路基材１６の端子群１７を一括的に加熱、加圧してボンディングするものである。圧着ヘッド１１の先端側に、並行する２つのラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）が設けられている。ラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）それぞれは、所定半径Ｒの円筒の側部部分である。ラウンド形状加圧部１２１と１２２の間は溝部１３となっている。溝部１３は、端子群１７の浮き領域１７１を形成する。浮き領域１７１には端子群１７それぞれの下部に、余ったはんだ部材１５が溜まるようになっている。 （もっと読む）