【課題】その表面にレジスト膜からなるマスクが形成され、周縁部のレジスト膜の膜厚が中央領域よりも厚い基板にダメージを与えずに、当該基板の表面に形成されたレジスト膜を確実に除去できる技術を提供すること。
【解決手段】前記基板の表面全体にレジスト膜を酸化するための酸化性の処理流体を供給し、レジスト膜を除去する第１の工程と、前記基板の周縁部に当該基板の辺に沿ってアルカリ性の処理液をノズルから吐出して、基板の端部のレジストを除去する第２の工程と、を実施することにより、基板の端部におけるレジスト膜の残留を防ぎ、基板に与えるダメージを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板のベベル部を簡便かつ効率的に洗浄することができ、省スペース化にも有利な基板洗浄装置、これを備える塗布現像装置、および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板洗浄装置は、基板の裏面中心部を保持し、当該基板を回転する基板保持回転部と、第１の洗浄部、前記第１の洗浄部の周りに配置される第２の洗浄部、並びに前記第１の洗浄部および前記第２の洗浄部が取り付けられる台座を含む洗浄部材と、前記基板保持回転部に保持される前記基板の裏面に前記第１の洗浄部と前記第２の洗浄部とを接触可能に、前記基板保持回転部および前記洗浄部材を相対的に昇降する昇降部と、前記第２の洗浄部の一部を前記基板の外側に露出可能に、前記基板の裏面に沿った方向に、前記基板および前記洗浄部材を相対的に駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの高い微細パターを有する半導体デバイスの製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明の半導体デバイスの製造方法は、回折格子層７及び絶縁層９を形成する工程と、シリコン非含有樹脂層１１を形成するシリコン含有樹脂層形成工程と、周期構造パターン１１ｐ１を形成する工程と、シリコン含有樹脂層１３を形成する工程と、シリコン含有樹脂層１３をエッチングする工程と、シリコン含有樹脂層１３をマスクとしてシリコン非含有樹脂層１１をエッチングする工程と、シリコン非含有樹脂層１１をマスクとして絶縁層９をエッチングする工程とを備える。シリコン含有樹脂層形成工程は、シリコン含有樹脂溶液を回転塗布する工程と、シリコン含有樹脂層１３を第１の温度まで加熱する工程と、シリコン含有樹脂層１３の外縁部１３ｅ１に揮発性成分を有するリンス液１４を回転塗布する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の外周領域に対して光が入射しないように光を遮断するリソグラフィ装置。
【解決手段】基板上に塗布された感光性材料に照射系から原版を介して光を照射して原版のパターンを基板のショット領域に転写するリソグラフィ装置は、基板のパターンが転写される領域を規定する基板の外周から所定の幅だけ内側の円形境界線に重なる円弧を縁に含み、基板上の円形境界線より外側の外周領域に対して光が入射しないように光を遮断する遮光板９と、遮光板を照射系の光軸に平行な軸の回りに回転駆動する第１駆動部９５と、遮光板を照射系の光軸に垂直な平面内で直線駆動する第２駆動部９６と、パターンを転写すべきショット領域が外周領域と接する場合に、遮光板がショット領域と接する外周領域を覆う位置に位置決めされるように、第１駆動部及び第２駆動部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上面の周縁部における処理幅を精密に制御することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】ウエハＷはスピンチャックにより水平姿勢で保持されている。スピンチャックに保持されたウエハＷの下面の中央部には、下ノズル６からの処理液が供給される。下下ノズル６は、ウエハＷの下面から間隔Ｇ１を隔てて対向する上面５２を有している。上面５２には、処理液吐出口６ａが形成されている。ウエハＷを回転させつつ、処理液吐出口６ａから処理液を吐出すると、その吐出された処理液によって、ウエハＷの下面と下ノズル６の上面５２との間の空間５３が液密状態にされる。ウエハＷの下面に接液する処理液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて回転半径外方側へと広がり、ウエハＷの周端面１０２から上面に回り込む。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストの現像工程において、半導体ウエハの裏面への汚れの付着を防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ（半導体ウエハ）の表面に塗布されたフォトレジストを現像した後（ステップＳ１１）、ウエハが回転している状態で、フォトレジストに第１のリンス液を吐出しながら、ウエハの裏面に第２のリンス液を吐出することにより、フォトレジストとウエハの裏面とを洗浄する（ステップＳ１２、Ｓ１３）。その後、ウエハが回転している状態で、第１のリンス液の吐出と第２のリンス液の吐出とを停止させて（ステップＳ１４、Ｓ１５）ウエハを乾燥させた後、ウエハの回転加速度を制御しながら、ウエハの回転を減速して停止させる（ステップＳ１６）。 （もっと読む）

【課題】基板裏面に付着したゴミに起因する露光時のミスアライメントを防止し、基板処理面から発生した溶解生成物などや汚れが基板裏面を汚染することを防止する。
【解決手段】基板Ｇを回転可能に保持する回転基台２と、回転基台と共に回転可能で、回転基台に保持された基板の外周部を囲み、基板の表面上から連続する液膜を形成するための助走ステージ３と、基板と一定の隙間を有して対向する平面を有する平面部４と、基板の表面に沿って移動して、基板に対する現像液の供給と吸引を同時に行うノズルヘッド５とを設ける。平面部は、基板裏面と一定の隙間を有して保持され、隙間に液体を供給する複数の液体供給孔４０と、複数の液体供給孔の間に挟まれるように設けられ、液体を吸引排出するための吸引排出孔４１とを備える。液体供給孔及び吸引排出孔に接続される管路４２ａ，４２ｂに介設される流路開閉バルブＶ１，Ｖ２を制御部６５により開閉制御する。 （もっと読む）

【課題】高スループッドで高精度の検査を行う。
【解決手段】表面にレジスト膜が形成されたウェハのエッジ周辺に照明光を照射してその反射光を撮影し、エッジ周辺の明視野画像を取得する明視野画像取得工程Ｓ１と、ウェハのエッジ周辺に照明光を２つの光路に分けて照射してウェハ表面からの反射光とレジスト膜からの反射光とが合成された干渉光を撮影し、エッジ周辺の微分干渉画像を取得する微分干渉画像取得工程Ｓ２と、明視野画像に基づいてウェハ境界位置を検出するエッジ位置検出工程Ｓ１１と、微分干渉画像に基づいてＥＢＲ境界位置Ｅを検出する境界位置検出工程Ｓ１２と、ウェハ境界位置からＥＢＲ境界位置までの距離を判定する判定工程Ｓ１３とを備える基板検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】現像前処理時の基板裏面の気泡を除去し、基板裏面のパーティクルの低減を図れるようにすること。
【解決手段】基板Ｇを保持する回転基台２と、基板保持台４に保持された基板と液貯留空間７に洗浄液を供給して液張りを行うリンスノズル８と、基板に現像液を供給するノズルヘッド５と、基板搬送アームとの間で基板の受け渡しを行う昇降可能な複数の支持ピン２８ａ，２８ｂ，２８ｃとを具備し、支持ピンのうちの一つの支持ピンに、水平状態の基板の下面を支持する第１の支持面と、傾斜状態の基板の下端部を支持する第２の支持面を形成し、回転基台に保持された基板の水平面上の角度を調整可能に形成し、基板を受け渡しする際は、支持ピンの第１の支持面で基板を水平状態に支持可能な位置にし、基板及び液貯留空間内に洗浄液を供給又は供給後は、第２の支持面で基板の下端部を支持した傾斜状態で基板を下降して、基板下面に付着する気泡を除去する。 （もっと読む）

【課題】基板にレジストパターンを連続して複数回形成するための塗布、現像装置において、基板のパーティクル汚染を防ぐこと。
【解決手段】基板に対して、少なくとも側面部を撥水モジュールで撥水処理するステップ及び塗布モジュールで全面に第１のレジスト塗布を行うステップの一方及び他方を実行し、さらに露光装置で第１の液浸露光が行われた後に現像モジュールで第１の現像を行うステップと、その後塗布モジュールで全面に第２のレジスト塗布を行うステップと、さらに前記露光装置で第２の液浸露光が行われた後に現像モジュールで第２の現像を行うステップと、を実行するように基板搬送手段及び各モジュールの動作を制御する制御部と、第１の現像終了後から第２の液浸露光が行われるまでの間に基板の側面部を撥水処理するための基板側面撥水モジュールと、を備えるように塗布、現像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フォトリソグラフィー技術を用いる場合において、基板端部のフォトレジストを確実に除去することができる電気光学装置の製造装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フォトリソグラフィー技術を用いて電気光学装置用の基板を製造する電気光学装置の製造方法であって、前記基板上にフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、前記基板の端部に溶剤を吐出し、前記基板の端部上の前記フォトレジストを除去するエッジリンス工程と、前記フォトレジストの外周部を露光する周辺露光工程と、前記フォトレジストを覆うように現像液を塗布すると共に、前記周辺露光工程において露光された前記フォトレジストの外周部に沿って現像液を吐出する現像工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部に形成された処理膜を除去する基板処理装置において、基板単位の処理時間を短縮し、処理膜形成のスループットを向上すると共に、歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】基板Ｇを基板搬送路に沿って平流しに搬送する基板搬送手段２１と、前記基板搬送手段により第一の搬送方向に搬送される前記基板Ｇの、搬送方向に沿った両側縁部の処理膜を除去する第一の除去手段５ｂと、前記第一の除去手段により前記両側縁部の処理膜が除去された基板の搬送方向を、前記第一の搬送方向に直交する第二の搬送方向に転換する搬送方向転換手段７と、前記基板搬送手段により第二の搬送方向に搬送される前記基板Ｇの、搬送方向に沿った両側縁部の処理膜を除去する第二の除去手段６ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上のレジスト膜の有効面積を向上させつつ、露光処理後に基板の周縁部上のレジスト膜を完全に除去する。
【解決手段】ウェハ上にレジスト液を塗布し、ウェハの全面にレジスト膜を形成する（工程Ｓ１）。その後、プリベーク処理を行った後（工程Ｓ２）、ウェハ上のレジスト膜を露光処理する（工程Ｓ３）。その後、ウェハの周縁部上のレジスト膜に溶剤を供給し、この周縁部上のレジスト膜を除去する（工程Ｓ４）。その後、露光後ベーク処理を行った後（工程Ｓ５）、ウェハ上のレジスト膜を現像する（工程Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】板状部材を厚み方向に沿った線を中心として回動させる場合にもタクトを短縮できる板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送装置１０は、上方に向かって複数の噴射口から気体を噴射することによりガラス基板１１を浮上させる浮上部材２１を有する浮上手段２０と、浮上手段２０によりガラス基板１１が浮上部材２１から浮上した状態でガラス基板１１を保持するとともに搬送方向に沿って下流側に向かってガラス基板１１を搬送する搬送手段３０とを備える。搬送手段３０は、搬送方向に沿って移動可能であるとともにガラス基板１１の厚み方向に沿った線を中心として軸回転可能な吸着パッド３４を有する。パッド３４は、ガラス基板１１の平面中央部に吸着する。 （もっと読む）

【課題】現像装置において、遮断部材から基板の裏面までの距離が適切な値であるか否かを容易に判断できるようにする。
【解決手段】この現像装置は、ステージ５０、ノズル２００、遮断部材１２０、及び測定部を備える。ステージ５０は、基板１０を載置する。ステージ５０は基板１０より平面形状が小さい。ノズル２００は、ステージ５０に載置された基板１０の表面に薬液を吐出する。遮断部材１２０は、基板１０の裏面側に配置され、薬液が基板１０の裏面に付着することを抑制する。測定部３００は、遮断部材１２０と基板１０の距離ｄを測定する。 （もっと読む）

【課題】ウエハのベベル部を良好に洗浄することのできるウエハの洗浄方法に関する技術を提供すること。
【解決手段】 ウエハＷの洗浄時に、ウエハＷをスピンチャック１１により回転させながら、上ノズル９３によりウエハＷ表面７０側のベベル部７２にその上方からシンナー等の洗浄液吐出する工程（ａ）と同時に、内カップ３４に設けられた切り欠き部３７に着脱自在に嵌合された下ノズル４０からウエハＷ裏面７１側のベベル部７２またはウエハＷの側端部からウエハの中心寄り３ｍｍ以内の部位にウエハＷの径方向外方側に向けて洗浄液を吐出することにより、ウエハＷのベベル部７２の洗浄を行う工程（ｂ）とを行い、レジスト膜８０がベベル部７２に残存することを抑えて、ベベル部７２のパーティクルの付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に液体が付着することを防止しつつ基板の裏面を十分に洗浄することが可能な基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの裏面洗浄処理時には、スピンチャック６００により基板Ｗが回転するとともに、気体供給管４２０を通して遮断板５２５と基板Ｗとの間にＮ_２ガスが供給される。その状態で、洗浄ブラシ６３０がモータ６３５によって回転しながら基板Ｗの裏面に接触する。基板Ｗと洗浄ブラシ６３０との接触部分には、洗浄ノズル６３３から純水が供給される。これにより、基板Ｗの裏面の全体が洗浄ブラシ６３０により洗浄され、基板Ｗの裏面に付着する汚染物が取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】ステージの構造をあまり複雑にすることなく、かつ露光工程のスループットを低下させることなく、基板の周辺部の不要なパターンを消すための露光を効率的に行う。
【解決手段】レチクルＲのパターンをウエハＷ上に露光する露光装置において、パターンを介することなくウエハＷ上に露光光が照射される露光領域３５Ｐを設定する照明光学系ＩＬＳ及び開口３１ｃを有するレチクルステージ３１と、露光領域３５ＰでウエハＷを露光した状態で、ウエハＷをＹ方向及びＸ方向に移動させるウエハステージ３９とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の吐出口から処理液を吐出させて基板に対して所定の表面処理を行う際に、基板を支持部材に均一に押圧させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】２つのノズル３Ａ，３Ｂが単一のノズルアーム３１に装着される。このノズルアーム３１が移動されてノズル挿入孔５２Ａ，５２Ｂの各々にノズル３Ａ，３Ｂが同時に挿入される。各ノズル３Ａ，３Ｂには単一の吐出口３０１ａが開口しているのみであり、ノズル挿入孔５２Ａ，５２Ｂの開口部５２１を小さくすることができる。これにより、間隙空間ＳＰに発生する気流の乱れが低減される。しかも、各ノズル３Ａ，３Ｂは互いに同一形状に形成されるとともに各ノズル挿入孔５２Ａ，５２Ｂが互いに同一形状に形成されているので、間隙空間ＳＰに発生する気流に与える影響を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部の所定範囲を精度良く良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板（ウエハ３）の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理装置(1)において、基板（ウエハ３）の周縁部を処理するための周縁処理機構(7)と、周縁処理機構(7)に対して相対的に回転する基板（ウエハ３）を保持するための基板保持機構(6)とを有し、周縁処理機構(7)は、基板（ウエハ３）の周縁部に処理液を供給する処理液供給部(16)と、処理液供給部(16)よりも基板（ウエハ３）の周縁部に対して内側に隣設し、基板（ウエハ３）に向けてガスを噴出するガス噴出部(17)と基板（ウエハ３）の周縁部にリンス液を供給するリンス液供給部(35)とを有することにした。 （もっと読む）