【課題】ＬＳＩチップ上に異物が付着することを回避し、ＬＳＩチップの品質向上に資すること。
【解決手段】本発明は、ＬＳＩチップ１８上に異物２０が付着することを回避する装置であって、複数のＬＳＩチップ１８（＃１，＃２，＃３）に対して連続的に処理がなされる場合、当該処理がなされる対象ＬＳＩチップ１８（＃３）以外のＬＳＩチップ１８（＃１、＃２）の表面を覆うカバー４０を備えた異物付着回避装置である。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体基板を互いに位置合わせを行って貼り合わせる場合、貼り合わせる基板間の傾き調整は重要である。この傾き調整を真空中等で行う場合、装置構成が大きくなったり、また傾き調整精度が低下することがある。このような課題を解消する。
【解決手段】 キネマティック保持法を傾き調整機構に応用し、その調整を自動的に行うことにより、真空下での調整を容易にする。
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【課題】半導体チップの裏面に導電性部材が貼付された半導体装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】 本発明は、半導体チップ（１１）の裏面に導電性部材（１３）が貼付される半導体装置において、半導体チップ（１１）の裏面側に設けられた第１の非導電性部材（１２）と、第１の非導電性部材（１２）上に設けられた第２の非導電性部材（１１１）とを有し、導電性部材（１３）は第１の非導電性部材（１２）と第２の非導電性部材（１１１）とを介して半導体チップ（１１）の裏面に貼付されることを特徴としており、例えば、第１の非導電性部材（１２）はレジストであり、第２の非導電性部材（１１１）はダイアタッチメントフィルムであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて半導体素子を基板に実装する際、液体材料の流出を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置Ｓは、接続端子３の表面３Ａを含む半導体素子２の回路面２Ａに設けられ、接続端子３の表面３Ａの外側で接続端子３の表面３Ａを囲む壁部１８を備えている。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて半導体素子を基板に実装する際、液体材料の流出を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置Ｓは、接続端子３が設けられた上面１２Ａと、上面１２Ａに設けられた第１絶縁材料層１３と、第１絶縁材料層１３上に設けられた第２絶縁材料層１４とを有している。第１絶縁材料層１３は接続端子３の周囲の一部に設けられ、第２絶縁材料層１４は接続端子３を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】チップ間の剥離を防止するチップ積層方法を提供する。
【解決手段】複数の連結パッドを有する基板を提供して（ステップ１）、基板上に第１チップが設置される（ステップ２）。第１チップは能動面に位置する複数の第１ボンディングパッドを有し、第１ボンディングパッドと基板の連結パッドとを電気的に接続する（ステップ３）。液体ダイアタッチ材料を第１チップの能動面にプリントし（ステップ４）、脱泡作業を行うことで液体ダイアタッチ材料内のある微細気泡を除く（ステップ５）。一回目の焼き作業を行うと、液体ダイアタッチ材料は半硬化状態になり緻密粘着仲介層に形成される（ステップ６）。第２チップを第１チップ上に堆積し、緻密粘着仲介層を用いて能動面に位置する複数の第２ボンディングパッドを有する第２チップの背面を粘着する（ステップ７）。二回目の焼き作業を行って緻密粘着仲介層を硬化してしまう（ステップ８）。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む感光性樹脂組成物の硬化物よりなる樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップ７の裏面が該樹脂層３に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）