本発明は、基板（５）と、焼結手段（８）例えば焼結ペーストを用いて焼結することにより該基板に取り付けられる少なくとも１つの構成部材（３）とを有するコンポーネント（１）に関する。このことは、焼結手段（８）が構成部材（３）を少なくとも部分的に収納する基板（５）の切り欠き部（７）内に配置されるように構成されている。さらに本発明は、基板と、焼結手段例えば焼結ペーストを用いて焼結することにより該基板に取り付けられる少なくとも１つの構成部材とを有するコンポーネントの製造方法にも関する。このことは、焼結手段が構成部材を少なくとも部分的に収納する基板の切り欠き部内に装入されるように構成されている。
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【課題】比較的低い温度で半導体チップを接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、良好な接着強度を有し、かつＢステージ化する際の硬化性のばらつきが小さいダイボンディング用樹脂ペースト組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）エポキシ化ポリブタジエンゴム、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フィラーを含有してなるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１上の電子部品の搭載部１ａに、最表面が金めっき層２ａである導体層２が形成され、金めっき層２ａ上に電子部品５が搭載され接着剤６を介して固定される電子部品搭載用基板９であって、金めっき層２ａの下地めっき層２ｂが、一部が金めっき層２ａの表面に露出したセラミック粉末４を含有している。表面に露出したセラミック粉末４により接着剤６を金めっき層２ａの表面に強固に接着させることができるため、接着剤６を介して電子部品５を搭載部１ａに強固に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】ランク分けにて装置を大型化することなく、生産管理が容易で、かつ組み立て不良の発生を防止することができる半導体装置の製造方法及びシステム、並びにこれによって製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】ウエハのダイシング後、マウントテープにクリップリングを装着し、個片化された各半導体チップが互いに離間するようにマウントテープを拡張させた状態で、マップデータに基づいてマウントテープ上の半導体チップのうちＡランクの半導体チップをダイボンディングする。Ａランク品のダイボンティングが終了した複数のマウントリングを、クリップリングを装着したままキャリアマガジンに収容する。そして、Ｂランク品の組み立て要求に応じて、キャリアマガジンからマウントリングを取り出し、マップデータに基づいて、マウントテープ上の半導体チップのうちＢランクの半導体チップをダイボンディングする。 （もっと読む）

【課題】チップパッケージ構造を提供する。
【解決手段】チップパッケージ構造は、そのチップフェイスアップ、或いは、フェイスダウンで、ヤング率が低いチップ粘着材料が占有する面積を増加させて、チップにより覆蓋されていない基板表面もチップ粘着材料を塗布し、低いヤング率のチップ粘着材料により、温度循環テスト中に生じる不符合の熱応力を吸収する。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板の集積度を高めること。
【解決手段】信号線（２ｂ）と、前記信号線（２ｂ）の端部に形成された基板側端子（２ｄ）と、ベアチップ配置部（２ｃ）と、を有する基板本体（２）と、集積された複数の電子素子と、前記各電子素子を接続する配線と、前記配線の端部に形成されたチップ側端子（６ａ）とを有し、前記ベアチップ配置部（２ｃ）に固定されたベアチップ（６）と、前記ベアチップ（６）のチップ側端子（６ａ）と前記基板本体（２）の基板側端子（２ｄ）とを接続するボンディングワイヤー（７）と、を備えた電子回路基板（１）。 （もっと読む）

【課題】 半田の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法およびチップ部品支持体を提供する。
【解決手段】 固定領域３ａの一辺の両端からそれぞれ引き出されたガイド領域３ｂを有するチップ部品搭載用導体膜３が上面に形成された支持基体２を準備する第１工程と、チップ部品搭載用導体膜３の上面に半田４を配置する第２工程と、チップ部品１を、下面の一辺側の両端をチップ部品搭載用導体膜３のガイド領域３ｂに半田４を介して載せるように支持基体２上に配置する第３工程と、半田４を加熱して溶融させて溶融した半田４によってチップ部品１をチップ部品搭載用導体膜３のガイド領域３ｂから固定領域３ａ上に移動させる第４工程とを含むチップ部品の搭載方法である。半田４の溶融と固化を行なう過程で半田４の内部から気化する成分が充分に放出されるので、固化した後の半田４の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法とすることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いた接着を行う際に、電気的導通、および機械的接着強度の増大を図ることを可能とする搭載パッドを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための搭載パッドは、基板に配設されて、導電性接着剤を介して素子片が実装される搭載パッド１８であって、当該搭載パッド１８を構成する導電性パターンの中の少なくとも１つに印刷工程を経て形成される印刷層を備え、前記印刷層の表面に凹凸を形成したことを特徴とする。そして、前記凹凸は、金属粒子を含有する第１の導電性ペーストの表面に、前記第１の導電性ペーストよりも金属粒子の粒径を大径とした第２の導電性ペーストを被覆して形成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】支持体への接着剤層付き半導体素子の搭載を低温で行うことが可能で、搭載時にボイドの発生が少なく、かつ室温ではべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）と溶剤（Ｃ）とを含む液状樹脂組成物であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）を含むことを特徴とする液状樹脂組成物。
【化１】


Ｇはグリシジル基、ｎは０〜５である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材等への密着性に優れ、硬化後の硬化物が熱環境下において膜減りが生じることがなく、熱サイクル等により硬化物のクラックが起こらない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、数平均分子量が１０００〜１万である非反応性シリコーン樹脂を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）、フェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の反応を促進する化合物（Ｃ）、および溶剤（Ｄ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｃ）が溶剤（Ｄ）に溶解することを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能であり、かつ室温でべたつきのない樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】支持体に半導体素子を接着させる樹脂組成物であって、加熱処理した後の２５℃でのタック力を０．０５Ｎ以下とし、かつ８０℃でのタック力を１Ｎ以上とする樹脂組成物である。特に、加熱処理した後の樹脂組成物の揮発分が１重量％以下であることが好ましい。さらに該樹脂組成物を用いて作製した半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く極めて耐熱性に優れるとともに、耐光性にも優れ、ハウジング材等への密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】エポキシシクロヘキシル基を含有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、ホスフィンオキサイドを含有する光半導体用熱硬化性組成物。
【化１】
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【課題】 良好な熱伝導性を示すと共に高温での良好な接着性を示す液状樹脂組成物を提供すること。また、上述の液状樹脂組成物を用い、耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の液状樹脂組成物の製造方法は、銀粉（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、特定の化合物（Ｃ）と、を含む液状樹脂組成物の製造方法であって、前記銀粉（Ａ）および前記熱硬化性樹脂の一部（Ｂ１）を予め混合して第１の混合物（Ｄ１）を得る第１混合工程と、前記化合物（Ｃ）および前記熱硬化性樹脂の残部（Ｂ２）を予め混合して第２の混合物（Ｄ２）を得る第２混合工程と、さらに、前記第１の混合物（Ｄ１）および前記第２の混合物（Ｄ２）を混合する第３混合工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を平行精度良く搭載することを目的とする。
【解決手段】搭載部２に凹部４を形成し、搭載部２に半導体素子を搭載した際に、この凹部４の一部が半導体素子より外にはみ出す構成とすることにより、注入した接着剤６が多かったとしても、余分な接着剤６がはみ出した凹部４の開口部から流出するようにすることができるため、半導体素子搭載時に発生する接着剤６の反力を逃がし、反力による半導体素子の傾きを低減することができる。さらに、半導体素子を搭載した際に、半導体素子周縁部で基板１と接触する状態になり、搭載部２の表面形状の影響を受けにくくすることができる。以上２点により、半導体素子を平行精度良く基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】センシング部を内面側にしてバンプを介して接合された２つの基板を、バンプを介してパッケージに接合してなるセンサ装置において、基板面積を増加させることなく且つセンシング部に影響を与えることなく、両基板の支持強度を向上させる。
【解決手段】一面にセンシング部としての可動部１１を有するセンサ基板１０の一面に回路基板２０の一面を対向させ、第１のバンプ３１を介して接合し、さらに、回路基板２０の一面の周辺部にて第２のバンプ３２を介して両基板１０、２０をパッケージ４０に接合・支持してなる加速度センサ装置Ｓ１において、センサ基板１０における可動部１１側の一面とは反対側の他面、および、回路基板２０における第２のバンプ３２側の一面とは反対側の他面を、支持部材としての接着剤５０を介してパッケージ４０に接着し、支持している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに絶縁基板，ヒートスプレッダなどの部品を金属ナノ粒子を含む金属ペーストを用いて接合させる際に、接合面全域で未接合部ができない手段を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子，金属ナノ粒子の常温での凝集を抑制する有機分散材，加熱により有機分散材と反応する分散材捕捉材および前記分散材と分散材捕捉材との反応物質を捕捉して揮散させる揮発性有機成分を含む金属ペースト５を用いて半導体装置の絶縁基板２／半導体チップ３／ヒートスプレッダ４の部品間を導電，伝熱接合する接合方法において、接合部品の接合面域に前記の金属ペーストを塗布した状態で、接合層５の層厚に対応する線径の金属コア６を分散配置して重ね合わせた上で、続く加熱工程を経て部品間を接合する。これにより、金属コア６をスペーサとして部品間に前記揮発性有機成分の熱分解ガスを逃がす蒸散経路を確保して、接合層内に未接合部が生じるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】製品精度が低いパッケージベースを使用した場合であっても、撮像によって得られる画像の歪みを抑制する。
【解決手段】位置決め基準面１５がストッパ３３の下面３３ａに当接されたパッケージベース６の上方から、イメージセンサチップ３が保持されたコレット３４を下方に移動させる。コレット３４の下方への移動を停止した後、コレット３４に設けられた光ファイバー４０から紫外光を接着剤２０に向けて照射し、接着剤２０を硬化させる。このとき、パッケージベース６の位置決め基準面１５はストッパ３３の下面３３ａに当接され、また、イメージセンサチップ３の撮像面３ａはコレット３４の先端面３４ａに当接されているので、パッケージベース６の位置決め基準面１５と、イメージセンサチップ３の撮像面３ａとの平行度が高精度に保持された状態で、イメージセンサチップ３がパッケージベース６に接合される。 （もっと読む）

【課題】 ＵＶ耐久性、耐熱性、および接着性に優れた光半導体用接着剤を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ当量が１６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンならびに（Ｂ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を半田付けする際に、半田付けされた電子部品の温度が所定温度まで低下する時間を短くする。
【解決手段】回路基板１１上に設けられた接合部上に半田シート３３を介在させた状態で半導体素子１２を配置するとともに、半導体素子１２の上に錘３５を載置して、錘３５で加圧しながら加熱して半田を溶融させた後、加熱を停止する。溶融した半田が凝固した後、半田の温度が高温のうちに錘３５を半導体素子１２から離間させる。錘３５はフランジ３５ｂを有し、フランジ３５ｂが錘保持治具３６の上面に係止された状態で、錘保持治具駆動手段３７により駆動される錘保持治具３６と一体に移動可能に形成されている。 （もっと読む）