【課題】均等なフィレットを簡単かつ確実に形成して、接合信頼性を高めることができる素子のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】基板２の上にはんだペースト１１を介して素子３を搭載し、これをリフロー処理することにより、はんだペースト１１を溶融させて凝固・固化し素子３を基板２に固着する第１工程と、この第１工程により素子３を固着した基板２を裏返し状態とし、素子３を基板２の下方に配置した状態で再度リフロー処理し、その裏返し状態ではんだを凝固・固化する第２工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合層のボイドによって素子が傾いて接合されることを防止することができる素子のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】基板２にはんだにより素子３を仮付けしておき、リフロー処理時に素子３を基板２の下方に配置した裏返し状態としてはんだを溶融した後、冷却して凝固・固化させることにより、はんだ溶融部１３に発生するガスを素子３によって加圧しないようにするとともに、その浮力が素子３に作用しないようにした。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体チップを位置合わせするとき、撮像カメラの駆動による反力で振動が発生するのを防止した電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】搬送レール２によって搬送された基板に半導体チップ４を実装する実装手段４０と、第１の支持フレーム５２と、第１の支持フレームに設けられ実装手段を少なくとも上下方向に駆動する第１の駆動手段５７と、第１の支持フレームに移動可能に設けられ半導体チップを基板に実装する前に、基板と半導体チップを位置決めするために実装手段に保持された半導体チップと基板との間に進入してこれらを同時に撮像する撮像カメラ５１と、可動子６１ａと固定子６１ｂからなるリニアモータ６１を有し、可動子は撮像カメラと一体的に設けられ、固定子は第１の支持フレームとは別の第２の支持フレーム６２に設けられ可動子が駆動されることで撮像手段を進退駆動する第２の駆動手段５８を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板実装のリフロー時の接合不良を防止する半導体チップと半導体装置およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体チップ１の裏面にシリコン粒子を付着させたシリコン粒子付着領域５ｂを形成することにより、半導体チップ裏面とダイボンド材との接合面に低密着界面の領域が形成され、リフローの際に生じる接合界面でのひずみが緩和されるため、製造時間の増加を抑制しながら基板実装のリフロー時の接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少なくともある程度、前述の従来技術のダイボンディング方法の欠陥を防止するダイボンディングのための直接ダイボンディング方法を提供することである。
【解決手段】融点Ｔｍを有するはんだ層を備えたダイをボンディングするための方法を提供する。ボンドヘッドをＴｍより高いボンドヘッド設定温度Ｔ１に加熱し、基板をＴｍより低い基板設定温度Ｔ２に加熱する。その後、ボンドヘッドでダイを持ち上げ、はんだ層を融解するために、温度Ｔ１に向かってダイを加熱する。ダイを前記基板にボンディングするために、ダイのはんだ層を基板上に押し付け、その後、はんだ層がＴ２に向かって冷却されて凝固するように、ダイをボンドヘッドから分離する。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性を有し、パターン形成後の低温熱圧着性、高温接着性（耐熱性）、及び耐湿信頼性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れる感光性接着剤組成物、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）放射線重合性化合物、（Ｃ）光開始剤、（Ｄ）１分間半減期温度が１２０℃以上である熱ラジカル発生剤、及び（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたＬＥＤ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属超微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】機能性部品の位置精度を高める電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コレット１５は、ケーシング１２側に突出するガイド部１６が一体に設けられている。機能性部品１３を運搬するコレット１５は、ガイド部１６の端面１６１がケーシング１２の端面１２１に接することにより、移動を停止する。これにより、吸着部１７に吸着された機能性部品１３の位置は、移動を停止したコレット１５の吸着部１７によって規定される。そのため、接着剤１４の粘度や厚み、あるいはケーシング１２や機能性部品１３の寸法のばらつきに関わらず、機能性部品１３の端面１３１とケーシング１２の端面１２１とは同一の平面上に位置する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニスと第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニスとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１の高タック面Ａに半導体ウェハを貼り付ける。接着フィルム１の一部を残すように、半導体ウェハを切断すると共に接着フィルム１に切り込みを入れる。接着フィルム１の高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、接着フィルム１の低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ＞ＦＢの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】気密封止される中空パッケージ内で部品固定用に使用する接着剤から発生する水分などのアウトガス成分量を抑制すること。
【解決手段】デバイスを中空パッケージに収納して気密封止するように構成されたデバイス収納装置において、前記中空パッケージ内に前記デバイスを固定するための接着剤が、離散的なパターンで塗布されていることを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性及び再接着後の耐熱性と、フィルム状に形成されたときの低温貼付性の改善された、露光後の再接着性を有する感光性接着剤組成物、これを用いた接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有するポリイミドと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤とを含有し、上記の放射線重合性化合物が、１０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上の溶解性パラメータを有する化合物を放射線重合性化合物全体の２０質量％以上含む、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線透過率が悪化したＳＡＷ素子片であっても、接合剤として紫外線硬化型樹脂を有効に使用することのできるチップの固定構造を持ったＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】体積抵抗率を低下させるための酸化還元処理が施されたニオブ酸リチウム、またはタンタル酸リチウムを圧電素板１４として採用したＳＡＷ素子片１２をパッケージ２０の搭載面に固定するＳＡＷデバイス１０であって、ＳＡＷ素子片１２の周囲に塗布した紫外線硬化型樹脂３４により、ＳＡＷ素子片１２の側面と前記搭載面とを結合したことを特徴とする。このような構成のＳＡＷデバイス１０では、紫外線硬化型樹脂３４をＳＡＷ素子片１２の全周に塗布することが望ましい。 （もっと読む）

導電性粉末、熱硬化性シリコーン樹脂、および溶媒を含む導電性接着剤を開示する。
（もっと読む）

【課題】ウェハから切断された個片の側周面が露出してチッピングが発生する虞のある半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に複数の回路が形成されたウェハを、前記回路ごとに切断加工して複数の個片１６とし、前記複数の個片１６の回路形成面としての一面側１６ａを、切断加工による切断溝１７の幅ｔを保持した状態で第1保持フィルム１２上に貼着した後、接着性樹脂を個片１６の他面側１６ｂに塗布する共に、切断溝１７内を充填して接着性樹脂層２２を形成し、次いで、複数の個片１６の他面側１６ａを第２保持フィルム上に貼着した後、個片１６間の切断溝１７の幅ｔを拡大するように、第２保持フィルムを伸張し、その後、他面側１６ｂ及び側周面が接着性樹脂層２２で覆われた個片１６を第２保持フィルム上から取り出して、個片１６の他面側１６ｂを半導体装置用基板の所定箇所に当接し接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な熱時接着力及び吸湿接着力を有し、実装時のワイヤボンディングによる熱履歴後でも支持部材の表面に形成された凹凸の凹部への充填性に優れ、耐はんだリフロー性に優れた信頼性を有する接着部材を提供する。
【解決手段】接着剤層を有する接着部材であって、前記接着剤層を１７０℃で３時間硬化させた後、動的粘弾性測定により、変位１０μｍ、振幅１０Ｈｚの条件で測定した、接着剤層硬化物の２６５℃における貯蔵弾性率が３．０ＭＰａ未満であり、前記接着剤層面を半導体パッケージ用有機基板に貼付し１７０℃で３時間硬化させた後、温度１２１℃、２気圧、湿度１００％、保持時間２０時間の条件下でプレッシャークッカテスト処理し、処理前後の前記半導体パッケージ用有機基板に対する接着剤層硬化物の２６５℃におけるダイシェア強度の比（処理後のダイシェア強度／処理前のダイシェア強度）が０．９０以上である、ことを特徴とする接着部材。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】フィラー（Ａ）、溶剤（Ｂ）及びバインダ（Ｃ）及びを含む接着剤組成物であって、前記フィラー（Ａ）は、タップ密度が６．５ｇ／ｃｍ^３以上８．５ｇ／ｃｍ^３以下で、かつ球状又は略球状のフィラーと扁平状のフィラーとの混合粉であり、前記溶剤（Ｂ）は、沸点が１５０℃以上２６０℃以下であり、かつ、２５℃及び５５％ＲＨにおけるｎ−酢酸ブチルの蒸発速度を１００したときの蒸発速度が１０以下（０を除く）であり、バインダ（Ｃ）に対する配合量が体積比で５％以上１００％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】銅基材上に鉛フリーハンダで半導体チップを搭載し実装するに際し、安価に、鉛フリーハンダの接合性を高めることができ、モールド樹脂との密着性を確保できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０の製造方法は、平板状の基材２１の表面にプライマー層２３Ａ，２３を形成するステップと、半導体チップ２２の搭載面側が凹面となるように基材を湾曲に成形するステップと、半導体チップの配置範囲にプライマー層２３が残るように、凹面である搭載面を平坦に研磨して基材の露出面を形成するステップと、プライマー層の上にハンダ２４を介して半導体チップ２２を配置するステップと、基材と半導体チップを含む全体を加熱し、基材のプライマー層上にハンダで半導体チップを接合すると共に、基材をおもて面側が凸面になるように反らせて基材の裏面を平坦２１ｂに形成するステップとを有する方法である。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング工程において半導体素子チップのアライメントを行い易く、検査工程での半導体素子チップの回転や位置ズレなどの検査が容易となり、また、ダイボンディングペーストの流れ出しの不具合を防止することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ本体１０は、半導体素子チップを搭載するキャビティ部１１を有する。このキャビティ部１１のダイボンディングエリア１３の表面は、交互に配置された粗面領域１４と平滑面領域１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 アウトガスがパッケージ表面に付着しない半導体製造方法を提供すること
【解決手段】 本発明の半導体製造方法は、ドライ窒素を用いて炉内を常圧にする工程（工程２０１）と、前記炉を真空の状態にする工程（工程２０３）と、前記炉の内部温度を１５０度にして半導体とパッケージ間の接着剤を硬化させて、前記半導体を前記パッケージに固定させる工程（工程２０５）と、前記炉の内部温度を７０度になるまで、前記炉の内部温度を下降させる工程（工程２０７）と、前記ドライ窒素を用いて前記炉内を前記常圧にする工程（工程２０８）と、を有する。 （もっと読む）