【課題】耐久信頼性及び熱特性を一定以上に確保することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電層を有する絶縁基板と回路素子とを備え、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子とがはんだにより接合される回路基板の製造方法であって、前記はんだで構成されるはんだシートに、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子との間隔を規制する規制部材を配設する配設工程（ステップＳＴ１）と、前記絶縁基板、前記規制部材が配設された前記はんだシート、及び前記回路素子を、その順番で積層する積層工程（ステップＳＴ２）と、積層されている前記絶縁基板、前記はんだシート及び前記回路素子を、還元雰囲気下において加熱して前記はんだシートを溶融することによって、前記絶縁基板と前記回路素子とを接合する接合工程（ステップＳＴ３）と、を含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する接着シートの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層、第２接着剤層および第３接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層および該第３接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップ又はウエハの接合領域からはみ出る電子部品用接着剤の量を調整し、小型化しても高精度かつ信頼性の高い電子部品積層体を得ることのできる電子部品積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ又はウエハが、電子部品用接着剤を介して基板、他の半導体チップ又は他のウエハに接合された電子部品積層体の製造方法であって、基板、他の半導体チップ又は他のウエハに電子部品用接着剤を塗布する塗布工程（１）と、加熱及び押圧しながら、前記塗布した電子部品用接着剤を介して、前記基板、他の半導体チップ又は他のウエハ上に半導体チップ又はウエハを積層し、前記電子部品用接着剤の濡れ広がった領域を、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の６０％以上１００％未満とした後、押圧を解除するボンディング工程（２）と、前記電子部品用接着剤を加熱することにより、前記半導体チップ又はウエハの接合領域全体に、前記電子部品用接着剤を均一に濡れ広がらせる工程（３）と、前記電子部品用接着剤を硬化させる硬化工程（４）とを有し、前記塗布工程（１）において、前記電子部品用接着剤を塗布する領域は、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の４０〜９０％であり、前記電子部品用接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜１００Ｐａ・ｓであり、Ｅ型粘度計を用いてボンディング温度にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が４〜２５Ｐａ・ｓ、０．５ｒｐｍにおける粘度が５ｒｐｍにおける粘度の２〜４倍である電子部品積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対する耐久性が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子１０と、配線部１６及び絶縁基板１８の少なくとも一部とを接続するはんだ接合部１２を設ける。はんだ接合部１２は、配線部１６の一部が除去されている除去領域の表面に接合が存在し、除去領域に繋がる段差の側面に接合が存在しない構成とする。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温で半導体ウェハに貼り付け可能で、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムとそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ワイヤボンドの温度よりも低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するポリイミド樹脂（低Ｔｇポリイミド樹脂）と、ワイヤボンドの温度よりも高いガラス転移温度のポリイミド樹脂（高温高弾性ポリイミド樹脂）を含む半導体用接着フィルム。低Ｔｇポリイミド樹脂のＴｇは、８０℃以下で、高温高弾性ポリイミド樹脂のＴｇは、１９０〜２３０℃であると好ましい。この半導体用接着フィルムを用いて作製した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体搭載用基板に半導体素子を実装する場合に必要な応力緩和性、基板凹凸埋込性を有し、耐熱性、耐湿性に優れた半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。高分子量成分のＴｇが、−１０〜６０℃、重量平均分子量が２万〜１００万で、高分子量成分を樹脂成分中８０〜９５質量％、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を樹脂成分中２〜２０重量％含有すると好ましい。 （もっと読む）

ウエハからダイを搬送するための方法をここに開示する。当該方法は、回転可能なマルチスピンドルピッキングヘッドを使用して２又はそれ以上のダイをウエハから取得するステップを含む。方法は、ウエハフィーダーから配置装置にマルチスピンドルピッキングヘッドを移動させるステップを含む。ウエハからダイを搬送する装置をさらに開示する。当該装置は、複数のスピンドルを有するピッキングヘッドを備える。各スピンドルは、ダイのウエハからダイを取得するように構成されている。マルチスピンドルピッキングヘッドは、回転可能且つ少なくとも一方向に移動可能である。
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【課題】非酸化性ガスを吹き付けてもＡｕＳｎシート状プリフォームが動かないようにし、また、ＡｕＳｎシート状プリフォームの下に残るボイドを減少させる。
【解決手段】サブマウント基板２の表面側に非酸化性ガス１６を吹き付けながら、吸引孔３を形成したサブマウント基板２の表面にＡｕＳｎシート状プリフォーム４を置き、ＡｕＳｎシート状プリフォーム４を吸引孔から真空吸引してサブマウント基板２の表面に吸着し、該ＡｕＳｎシート状プリフォーム４にＬＥＤチップ１を置くステップと、サブマウント基板２及びＬＥＤチップ１からＡｕＳｎシート状プリフォーム４を加熱して溶融させ、サブマウント基板２とＬＥＤチップ１とを接合するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】被覆部材の外面を這い上がってきたダイボンディング材によって回路が短絡する可能性を低減することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】板状の半導体基板１０Ａを有する半導体チップ部１０と、金属を含有するダイボンディング材Ｂが接続されるとともに半導体基板１０Ａの板厚方向で半導体基板１０Ａにおいて回路が形成される主表面１１の反対側の底面１２を被覆する底部２１と、半導体基板１０Ａの板厚方向で底面１２から主表面１１の方向に立てられ半導体基板１０Ａの側面１３を被覆する側壁部２２とを有する被覆部材２０と、側壁部２２において、半導体基板１０Ａの底面１から主表面１１に向かう方向に向く上端面２２Ｂ及び側壁部２２の外側面２２Ａに設けられた誘電体部３０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材上に粘着剤層を有し、当該粘着剤層上には、剥離可能に設けられた接着フィルムを有するダイシングシート付き接着フィルムであって、半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着フィルムと一体に剥離する際の剥離性に優れたダイシングシート付き接着フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のダイシングシート付き接着フィルムは、基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシングシート付き接着フィルムであって、前記粘着剤層において、前記接着剤層に対する貼り合わせ面の少なくとも一部領域が、Ｓｉ−Ｋα線強度で０．０１〜１００ｋｃｐｓである。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を用いた接合技術において、スペーサを接合層に残しつつ、接合強度を高めることができる接合技術を提供することを課題とする。
【解決手段】接合体１０は、第１の部材１１と、第２の部材１２と、これらの部材１１、１２とを接合する接合層１３とからなり、この接合層１３に塑性変形されたスペーサ１４が残されている。
【効果】スペーサを採用したため、接合層の膜厚を必要なだけ厚くすることができる。次に、スペーサを塑性変形させるため、金属ナノ粒子を主体とするペーストを、大きな加圧力で加圧することができ、緻密化を高めることができる。緻密化により、金属ナノ粒子同士の接合を促すことができ、焼結後の接合強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】従来普通の一般的なモジュール構成で、従来よりも安価で且つはんだ接合部の接合信頼性が確保可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板の両面に金属板を各々接合してなる回路基板Ｐと、一方の金属板の外面に第１はんだを介して接合される半導体素子と、他方の金属板の外面に第２はんだを介して接合される放熱用ベース板とを備えた半導体装置の製造に当たり、
両金属板Ｍ１，Ｍ２の板厚の和ｔ_M の、絶縁基板Ｃの板厚ｔ_C に対する比ａが、同種の鉛フリーはんだである各はんだＨ１，Ｈ２の温度ストレスに対する耐久性を確保し得る所定範囲に収まるようにして、回路基板Ｐを製造する工程と、回路基板Ｐの一方の金属板Ｍ１の外面に第１はんだＨ１を介して半導体Ｓ，Ｓ′を接合する処理と他方の金属板Ｍ２の外面に第２はんだＨ２を介してベース板Ｂを接合する処理とを同一の加熱条件で同時に実行する工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】酸化銀を粒子状で供給する場合に生じる初期の空隙率を低下させ、組成（還元剤と酸化銀との構成比）を維持することのできる接合材料、及びその製造方法、並びにそれを用いた実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品や半導体を電気的に接合するための接合材料に関し、酸化銀を粒子として供給するのではなく、その最表面が酸化銀層であるものを用いる。接合材料となる酸化銀は金属銀を酸化させることにより、粒子ではなく高密度な層として提供できる。金属銀の供給は、金属銀を目的の形状に鋳造、鍛造、圧延することで可能である。さらに、蒸着、めっきすることで、様々な材質に対してその表面に金属銀を供給することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、疎水性の皮膜を形成することなく簡易な方法でブリードアウト成分の進行に伴う弊害を防止する半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧延により製作され圧延キズを有する金属板と、接着材料を介して該金属板に固着された素子と、該金属板と該素子を接続するワイヤと、該金属板にプレス加工を行うことで形成された溝とを備える。そして、該溝は、該接着材料の該圧延キズに沿ったブリードアウト成分が、該金属板と該ワイヤの接続点に伸びることを遮断するように配置され、該溝の深さは、該金属板の歪みを回避でき、かつ、該ブリードアウト成分が該接続点に伸びることを遮断する深さである。 （もっと読む）

【課題】中央部に複数のベアチップが付着させられた伸縮性を有する保持シートの外周縁が保持枠により保持されて成り、大きさが複数種類に異なるチップ集合体を択一的に保持するチップ保持装置を改良することにより、チップ搭載機において、基板保持装置に保持された基板へのベアチップの搭載作業能率を向上させる。
【解決手段】それぞれ、保持シートの中央部と保持枠との間の部分に当接してその保持シートに張力を付与する複数種類の大きさの張力付与部ないしチップ保持部としての円筒部６５４，６７２を備えた複数種類の張力付与部材６３４，６７０を準備する。それら複数種類の張力付与部材６３４，６７０を共通の張力付与部材保持装置６３６に交換可能に取り付ける。取付状態において、直径が小さい円筒部６５４，６７２ほど中心が基板保持装置に近くなるようにする。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ１１と基板１２との間のはんだ１４の接合状態を低コストで実施するはんだ接合の検査装置の提供。
【解決手段】 検査対象物１０の表面近傍に設けられたワイヤボンディング装置のボンディングヘッド１中に含まれる超音波発振器と、この検査対象物１０の裏面に設けられ、超音波発振装置から検査対象物１０を通して伝達した超音波を受振する超音波受振子６と、超音波受振子６で受振した超音波の波形により検査対象物１０のはんだ接合状態を判断する判断装置８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 充てん性、ダイシング性、耐電食性、作業性、保存安定性等に優れ、耐熱性や耐湿性を満足する接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着シート、その製造方法、一体型シート、半導体装置及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）二官能基以上のエポキシ樹脂、（２）官能基を含み、窒素含有特性基を含む共重合成分が１重量％以下であって、メタクリル酸メチル及び／又はメタクリル酸エチルを２０〜５０重量％を含む、ガラス転移温度が０℃以上、重量平均分子量が１０万以上のアクリル系ランダム共重合体である高分子量成分、（３）分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂並びに（４）粒径５μｍ以上の粒子が０．０１％以下で、平均粒径が０．８μｍ以下のフィラーを必須成分とした接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着シート、その製造方法、一体型シート、半導体装置及びこの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（Ａ１）と前記工程（Ａ１）により接着された支持体と半導体素子とを封止用樹脂により封止する工程（Ａ２）と前記工程（Ａ２）で封止後、所定の加熱条件Ｂにより熱処理する工程（Ａ３）とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験における反り量が所定の条件式を満たすものである半導体装置製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性及び寿命を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１２と基板１１とが接合層１３によって接合された半導体装置１０であって、基板１１には半導体素子１２との接合面に基板側薄膜１５が設けられ、基板側薄膜１５には前記接合面の部分に亀裂１６が形成され、基板側薄膜１５は亀裂１６によって分割されて断続的に配置されている。 （もっと読む）