【課題】半導体パッケージをリードフレームに支持している吊りピンをより適切に切断すること。
【解決手段】突起部１８と移動側刃部１９とが形成されている。突起部１８は、集積回路が樹脂により封止された半導体装置パッケージ３をフレーム６に支持する吊りピンが切断されるように、半導体装置パッケージ３から離れる方向２２にフレーム６を押す。移動側刃部１９は、その樹脂のうちのフレーム６の近傍に配置されていた不要部分が半導体装置パッケージ３から切り離されるように、半導体装置パッケージ３を固定するダイ１１に形成される固定側刃部１５とともにその樹脂をせん断する。このような吊りピンカット用パンチ１２が適用される吊りピン切断装置は、半導体装置パッケージ３からその不要部分をより確実に除去するここができ、半導体装置パッケージ３からフレーム６をより適切に切り離すことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置内の部材間の剥離及び封止用樹脂に於けるクラックの発生を防止する。
【解決手段】半導体素子、当該半導体素子の平面寸法よりも小さな平面寸法を有するダイパッド、前記ダイパッドより延在された複数の吊りリード、前記半導体素子、前記ダイパッドならびに前記吊りリードを被覆する封止用樹脂を具備し、前記吊りリードは、前記ダイパッドに於ける半導体素子搭載面に連続する第１の主面の幅が、当該ダイパッドの他方の面に連続する第２の主面の幅よりも小とされてなることにより、半導体素子と吊りリードの接触時の接触面積を小さくして両者間の剥離を防止すると共に、加熱下で生じる応力の集中を回避して封止用樹脂に於けるクラックの発生を防止する。 （もっと読む）

ダイの接地又は他の外部コンタクトへのワイヤボンディングの信頼性を改善する、種々の半導体パッケージ配置及び方法を説明する。１つの側面において、ダイ上の選択された接地パッドが、リードフレームのタイバー部上に位置するボンディング領域にワイヤボンディングされる。タイバーは、タイバーのボンディング領域からダウンセットされる露出されたダイ取り付けパッドに接続される。幾つかの実施例において、ボンディング領域及びリードは、ダイ及びダイ取り付けパッドより上で、実質的に同一の高さである。ダイと、ボンディングワイヤと、リードフレームの少なくとも一部とがプラスチック封止材材料で封止される一方で、ダイ取り付けパッドのコンタクト面を露出させておき、ダイ取り付けパッドの外部デバイスへの電気的結合を円滑化することができる。
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【課題】樹脂封止体の成形の際のワイヤの変形や損傷が防止された半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、半導体チップが搭載されたベッド部と外周部に配置されたリード群との間に、第１のバスバーと第２のバスバーがそれぞれ配設され、第２のバスバーが配置されていない領域に、整流バスバーが配設されたフレームを有する。整流バスバーにはワイヤボンディングがなされない。整流バスバーとして、少なくとも一端がリードまたは吊りピンに連結された第３のバスバー、および／または第１のバスバーをリードが配置された外周方向に延出して成る第４のバスバーが配設される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の配置面を有する板状のダイパッドと、その一端側に間隔をあけて配される連結枠と、ダイパッドの一端側から連結枠まで延在してダイパッドを連結枠に連結する支持用リードとを備えるリードフレームを用いて半導体装置を製造する際に、支持用リードの切断位置にばらつきが発生することを防止できるようにする。
【解決手段】支持用リード９に、その延在方向に沿う支持用リード９の側面１９から窪む切欠溝２３を形成したリードフレームを提供する。なお、切欠溝２３は、連結枠５側からダイパッド３側に向かうにしたがって前記延在方向に直交する支持用リード９の断面積が漸次小さくなるように傾斜するテーパ面２６と、テーパ面２６に連ねて形成されて前記延在方向に直交して連結枠５側に対面する係止用端面２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形金型のクリーニング頻度の低減化を図る。
【解決手段】リードフレーム１においてその吊りリード１ｅの外側に貫通孔１ｎが形成され、かつ裏面側に吊りリード１ｅに沿って貫通孔１ｎに連通するように溝部１ｈが形成されたことにより、樹脂成形金型９のキャビティへの封止用樹脂の注入時に、エアーベント９ｅを通って貫通孔１ｎ内に流れ込んだエアーを、さらに溝部１ｈを通る樹脂注入圧によって貫通孔１ｎから流出させることができ、貫通孔１ｎ内に前記封止用樹脂が入り易くなるため、エアーベント９ｅに漏れた前記封止用樹脂を貫通孔１ｎ内に充填させることができ、したがって、エアーベント付近における硬化後の前記封止用樹脂とリードフレーム１との接合力を高めてエアーベント９ｅに漏れた前記封止用樹脂を、樹脂成形金型９の離型時にリードフレーム側に残留させてエアーベント内に残留しないように離型できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの割れや欠けなどの欠陥の発生を防止する。
【解決手段】リードフレームを準備する工程と、ダイパッド５ｃにチップ（半導体チップ）２を接合する工程と、チップ２のパッド（端子）２ｃとリードフレームのインナリード（リード）５ａとワイヤ（導電性部材）を介して電気的に接続する工程とを有するＱＦＰ（半導体装置）１の製造方法であって、インナリード５ａの一部にワイヤ６と接合されるめっき層５ｅを形成する工程を含んでいる。このめっき層５ｅはダイパッド５ｃを支持する吊りリード５ｄの第１領域５ｆにも形成されるが、第１領域５ｆの内側の先端は、チップ２をダイパッド５ｃと接合する工程においてチップ２が配置されるチップ配置領域５ｇよりも外側に配置するものである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 ヘッダー支持リードに加わる内部応力を分散させて低減し、ヘッダー支持リードと樹脂封止部との間での剥離が生じない半導体装置、そのような半導体装置の製造方法およびそのような半導体装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１には、半導体チップ２を搭載するヘッダー部３が形成してある。ヘッダー部３は、ヘッダー支持リード４により支持されている。ヘッダー支持リード４は、蛇行（クランク）状態で延在し、リードフレーム１の一部を構成する支持リード保持部５により端部を保持されている。つまり、ヘッダー支持リード４は、ヘッダー部３と支持リード保持部５とを連結してあり、途中で屈曲して蛇行状態となるように形成してある。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを搭載するリードに対するワイヤボンド不良を無くす。
【解決手段】 半導体チップ２３が搭載されたリード２１aについて、グランドボンドされた金線２５aに沿った縦断面におけるワイヤーボンド領域２８aの反アイランド部側及びアイランド部２２側において、グランドボンド用リード部２８に連なってリード端子部及びアイランド部２２が存在しないようにしている。こうして、リード２１aにおける金線２５aの接続部分であるワイヤーボンド領域２８aの金線２５aの延在方向への長さを短くして、ワイヤーボンド領域２８aと樹脂２６との界面に両者の線膨張係数差によって発生する応力を小さくする。したがって、ワイヤーボンド領域２８aと樹脂２６との間に相対的な横滑りが発生することがなく、金線２５aの接続部に破断が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】吊りリードの端部の欠損を防止して半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】半導体チップを支持するタブと、前記半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部３と、前記タブと一体で前記タブから真っ直ぐに延在し、かつ幅方向に突出する凸部および幅広部１ｈが端部より僅か内側箇所に形成された吊りリード１ｅと、封止部３の裏面３ａの周縁部に被接続面１ｇが露出して配置された複数のリード１ａと、前記半導体チップのパッドとリード１ａとを接続するワイヤとからなり、吊りリード１ｅに前記凸部と幅広部１ｈが形成され、かつ前記凸部が封止部３に埋め込まれていることにより、吊りリード１ｅと封止部３との食い付き力を高めることができ、吊りリード切断時の吊りリード１ｅの端部付近の封止部３からの欠損を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性にすぐれ、また製造工程中に半導体装置の接地機能が低下または喪失することなく製造でき、よって品質の安定した、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の吊りリード１０に支持されたダイパッド２上に搭載された半導体素子４と、複数の金属線５によって半導体素子４に電気的に接続された複数の信号用リード６と、ダイパッド２における半導体素子４の搭載面と半導体素子４と第１の金属線５と信号用リード６とを封止する封止樹脂体８とを備える。ダイパッド２における半導体素子４の搭載面とは反対側の面２ｃと、信号用リード６における金属線５の接続面とは反対側の面６ａとを、封止樹脂体８の下面に露出させる。吊りリード１０の少なくとも一つに拡幅部７が形成される。拡幅部７は、少なくともその一部が半導体素子４よりも外側に配置され、かつその底面が封止樹脂体８の下面に露出している。 （もっと読む）

【課題】吊りリードの環状部で囲まれて独立した部位を設けて金属細線を接合し、接合箇所の強度を向上させ金属細線の付着不良の防止と安定した電気的接続をする。
【解決手段】半導体素子６はダイパッド５に接着ペースト１１で固着され、半導体素子６の複数の電極パッド７から複数のインナーリード２と４本の吊りリード４を接続する金属細線８の接合により電気的に導通する。吊りリード４の一部には環状部１０を備え、環状部１０に囲まれた中央に金属細線８を接合する独立部９を設ける。これにより、半導体素子６の電極パッド７から吊りリード４へ金属細線８により接続して電気的に導通するセカンドボンディングの際、ボンディング箇所である吊りリード４の独立部９の接合に安定性を確保でき、接合箇所で金属細線８の付着不良を防止して接合信頼性を向上できる。また、吊りリード４の独立部９に金属細線８を接合することで密着性をよくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 物理量センサや基板の良好な性能を維持しつつ基板上に容易にマウントすることができ、マウント時の歩留まりを向上させることができるリードフレーム及び物理量センサを提供すること。
【解決手段】 物理量センサチップ３が設置されるステージ部２と、該ステージ部２の近傍に配された複数のリード５，６を有するフレーム部１１と、該フレーム部１１とステージ部２とを連結する連結部１２とを備えた金属製薄板からなるリードフレーム１０であって、前記ステージ部２が、該ステージ部２に対して傾斜して前記ステージ部２の上面２ａ側に突出する突出部１５を備えるとともに、前記連結部１２が、変形部２０を備え、側面視にて、前記突出部１５の先端部１８と基端部１７とを結ぶ線分と、前記基端部１７と前記変形部２０とを結ぶ線分とによりなす角が鋭角に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ステージ部の傾斜精度の向上化を図ることができ、３次元全ての方向に対して物理量を高精度に測定すること。
【解決手段】 物理量センサチップ３が設置されるステージ部２と、該ステージ部２の周囲に配された複数のリード５を有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部２とを連結すると共に該ステージ部２を挟んで対向配置された一対の連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、ステージ部２が、該ステージ部２に対して傾斜した状態で、該ステージ部２の上面２ａ側に突出する上部突出部１５及び下面２ｂ側に突出する下部突出部１６を有すると共に、一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転するよう変形可能とされているリードフレーム及び該リードフレームを利用して製造された物理量センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 物理量センサに使用するリードフレームにおいて、物理量センサの小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】 物理量センサチップ３，５を載置するステージ部７，９と、ステージ部７，９を囲む平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１３と、矩形枠部１３によって区画される矩形状の内方領域Ｓ１の各辺１３ａ〜１３ｄから矩形枠部１３の内方側に突出する複数のリード１５，１６と、ステージ部７，９及び矩形枠部１３を連結する連結部１７とを有する金属製薄板からなり、連結部１７は変形可能な捻れ１７ａ部を有し、内方領域Ｓ１の角部１３ｅ〜１３ｈにはリード１５，１６を配さない不設置領域Ｓ２〜Ｓ５が形成され、物理量センサチップ３，５を配するステージ部７，９の表面は物理量センサチップ３，５よりも小さく形成され、ステージ部７，９は不設置領域Ｓ２〜Ｓ５に隣接して配されているリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 物理量センサに使用するリードフレームにおいて、物理量センサチップを小型かつ薄型のパッケージ内において傾斜させて収納し、物理量センサの小型化を図ることができるができるようにする。
【解決手段】 各々に物理量センサチップ３，５を載置する少なくとも２つのステージ部７，９と、その周囲に配される複数のリード１５，１７を備えるフレーム部１１とを有する金属製薄板からなり、少なくとも１つの前記リードが、前記ステージ部７，９に連結される連結リード１７を構成し、該連結リード１７の中途部に、前記フレーム部１１に対して基準軸線を中心に前記ステージ部７，９を揺動させる易変形部が形成されていることを特徴とするリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ部の垂れ下がりを防止して、製造工程中の取り扱いを容易となし、且つ安価な半導体装置を生産できる半導体装置用のリードフレームとそれを用いた半導体装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 個々の半導体装置に区分する各領域１２に、半導体素子を搭載する半導体素子搭載部１４と螺旋状のアンテナ部１５と支持リード１６とを成型するリードフレーム１１であって、各領域１２を囲む枠部１３が支持リード１６を介して半導体素子搭載部１４およびアンテナ部１５を支持し、支持リード１６はアンテナ部１５をアンテナ部下面位置で各領域の周辺部から少なくとも中心部にわたって支持し、かつリードフレーム１６の下面からアンテナ部下面までの厚みを有するものである。 （もっと読む）

【目的】ダイパッドサポート３の熱膨張によるダイパッド２の厚み方向への変位を抑制することのできる半導体装置を提供することを目的とする。
【構成】ダイパッド２と、このダイパッド２を支持するダイパッドサポート３と、ダイパッド２の周囲に先端が配置される複数のインナーリード４と、ダイパッド２に搭載された、ダイパッド２の外形寸法よりも大きい外形寸法を有する半導体素子１１と、を備えており、ダイパッドサポート３の形状として、ダイパッド２とインナーリード４の先端との間に位置する領域に応力緩和部７を有し、半導体素子１１が応力緩和部７上に配置されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】 ダイパッド上に半導体素子を搭載し、このダイパッドにボンディングワイヤを接続し、これらをモールド樹脂で封止してなる半導体装置において、ダイパット上のモールド樹脂の剥離が発生しても、ダイパッド上のワイヤ接続部までの剥離の進行を抑え、ワイヤの寿命を長くする。
【解決手段】 半導体素子２０と、半導体素子２０が搭載されるダイパッド１１と、を備え、ダイパッド１１にはボンディングワイヤ４０が接続されて、半導体素子２０、ダイパッド１１およびボンディングワイヤ４０がモールド樹脂５０によって封止されてなる半導体装置１００において、ダイパッド１１には、根元部１１ａから半導体素子２０とは離れる方向へ延び途中でＵターンして先端部１１ｂが半導体素子２０へ向かう方向へ延びるＵ字形状を有する突出部１１ｃが延設され、突出部１１ｃの先端部１１ａにボンディングワイヤ４０が接続されている。 （もっと読む）