【課題】光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光モジュール１００の製造方法は、光素子３０を備える光モジュールの製造方法であって、ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有する筐体１０を準備する工程と、シール部材２０を、枠部の上面の一部に設ける工程と、光素子を、ベース部の上方に設ける工程と、枠部の内側および枠部の上面の一部の領域を覆う形状の蓋部材を、シール部材を介して筐体に固定する工程と、を含み、蓋部材固定用治具は、前記蓋部材に対向する第１の部分と、前記枠部の上面の他の一部に対向しかつ上面の高さが前記第１の部分より高い第２の部分とを有し、当該工程では、前記第１の部分によって前記蓋部材を押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記蓋部材の押圧を制限する。 （もっと読む）

【課題】光学レンズ固定部が外力や外気の影響を受けにくく、小型で安定な光素子モジュールを簡易に製造する。
【解決手段】光素子１と光ファイバ２との間に光学レンズ３を配置して光学結合をとり、かつ、光学レンズと光ファイバは光素子を封入したモジュールパッケージ４の外部にあって、それぞれ独立してモジュールパッケージに固定する。また、モジュールパッケージと光ファイバとの間に、光学レンズを内部に包含する形態のファイバ支持台１３を配置する。組み立ては、まず、光素子をモジュールパッケージ内に搭載して、該モジュールパッケージを気密封止し、その後、光ファイバと光学レンズとを位置合せして、先に、光学レンズをモジュールパッケージに固定した後、ファイバ支持台を、光学レンズとは接触しないようにモジュールパッケージに固定し、次に、光ファイバを位置合せして、ファイバ支持台に固定して組立てる。 （もっと読む）

【課題】表面実装モジュールのコスト節減と製造工程の簡素化。
【解決手段】ホルダ２００の回路パターン部２０８に集積回路２１０および光半導体チップ２０９を実装する。このホルダは、回路パターン部と複数の開放部２０５とを有する機能領域２０１と、第１のカバー領域２０２と、第２のカバー領域２０３とを備える。また、機能領域と第１のカバー領域とは第１の折り線２０６で仕切られ、第１のカバー領域と第２のカバー領域とは第２の折り線２０７で仕切られている。次に、光半導体チップおよび前記集積回路を一樹脂本体として封止するために、封止樹脂を機能領域に加圧成形する。最後に、第１の折り線および第２の折り線にてこのホルダを折り曲げることで、機能領域、第１のカバー領域および第２のカバー領域でこの樹脂本体を覆う。 （もっと読む）

【課題】調整量を自動的に計算して簡便かつ容易にその臨み方向を調整できるような距離センサ、距離センサ内蔵装置および距離センサ臨み方向調整方法を提供する。
【解決手段】距離センサ１０のレンズ越しにラインイメージセンサ表面の光軸マーカの映像を観察することにより、距離センサ内蔵装置２０に対する距離センサ１０の臨み方向を求め、基準臨み方向に対する距離センサ１０の実際の臨み方向ズレを定量化し、これを用いて臨み方向を修正するような距離センサ臨み方向調整方法とした。 （もっと読む）

【課題】 半導体ディバイスを三次元実装し、各半導体ディバイス間の配線の短縮化、微細化、高密度化を図る。
【解決手段】 異なる機能の半導体ディバイス３を実装するとともに薄型化された複数の単位ウエハ層体２を製作し、内蔵した導電ポスト１１を介して互いに電気的に接続して積層するとともに最上層若しくは最下層の単位ウエハ層体に光学素子ディバイス３Ｃを実装して構成する。
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【課題】電子部品が光透過窓部を備えたパッケージに気密封止されて実装される電子部品装置において、所望の傾斜角の傾斜面をもつ光透過窓部が精度よく配置される電子部品装置を提供する。
【解決手段】内部に収容部Ｓを備え、上部に開口部２０ｘが設けられたパッケージ本体３０の収容部Ｓの底面に電子部品４０が実装され、外部からの光を電子部品４０に入射するための光透過窓部５０が開口部２０ｘを塞いで設けられて電子部品４０が気密封止されている。光透過窓部５０は、光透過方向の一対の対向面が水平面ＨＳと傾斜面ＩＳの組み合わせから構成され、水平面ＨＳ側がパッケージ本体３０の開口部２０ｘの近傍部に固着されることによって、光透過窓部５０が電子部品４０の受光面に対して傾斜面ＩＳをもって配置されている。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化と使い勝手の向上を図る。
【解決手段】光モジュール本体部２のロック用突起部１４が本体収納ケース３の舌片部１７に形成されている本体ロック用貫通孔１５に挿通係止することによって光モジュール本体部２が本体収納ケース３に収納完了している状態をロックする。光モジュール本体部２には、支点部３０を支点にしてシーソー状に可動する可動片３１Ａ，３１Ｂを有するシーソー部材２０と、シーソー部材２０を操作するシーソー部材操作部２１とを設ける。シーソー部材操作部２１を光モジュール本体部２から引き出す方向にスライド移動させると、シーソー部材２０の可動片３１Ｂが降下方向に変位し、可動片３１Ａが上昇方向に変位して舌片部１７を押し上げる。ロック用突起部１４が本体ロック用貫通孔１５から抜け出て光モジュール本体部２のロック状態が解除される。 （もっと読む）

【課題】中空の受光素子をリフローにより半田付けしようとすると、温度上昇により内部の圧力が上がり、封止しているガラスが外れてしい、他の部品と同時に部品実装ができない。
【解決手段】入射する光を電気信号に変換する半導体チップと、前記半導体チップを保持すると同時に前記半導体チップからの電気信号を入出力するための端子となる金属フレームと、前記半導体チップへ入射する光が通過する側に配置された透光性ガラス平板と、
前記半導体チップへ入射する光が通過する側以外の側面を備え、前記半導体チップを囲むように金属フレームと一体になったパッケージを備え、前記透光性ガラス平板と前記パッケージが接着剤で固定されることで、半導体チップを含む空間が密閉されている構造であって、前記空間内の気圧が常温で１気圧よりも減圧されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型の構成であっても、光検知器、発光器などの光学部品を基板に容易に実装できると共に、光検知器と光分波器、または発光器と光合波器との光結合を簡単に実現できる情報通信用の光モジュールを提供する。
【解決手段】孔１ａが形成されているフィルム基板１の領域には、受光部２ａをフィルム基板１側に向けてフォトディテクタ２（光検知器）が、その電極をバンプ５を介して配線６に接続させて、フリップチップ実装されている。フォトディテクタ２を駆動するための駆動ＩＣ回路４が、フィルム基板１に実装されている。フォトディテクタ２とフィルム基板１との間には、孔１ａも埋めるように、透光性樹脂９が充填されている。フィルム基板１の他方の面には、フォトディテクタ２に対向する態様で、光分波器３が接着剤８にて接着されている。 （もっと読む）

【課題】光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュール１００は、光素子３０と、支持する支持部材１０と、前記光素子を前記支持部材に対して密閉するための蓋部材４０と、前記蓋部材と前記支持部材とを接合するために設けられたシール部材２０と、前記光素子が発振する光の光路上にレンズが配置されるように設けられたレンズ付きコネクタ５０と、前記レンズ付きコネクタは、前記レンズ５４を通過する光の光軸方向において、前記支持部材と対向して接触する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光学素子との間の光接続構造を改良することにより、接続損失を低減して、光結合特性に優れた光デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路１１と光学素子２２，２３との間に光硬化材料、または光硬化材料および熱硬化材料からなる樹脂層３４が配設され、かつ、樹脂層内に、光導波路と光学素子とを光学的に接続する、周囲より高屈折率の光接続部３４ａが形成されている。光デバイスの製造方法において、光導波路と光学素子との間に光硬化材料を充填した後、光硬化材料に対する部分的な光照射により光接続部を硬化形成し、次いで、光硬化材料全体に対する２次的な光照射により樹脂層全体を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】同軸付きセラミックＢＧＡはんだボールＩＣを実装した光伝送モジュールの温度サイクル信頼性の向上を計る。
【解決手段】アンダーフィル６の流動防止枠５の設置と寸法の適正化により、アンダーフィルのフィレットを概ね懸垂線状のプロファイルを有するように適正化し、さらにアンダーフィルのヤング率を５Ｇｐａ以下で熱膨張係数を２０ｐｐｍ／℃〜３５ｐｐｍ／℃に選定する。また、はんだボール実装面の全周に０．５ｍｍ以上の面取りまたは０.２ｍｍ以上のＲ面取りを設ける。 （もっと読む）

【課題】量子暗号化通信に使用する冷却型ＡＰＤモジュールにおいて、十分な冷却温度を得ること、及びＡＰＤモジュール等の特性劣化を防止する。
【解決手段】ＡＰＤ素子３等の光学素子を載置したペルチェ素子７等の冷却用素子を、窒素又はキセノンを封入したパッケージ５の内部に収容し、パッケージ５の外部で、光学素子を、光結合用部材１、２、４を用いて光結合する。ＡＰＤ素子３をペルチェ素子７上に直接接触するように配置したため、効率良くＡＰＤ素子３を冷却することができ、最大冷却温度で−６２℃と従来品に比べ２０℃以上の向上を図ることができる。ＡＰＤ素子３を実使用状態の温度に冷却した状態で光軸調整を行うため、実使用の冷却状態での温度変化による特性の変化が少なくなり、冷却時に光軸がずれて結合効率が劣化することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】低背化を実現した低コストの赤外線検出器を提供する。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、赤外線受光素子２０、赤外線受光素子２０の信号処理回路を集積化したＩＣ部品２１および外付けの電子部品２２を実装したプリント配線板１０と、プリント配線板１０の部品実装部位を少なくとも封入する金属ケース１と、赤外線受光素子２０の受光面に対向する金属ケース１の部位に設けた開口窓５に取着される赤外線透過フィルタ６とを備え、ＩＣ部品２１は、プリント配線板１０に形成された貫通孔１３から露出する裏板４の部位にダイボンディングされ、プリント配線板１０の表面に設けたボンディングパッドとＩＣ部品２１のボンディングパッドとの間は金属細線よりなるボンディングワイヤを介して導通させている。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の低い金属ケースであっても、確実に金属ケースと回路基板とを接続することで、接続信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】接続端子４が一側端面に形成された基板２と、基板２に搭載された発光素子、受光素子および制御素子と、これらの半導体素子を覆うように基板２に形成された樹脂パッケージ３と、樹脂パッケージ３を覆うように設けられた金属ケース５とを有した赤外線データ通信モジュール１において、金属ケース５には、樹脂パッケージ３から突き出た庇部５ａと、この庇部５ａに接続され、樹脂パッケージ３の前面に沿って回路基板に向けて延伸し、回路基板に形成された接続パターンに接続する接続片５ｂと、接続片５ｂに接続パターンと接続する位置から折り返す屈曲片５ｃとが設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体検出素子が高精度に配置された放射線検出ユニット、およびこれを用いた放射線検査装置を提供する。
【解決手段】配線基板２４と、該配線基板２４の上面に固着された放射線を検出する半導体検出素子２５と、該配線基板２４の上面に固着されたスペーサ２８とを有する検出基板２２を複数積層して固定される。各々の検出基板２２は、半導体検出素子２５とスペーサ２８とが所定の位置関係となるように配置されている。さらに検出基板２２同士は、各々のスペーサ２８同士がＸ−Ｙ平面で互いに揃って積層され固定部材２３ａ，２３ｂにより固定される。スペーサ２８には、配線基板２４の下面が、その下のスペーサ２８と接触しないように段差部２８ｅが設けられ、上下方向はスペーサ２８同士が互いに接触して位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬ等の光放射／検知素子からなるデバイスにマイクロレンズアレイを一体化、集積した装置を現実的且つ低コストに実現する。
【解決手段】基板１１１の上方に面するよう基板上部平坦面１１２上に少なくとも１個の光放射／検知素子１１８−１，１１８−２が形成されたＩＣ化光放射／検知デバイス１１０と、ペデスタル１５１の下部平坦面１５２上に少なくとも１個のマイクロレンズ１５８−１，１５８−２が一体形成され且つ複数本の脚部１５５−１，１５５−２が延設されたマイクロレンズ構造１５０とを作成し、構造１５０を面１１２上に実装してアセンブリ１００を製造する。その際、脚部１５５−１，１５５−２が面１１２上の対応領域１１２−１，１１２−２と接触して素子１１８−１，１１８−２からレンズ１５８−１，１５８−２まで所定距離Ｚ１に保持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光集積ユニット、光ピックアップ装置およびそれらに用いるセラミック基板を提供する。
【解決手段】光集積ユニットは、部品配置用パターンおよび接続用パターン６２が設けられた基板１と、部品配置用パターンに搭載された受発光素子と、基板１に搭載された部品を保護するキャップ３とを備えている。キャップ３は一対の突出部３ａ，３ｂを有し、突出部は基板１の切り欠き部２ａ，２ｂに挿入されて基板１を挟み込んでいる。 （もっと読む）

【課題】より受光精度に優れた光装置を製造するのに適用される光素子収納用パッケージ、並びに、該光素子収納用パッケージを使用して製造される光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光素子収納用パッケージＸは、発光部（または受光部）Ｄａを含んでなる光素子Ｄを搭載するための搭載部１１ａを有する絶縁基体１０と、透光性を有する透光部３１、および、一端が搭載部１１ａを臨むように開放し且つ他端が外部空間に開放する貫通孔３２を有し、絶縁基体１０とともに光素子Ｄを収納するための収納空間Ｓを規定する蓋体３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】気密性が高く、かつ、製造工程を簡略化することのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体５２に固定された光素子を含み、光素子と結合する光を透過する蓋５３と筐体５２とにより光素子を封止した光モジュールにおいて、筐体５２には、蓋５３と接する周縁上部に金属薄膜６２が形成され、蓋５３には、筐体５２と接する外周部および側面に金属薄膜６３が形成されている。蓋５３の外形寸法は、筐体５２の周縁の外形寸法よりも小さい。 （もっと読む）