【課題】製造工数を削減した光モジュール、ホストボード、およびホストボードの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュールに記憶手段を実装することにより、光モジュールが搭載されたホストボードで発光素子および受光素子の特性データに対応した制御を自動的に実現できるので、従来型のホストボードのような光トランシーバモジュールという形態をとる必要がなくなる。この結果、製造工数を削減した光モジュール、ホストボード、およびホストボードの製造方法の提供を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】光感知アレイの電気的接続のための無駄な空間を最小にする。
【解決手段】光センサで使用するための光感知アレイを形成する方法が提供される。この方法は、複数の個々の光感知素子をキャリア上にタイル張りする工程を含み、各素子がその縁部に形成された切欠きを有し、これらの素子が、キャリアとこのキャリアとは反対側を向くように構成された素子の表面との間で電気的接続を形成するようにともにタイル張りされたとき、この切欠きが空間を提供するように適合される。各素子は、シリコン光電子増倍管（SPM）回路を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】所望の性能を有する受光装置、および受光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】受光装置１は、受光部１１１およびこの受光部１１１が設けられたベース基板１１２を備える受光素子１１が設けられた支持基板１２と、支持基板１２の受光素子１１の設けられた面に対向して配置される透明基板１３とを備える。支持基板１２と透明基板１３との間には、受光素子１１を囲むように枠部１４が設けられている。この枠部１４は、光硬化性の接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに直接接着している。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に光モジュールを実装後に発光部、光導波路等の不具合を検査することのできる光電子回路基板を提供する。
【解決手段】光導波路１０Ｃのコア層１００には、ミラー１０Ｅが設けられている。ミラー１０Ｅに面して第２基板１０Ｂには開口部１０ｂが設けられており、この開口部１０ｂに検査光を入射可能にして検査用光源１４が設置される。検査用光源１４からの検査光がコア層１００を介して受信側の光モジュールに到達することで、この受信側の光モジュールの受光素子で受光した光の光強度に応じ、検査装置２０により検査することができる。 （もっと読む）

【課題】マウント基板と外部導波路基板との接着強度が大きい光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側及び受光側のマウント基板と、連結片５が設けられた外部導波路基板２とを備える。マウント基板は、連結片５が重ね合わされる部分の一部に、接着剤が充填される接着剤充填部を備えている。外部導波路基板２の連結片５は、接着剤充填部と対向する部分に、空気抜き孔５５を有する接着部５１を備え、接着剤充填部に充填された接着剤中に生成される空気の気泡を空気抜き孔５５から逃がすようになっている。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送アセンブリ、及び光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合ケーブルと電気ケーブルとの間にフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを含むプリント配線基板上に実装された電子部品への機械的ストレスを低減する放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱構造を、プリント配線基板１の上に実装された半導体パッケージ２と、その半導体パッケージ２の上面に配置した熱伝導シート３と、その熱伝導シート３から伝わる熱を受け大気中に放出するための放熱フィン４を設けた金属ケース５とで構成し、金属ケース５においては、熱伝導シート３との接触部に凹凸構造を設ける。 （もっと読む）

【課題】
従来、フォトダイオード又はフォトダイオードの樹脂封止体には空乏層に集光する為に反射面やレンズが備えられたが、反射面で反射した光の全てが空乏層に入射するわけでない。また、光を反射する性質を持たないフィラーをフォトダイオードの樹脂封止体に混合しており、フォトダイオードに入射する光が空乏層に到達できるとは限らない。
本願発明は上記課題を解決する為になされたもので、フォトダイオードに入射する光の一部をフォトダイオードの空乏層へ集光又は到達させることを目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成する為に、本発明は、フォトダイオードの基板又は半導体層に反射面を備えた。また、フォトダイオードを収容する筐体に拡散体を充填した。 （もっと読む）

【課題】 高域においてゲインが低下しないと共に、ＰＤ保護カバー等を必要としない。
【解決手段】 基板１０の所定位置に切欠部１０ａを形成し、この切欠部１０ａ内にフォトダイオード（ＰＤ）１１を配置する。ことにより、フォトダイオード１１を基板１０に沈めて取り付けることができ、フォトダイオード１１から導出されている光ファイバを、基板１０の一面とほぼ同じ高さで導出することができると共に、他端面から導出されたリード線１１ｂをほぼ最短距離で基板のハンダ付け部１０ｂにハンダ付けできる。これにより、高周波特性が改善される。 （もっと読む）

【課題】 光透過部材の材質に拘わらず光透過部材を樹脂製のパッケージに確実に設けることができる光半導体デバイスを提供する。
【解決手段】 光半導体デバイス１では、光半導体素子５が収容されるパッケージを構成する収容部材２と挟持部材９とが、樹脂により形成されており、光半導体素子５が発光又は受光する光を略透過する光透過部材８を挟持した状態で、互いにレーザ溶着されている。従って、光半導体デバイス１によれば、光透過部材８の材質に拘わらず光透過部材８を樹脂製のパッケージに確実に設けることができる。 （もっと読む）

【課題】 光半導体チップを斜方向に設けることができ、この場合、スプリングバック等を生じさせずに安定して信頼性良く光半導体チップを斜方向に設けることができて、かつ、小型化が可能な光デバイスを提供する。
【解決手段】 この光デバイス１は、第１の面２ａと、第１の面２ａに対して鈍角θ（９０°＜θ＜１８０°）をなし第１の面２ａと電気的に接続されている（例えば、第１の面２ａと一体に形成された）第２の面２ｂとを有する金属膜２と、前記金属膜２の第２の面２ｂ上にマウントされた光半導体チップ３と、表面に前記金属膜２が形成されるとともに、前記光半導体チップ３を封止する光透過性の封止材４とを有している。 （もっと読む）

【課題】受光デバイスユニットおよび発光デバイスユニット等に作用される衝撃力等を確実に減少させることができること。
【解決手段】制振部材２０が、レセプタクルユニット１８における光デバイスハウジング部３４の外周面とモジュールハウジング１６の収容部１６Ａの内周部との間に配されるもの。 （もっと読む）

【課題】光通信用等の光モジュールとプリント基板とを可撓性のフレキシブル基板により電気的に接続した光モジュール装置において、フレキシブル基板の折れ曲がり箇所において、このフレキシブル基板上に形成された電気信号路の切断を防止する。
【解決手段】フレキシブル基板１１０のリード固定部１１１に形成され、カバーレイ１１７で保護された接続固定用のスルーホール１１５−３，１１５−４に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板１１０と光モジュール７０を接着固定する構成にしている。そのため、フレキシブル基板１１０をプリント基板１２０側に曲げた時に、スルーホール１１５−３，１１５−４の外側近傍の折り曲げ箇所１１１Ａに応力が集中し、この折り曲げ箇所１１１Ａで折れ曲がる。この折り曲げ箇所１１１Ａでは、電気信号路１１６がカバーレイ１１７で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】光結合効率を劣化させることなく、生産性が高いとともに、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる光ケーブルモジュールを提供する。
【解決手段】光ケーブルモジュール１は、受発光素子３及び該受発光素子３に接続される電気配線５を搭載した基板と、該電気配線５の端部に設けられる電気接続部６と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路２とを備える。また、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保つための高さ補償部材４が設けられている。また、電気配線５および受発光素子３が設けられている領域の周囲が、基板７の基板面に平行な方向において、高さ補償部材４によって囲われている、または、凹部の側面によって囲われている。 （もっと読む）

【課題】確実に接着代に一定量の接着剤を供給して、周辺への接着剤による汚染と接着剤の収縮によるレンズの変形や光軸の狂いを防止出来る光半導体装置を得る事が可能なパッケージを提供すること。
【解決手段】収容部４の周囲にレンズを嵌合させる第一の溝７が形成され、該溝７と離間する位置に窪み９が形成され、第一の溝７と窪み９とを連通する第二の溝８が第一の溝７よりも浅く形成されており、第一の溝７に接着剤を流し込むと第二の溝８を経て窪み９へ流出するので第一の溝７の液面が一定に保たれ、周辺を接着剤の浸入で汚染する事なく、過剰な接着剤による接着剤収縮時の応力によるレンズの変形や光軸の狂いを防止できる。 （もっと読む）

【課題】光学素子の側面に発生する接合剤のメニスカスを容易に低減し、光学素子の特性の低下を小さくした高信頼性を有する光デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】第１の光入出射面を有する光学素子と、貫通孔内を光が伝搬する筒状部を有し、該筒状部の一端面で接合剤を介して前記貫通孔を閉塞するように前記第１の光入出射面と接合された、前記光学素子を支持する支持体と、を備え、前記筒状部の一端面が前記第１の光入出射面の外周部よりも内側に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】専用の部品を用いなくても市販の光ファイバコネクタのプラグと接続可能なため汎用性及びコスト性に優れるとともに、高い効率で光ファイバと光結合することができる光モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光モジュール４１は、モジュール本体４２と光素子８１とを備える。モジュール本体４２は、光ファイバＭＴコネクタのプラグ２１に対し、当該ＭＴコネクタ専用のガイドピン３１と、当該ＭＴコネクタ専用のクランプスプリング３６とを用いて結合可能な形状及び寸法を有する。光素子８１は、モジュール本体４２に設けられ、ガイドピン３１の挿入によりプラグ２１とモジュール本体４２とを結合したときに光軸合わせされる。 （もっと読む）

【課題】全体の大きさを小型にでき、特に略矩形のパッケージの４辺のうち対向する一対の２辺の長さを小さくできる半導体デバイスを効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】平板状の底板６１の上に複数のリブ前駆体８０を互いに平行に設置する。隣り合うリブ前駆体８０の間である溝５５に複数の半導体素子１０を搭載し、半導体素子１０の上に透明部材９４を貼り合わせる。半導体素子１０の電極パッド２０と接続電極７５とをワイヤボンディングし、溝５５の中に封止樹脂９６を充填する。それからダイシングソー４０によってリブ前駆体８０の長手方向中央部を切断し、さらに隣り合う半導体素子１０間を切断して半導体デバイス１が出来上がる。 （もっと読む）

【課題】発光素子又は受光素子と光ファイバの位置あわせ精度を向上させつつ、発光素子又は受光素子と外部端子との電気的接続を容易に図る。
【課題手段】光通信モジュールを、光導波路と、光導波路の一方端面側に光ファイバ挿入用のガイド（１３１）とが設けられている絶縁性の第１の板状部材（１３）と、第１の板状部材の上方に設けられた導電性の第２の板状部材（１５）と、第１の板状部材の下方に設けられた導電性の第３の板状部材（１１）と、第１の板状部材の光導波路の他方端面側に設けられた発光素子又は受光素子を有する素子部（３１）と、を有するよう構成し、素子部を、前記第２の板状部材（１５）および第３の板状部材（１１）と電気的に接続する。このように、第１および第２の板状部材を導電性とし、これらを外部接続端子として使用する。 （もっと読む）

【課題】光サブアセンブリ（ＯＳＡ）を光レセプタクル単体で位置決めして保持することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールはＯＳＡ（２つのＯＳＡ１ａ，１ｂで例示）と光レセプタクル２とを備える。ＯＳＡ１ａ，１ｂは、同軸型の外形をもち、そのスリーブ１０の外周に、第１フランジ１１及び第２フランジ１３、並びに、第１フランジ１１及び第２フランジ１３の間に位置決め部１２が設けられている。光レセプタクル２は、ＯＳＡ１ａ，１ｂをそれぞれ保持するＵ字型の保持部２１ａ，２１ｂを有する。保持部２１ａ，２１ｂは、いずれも、その嵌め込み口の片側部分２２ａ，２２ｂがバネ形状となっており、その片側部分２２ａ，２２ｂを撓ませながら、位置決め部１２ａ，１２ｂを径方向に嵌め込んで嵌合し、嵌め込まれた後には片側部分２２ａ，２２ｂが復元し位置決め部１２ａ，１２ｂが保持された状態となる。 （もっと読む）