【課題】素子が劣化しにくく、光信号が安定した、より精度の高い光通信を行うことのできる光電変換装置を提供すること。
【解決手段】光ファイバ２を支持するフェルール５と、フェルール５を回路基板４上に支持するフェルール受け６とを備えた光電変換装置１において、フェルール受け６に貫通孔６ａを設け、貫通孔６ａの一端をフェルール５により閉じ、他端を回路基板４により閉じ、フェルール５と、回路基板４と、フェルール受け６の貫通孔６ａにより形成される空間に光素子を有する光モジュール３を設け、光素子を配する空間を外部から密閉することで、光素子を劣化させる物質と光モジュール３の接触を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のカードエッジ部をホストコネクタに容易に嵌合させる。
【解決手段】 光モジュール１０は、ホスト基板１上に配置されたホストコネクタ３の外側面３ａと接触して、カードエッジ部１３ａをホストコネクタ３に案内する一対の弾性部材２１を備えている。一対の弾性部材２１は、板状を成し、屈曲されて内方に向かうテーパ状を成し、筐体の一端側に向けて互いの距離が広がるように形成されている。ホストコネクタ３は、ホスト基板１上に設けられたケージ２内に収容されている。よって、光モジュール１０をケージ２内に挿入すると、弾性部材２１がホストコネクタ３の外側面３ａに接触し、光モジュール１０のホストコネクタ３に対する位置が規定されるため、カードエッジ部１３ａがホストコネクタ３にスムーズに導かれる。これにより、カードエッジ部１３ａのホストコネクタ３への嵌合が容易になる。 （もっと読む）

【課題】樹脂に形成される気泡や未充填部分の発生を抑制し、小型化，薄型化された光半導体装置であっても、樹脂の形成精度を向上することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２裏面のハーフエッチ領域８に形成される貫通穴９とハーフエッチ領域間を接続する溝１０を備えることにより、小型化，薄型化された光半導体装置であっても、樹脂の形成精度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易にして小型化及び高性能化の両方を実現することができる光電センサ装置を提供する。
【解決手段】光素子(2)が実装される回路基板(4)と、回路基板が収容されるケース(6)と、ケースに組み付けられ、光素子の光学系を決定するレンズ(10)が設けられたカバー(8)とを具備する光電センサ装置(1)であって、ケースに対して回路基板を組み付けて位置決めすることによってレンズに対する光素子の距離をケース側にて規定する位置決め手段(12)を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易にして小型化及び高性能化の両方を実現することができる光電センサ装置を提供する。
【解決手段】光素子(2)が実装される回路基板(4)と、回路基板が収容されるケース(6)と、ケースに組み付けられ、光素子の光学系を決定するレンズ(10)が設けられたカバー(8)とを具備する光電センサ装置(1)であって、カバーのケースに対する組み付けに伴って光素子に対してカバーを位置決めし、レンズに対する光素子の距離をカバー側にて規定する位置決め手段(12)を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング耐性を向上させ、歩留まりの向上と信頼性の向上とを図った光モジュールの製造方法およびその方法により製造された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０の製造方法は次の工程を備える。ドライバＩＣ３２のチップにバンプ３２ａを形成する工程（図４（ｂ））、高周波信号線３６の表面全体にマスクテープ９０を貼りマスクする工程（図４（ｄ））、ドライバＩＣの実装領域にＮＣＰ樹脂９３を供給する工程（図４（ｅ））、ボンダ９５を用いてモジュール基板３３上の複数の電極等とバンプ３２ａとを加熱により接合すると同時にＮＣＰ樹脂９３を硬化させる工程（図４（ｆ））、ポストキュアを行う工程（図４（ｈ））、マスクテープ９０を剥がす工程（図４（ｇ））、および複数の高周波信号線３６とＶＣＳＥＬアレイ３１とをワイヤ３７で接合する工程。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、光半導体素子６を搭載するための搭載部１ａを有する底部１、および底部１の外周部に搭載部１ａを囲むようにして設けられた壁部２を含む容器体１０と、底部１から外側に突出するようにして設けられたネジ止め部１ｃと、壁部２を内外に貫通するようにして設けられた貫通孔２ａと、貫通孔２ａを塞ぐようにして設けられた透光性部材４とを備え、容器体１０の貫通孔２ａが設けられた部位は、容器体１０が外側に張り出すように形成された張出部１ｂとなっており、ネジ止め部１ｃは、張出部１ｂを除く容器体１０の部位に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は光モジュール用ケージの接地構造に係り、ESD耐力の強化を図り、併せてプリント基板に引かれた信号のパターンに影響を及ぼす虞のない光モジュール用ケージの接地構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール用ケージを介してプリント基板に実装される光モジュールと、前記プリント基板に取り付き、プリント基板への取付け時に前記光モジュール用ケージの先端側が挿通するケージ挿通穴が形成された表面板と、前記プリント基板に取り付き、該プリント基板への前記表面板の取付け時に該表面板との接触で変形するバネ部材とからなり、前記バネ部材は、前記表面板との接触による変形で、前記光モジュール用ケージに接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光送信部から発生する迷光を低減すること。
【解決手段】送信用光導波路１２が接続された光送信部１４を基板の第１主面に備えた光送信モジュールにおいて、光送信部が、第１主面に対して平行な送信光を発光する発光素子１６と、発光素子を内部に包含していて送信光の迷光を遮蔽する筐体２２、及び、筐体の内部に設けられ送信光を第１主面に向かう方向へと変換する反射部を有する迷光遮蔽ケース１８と、送信光を送信用光導波路に結合する入力用ポート２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡素な半導体素子の吊り下げ支持構造を実現することで、小型化や製造効率向上等に容易に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１と、前記半導体素子１の外周に対応した形状の内周枠部４ａおよび外周枠部４ｂを有してなる二重構造の枠体４と、前記枠体４によって一端近傍が保持されるリードフレーム２と、前記内周枠部４ａと前記外周枠部４ｂとの間に配されて前記半導体素子１と前記リードフレーム２を電気的に接続する電気接続部５とを備えて、半導体装置を構成する。そして、前記半導体素子１の前記枠体４への当接によって当該半導体素子１の前記リードフレーム２に対する位置が定まり、前記枠体４および前記電気接続部５を介在させた接合により前記半導体素子１が前記リードフレーム２に吊り下げ支持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】光センサ系の半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置の製造工程における封止工程を以下のように行う。上型１７ａ、下型１７ｂを有する成形金型１７を準備し、上型１７ａと下型１７ｂとの間にフィルムを配置する。次に、タブ１の上面に第１接着材９、半導体チップ３、第２接着材１１、基材４の順で各部材が搭載されたリードフレーム１５をフィルム１８と下型１７ｂとの間に配置する。基材４には、開口部４ｄが形成され、開口部４ｄは保護シート１２で覆われている。半導体チップ３の主面３ａには受光部３ｄが形成されている。次に、上型１７ａおよび下型１７ｂをクランプし、基材４の一部をフィルム１８に食い込ませる。その後、フィルム１８および下型１７ｂとの間に封止用の樹脂１６ａを供給し、一括封止体１６を形成し、受光部３ｄ上に樹脂バリのない光センサ系半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】開口部を必然的に有し且つ当該開口部を覆わなければならない構造であっても、組み立てが容易な光センサモジュールを実現する。
【解決手段】筐体１００には所定面積の開口部１０１が形成されている。当該開口部１０１にはカバー部材４０が設置されている。カバー部材４０は開口部１０１に面する平板部４１と当該平板部材４１を回路基板２０に対して支持する弾性を有する支持部材４２とが互いに固着されてなる。回路基板２０のカバー部材４０側にはＵＶセンサ素子１０が実装されている。ここで、支持部材４２と回路基板２０とは固着されていることで、カバー部材４０、ＵＶセンサ素子１０および回路基板２０からなるＵＶセンサモジュール１が形成される。この構造により、平板部材４１が筐体１００の開口部１０１に面するように、このＵＶセンサモジュール１を筐体１００内に設置するだけで、パッケージ型ＵＶセンサモジュール１Ｐが組み立てられる。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上、小型化、諸特性の改善ができるＸ線検出器11を提供する。
【解決手段】光検出基板21およびシンチレータ層24を有するＸ線検出器本体12を、基台31と多重カバー体32とを有する筐体13に収容する。シンチレータ層24のＸ線入射面29に対向して多重カバー体32の複数のカバー37を多重に配置し、最も内側のカバー37とシンチレータ層24のＸ線入射面29との間に空隙40を形成する。空隙40の寸法は、多重カバー体32の外力に対する弾性変形領域内における最大撓み量以下とする。多重カバー体32の外面に加えられた外力を複数のカバー37で受け止める。外力が加えられた多重カバー体32に弾性変形領域の撓みが発生し、最も内側のカバー37がシンチレータ層24のＸ線入射面29と接し、外力をシンチレータ層24全体でも受け止める。これによりＸ線検出器11全体に応力を分散させ、シンチレータ層24での応力集中を軽減し、信頼性向上、小型化、諸特性を改善する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の部材が、簡便かつ確実に位置決めされた光モジュール、および光モジュールにおける部材の簡便かつ確実な位置決め方法を提供する。
【解決手段】光モジュールは、第１の基板１２と第２の基板１４とを含む。第１の基板１２の底面１２Ｂに第１のＶ字溝１２Ｖ、第２の基板１４の上面１４Ｕに第２のＶ字溝１４Ｖを形成する。第１の基板１２には、第１のＶ字溝１２Ｖの端部近傍にＦＰ−ＬＤ１６を配置する。一方、第２のＶ字溝１４Ｖ上には、入射端面１８Ｓが第２のＶ字溝１４Ｖの端部にあるように光ファイバ１８を載置する。この状態で第１の基板１２を第２の基板１４に積層させ、第１、第２の基板１２、１４と光ファイバ１８とを固定し、ＦＰ−ＬＤ１６と光ファイバ１８とを所定の位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバとホストシステムのフェースパネルの開口の間の隙間を良好に塞ぐことのできる光トランシーバシステムを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、フェースパネルの外面に対向するフランジを有する。ホストシステムは、フェースパネルの外面に対向するように設けられたホルダと、ホルダとフェースパネルとの間において、開口を囲むように設けられたガスケットとを有する。光トランシーバのフランジには、当該光トランシーバをレールシステムに固定するためのねじが取り付けられている。当該ねじは、フランジとホルダとの間に押圧手段を有する。押圧手段は、ねじのレールシステムへの締結に同期して、ホルダを押圧し、押圧されたホルダがガスケットを変形させてフェースパネルの開口と光トランシーバ１２との間の隙間を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】光導電層及びバイアス電極を封止する封止層上に保護基板を有さない放射線検出器の製造方法において、寸法安定性の良い封止層を形成する。
【解決手段】アクティブマトリックス基板450、スペーサー442及び蓋部材440で囲まれる空間に、硬化型封止材料を充填し、硬化型封止材料を硬化させて封止層444が形成される。このため、封止層444は、アクティブマトリックス基板450、スペーサー442及び蓋部材440により形作られ、封止層444の厚みは、アクティブマトリックス基板450と蓋部材440の間に配置されることになるスペーサー442の厚みにより決定される。このため、厚みにばらつきの少ない寸法安定性の良い封止層444の形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】過剰に供給された接着剤を収容して接着剤の供給量のバラツキに伴う電気的光学的特性不良、外形不良を防止し、歩留まりおよび信頼性の高い半導体装置、そのような半導体装置の製造方法、そのような半導体装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、光電変換を行う半導体チップ１０と、半導体チップ１０が載置された載置部２０と、半導体チップ１０の外周で載置部２０に枠状に突設された突設枠部３０と、突設枠部３０に接着剤ＢＤで接着された透光性保護板４０とを備える。突設枠部３０は、載置部２０に対して第１高さＨ１を有し透光性保護板４０が接着された第１面３１と、載置部２０に対して第１高さＨ１より高い第２高さＨ２を有する第２面３２とを備え、第１面３１と第２面３２との間の段差部３３は、第１面３１の面方向に形成された凹部３４を有する。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失を抑制できる受光素子用サブキャリアおよび光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 受光素子用サブキャリアは、上面１ａと側面１ｂとを有するとともに、側面１ｂに受光素子４が搭載されるべき実装面１ｃを有し、且つ、上面視して、実装面１ｃと光源７とが所定角度をなして配される基体１と、実装面１ｃに設けられ、受光素子４を囲うようにコ字状に配された導体２と、を具備し、上面１ａ側にコ字状の導体２の開口２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高電界の印加によりアバランシェ増倍現象が生じる光導電層への正孔注入阻止の度合いを強化した酸化セリウム製の正孔注入阻止層を用い、高感度・高解像度で高Ｓ／Ｎの高品位画像が得られる光導電型の撮像デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】導電面を有する透光性基板と、前記導電面上に形成される光導電部と、前記光導電部に走査用の電子ビームを発射する電子ビーム源と、前記光導電部に電気的に接続され、前記電子ビームの走査によって得る撮像信号を読み出すための信号読み出し部とを具え、前記光導電部は、前記導電面から前記電子ビーム源に向かう方向に順次積層された、正孔注入阻止層、光導電層、及び電子ビームランディング層を含み、前記正孔注入阻止層は、密度が６．５ｇ／ｃｍ^３以上の酸化セリウムで構成される。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子に電気信号を安定して高速に伝送することができ、安価で接合信頼性の高い構造を有する半導体受光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】平板形状のセラミック基体１１と、その上面に接合される窓枠形状のセラミック枠体１２と、これらの間に介設されエポキシ樹脂からなる接合材１４で固着するリードフレーム形状の外部接続端子１３を有する半導体受光素子収納用パッケージ１０であって、外部接続端子１３がＣｕ９７重量％以上、残部にＦｅ、Ｐ、Ｚｎの全てを含有するＣｕ合金からなると共に、少なくともリード端子部の外部に露出する表面にＮｉめっき被膜１６、その表面にＰｄめっき被膜１７、及びその表面にＡｕめっき被膜１８の３層からなるめっき被膜１９を有する。 （もっと読む）