【課題】透明部材の上面を光学的な基準面とすることが可能で且つ封止樹脂のはみ出し等が生じにくい光学半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】光学半導体装置は、底部１０Ａ及び側壁部１０Ｂを有するパッケージ１０と、一の面に光学素子１２が形成され、一の面と反対側の面がパッケージ１０の底部１０Ｂに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１に固着された透明部材１３と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１４とを備えている。側壁部１０Ｂは、その上部にパッケージ１０の内側方向に庇状に張り出した庇部１０Ｃを有し、透明部材１３は、庇部１０Ｃにより形成された窓部から露出している。 （もっと読む）

【課題】アクティブ調芯を短時間で行うことができると共に、部品点数の削減と小型化を図ることができる光モジュールおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、基板１１と、基板上に整列して実装されたレーザーダイオードアレイ１４と、基板上に実装されレーザーダイオードアレイ１４の各面発光型半導体レーザ素子と電気的に接続されたドライバＩＣ１５と、複数の光ファイバ１６を整列させて保持し、複数の光ファイバの各一端部の中心とレーザーダイオードアレイ１４の各光出射部の中心とがそれぞれ一致する位置で基板１１に固定される光コネクタ部１２と、カバー１３とを備える。光コネクタ部１２は、複数のファイバ保持孔１２ａの両側に、２つのガイドピン孔１２ｂを有する。基板１１の表面１１ａには、各ガイドピン孔１２ｂを通して視認可能で、光コネクタ部１２の位置決め基準となる２つのアライメントマーク５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバのプラガブルという利便性を維持しつつ、熱伝導シートの使用により光トランシーバの筐体とヒートシンクとの間の熱抵抗が改善された光トランシーバの放熱装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１５とトランシーバ筐体１４との接触面１５ａ，１４ａは傾斜面とされ、ヒートシンク又はトランシーバ筐体のいずれかの接触面に軟質な熱伝導シート１８が貼り付けられる。ヒートシンク１５は、トランシーバ筐体１４の挿入に応じてケージ１２に対して前後方向及び上下方向に所定の範囲で移動可能に支持され、熱伝導シート１８の接触面を擦ることなくトランシーバ筐体１４が挿入され、光トランシーバ１３の最終挿入位置で、熱伝導性シート１８を挟んでヒートシンク１５とトランシーバ筐体１４との接触面が互いに圧接される。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバのプラガブルという利便性を維持しつつ、熱伝導シートの使用により光トランシーバの筐体とヒートシンクとの間の熱抵抗が改善された光トランシーバの放熱装置を提供する。
【解決手段】ホスト基板１１に設置されたケージ１２の上部に配置されるヒートシンク１５とトランシーバ筐体１４との接触面のいずれかに軟質な熱伝導シート１８が貼り付けられる。ヒートシンク１５はケージ１２に対して下方に弾性的に所定の範囲で移動可能に支持され、トランシーバ筐体１４の接触面１４ａ側にヒートシンク１５の接触面１５ａから所定の範囲で離間させるカム突起１９が設けられる。トランシーバ筐体１４は、熱伝導シート１８の接触面を擦ることなく挿入され、トランシーバ筐体１４の最終挿入位置で、熱伝導シート１８を挟んでヒートシンク１５とトランシーバ筐体１４との接触面が互いに圧接される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも生産性を向上させることができる光電変換装置を提供する。
【解決手段】ガラス板２３の両面のうち、ＶＣＳＥＬベアチップ１０に対向する側の面に配線パターン３０を形成し、配線パターン３０とＶＣＳＥＬベアチップ１０の電極とをはんだで接合してＶＣＳＥＬモジュール１を形成し、ＶＣＳＥＬモジュール１のベアチップを受け入れるための開口を電子回路基板９０に形成し、ガラス板２３の周縁部を電子回路基板９０における開口の周囲箇所に重ね合わせ、その重ね合わせの領域における電子回路基板９０の配線パターンとガラス板２３の配線パターン３０とをはんだで接合し、且つ、電子回路基板９０の両面のうち、ガラス板２３の周縁部と重ね合わせられる側の面を光電変換装置の図示しない基板保持部材に突き当てることで、ＶＣＳＥＬモジュール１を基板保持部材に対して位置合わせした。 （もっと読む）

【課題】ホスト基板に実装される際に実装面積を小さくすることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】本発明に係る光トランシーバは、プリント基板と、プリント基板上に実装され、信号光を送受信する光モジュールと、プリント基板上に形成され、光モジュールにおいて受信された信号光が変換された電気信号を出力すると共に、光モジュールにおいて送信される信号光に変換される電気信号を入力するエッジコネクタと、を備え、エッジコネクタは、光モジュールにおいて送受信される信号光に対して略垂直に延びるようプリント基板上に形成され、プリント基板は、接続されるホスト基板に対して略直交する状態で、且つホスト基板と信号光とが略平行になるようにホスト基板に着脱可能に接続される。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、低コスト化及び小型化を達成可能な光送受信装置の提供。
【解決手段】光ファイバを固定した円柱状のフェルールと、受発光素子を搭載した円柱状の突出部を備えたサブマウントと、それらを位置合わせし固定するための円筒状のスリーブとを有することを特徴とする光送受信装置。フェルールは、円柱の中心軸線からずれた位置に光ファイバ固定用の穴を有し、受発光素子は、サブマウントの突出部にその円柱の中心軸線からずれた位置に搭載され、これらのフェルールとサブマウントとは、スリーブの中心軸線に合わせて位置合わせされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】一定の位置決め精度を確保でき、かつ、安価に製造可能な光コネクタの位置決め構造を提供する。
【解決手段】光コネクタ１とこれに接続される光部品２とを互いに位置決めする手段として、光コネクタ１の接続面１ａ又は光部品２の接続面２ａの一方に嵌合受け溝１１ａ、１１ｂ、他方に前記嵌合受け溝に嵌合する嵌合凸条７ａ、７ｂを形成する。図示例は、光部品２が光素子を搭載した回路基板２であり、光コネクタ１が基板２と平行な内部の光ファイバ光路をミラー１６ａにより基板面２ａ上の光素子に向けて変更する表面実装型の光コネクタである。溝と凸条との嵌合による位置決め構造は、円形のピンとピン穴との嵌合による位置決め構造と比べて、樹脂成形に際して精度を高くすることが容易であり、また、金型についても、高い精度の金型を安価に製造できる。 （もっと読む）

【課題】 バンプを押圧して超音波フリップチップ実装する場合であっても、結合面に傾斜やずれが生じないようにし、光フェルールとの高精度な結合を図る。
【解決手段】 電気配線２３を備えた光フェルール２５と結合可能なデバイスアレイ２１であって、結合面２９に、複数の光素子３１を一列に配置し、光素子列を挟む第１の側３５と、反対側の第２の側３７のそれぞれに電気配線２３と接続される複数のバンプ３３を配設した。第２の側のバンプ３３Ｂの数は第１の側のバンプ３３Ａの数より少ない場合、第２の側のバンプ３３Ｂの底面積ＳＢは第１の側のバンプ３３Ａの底面積ＳＡよりも大きいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で高い屈曲性を有しつつ、光伝播と共に通電機能も果す光電混載の光導波路フィルム及びその製造方法、並びに、当該光導波路フィルムを備えた光送受信モジュールを提供すること。
【解決手段】クラッド１１４と、クラッド１１４に埋設された光導波路コア１１２と、を有する光導波路フィルム本体１１６を備えた光導波路フィルム１０において、光導波路フィルム本体１１６の２つの主面うち一方の主面１１６Ｂに電気配線層１２０が形成させる。 （もっと読む）

【課題】 光デバイスの小型化及びその生産性の向上を図ることにある。
【解決手段】 光デバイスの製造方法は、（ａ）複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、光学的部分がいずれかの開口部を向くように搭載すること、（ｂ）光透過性基板を、複数の開口部を覆うように接着層を介して配線基板に貼り付けて、光学的部分と光透過性基板との間に空間を形成すること、（ｃ）配線基板及び光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子機器のリモコン受光部等において、安定的に一定範囲の受光範囲を確保すること及び受光素子の受光面に異物等が付着することによる受光感度の低下を防止することを低コストに実現する。
【解決手段】 受光センサ４１の受光面４２は、受光部カバー３１の係止腕部３１５により、受光部カバー３１の位置決め凹部３１８の内周面に押圧され、位置決め凹部３１８の内周面に常に内接した状態となる。受光部カバー３１と受光センサ４１の受光面４２との位置関係は、左右方向Ｘ、前後方向Ｙ及び上下方向Ｚにおいて一定の位置関係となる。受光部カバー３１は、カバー本体３１１がロアハウジング３０の受光窓２１に嵌合することによって、その受光窓２１に対して一定の位置で、左右方向Ｘ、前後方向Ｙ及び上下方向Ｚの位置決めされた状態でロアハウジング３０に配設される。 （もっと読む）

【課題】撮像素子のケースと撮像面の反対側から延びる信号ケーブルとの接続強度を向上すること。
【解決手段】互に対向する第１板状部１２及び第２板状部１６を有するケース４と、光入射面が第１板状部１２に対向するようにケース４内に収容された光検出素子３４と、第２板状部１６の外表面上に設けられており開口１６ａを覆うカバー６ａと、第２板状部１６とカバー６ａとの間に設けられており、開口１６ａを介してケース４の内側から外側に延びる光検出素子３４に接続された信号ケーブル２４をケース４に固定するための固定部材３２ａ，３２ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化を図ることができるとともに製造性の向上を図ることができる光モジュールおよび光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 光ファイバ保持孔２０を有する光フェルール１２と、光フェルール１２の一端に備えた位置決め手段２１を介して位置決めされて貼付けされたフレキシブル回路体１４と、フレキシブル回路体１４上において電子部品１５に接続された受発光素子１６と、を備え、光フェルール１２に同一の端面を有するように研磨されて光ファイバ保持孔２０に保持され、光接続可能な短尺光ファイバ１３を備える光モジュール１０。 （もっと読む）

【課題】数十ＧＨｚの周波数帯域において、小型で、信号伝達特性の良好な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】高周波部品の接続用端子部と、他の高周波部品の接続用端子部を接続するフレキシブルプリント基板において、信号配線とグラント配線で構成される信号伝送線路と制御用電圧配線は十分近い位置に配されており、接続部で信号伝送線路に隣接した制御用電圧配線を、直角または直角に近い角度で急激に曲げ、信号伝送線路から十分離れた位置に配する。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールによると、半導体基板には、送信光又は受信光の少なくとも一方が通過する光路溝が形成され、前記光学素子の少なくとも１つが接着樹脂によって前記半導体基板に接着される。そして、前記接着樹脂は、前記半導体基板上に形成される疎水性の第１の樹脂層と；当該第１の樹脂層の上に形成される第２の樹脂層とから成る。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、配線基板１０、はんだボール４９及び光素子２４を備える。はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で、配線基板１０の裏面１３に位置する光素子実装部５５上に実装される。はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】光信号のパワーロスを生じさせることなしに受信信号に発生するノイズを低減し、且つモジュール全体の小型化を容易にすること。
【解決手段】この光送受信モジュール１ａは、レーザダイオード１８とフォトダイオード１２とが、導電性のステム１０ａ上に搭載された双方向光通信を行う光送受信モジュールであって、ステム１０ａと電気的に接続された状態でステム１０ａ上の実装領域Ａに配置され、実装領域Ａの表面からの高さが、フォトダイオード１２の実装領域Ａの表面側の底面１２ａよりも高くされた金属ブロック３４と、金属ブロック３４上に配置されたヒートシンク２０とを備え、レーザダイオード１８は、金属ブロック３４及びヒートシンク２０を挟んでステム１０ａ上に搭載され、フォトダイオード１２の上面１２ｂはヒートシンク２０の上面２０ｂよりも低く設定されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層を化学的な変質あるいは物理的な衝撃から保護し、蛍光体層の経時での特性劣化を防止し、シンチレータパネルと平面受光素子の接触状態が均一良好で安定なフラットパネルディテクタ（ＦＰＤ）を提供する。
【解決手段】基板上にシンチレータ層が設けられたシンチレータプレートと当該シンチレータプレートのシンチレータ層側の表面全体を被覆する保護層からなるシンチレータパネルを平面受光素子面上に配置したフラットパネルディテクタにおいて、前記保護層の最外層の曲げ弾性率が５０〜２５００ＭＰａであることを特徴とするフラットパネルディテクタ。 （もっと読む）

【課題】大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体７および光伝送体７を保持する保持部材６を備えた上部構造体５と、配線基板７０上に配置され、配線基板７０に対して垂直方向へ着脱自在に電気的に接続される光素子搭載基板３０と、配線基板７０上に設けられており、上部構造体５が垂直方向へ着脱自在に装着され、上部構造体５を装着することにより、光素子搭載基板３０の光素子４０に対して上部構造体５の光伝送路が光学的に接続される装着体５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）