【課題】紫外線領域と近赤外線領域の波長の光を選択的にカットして可視光領域の光を透過させることのできる成形体を成形することができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びホウ素化合物を含有する。厚さ１ｍｍに成形した場合の成形体の、波長５８０ｎｍの光の透過率が２０％以上であり、且つ波長９４０ｎｍの光の透過率が１％以下である。これにより、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形体の近赤外性透過性及び紫外線吸収性をホウ素化合物により抑制すると共に可視光の透過性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】照度センサにおいて、製造の歩留まりを高くする。
【解決手段】照度センサ１は、可視光及び長波長光に感度を有する光検出部３と、光検出部３に発生する光検出信号を、増幅等の処理を行なって出力する信号処理回路４と、信号処理回路４からの光検出信号を外部に出力するためのボンディングパッド６とを基板表面２１側に備え、長波長光を遮光するための光学フィルタ７を基板裏面１５側に備える。光学フィルタ７が、ボンディングパッド６が配されていない基板裏面１５側に設けられるので、光学フィルタ７の位置ずれによるワイヤボンディング不良等が発生せず、歩留まりが高くなる。 （もっと読む）

【課題】室温で固体状（硬質レジン状）のシリコーン樹脂組成物は、従来からのトランスファー成形などが可能であり、かつ硬化物は硬質レジンでありながら可撓性に優れ、表面のタックが少ない硬化物を形成することから、サーマルサイクル等の信頼性が非常に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】室温において固体状であり、成形温度で液状となり、硬化後、室温での硬度がＪＩＳ Ｋ ６２５３で規定するタイプＤ型デュロメータ試験機で３０以上であり、かつ引っ張り試験の伸び率が５％以上である透明な硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物で半導体装置を成形封止する。 （もっと読む）

【課題】 容易にかつ精度よく光学素子を製造することのできる光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板２２の受光面２４を除く領域を覆うカバー層４６，４７を形成した後、基板２２の受光面２４に透光層２３ａ，２３ｂを複数積層して透光部２３を形成する。次に、カバー層４６，４７とともに、透光部２３の除去部分２３Ｂを除去する。透光部２３の除去部分２３Ｂをエッチングによって除去するのではなく、カバー層４６，４７を除去することで、各透光層２３ａ，２３ｂのエッチング速度の違いにかかわらず、透光部２３の除去部分２３Ｂを精度よく除去することができる。これによってドライエッチングを行うことなく、透光部２３の残留部分２３Ａを精度よくパターン形成することができる。 （もっと読む）

【課題】異なる波長の光を使用するデバイスを単一の複合アセンブリに組み込むこと
【解決手段】遠隔制御(RC)受信器デバイス及び周辺光フォトセンサ(ALPS)デバイスが、単一の複合アセンブリの一部分となるように、単一のマウンティングデバイス（例えば、プリント回路基板）上に実装される。これにより、RC受信器デバイス及びALPSデバイスの双方を組み込む電子装置に必要な空間の量が低減される。RC受信器デバイス及びALPSデバイスは異なる波長で動作するので、複合アセンブリは、不要な波長の光がRC受信器デバイスのフォトダイオード及びALPSデバイスのフォトセンサに入射することを妨げるフィルタリング機構を含む。 （もっと読む）

【課題】 光学素子を安価に、また容易に精度良く製造することのできる光学素子の製造方法、およびそれに用いるエッチング方法を提供する。
【解決手段】 受光基板１１を準備し、受光基板１１の受光面１２および、受光基板１１の一表面のうちで受光面１２以外の部分の少なくとも一部分を覆うように透光部１３を形成する。透光部１３のうちで受光基板１１の受光面１２以外の部分を覆う部分、たとえば電極被覆部１３ａにレーザ光を照射し、孔部２４に孔を形成する。この孔部２４の孔にエッチング液を充填して透光部１３をエッチングする。これによって、ドライエッチング法を用いることなく透光部１３を精度良くエッチングすることができるので、光学素子を安価に、また容易に精度良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】製造効率を高めるとともに、小型化を図ることが可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】受光素子２と、受光素子２を制御するための集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止する樹脂パッケージ４と、グランド端子１２ａを含む端子群１２と、を備える受光モジュールＡであって、受光素子２をまたぎ、グランド端子１２ａに導通し、かつ樹脂パッケージ４に封止された１以上の第１シールドワイヤ５１と、集積回路素子３をまたぎ、グランド端子１２ａに導通し、かつ樹脂パッケージ４に封止された１以上の第２シールドワイヤ５２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの固定位置を精度良く定めるとともに、容易な作業で光ファイバの固定を行うことが可能な光配線モジュールを提供する。
【解決手段】固定部７ｆにおけるガイド部７ｃ側の領域に長穴１２を形成することにより固定爪１３を設ける。固定爪１３のヘッド部７ｂ側に、光ファイバ６を挟み込むＶ字状の保持部１３ａを形成し、ガイド部７ｃ側に、一方側が片持ち固定されるとともに、保持部１３ａ側がシールドケース２内部へ入り込むように折り曲げ可能とされる折り目部１３ｂを形成する。この固定爪１３を、シールドケース２の内部へ押し込むことによって折り曲げ、光ファイバ６を保持部１３ａとフレキシブル基板３との間で挟み込むことよって固定する。以上によって、固定爪１３を精度よくシールドケース２に直接設け、容易な作業のみで光ファイバ６の固定を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、封止樹脂内に配線されたボンディングワイヤの断線を低減した、電気的信頼性の高い光半導体装置を提供することである。
【解決手段】一対のリードフレーム１ａ、１ｂの夫々の一方の端部に、開口を有する凹部２ａ、２ｂを形成し、２つの凹部のうちの一方の凹部２ａの内底面３ａに導電性接合部材を介して光半導体素子４を載設し、一方の端部を光半導体素子４の上側電極に接続したボンディングワイヤ６の他方の端部を前記光半導体素子４が載設されたリードフレーム１ａとは異なる他方のリードフレーム１ｂの凹部２ｂの内底面３ｂに接続した。さらに、光半導体素子４、ボンディングワイヤ６およびそれらが夫々載設、配線された近傍のリードフレーム１ａ、１ｂを透光性樹脂からなる封止樹脂８樹脂封止するとともに、光半導体素子４の光出射方向の光軸上に封止樹脂８による凸形状のレンズ面９を形成した。 （もっと読む）

【課題】容易且つコンパクトに形成可能な光配線モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム７にフレキシブル基板３を貼り付け、光素子４をヘッド部７ｂ側に、半導体素子５をベース部７ａ側に実装し、それらをモールドすることにより、フレキシブル基板３にモールド樹脂部１４，１６を形成する。そして、フレーム７を折り目部で折り曲げることにより、略直方体のシールドケース２を形成し、そこに光ファイバ６を導入し、光ファイバ６の端部６ｄと光素子４とを向かい合わせることにより光配線モジュール１を形成する。以上によって、予め設けられた折り目部でフレーム７を折り曲げるという作業によって、容易に光配線モジュール１を形成することが可能となる。更に、このような部品配置により、コンパクトな光配線モジュール１を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光学的透明性の高い硬化物を形成するアクリル系の樹脂組成物において、耐光性及び耐熱性が改善された光学部材１を形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】硬化により透明な硬化物を形成する樹脂組成物において、（Ａ）（ａ）エポキシ基含有（メタ）アクリレート、（ｂ）重合性不飽和結合を１個有する重合性単量体及び（ｃ）シロキサン構造含有（メタ）アクリレートを含む単量体が共重合した共重合体中のエポキシ基の少なくとも一部に対して不飽和カルボン酸を反応させて得られるアクリル系重合体と、（Ｂ）重合性不飽和結合を有する重合性単量体と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、気密封止とレンズ形成を一度に可能にし、安価な光半導体サブモジュールの提供を可能とすることである。
【解決手段】本発明は、光出力、あるいは光入力のために基板貫通孔を有する基板面に光半導体素子を実装する。その後、カバー構造体を上部から被せ、透明媒質をカバー構造体内部に満たす。そして、環境気圧を調整し、カバー構造体内部の空隙の気圧と環境気圧との気圧差によってレンズを形成する。あるいは、光半導体素子を実装した基板面に、貫通孔を有するカバー構造体を上部から被せ、透明媒質をカバー構造体内部に満たした後に、環境気圧を調整しカバー構造体内部の空隙の気圧と環境気圧との気圧差によってレンズを形成する。これによって、気密封止とレンズ形成を一度に可能にし、安価な光半導体サブモジュールを提供できる。 （もっと読む）

【課題】埃、塵等の付着を抑制し、良好な動作性を備える光学半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】光学半導体装置１０は、受光部２１が形成された半導体素子を有するベアチップ１１を備える。ベアチップ１１は、少なくとも受光部２１を覆うように形成されたパッシベーション膜２３と、パッシベーション膜２３上に形成された導電性膜２４と、を備える。導電性膜２４がベアチップ１１表面に形成されることにより、ベアチップ１１表面の帯電を良好に抑制させることができ、静電気等により埃、塵等が付着することを防ぐことができる。これにより受光部２１の受光不良が抑制され、光学半導体装置１０は良好な動作性を備える。 （もっと読む）

【課題】外部からの入射光を精度良く検出することができる光送受信デバイスを提供する。
【解決手段】光送受信デバイス１では、光透過部材２７の前面２７ａに、前方から見て開口部２２とピンホール２３との間を通り、且つ、光透過部材２７の側面に開口する溝２８が形成されており、この溝２８内には遮光樹脂部３が至っている。これにより、ＬＤ９から出射された光の一部が光透過部材２７内で多重反射しても、溝２８内の遮光樹脂部３によって、多重反射した光が不要光としてＰＤ１２に到達することが防止される。従って、この不要光に起因するノイズ電流の検出を防止することができ、外部からの入射光を精度良く検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 レンズ媒体の外周部に反射鏡を用いることなく、有効にＬＥＤ等の光源の迷光成分等を集光し、所望の照度を得ることが可能な非球面レンズを提供する。
【解決手段】 外側頂部３、底部及び光軸に平行方向の側面からなる外周部を有するバルク型のレンズ媒体４と、この底部から外側頂部３に向かってレンズ媒体４の内部に設けられた収納部６とから構成された砲弾型や卵型等のバルク型レンズ２０である。レンズ媒体４の内部に設けられた収納部６の凹部天井部２と凹部側壁部５とが第１のレンズ面（２，５）、レンズ媒体４の外側頂部３が第２のレンズ面３として機能する。収納部６の内部に光源１若しくは光検出器が収納される。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージの吸湿膨張を抑制することが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された発光素子２および受光素子３と、発光素子２および受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、を備える赤外線データ通信モジュールＡ１であって、樹脂パッケージ５を覆う保護薄膜６を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱応力による破損を抑制するとともに、低コスト化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２から発せられる光を受光可能な受光素子３と、発光素子２および受光素子３を駆動制御する駆動ＩＣ４と、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を覆う樹脂パッケージ５と、を備えた赤外線データ通信モジュールＡ１であって、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４が搭載されたリードフレーム１をさらに備えており、樹脂パッケージ５は、発光素子２および受光素子３を覆う透光部と、リードフレーム１に対して発光素子２および受光素子３とは反対側に位置する非透光部５２とを有している。 （もっと読む）

【課題】サイズが大型化しても、樹脂パッケージを容易に製造することができる、光通信モジュールおよびそのような光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール４は、長方形板状の基板１１を備えている。この基板１１の一方面１３上に、フォトダイオードが配置されており、その基板１１の一方面１３およびフォトダイオードは、樹脂パッケージ１２により封止されている。また、樹脂パッケージ１２の基板１１に接する面と反対側の光入射面１４には、送信側の光通信モジュールから出射される平行光をフォトダイオードに集光させるための集光レンズ６が配置されている。樹脂パッケージ１２の長手方向に沿った両側面１６，１７には、光入射面１４を垂直に見下ろしたときの形状が矩形状である溝１８が形成されている。この溝１８は、樹脂パッケージ１２の原型の成型時にすでに形成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードからの光による通信における通信可能範囲をレーザダイオードからの光が通過する領域以上に拡大することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール４は、送信側の光通信モジュール１から出射される平行光を受光する受光素子としてのフォトダイオード５と、平行光をフォトダイオード５に集光させるための集光レンズ６とを備えている。集光レンズ６は、送信側の光通信モジュール１から出射される平行光の光束の径よりも大きな径を有している。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光素子とを高精度に位置合わせでき、かつ光導波路と光素子との間での光結合における光学的損失を抑制できる光モジュールを実現する。
【解決手段】光モジュール１は、支持基板１３上に、光導波路１０と光素子１１とを備えており、光素子１１は封止樹脂１２で封止されている。光素子１１の受光面または発光面の上の封止樹脂１２の表面と、光導波路１０における出射面または入射面との間には空隙が設けられている。 （もっと読む）