【課題】簡単かつ低コストな方法にて作製できる、光学機能領域が露出した、小型の光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、所定の配線パターンが形成された配線基板２の電極部と接続された光学素子４と、光学素子４上に搭載された受光素子を有する光学機能領域６とを有し、光学機能領域６を包含しない部分で樹脂封止され、光学機能領域６を露出させている開口凹部８は、垂直断面においてテーパー形状の第１側面１０ａ、およびその先端かつ光学機能領域６の上面近傍にて第１側面１０ａと１８０度以上の角θ１をなす第２側面１０ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光コネクタにおける光ファイバを保持する被せ部材であるフェルールが、振動により位置が変化することを防止し、光モジュールの特性への影響を改善することができる光コネクタを提供することを目的とした。
【解決手段】光信号と電気信号とを変換する光モジュールと、前記光モジュールと光ファイバの両者を支持すると共に両者を接続するハウジングとを備えた光コネクタにおいて、光ファイバ７を保持する被せ部材であるフェルール８は、ハウジング２６が備える装入孔部内に配置され、さらに当該装入孔部に押圧部材が設けられ、押圧部材によって光ファイバが光モジュール側に押圧されていること。 （もっと読む）

【課題】製造歩留りを低下させることなく、極めて容易に金属シールを用いた気密封止を行なうことができるＣＭＯＳ型固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳ型固体撮像素子２と、ＣＭＯＳ型固体撮像素子の受光領域３を囲繞する枠材５を介して配置されたガラス基板６とを備えるＣＭＯＳ型固体撮像装置１において、枠材が、ＣＭＯＳ型固体撮像素子２に形成された第１の下地金属層１０と、ガラス基板６に形成された第２の下地金属層１１と、第１の下地金属層と第２の下地金属層とを接続する接続金属層１２により構成されている。 （もっと読む）

【課題】一工程で簡単に、優れた精度でレセプタクル構造を形成することのできる、優れた光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスと、それに用いられる光導波路接続構造を提供する。
【解決手段】基板２０上面に実装された発光素子２１と、この発光素子２１を封止するコア層２９とを備え、上記コア層２９の、発光素子２１の発光面に相対する部位に、光導波路差し込み用凹部２５と、光結合用レンズ２７とが一体的に形成されており、上記凹部２５内に光導波路３０の一端が差し込まれ封止樹脂３１で固定されて、光導波路３０とコア層２９内の発光素子２１の受発光点とが光結合されている。 （もっと読む）

【課題】光配線と光素子、ミラー構造の実装において、位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなるとともに、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる光基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の光配線を有する光基板の製造方法において、実装用基板に感光性樹脂を用いることで、ミラー構造、光配線を実装するための位置合わせ用の開口部を形成することにより、光配線とミラー構造の位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなる方法をできる。また、通常は絶縁樹脂上に形成される光配線とミラー構造を絶縁樹脂と同一平面上に形成でき、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光素子が実装された光モジュールと光モジュールの周囲に配されるシールド材との静電結合を緩和し、受光感度を改善できる光コネクタを提供することを目的とした。
【解決手段】光信号と電気信号とを変換する光モジュール１０と、前記光モジュール１０と光ファイバ７の両者を支持すると共に両者を接続するハウジング２６と、光モジュール１０の周囲に配されるシールド材を備えた光コネクタ１であって、前記光モジュール１０は、光素子が樹脂ブロック内に封ぜられたものであり、光モジュール１０の一方の面には光ファイバ７が近接され、他方の面にはシールド材が近接された光コネクタ１において、前記樹脂ブロックのシールド材が近接される面に凹部又は凸部が設けられ、樹脂ブロックの一部が前記凹部又は凸部によってシールド材から離されている。 （もっと読む）

【課題】検出感度が高く、安価で小型な光角度検出装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２受光素子１、４の受光出力に基づいて、光源１３の方向を求めることができる。また、入射光１４を第１及び第２受光レンズ２、５により集光して第１及び第２受光素子１、４に入射させているので、光源１３からの入射光が拡散光であっても、第１及び第２受光素子１、４の受光量が著しく減少することはなく、信号処理に必要な十分な第１及び第２受光素子１、４の受光出力を得ることができ、遠方の光源１３の方向も精度良く検出することができる。更に、２つの第１及び第２受光素子１、４を用いるだけであるから、コストが高くなることはない。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスにおいて、光学素子上の制御回路の放熱効率だけでなく、光学素子全体の放熱効率も改善する。
【解決手段】中央に貫通孔７が設けられ、中央から周縁に向かって伸びるインナーリード１Ａおよび該インナーリード１Ａに接続され下方に伸びるアウターリード１Ｂからなる断面形状がＬ字型のリード１と、樹脂２とを含む基台３と、基台３の下方に貫通孔７と対応するように配置される光学素子４とを備え、光学素子４の電極パッドと基台３のリード１とはバンプ６を介して接続されており、リード１の内端Ｚ_1A及びインナーリード１Ａの表面Ｘ_1A上を覆うと共に、互いに隣り合うリード１間を埋め込むように樹脂２が形成されて、リード１の外端Ｚ_1B、およびアウターリード１Ｂの表面Ｘ_1Bが露出されている。 （もっと読む）

【課題】迷光が発生して受光素子に入射することを防ぎ、測定光の検出精度を高めることが可能な光検出装置を提供すること。
【解決手段】光検出装置ＰＤ１は、入射した光の光量に応じた電気信号をそれぞれ出力する複数の受光素子１と、各受光素子１に対向して配置されると共に、導電性バンプ１５を介して接続され、各受光素子１から出力された電気信号が入力される信号処理素子１０と、電気絶縁性を有し、少なくとも受光素子１と信号処理素子１０との間の空隙に充填された樹脂２０と、樹脂２０における受光素子１及び信号処理素子１０から露出する表面を覆うように配置された遮光部材３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】測定光の検出精度を高めることが可能な光検出装置を提供すること。
【解決手段】光検出装置ＰＤ１は、入射した光の光量に応じた電気信号をそれぞれ出力する複数の受光素子１と、各受光素子１に対向して配置されると共に、導電性バンプ１５を介して接続され、各受光素子１から出力された電気信号が入力される信号処理素子１０と、電気絶縁性及び遮光性を有し、少なくとも受光素子１と信号処理素子１０との間の空隙に充填された樹脂２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】方向識別を確実に行うことができ、これによって、電子部品チップが誤作動したり、正しい特性を得られなくなったりすることを防止することができる半導体素子およびこの半導体素子を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】基板２上面に形成されたＧＮＤパターン６上の半導体チップ実装領域に実装された受光チップ１１、および受光チップ１１表面と前記基板２上面の半導体チップ実装領域周辺部とを覆う透明樹脂部１を備えており、前記基板２上面に、半導体チップ実装領域を避けて方向識別用マークとしてのレジストパターン８が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】シールド性が高いと共に信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と、光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスと、光デバイスを保持する光デバイス保持部において光デバイスを保持するケース部材とを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続されると共に、ケース部材の一部が搭載基板に接続部材を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】伝送速度が高いと共にコストが低い光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスとを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ低コストな方法作製できる、光学機能領域が露出した小型の光学デバイスを提供する。
【解決手段】配線基板２０に搭載された光学素子１０は、光学機能領域１２を除いて封止樹脂１５により封止されており、配線基板２０と光学素子１０とを接続するワイヤ２４も封止されている。光学機能領域１２は、封止樹脂１５を側面３５とする凹部３０の底面３１として露出している。凹部３０は、底側窪み４０とその上側の部分との２段構成であり、底側窪み４０の第１側面３４の上端から第２側面３２の下端にまで段差部３６が拡がっている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で機械的応力に強い接着パターン形成素子及びこれを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】接着層１６は、第１の区画の内部に設けられ、前記接着層は、第２の区画及びその輪郭線上には設けられておらず、略平行四辺形の２組の対辺の長さをそれぞれｘ、ｙとし、前記ｘ、ｙに対して平行な前記区画の２組の対辺の長さをそれぞれα、βとし、ｎ及びｍを自然数としたときに、ｘ＝２ｎα かつ ｙ＝（２ｍ−１）β または、ｙ＝２ｎβ かつ ｘ＝（２ｍ−１）αである接着パターン形成素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で光路の方向変更をすることの可能な導波路を提供する。
【解決手段】ＬＳＩチップ１０の表面上にクラッド層２１が形成されている。このクラッド層２１の表面上にはコア層２２が延在して形成されており、コア層２２の両端面Ｓ１には、表面全体に凸状の曲面Ｓ３を有する光路変更部２３が形成されている。コア層２２および光路変更部２３はクラッド層２１の屈折率よりも大きな屈折率を有している。これにより、ＬＳＩチップ１０内の発光素子１５から射出された光を光路変更部２３の曲面Ｓ３でコア層２２に向けて反射したり、コア層２２の内部を伝播してきた光を光路変更部２３の曲面Ｓ３でＬＳＩチップ１０内の受光素子１６に向けて反射することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い位置精度を得ることが可能となるハウジング一体型光半導体部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ハウジング一体型光半導体部品は、リードフレームに光学デバイスを実装する工程と、このリードフレームの光学デバイス周辺を光透過性の材料で封止する工程と、を含む光半導体部品の製造工程と、光半導体部品を製造した後に行われる、ハウジングを一体成形する製造工程と、を含んで製造される。光半導体部品は、光透過性の材料で封止した部分がハウジングによって包まれており、このような一体成形によってハウジング一体型光半導体部品が製造される。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードを覆う合成樹脂材料の透光性樹脂が光化学反応によって透過特性が悪化するのを防止する。
【解決手段】フォトダイオードＰが合成樹脂材料の透光性樹脂１６にて被覆された光検出器において、前記透光性樹脂１６に紫外線を照射することによって青紫色レーザー光の累積照射に伴う前記透光性樹脂１６の青紫色レーザー光の透過率の変化度合を前記紫外線照射前に比べて小さくする。 （もっと読む）

【解決手段】太陽輻射の入射方向及び強度を検出するための太陽センサが開示されている。前記太陽センサは、太陽輻射の少なくとも一部に透過性を有するプラスチック材料から形成されたハウジング(12)を有している。ハウジング(12)は、入射する太陽輻射に面する湾曲した面(14)を有しており、レンズとして光学的に機能し、ハウジングのレンズ特性によって定義される内部の焦点面(26)を有する。前記太陽センサは、ハウジング(12)のプラスチック材料にはめ込まれた少なくとも２つの光センサ(16)を更に有しており、各光センサ(16)は、プラスチック材料が透過性を有する太陽輻射の少なくとも一部を感知可能なセンサ領域(18)を含んでいる。光センサ(16)のセンサ領域(18)は、入射する太陽輻射に面する面(14)から見て、焦点面(26)の前又は焦点面(26)の後に設けられた共通の平面(19)に略平行に配置されている。太陽輻射の入射方向が、光センサ(16)のセンサ領域(18)によって受けた太陽輻射の強度に基づいて決定され得る。
（もっと読む）

【課題】垂直方向実装された場合にも実装強度を確保できるリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】受光素子２と信号処理用半導体集積回路チップ３とを同一のフレームに実装し、同一のモールド樹脂パッケージ４内に搭載した表面実装型フレームタイプＩｒＤＡ型のリモコン受光ユニットにおいて、モールド樹脂パッケージ４の、電気的接続用端子６が設けられた一側面に対向する他の側面側に、垂直方向実装時に回路基板表面に接合する固定用端子８が設けられている。 （もっと読む）