【課題】本発明は封止樹脂内に受光素子が封止された半導体装置に関し、外乱光による影響を防止することにより精度及び信頼性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】光半導体素子１１と、この光半導体素子１１を搭載する基板１２と、光半導体素子１１を封止する封止樹脂１３とを有する半導体装置において、封止樹脂１３内に侵入した外乱光Ｂ１を吸収するソルダーレジスト材３０（光吸収部材）を基板１２の表面に設ける。 （もっと読む）

【課題】受光素子の剥離を防止することが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された発光素子２と、受光面３ａを有しており、かつ基板１に搭載された受光素子３と、発光素子２および受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、を備える光通信モジュールＡであって、基板１には、貫通孔１ａが形成されており、受光素子３は、貫通孔１ａの少なくとも一部を覆っており、受光素子３のうち受光面３ａと反対側の部分には、複数の凹部３ｂが形成されており、樹脂パッケージ５の一部は、複数の凹部３ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】 青紫色レーザなどの、高エネルギーで高密度の出力の光を受光する光半導体装置でも、受光面が変色して光の透過率を低下させることなく、また、容易に製造することができて安価に得られる受光素子を有する光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板２の少なくとも１つの面（表面）に電極端子２２が形成されると共に、開口孔２１が形成され、その基板２上に受光素子１が、そのバンプ１２と電極端子２２とが接続され、かつ、受光面１１が基板２の開口孔２１と対向するように、フリップチップ実装されている。そして、少なくともその接続部（バンプ１２の部分）が被覆されるように、紫外線硬化樹脂が、開口孔２１の周縁に沿って受光素子１と基板２との間隙部に充填されて封止樹脂層３が形成されている。この封止樹脂層３は、受光素子１の受光面および開口孔２１内には漏出しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることが可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された半導体からなる受光素子３と、受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、を備える赤外線データ通信モジュールＡ１であって、基板１には、貫通孔１ａが形成されており、受光素子３は、少なくとも赤外線を透過可能な厚さとされており、かつ貫通孔１ａと重なる配置とされている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れ、強度低下を防止することができ、小型、薄型で高品質な光学デバイスを提供する。
【解決手段】受光素子１１ａの主面に、受光領域１６ａと、受光領域１６ａの周辺に位置する周辺回路領域２２とが備えられ、受光素子１１ａの主面とは反対側の裏面に、周辺回路領域２２に電気的に接続する外部接続電極１５が備えられ、受光素子１１ａの主面に、受光領域１６ａを覆う透明部材１２が透明接着剤１３で接着され、透明部材１２の側面と透明部材１２で覆われた領域外における受光素子１１ａの主面とを覆う封止樹脂１４が備えられている。 （もっと読む）

【課題】光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができるとともに、容易かつ低コストで製造可能な光基板及び光基板の製造方法、並びに、該光基板を備えた光部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】光基板１は、一面２ａに電気配線３がパターニングされた絶縁樹脂層２と、絶縁樹脂層２の一面２ａ上に設けられ、受発光面４ａを、絶縁樹脂層２の他面２ｃ側から受発光可能に絶縁樹脂層２の縁端８ａから突出させた受発光素子４と、受発光素子４に光信号を入出力する光入出力面８が、少なくとも一部で受発光素子４の受発光面４ａと接触するようにして、受発光面４ａと対向配置された光配線６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 耐短波長レーザ性に優れた硬化性樹脂組成物であり、さらに、高い透明性を有し、耐熱変色性、耐光変色性、耐短波長レーザ性に優れた光学材料用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するケイ素化合物とＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個含有する複素環式有機化合物を反応させさせることにより得られる１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する化合物、および、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分とする硬化性組成物の硬化物を、波長５５０ｎｍ以下のレーザ光が当たる部分に用いる。 （もっと読む）

【課題】透明シリコーン樹脂を用いながらも、温度サイクルなどの環境変化に対する耐久性が優れ、信頼性が高い樹脂封止型半導体受光素子を提供する。
【解決手段】回路基板１１の搭載面１１ａ及び回路基板１１上のボンディングワイヤー１３の接続箇所等を透明エポキシ樹脂層１４により封止し、透明エポキシ樹脂層１４を硬化させても、透明エポキシ樹脂層１４と回路基板１１の搭載面１１ａとの界面での剥離が生じ難く、かつ透明エポキシ樹脂層１４内部でのボンディングワイヤー１３の断線が生じ難い。温度サイクル試験などの信頼性試験を行っても、その様な剥離や断線が生じず、十分に高い信頼性を達成することができる。また、短波の光に対して優れた耐光性を有する透明シリコーン樹脂層１５のみを通じて、受光素子チップ１２の受光面１２ａへと光が入射する様にして、受光特性の低下等の発生を未然に防止している。 （もっと読む）

【課題】光学素子の上に直接固着する透明部材の端面からの不用な入射光や反射光が受光部へ侵入するのを防止し、小型化、低コスト化する。
【解決手段】光学素子3の上面の受光部2を覆う透明部材5が、光学素子3の上面に固着された基材8と、基材8の外側面と光学素子3の上面との間にフィレットを形成する樹脂部9とで構成される。かかる透明部材5は、基材8と樹脂部9とが光学的に一体化し、外周面が傾斜面7となり、受光部2までの距離が長くなるため、傾斜面7の外側からの不要な入射光が受光部2へ到達すること、また傾斜面7の内側からの入射光が反射光となって受光部2へ到達することが抑えられる。上記の傾斜面7となることから、例えばワイヤーボンドのキャピラリとの干渉を考慮する必要はなく、光学素子3は従来と同じチップサイズでよい。 （もっと読む）

【課題】小型化でき、実装面積を低減することが可能な受光素子を提供すること。
【解決手段】前方から入射した光を受光する受光素子である。前方にそれぞれ対向し、前後方向に関してそれぞれ位置が異なるヘッダ部１ａ、４ａを有するリードフレーム１、４を備える。複数の受光チップ２、５は、それぞれ受光面を前方に向けた状態でリードフレーム１、４の対応するヘッダ部１ａ、４ａにそれぞれダイボンドされている。少なくとも複数の受光チップ２、５を一体に封止する透光性樹脂６、７を備える。透光性樹脂６、７は入射した光Ｌ１〜Ｌ４を複数の受光チップ２、５にそれぞれ導く共通のレンズ部９０を有する。 （もっと読む）

【課題】 光信号の複数の伝搬モードによるモード分散を抑え、集積回路素子間の光配線又は光ファイバ通信における伝送容量を向上させる。
【解決手段】 受光素子と、前記受光素子に入力信号光を結合させる光結合手段を有する光結合器であって、前記光結合手段は、光の伝送方向に向かって径が小さくなるコアと該コアを囲むクラッドとからなる受光用光伝送路を介して、前記入力信号光を前記受光素子に光結合させる。 （もっと読む）

【課題】高速通信に対応することができるとともに、部品点数およびコストを削減し、光学特性および製造性を向上させることができる光学素子およびこれを備えた光モジュール用ホルダ、光モジュールならびに光コネクタを提供すること。
【解決手段】所定の発光位置から発光されて入射した光を屈折させて透過させる透過面部２１と、前記発光位置から発光されて入射した光を前記発光位置とは異なる位置に戻るように反射させる少なくとも１つの反射面部２２とを備え、前記透過面部２１の光軸と前記反射面部２２の光軸とが、互いに平行な状態または互いに傾きを有する状態としてずれている。 （もっと読む）

【課題】電気機器の小型化に対応することができる光モジュール、および光モジュールを備える電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】光モジュール１は、基板１０と、光信号を出射する発光素子であるレーザダイオード２と、電気コネクタ１２とを有する送信用の光モジュール５を備えている。また、光モジュール１は、基板１３と、光信号が入射されとともに、光信号を電気信号に変換する受光素子であるフォトダイオード６と、電気コネクタ１５とを有する受信用の光モジュール９を備えている。また、光モジュール１は、基板１０、１３の各々に取り付けられるとともに、レーザダイオード２とフォトダイオード６を光学的に結合するための光導波路２４と、電気コネクタ１２、１５の各々に取り付けられるとともに、電気コネクタ１２、１５を電気的に接続するための電気配線４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】容易に小型化を図ることができると共に、接着剤を用いずにシールドケースを樹脂体に装着できる光通信デバイスを提供する。
【解決手段】基板１に、発光素子および受光素子を取り付けて、上記発光素子および上記受光素子を樹脂体で覆い、この樹脂体を、シールドケース２で覆っている。上記基板１には、凹部１１が設けられ、上記シールドケース２の端部２１は、上記基板１の凹部１１に、曲げられて、取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体光素子を封止する樹脂が吸湿性を有するため、樹脂が膨潤して半導体光素子に応力が加わったり、樹脂に侵入した水分が半導体光素子に到達することにより、半導体光素子が劣化するのを防止することができる光モジュールの提供を課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、発光素子または受光素子である半導体光素子１３と、半導体光素子１３の周辺回路を構成する周辺回路素子と、半導体光素子１３を封止し、レンズ１１を形成するように透明な樹脂で形成されたレンズブロック１０と、が一体に形成される光モジュール１であって、少なくとも前記レンズブロック１０が透明な無機膜１６で覆われていることを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】青紫色レーザーを受光する半導体装置において、信頼性及び歩留まりの向上を目的とする。
【解決手段】半導体基板２の表面上に、青紫色レーザーを電気信号に変換することができるデバイス素子１が形成されている。半導体基板２の表面上には、接着層６を介して光透過性基板７が貼り合わされている。接着層６は、透明シリコーン(Sillicone)を含んでいる。デバイス素子１の表面は光透過性基板７で被覆されているため、異物がデバイス素子１の表面に付着することが抑えられている。また、接着層６は光透過性基板７で被覆されている。そのため、接着層６が外気に触れることが抑えられ、その結果として青紫色レーザーによる接着層６の劣化が抑えられている。 （もっと読む）

【課題】 光ノイズを簡便に除去することができる半導体受光素子及び半導体受光装置を提供する。
【解決手段】 半導体受光素子の受光面表面に、直接、波長選択性を有するフィルタを備えている。このフィルタは、中心波長９１０ｎｍの光をほぼ遮断し、赤外線リモコン信号の光を透過させるような波長選択性を有している。中心波長１０１３ｎｍの光を遮断する構造としても好適である。 （もっと読む）

【課題】 部品点数や組立工数を増加させることなく、受光素子による受光角度範囲を拡げることができるにもかかわらず、受光装置の透明板の表面に局部的な「退け」が現れることを防ぐ。
【解決手段】 フロントパネル１００に配備した透明板１と、透明板１を透過した光信号を透明板１の背部で受信する受光素子２と、透明板１と受光素子２との間に介在された導光体３とを備える。導光体３を円筒状に形成して透明板１と共に樹脂で一体成形する。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーを効率よく正確に装着することが可能である受光モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された受光素子と、上記受光素子を覆う樹脂パッケージ４と、一方向に開いた開口５ａを有しており、この開口５ａから樹脂パッケージ４が挿入されているシールドカバー５と、を備えた受光モジュールＡであって、シールドカバー５は、互いに異なる方向であり、かついずれもが樹脂パッケージ４の挿入方向ｘに対して直角である方向に向けて樹脂パッケージ４を押圧する２つの押圧板５２，５３を有しており、２つの押圧板５２，５３は、挿入方向ｘ視において互いに隣接しており、かつ挿入方向ｘにおける位置が互いに異なる端部５２ａ，５３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は発熱量の大きい半導体素子などの光部品周辺で放熱特性を向上させ、かつ材料コストを低減した光モジュールを得る。
【解決手段】本発明における光モジュール１００は、光信号と電気信号とを変換処理する信号変換手段と、電気信号の信号処理を行う信号処理手段と、信号変換手段と信号処理手段を一体に封止成型するモールド樹脂パッケージ１０とを備え、モールド樹脂パッケージ１０は、信号変換手段を封止成型する第１のモールド樹脂７と、信号処理手段を封止成型する第２のモールド樹脂８とを備え、第１のモールド樹脂７は第２のモールド樹脂８よりも熱伝導率が高いことを特徴とする。 （もっと読む）