【課題】垂直方向実装された場合にも実装強度を確保できるリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】受光素子２と信号処理用半導体集積回路チップ３とを同一のフレームに実装し、同一のモールド樹脂パッケージ４内に搭載した表面実装型フレームタイプＩｒＤＡ型のリモコン受光ユニットにおいて、モールド樹脂パッケージ４の、電気的接続用端子６が設けられた一側面に対向する他の側面側に、垂直方向実装時に回路基板表面に接合する固定用端子８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光感知アレイの電気的接続のための無駄な空間を最小にする。
【解決手段】光センサで使用するための光感知アレイを形成する方法が提供される。この方法は、複数の個々の光感知素子をキャリア上にタイル張りする工程を含み、各素子がその縁部に形成された切欠きを有し、これらの素子が、キャリアとこのキャリアとは反対側を向くように構成された素子の表面との間で電気的接続を形成するようにともにタイル張りされたとき、この切欠きが空間を提供するように適合される。各素子は、シリコン光電子増倍管（SPM）回路を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、耐半田性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分とともに、下記の（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）特定の化学的構造を有するフェノール樹脂を必須成分とする硬化剤。（Ｃ）イミダゾール系化合物および有機ホスフィン化合物の少なくとも一方からなる硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡便な方法によって、高い信頼性を有し、かつ小型化された半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、受光素子が形成された半導体チップ１と、上記受光素子と対向する光透過性部材２と、上記受光素子を取り囲むように形成された、上記半導体チップ１と上記光透過性部材２とを接着する接着層３と、上記半導体チップ１の一部、上記光透過性部材２の側壁および上記接着層３の一部を封止する封止樹脂４とを備えており、上記接着層３が熱可塑性接着剤から構成され、上記封止樹脂４を貫通し、かつ上記接着層３の表面にまで達する穴部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光半導体チップに迷光が入射し難く、かつ導電性ワイヤーの断線が生じ難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】透光性樹脂１８は、光半導体チップ１３だけではなく、導電性ワイヤー１４全体を覆っている。従って、導電性ワイヤー１４は、透光性樹脂１８及び遮光性樹脂１９を共に通ることはない。このため、透光性樹脂１８及び遮光性樹脂１９の熱膨張係数の違いにより両者の界面に剪断力が生じても、この剪断力が導電性ワイヤー１４に作用して、断線が生じることはない。また、透光性樹脂１８により覆われる範囲Ｂにおいては、光半導体チップ１３の搭載箇所及び導電性ワイヤー１４の接続箇所のみにそれぞれの銀あるいは金メッキ層１５ｃ、１６ｃを設けているので、光半導体チップ１３の搭載箇所周辺等では、各リードフレーム１１、１２の地肌が露出し、この地肌からの反射レベルが低くなって、迷光のレベルが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズや外光を適切に遮蔽するとともに製造効率を向上させることが可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】グランド端子としての端子１３Ａを有するリードフレーム１と、リードフレーム１に搭載された受光素子２と、リードフレーム１の一部および受光素子２を覆う、透光性を有する樹脂パッケージ４と、を備えた受光モジュールＡ１であって、リードフレーム１のうち樹脂パッケージ４から延出し、かつ端子１３Ａに導通する部分が、樹脂パッケージ４の少なくとも一部を覆うシールドカバー１５とされている。 （もっと読む）

【課題】低コストで光配線を構成するための簡潔光結合構成に適用可能な半導体受光素子の提供。
【解決手段】基板上に設けられた半導体からなる受光部と、前記受光部の上に設けられ、前記受光部への光の入射範囲を制限する開口を有するマスク層と、前記開口から上の光入射経路の少なくとも一部に透光性部材と該透光性部材中に分散された光散乱粒子とを有する光散乱部とを備え、前記受光部への入射光は、前記光散乱部を通過して、前記受光部へ入射されることを特徴とする半導体受光素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の提供。
【解決手段】プリント基板と、該プリント基板上に実装された発光素子と受光素子の一方又は両方と、前記発光素子と受光素子との間に、これらの素子と光結合可能に設けられた光導波路とを有してなり、前記発光素子及び前記受光素子と、これらに隣接した前記光導波路の端部とが複数層の樹脂により覆われており、且つその最外樹脂層は熱伝導性フィラーを含有していることを特徴とする光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、光電変換機能を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１は、光電変換機能を有する半導体素子２を備え、第１封止樹脂６、第２封止樹脂７及び第３封止樹脂８で封止されている。第２封止樹脂７は、半導体素子２の信号の送受信を可能とするような透明性を有し、半導体素子２側を封止している。第３封止樹脂８は、ガラス転移温度から３００℃までの温度範囲における線膨張係数が１５０ｐｐｍ／℃以上であり、半導体素子２の裏側を封止している。第１封止樹脂６は、ガラス転移温度から３００℃までの温度範囲における線膨張係数が１００ｐｐｍ／℃以下であり、第２封止樹脂７と第３封止樹脂８で挟まれている。また、第２封止樹脂７及び第３封止樹脂８の一方の厚さは、他方の厚さの５０％以上１５０％以下である。これにより、第２封止樹脂７の熱膨張による欠陥の発生を防止している。 （もっと読む）

【課題】電気的接続部の信頼性と高い光学的特性を併せ持ち、かつ、安価な直接光結合方式の光モジュールを得る。
【解決手段】光ファイバ１５と、光半導体素子搭載面１２と、この光半導体素子搭載面１２に開口１３を有する光伝送路ガイド孔１４と、光半導体素子搭載面１２に形成された電気配線層１６とを有する光ファイバ保持部材１１と、一主面上に電極２０および受・発光領域１９を有し、これらを光伝送路保持部材１１に向けて光半導体素子搭載面１２に搭載された光半導体素子１８と、電極２０と電気配線層１６との電気的接続部２１の周囲を埋める第１の樹脂２２と、光ファイバ１５と光半導体素子１８間を埋める第２の樹脂２４とを具備し、第２の樹脂２４は、第１の樹脂２２によって開口１３が外部と連通するように設けられた空間を埋めるように形成されている光モジュールおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができる光基板を、容易かつ低コストで製造する。
【解決手段】第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、受発光面を絶縁樹脂層の縁端から突出させた受発光素子と、光入出力面が少なくとも一部で受発光面と接触するように対向配置された光配線とを有する光基板の製造方法は、第１面に銅箔が配置された絶縁樹脂層をパターニングする工程Ｓ１と、絶縁樹脂層の第２面にキャリアフィルムを貼りつける工程Ｓ２と、銅箔に電気配線をパターニングする工程Ｓ３と、銅箔及び絶縁樹脂が除去された絶縁樹脂層の所定の部位にダミーフィルムを配置する工程Ｓ４と、第１面に受発光素子を実装する工程Ｓ５と、キャリアフィルム及びダミーフィルムを剥離する工程Ｓ７と、ダミーフィルムが配置されていた部位に光導波路フィルムを実装する工程Ｓ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】光電変換モジュールおよびその製造方法において、簡単な構成により、ハウジングに対する発光素子または受光素子の高精度な位置決めを可能として優れた結合効率と高速光伝送を可能とする。
【解決手段】光電変換モジュール１は、不図示のハウジングに固定されて光電変換を行うものであり、ハウジングに設けた位置決めピンに嵌合する位置決め固定孔２ａ，２ｂを有する固定フレーム２と、実装パッド３と、発光素子１０を封止する封止樹脂４とを備え、固定フレーム２と実装パッド３とが互いに一体に形成されている。光電変換モジュール１は、実装パッド３と一体の固定フレーム２を用いてハウジングに固定されるので、発光素子１０がハウジングに対して高精度に位置決めされる。実装パッド３が、固定フレーム２によって保持されて補強されるので、樹脂成形時の樹脂流動圧力によるリードフレーム部材の変形を抑制でき、光軸のずれや傾き発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ガラス封止部の安定性に加えて耐候性についても良好とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２をマウントするとともに電力の受供給を行う
Ａｌ_２Ｏ_３基板３及び回路パターン４と、ＬＥＤ素子２を封止しＢ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ｌｉ_２Ｏ−Ｎａ_２Ｏ−ＺｎＯ−Ｎｂ_２Ｏ_５系の熱融着ガラスからなるガラス封止部６と、を備え、熱融着ガラスが、２１ｗｔ％〜２３ｗｔ％のＢ_２Ｏ_３と、１１ｗｔ％〜１３ｗｔ％のＳｉＯ_２と、１ｗｔ％〜１．５ｗｔ％のＬｉ_２Ｏと、２ｗｔ％〜２．５ｗｔ％のＮａ_２Ｏと、を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】光学素子を保護する透光部材を埋め込む薄型構造を有しながら、前記透光部材の平坦性を確保できる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光を検知または射出する光学領域と電極端子が形成された電極領域とを片面に有する光学素子を実装するための回路基板1を、前記光学素子の電極端子に対向する配置の電極端子を有する複数本の導体13と、前記光学素子の光学領域を覆うための透明部材12と、前記導体13の電極端子表面と前記透明部材12の両面とが露出するように前記導体13および透明部材12を埋め込んで一体に成形された樹脂基材11とを有する構造とする。上下両面が平坦な透明部材12を準備することによって、回路基板1の一部とした後の透明部材12の上下面の平坦性も確保可能である。またこの透明部材12は樹脂基材11＋導体13と同程度の厚みとすることが可能であるため、強度も確保でき、取扱も容易となる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を低減するとともに、接合強度の長期的信頼性に優れた光ピグテイルおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】内孔内に光ファイバ１２の一端部が挿入された筒体１０と、該筒体１０の少なくとも一部が挿入された筒状のホルダと、を有し、ホルダは、該ホルダの軸方向の一端側に配置された、金属からなる筒状の第１のホルダ１３と、他端側に配置された、電気絶縁性を有する第２のホルダ１４と、を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】 基板１と、発光素子２と、受光面３ａを有する受光素子と、発光素子２および受光素子３を駆動制御するための駆動ＩＣ４と、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を覆う樹脂パッケージ５と、を備える光通信モジュールＡ１であって、基板１には、その底面から遠ざかるほど断面寸法が大となる凹部１ａが形成されており、駆動ＩＣ４は、凹部１ａの一部を覆い、かつその他の部分を露出させるように配置されており、発光素子２と受光素子３とは、駆動ＩＣ４を挟んで、発光素子２が凹部１ａに収容されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】反りなどの変形を抑制することが可能な光通信モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された発光素子３および受光素子４と、発光素子３および受光素子４を駆動制御するための駆動ＩＣ５と、発光素子３、受光素子４、および駆動ＩＣ５を覆う樹脂パッケージと、を備えた光通信モジュールＡ１であって、基板１は、長矩形状とされており、上記樹脂パッケージの材料よりも線膨張係数が小であり、かつ弾性係数が大である材料からなるとともに、基板１と上記樹脂パッケージに挟まれており、かつ発光素子３および受光素子４を挟むように基板１の両長辺に沿って延びる１対の帯状部６１，６２を有する補強樹脂６をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】外部電極が設けられた面と反対側の面に受光面を備えており、小型化が可能である半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板４１上に内部電極４Ａとダミー電極４４とを形成する。光検出半導体素子２Ａをガラス基板４１の内部電極４Ａ上にフリップチップ接続する。ワイヤ７Ａのループ高さを半導体素子２Ａより高くなるように内部電極４Ａとダミー電極４４との間をワイヤボンディングする。樹脂封止した後、樹脂封止体６２の上面を研磨して、ワイヤ７Ａを内部電極４Ａに接続したワイヤ７Ａと、ダミー電極４４に接続したワイヤ６４とに分割する。ワイヤ７Ａとを接続する外部電極を研磨面６５に形成する。樹脂封止体６２を分割する。その際、ダミー電極４４とワイヤ６４とを、光検出半導体装置１Ａから切り離す。 （もっと読む）

【課題】電荷変換層が周囲から受ける圧力を低減し、電荷変換層の劣化を抑制する。
【解決手段】カバーガラス440と保護部材442との接合部分が、光導電層404の外側に配置されているため、カバーガラス440と保護部材442との接合部分で発生するストレスが硬化性樹脂444を介して光導電層404に伝わるのを抑制する。これにより、光導電層404が受ける圧力を低減し、光導電層404の劣化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】受光素子の放熱性を向上し得る受光装置を提供する。
【解決手段】金属製のホルダ１１と、ホルダ１１に取り付けられると共に情報媒体で反射されたレーザー光Ｌを受光して電気信号を出力する受光素子とを備え、受光素子は、ベアチップ１２で構成されてホルダ１１に取り付けられると共に、レーザー光Ｌを入射させる入射部分１２ｂ以外の封止部分１２ｃが樹脂によって封止されている。この場合、一端部が導線を介してベアチップ１２の接続端子１２ａに接続されると共に他端部２８ａがフレキシブル基板５の配線パターン５１に接続される導体パターン２８をホルダ１１に形成することができる。 （もっと読む）