【課題】この発明は、電子部品を安定した接続状態で電気ケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、電子デバイス３の一方側接点３２ａ，４１ａと接してフラットケーブル１００に電気的に接続する接続端子６と、他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する中間端子５と、中間端子５及び接続端子６を挿着するデバイスホルダー７とで構成し、接続端子６と中間端子５とで電子デバイス３を対向方向の両側から付勢しながら挟み込む接続ユニットであって、中間端子５に、電子デバイス３を挟み込む挟込方向ｗのメインスプリング５１と、他方側接点３２ｂ，４１ｂに接する端子接触部５２に、メインスプリング５１のバネ定数ｋ１より小さなバネ定数のサブスプリング５２ａを備えるとともに、端子接触部５２に、所定の変形量以上の変形を制限するストッパ片５２ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】光結合効率の向上に寄与する、光素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光素子モジュール２２の製造方法は、光素子モジュールパッケージ部２６と光素子モジュールレンズ部２７と顕微鏡及び調心装置２１とを準備する。第一工程では、固定台部２５に保持した光素子モジュールパッケージ部２６の受発光部２８の中心を光素子モジュールレンズ部２７及び収差補正用レンズ内蔵筒体部２３が存在しない状態において得られる視野の中心に配置する。第二工程では、収差補正用レンズ内蔵筒体部２３を顕微鏡筒体部２４に取り付け、この後に、調心機構部５８を用いて光素子モジュールレンズ部２７を移動させつつ受発光部２８の中心と収差を持たせたレンズ２９の中心との位置合わせを行う。第三工程では、位置合わせ状態を維持したままで光素子モジュールレンズ部２７を光素子モジュールパッケージ部２６に対し固定する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、電子部品を安定した接続状態で電気ケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、電子デバイス３の一方側接点３２ａ，４１ａと接してフラットケーブル１００に電気的に接続する接続端子６と、他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する中間端子５と、中間端子５及び接続端子６を挿着するデバイスホルダー７とで構成し、接続端子６と中間端子５とで電子デバイス３を対向方向の両側から付勢しながら挟み込む接続ユニットであって、中間端子５に、電子デバイス３を挟み込む挟込方向ｗのメインスプリング５１と、他方側接点３２ｂ，４１ｂに接する端子接触部５２に、メインスプリング５１のバネ定数ｋ１より小さなバネ定数のサブスプリング５２ａを備え、メインスプリング５１を、仮想平面Ｓ（図６（ｂ）参照）に対する面外位置に配置した。 （もっと読む）

【課題】高精度なフェルール、スリーブを用いることなく、ＰＯＦコードを受光素子に連結させる。
【解決手段】光トランシーバモジュール１０を、ケース１１、モジュール本体１２、ファイバ挿入ガイド１３、ファイバ固定キャップ１４から構成する。モジュール本体１２を樹脂製の一体成形品から構成し、受光素子２０を内蔵させる。受光素子２０の受光面２０ａ側に、集光レンズ部２３、拡開ガイド面２５を形成する。拡開ガイド面２５を円錐形状に形成し、ＰＯＦコード１５の先端面１５ａをファイバ固定キャップ１４により拡開ガイド面２５に突き当てる。この突き当てにより、ＰＯＦコード１５の光軸ＣＬ１が受光素子２０の光軸ＣＬ２に一致する。高精度なフェルールやスリーブを用いることなく、簡単且つ容易にＰＯＦコード１５と受光素子２０の光軸を一致させることができる。 （もっと読む）

【課題】より小型でかつ異物混入を防止できる撮像装置を提供する。
【解決手段】受光素子１と電極パッド２とを一主面に有する撮像素子３と、前記受光素子１と電極パッド２とを覆った透明樹脂部４と、前記撮像素子３の電極パッド２に接続して前記透明樹脂部４に貫通形成された外部接続部５ａとを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】高性能な光デバイスを製造するための光デバイス用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光デバイス用金型の製造方法であって、キャビティブロックに光デバイスのレンズ部を成形するためのレンズ成形部を形成する第１のステップと、前記キャビティブロックにレーザを照射して、前記レンズ成形部に複数の凹部を形成する第２のステップとを有する。前記第２のステップは、前記凹部が形成される位置に前記レーザを複数回照射させて該凹部を形成する。また、第２のステップは、前記複数の凹部の位置に応じて、前記レーザの照射方向を変化させる。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造において、電極部等への透光性接着剤のはみ出しが抑制され、小型化され、良好な性能を示す光学デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学デバイスは、受光領域及び発光領域の少なくとも一方を含む素子領域１ａが形成された半導体基板４と、素子領域１ａを覆い、素子領域１ａよりも外側の領域に位置する第１の凹部５が形成された透光性平坦化膜３と、透光性平坦化膜３の上に形成された透光性部材２と、透光性平坦化膜３と透光性部材２とを接着させ、第１の凹部５に埋め込まれた透光性接着層１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外部から浸入する水分を抑え、耐湿性、接着性、貯蔵安定性、低温硬化性にすぐれたシール剤を提供し、Ｘ線検出用シンチレータ膜の劣化を防止して長期安定性の高いＸ線検出器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるエポキシ樹脂シール剤は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記化学式で示されるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂と、からなる混合物と、
【化１】


（上記化学式中、Ｒ１はそれぞれ水素原子又は炭素原子数１〜１２のアルキル基を示し、ｎはそれぞれ０〜１０の整数を示す。）
カチオン重合触媒と、無機質充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードの光感度を向上させることができると共に、歩留まりを向上させることができる半導体装置及び同半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
フォトダイオードが形成された基板の上面に樹脂層を形成した後、フォトダイオード上における樹脂層を除去して、フォトダイオードの受光領域の表面を露出させ、その後、受光領域の表面を露出させたフォトダイオードを型に装填し、その型内にフォトダイオードの端縁下部側からモールド樹脂を充填して半導体装置を製造する際に、受光領域を露出させる工程では、受光領域の外周上の樹脂層を除去して、樹脂層に受光領域の外周を包囲する包囲溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板に光専用の伝送路を設けることなく、安価に複数の半導体装置間で光通信を行うことができる半導体装置および半導体回路システムを提供する。
【解決手段】半導体装置１は、回路が形成された半導体チップ９と、光電変換素子１２と、半導体装置外部と通信するための光端子２とを備える。光端子２は、半導体装置１がプリント基板８上に実装されたときに、プリント基板８の実装面と平行な方向に光信号を伝送する状態で設けられている。当該半導体装置１をプリント基板８上に複数個実装する場合、各半導体装置１ａ、１ｂが備える光端子２ａ、２ｂは、接続用端面２１ａ、２１ｂが近接して対向する状態で配置される。これにより、プリント基板８上に光信号を伝送する光導波路を形成することなく、各半導体装置１ａ、１ｂ間での光通信を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 複数のレンズを高精度に位置合わせすることができると共に、生産性を高める。
【解決手段】 光送信モジュール１は、発光素子２を封止した樹脂パッケージ本体５およびスリーブ９によって構成する。また、樹脂パッケージ本体５には、筒体６を設けると共に、筒体６内には発光素子２と対面した位置に第１のレンズ７を設ける。このとき、樹脂パッケージ本体５、筒体６および第１のレンズ７は、一体化して形成する。また、スリーブ９には、第２のレンズ１１を一体化して形成すると共に、筒体６を収容する収容部１２を設ける。そして、収容部１２内に筒体６を収容した状態で、樹脂パッケージ本体５の溝部８とスリーブ９の爪部１４とを係合することによって、第１，第２のレンズ７，１１の光軸Ｏ1，Ｏ2が合った状態で樹脂パッケージ本体５にスリーブ９を取付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を用いることなく樹脂パッケージ本体にスリーブを強固に固定する。
【解決手段】 光送信モジュール１は、リードフレーム４に接続した発光素子２を封止した樹脂パッケージ本体５、およびスリーブ９によって構成する。また、樹脂パッケージ本体５には、発光素子２と対面した位置に嵌合穴６を設けると共に、嵌合穴６の周壁６Ａには軸方向溝７および周方向溝８を設ける。一方、スリーブ９の外周面９Ｂには突起部１１を設ける。そして、スリーブ９を取付けるときには、嵌合穴６にスリーブ９の先端部９Ａを挿入した状態でスリーブ９を回転させることによって、スリーブ９の突起部１１を樹脂パッケージ本体５の周方向溝８に係合させる。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供すること。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザビームが受光素子の受光面に斜めに入射しても、レーザビームを正確なタイミングで検出することが可能な受光装置を提供する。
【解決手段】レーザビームＬは、シリンドリカル型のレンズ５ａの長手方向と直交する方向に入射して来て、レンズ５ａ表面で屈折されて該レンズ５ａの中心向きに偏向され、レンズ５ａ中央直下の受光素子３の受光面に入射する。このとき、レンズ５ａ表面位置でのレーザビームＬの入射角度αが大きくても、受光素子３の受光面に対するレーザビームＬの入射角度βが小さくなり（α＞β）、レーザビームＬが受光素子３の受光面の真上近くから入射する。このため、レーザビームＬがレンズ５ａ表面に入射した後では、レーザビームＬが透光性樹脂５内で乱反射されることはなく、受光素子３によるレーザビームＬの検出タイミングに誤差が生じることはない。 （もっと読む）

【課題】外部ストレスによる亀裂、ヒビ、カケなど外観上の不良を低減された半導体装置を提供することを課題の一とする。また、薄型化された半導体装置の製造歩留まりを向上させることを課題の一とする。
【解決手段】基板と、基板の一方の面に設けられた半導体集積回路部と、基板の他方の面、側面、及び半導体集積回路部の側面を連続的に覆う樹脂層とを有する。複数の半導体集積回路部が形成された基板の半導体集積回路部形成面と、固定基板とをワックスにより固定し、半導体集積回路部ごとに基板を分断する。個々に分断された半導体集積回路部が形成された基板を覆うように樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導電ワイヤを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、導電ワイヤ６により配線導体に電気的に接続された半導体発光素子３を備える。導電ワイヤ６と半導体発光素子３は、エポキシ樹脂からなる封止樹脂により覆われている。導電ワイヤ６の少なくとも再結晶領域上には、離型剤等の封止樹脂より粘着性の低い材料で形成された被覆層を備えることにより、温度変化における導電ワイヤ６の破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】外部ストレスによる亀裂、ヒビ、カケなど外観上の不良を低減された半導体装置を提供することを課題の一とする。また、薄型化された半導体装置の製造歩留まりを向上させることを課題の一とする。
【解決手段】側面に段差を有し、幅寸法は段差よりも一方の面に向かう先の部分が小さい透光性基板と、透光性基板の他方の面に設けられた半導体素子層と、透光性基板の一方の面及び側面の一部を覆う第１の透光性樹脂層及び第２の透光性樹脂層の積層とを有する。第１の透光性樹脂層及び第２の透光性樹脂層の一方は有彩色である。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図りつつ、低廉化を図ると共に、信頼性の低下を防止することが可能な光電変換装置、プリント配線基板および光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換装置２と、光電変換装置２が実装されたプリント配線基板３とを備え、光電変換装置２は、光信号と電気信号とを変換する発光素子および受光素子と、電気信号を処理する制御素子と、搭載面に外部端子２４ｂが形成された装置基板２４と、発光素子や受光素子を封止する共に、外部端子２４ｂを露出させ、発光素子および受光素子に対応する位置にレンズ部２５ｂが形成された樹脂パッケージ２５とを備え、プリント配線基板３は、レンズ部２５ｂを覗かせる開口３３と、制御素子に対応する位置に形成されたベタパターン３４と、外部端子２４ｂに接続する接続端子とを備えている。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープの凹部内で、吸着コレットが吸着しやすい姿勢を維持することで、薄型化の達成が可能な光電変換装置を提供する。
【解決手段】光信号から電気信号へ変換する受光素子１２、電気信号から光信号へ変換する発光素子１１、および受信した電気信号を復調処理する制御素子１３と、受光素子１２や発光素子１１などが搭載され、搭載面１４ａに外部端子１４ｂが形成された装置基板１４と、受光素子１２や発光素子１１などを封止すると共に、外部端子１４ｂを露出させ、受光素子１２および発光素子１１に対応する位置にそれぞれレンズ部１５ｂが形成された樹脂パッケージ１５とを備え、樹脂パッケージ１５には、レンズ部１５ｂを下方に向けた状態で全体を支持する凸部１５ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】操作範囲を拡張して、操作性を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、外部から発せられた光信号Ｓｉを受光する受光素子３２と、受光素子３２を収納し、光信号Ｓｉが通過する受光用開口部４２１を有する筐体４と、受光用開口部４２１を閉塞し、光信号Ｓｉを透過するカバー部材３１とを備え、受光素子３２にて受光した光信号Ｓｏに対応して操作される。カバー部材３１は、光信号Ｓｉが入射する外面３１ａが凸状に形成されている。 （もっと読む）