【課題】リードフレームの開口部のアスペクト比を高めることができ、装置の小型化を実現できるようにした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を検出するＩＲ素子１０と、ＩＲ素子１０に積層された光学フィルタ２０と、貫通した第１の開口部を有する第１のリードフレーム３１と、貫通した第２の開口部を有する第２のリードフレーム３６と、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０を覆うモールド樹脂５０と、を備え、第２のリードフレーム３６上に第１のリードフレーム３１が配置されて、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なり、第１の開口部と第２の開口部とが平面視で重なる領域（即ち、開口部５１）に、ＩＲ素子１０及び光学フィルタ２０が配置され、光学フィルタ２０の受光面２１はモールド樹脂から露出している。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子１ｂと、線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下で光ファイバ保持穴３が貫通形成された樹脂製基体２と、素子搭載面８に露出した電気配線部５を有する光フェルール１ａを備え、光電変換素子１ｂは電極部１４と電気配線部５との間に配置した接合子６を介して接合され、接合子６及び電気配線部５の熱伝導率は樹脂製基体２の熱伝導率の１×１０^３倍以上である光電気変換モジュール１の製造方法であって、電極部１４及び電気配線部５上の少なくとも一方に接合子６を配設する工程と、光電変換素子１ｂを電極部１４が電気配線部５と対向して樹脂製基体２に載置する工程と、接合部Ｃに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴３に光ファイバ４を挿入し、先端を素子搭載面８に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】 対象物を光ビームにより走査すると共にその反射光の検出を行うモジュールを、小型化する。
【解決手段】 光検出装置４３において基板５１のうち第１面にフォトダイオードを設け、基板５１の上記第１面と反対側の第２面に、フォトダイオードが受光した光量に応じた電気信号を出力するための平面状の出力電極５３を設け、基板５１の、上記第１面とも上記第２面とも異なる第３面に、上記第２面に設けた出力電極５３に接するように切り欠き部５４を設け、切り欠き部５４の内面に、出力電極５３に接続する電極を設けた。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル光電配線モジュールの低コスト化と高信頼化を実現する。
【解決手段】 電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル電気配線板１０と、フレキシブル電気配線板１０上の一部に搭載され、フレキシブル電気配線板１０よりも低い可撓性を備えた複数の補強板３０と、フレキシブル電気配線板１０上の一部に搭載され、光配線路２１を有する可撓性のフレキシブル光配線板２０とを具備し、フレキシブル電気配線板１０は補強板３０の搭載により可撓性を低下させた固定部Ａと、固定部Ａ以外の可動部Ｂを有し、フレキシブル光配線板２０は固定部Ａに搭載されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、薄膜硬化性に優れる光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ｃ）式（１）および／または式（２）で示される有機ハフニウム化合物を少なくとも含むシラノール縮合触媒；（Ａ）１分子中に２つ以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中に２つ以上のアルコキシ基を有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）上記有機ハフニウム化合物とを含有する、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物；これを用いる封止体。［式（１）中、ｎは１〜４の整数でありＲ¹は炭化水素基でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基である。式（２）中、ｍは１〜４の整数でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基でありＲ³、Ｒ⁴は同一のまたは異なる、炭素数１〜１８の炭化水素基またはアルコキシ基である。］


（もっと読む）

【課題】基板の入出力端子とフレキシブルプリント基板との接続部が腐食することを的確に防止し、入出力端子とフレキシブルプリント基板との接続を良好に維持することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置１は、複数の走査線１０と複数の信号線１１により区画された各領域Ｒに二次元状に配列された複数の放射線検出素子１４とが一面３ａ側に設けられた基板３と、基板３の面３ａ上の端縁部分に設けられ各走査線１０および各信号線１１の端部にそれぞれ設けられた入出力端子１７と、各入出力端子１７に導電性を保った状態で接着されるフレキシブルプリント基板２３とを備え、各入出力端子１７とフレキシブルプリント基板２３との接続部Ｑに、防湿性を有する絶縁塗料２４が塗布されており、絶縁塗料２４により、各入出力端子１７およびフレキシブルプリント基板２３末端の各端子と外気との接触が遮断されている。 （もっと読む）

【課題】小型かつセンサ感度の高い半導体装置を簡単かつ低コストで製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０１と、センサ機能領域１０３を有する半導体素子１０２と、センサ機能領域１０３を覆う樹脂１０６と、封止樹脂１０７とを備える半導体装置１００の製造方法であって、半導体素子１０２が搭載された配線基板１０１を上金型１０４に保持させる配線基板保持工程と、第１樹脂材料の一部を柱状に成形して保持させる樹脂保持工程と、配線基板保持工程及び樹脂保持工程の後、上金型１０４と下金型１０５とを、センサ機能領域１０３と柱状に成形された第１樹脂材料とが当接するようにクランプすることにより第１樹脂層を形成する樹脂形成工程と、樹脂形成工程の後、上金型１０４と下金型１０５との隙間に第２樹脂材料を充填することにより第２樹脂層を形成する封止樹脂形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールド特性に優れた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光受信サブアセンブリ１４及び光送信サブアセンブリ１２が、第１の方向に延びる軸線の周囲に外周面を画成するケースを有している。光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリのうち少なくとも一方の光サブアセンブリのケースは、樹脂製である。光トランシーバは、少なくとも一方の光サブアセンブリの外周面を覆うように設けられた金属製のシールド部材１８を更に備えている。筐体１６は、第１の方向に直交する第２の方向において互いに対面する金属製の二つの面を含んでいる。シールド部材は、筐体の二つの面に接触する二つの接触面と、二つの接触面を筐体の二つの面に対して付勢する部分を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】チップ窓を持つ構造で、小型でかつ薄型で、簡便な構造でありながら、パッケージ強度を低下させない樹脂封止パッケージを提供すること。
【解決手段】中央が開口した凹形の絶縁性基板３０１の絶縁性基板開口部３１２の中央部の開口部３１１内に封止するチップ３０７を配置し、このチップ３０７裏面側がパッケージ表面に露出する構造になっている。絶縁性基板の内側には段差部があり、段差部にチップ３０７とボンディングワイヤー３０５で電気的に接続するための第１電極３０３が配置されている。第１電極３０３は、内部配線３０２，３０６を介して樹脂封止パッケージの外部接続端子である第２電極３０４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】光・電気信号の相互変換が可能でかつ、低ノイズの出力信号が得られる光電気変換モジュール用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ９が挿入固定される複数の貫通孔２ａが開口する端面２ｂを有する光ファイバ位置決め部品２と、端面２ｂに設けられた発光素子３と、端面２ｂに設けられた受光素子４と、端面２ｂに設けられ、発光素子３及び受光素子４にそれぞれ電気的に接続された複数のリード７ａ，８ａとを備え、光ファイバ位置決め部品２にトランスインピーダンスアンプ６が設けられている光電気変換モジュール用部品１により、上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】放射線検出器の製造方法を工夫することによって欠損画素の発生が抑制された放射線検出器を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線検出器１０は、常温硬化型エポキシ樹脂が硬化したエポキシ樹脂層５を備えている。常温硬化型エポキシ樹脂の注入作業と脱泡作業を行うには、樹脂の粘度は低い方がよい。しかしながら、粘度の低い樹脂は、硬化するのに時間がかかりすぎてしまい、これがアモルファスセレン層１の変質を招く。そこで、本発明の構成は、エポキシ樹脂を速やかに硬化させる目的で、エポキシ樹脂を硬化させる温度を限定している。 （もっと読む）

【課題】光学フィルタと視野角制限を内蔵し、小型化、薄型化可能な信頼性の高い光デバイスを提供する。
【解決手段】光学素子１、光学フィルタ２、光学素子１及び光学フィルタ２を支持するフレーム３、フレーム３に設けられた導電部７ａ〜７ｄ、導電部７ａ〜７ｄと光学素子１とを電気的に接続する接続部６、光学フィルタ２及び光学素子１を封止する樹脂部材４によって構成された光デバイスにおいて、フレーム３を、光学フィルタ２の側部と接する第１部分３ａ、第１部分３ａから垂直に延出し、光学フィルタ２の光学素子１と接する面上に延在する第２部分３ｂとを有するＴ形状フレームを対向させて向かい合う一対のフレーム対とし、非受発光面と接する光学フィルタの面とフレーム対の内面とによって形成される空間を樹脂部材４によって封止する。 （もっと読む）

【課題】面型光素子に適用可能であって、かつ、信頼性の高い光学装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明係る光学装置５０は、支持基板１と、支持基板１上に配設される面型光素子２と、面型光素子２の上方に配設された透光性カバー４と、少なくとも面型光素子２を被覆し、かつ面型光素子２と透光性カバー４の間に充填された透光性封止材５と、面型光素子２及び透光性封止材５が内部に配設され、その上面の一部において透光性カバー４と当接し、かつ、透光性封止材５の膨張、及び収縮を吸収する透光性封止材溜め空間１４を内部に具備する透光性封止材ダム１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 光の発光、または受光を行う従来の半導体装置では、フィラーの無い透明な樹脂で封止されるため、熱膨張係数αの不一致から信頼性に欠けていた。
【解決手段】 半導体チップ６の表面、特に受光または発光を行う領域に透過手段９を設ける事により、他はフィラーの入った絶縁樹脂１１で封止できる。よってＳｉの熱膨張係数α（Ｓｉ）に近づけることができる。更には、支持基板２がガラス繊維やガラスフィラーが入ったものであれば、支持基板２とも熱膨張係数を近づけることができ、反りの発生を抑止することができる。また、表面に保護膜１０を設け、金型の内壁に当接可能な透過手段９を用意すれば、この保護膜１０が透過手段の傷を防止することができ、更に光の通過領域を保護膜１０で囲んで設けられているので、ここの領域に前記封止樹脂の浸入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】外部の湿度を吸収しにくく、受光率の経時劣化の少ない受光装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの受光素子が設けられた基板と、基板の受光素子の設けられた面の上部に透明カバー６とを備え、基板と透明カバー６の間に、少なくとも基板の受光素子領域の周囲を囲む領域に密閉部材５を設ける。密閉部材５を、環状オレフィン樹脂を含む材料により構成する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化でき、低い製造コストで基板への実装が可能な光電変換モジュール用部品及び製造コストが抑えられた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１２の端面からなる装着面１５に電極用リード１４を備えた光電変換モジュール用部品１１において、電極用リード１４は、フェルール１２の装着面１５に沿って延在してフェルール１２の一側方へ突き出た延出部１４ａを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬質でガラス転移温度が高く、透明性の均一さに優れた硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオール成分を含むＡ液とポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなるウレタン樹脂組成物であって、上記Ａ液が、水酸基価が６００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、分子量が４００以下である３官能以上のポリオール化合物を含むことを特徴とするウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化及び高信頼化を実現する。
【解決手段】光電気フレキシブル配線モジュールであって、電気配線１２０及び該電気配線１２０を外部に電気接続するための第１の電気接続端子１３０を有するフレキシブル配線板１００と、光配線路２５０、電気配線２２０及び該電気配線２２０を外部に電気接続するための第２の電気接続端子２３０を有し、フレキシブル配線板１００の一部の領域に搭載された光電気フレキシブル配線板２００と、光電気フレキシブル配線板２００上に搭載され、該配線板２００の電気配線２２０に電気的に接続され、且つ光配線路２５０に光結合された光半導体素子２８０と、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０との間に設けられ、各々の電気接続端子１３０，２３０を電気接続する導電性の接続部材と、を備えた。 （もっと読む）