【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】製品の小型化を阻害することなく且つ光学特性を損なうことなく製造工程を簡略することが可能な、半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に複数の光半導体素子が実装されてなる光半導体素子実装基板３０を下金型１にセットし、下金型１と一次上金型１０による一次トランスファーモールドで前記光半導体素子実装基板３０上に、光半導体素子３１を囲うように枠体３２を形成し、その後光半導体素子実装基板３０を下金型１にセットしたままで下金型１と二次上金型２０による二次トランスファーモールドで前記光半導体素子実装基板３０上の光半導体素子３１及び枠体３２を覆うように透光部５２を形成するようにした。そして、二次トランスファーモールド後に、下金型１から多数個取り成型品（半導体装置）を取り出してダイサーカットにより個々の半導体装置に個片化するようにした。 （もっと読む）

【課題】光学部品における光軸のずれを調整して、光軸の方向を一定にできる光学部品ホルダ、該光学部品ホルダを備えた光学センサ、及び、該光学センサを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】砲弾型の光学部品を保持する光学部品ホルダは、ケース７１と、ケース７１に設けられた収容孔７２と、該収容孔７２内に設けられ、光学部品の頭部を保持する第１保持部材７４と、該収容孔７２内に第１保持部材７４と離れて設けられ、光学部品の胴部を保持する第２保持部材７５と、を備えている。第２保持部材７５は、収容孔７２の周方向に沿って互いに離れて突出された複数の突出部を有している。そして、これら複数の突出部が、収容孔７２の内面７２ａからの突出量を変更自在な可動突出部７６とされており、これらの突出量を変化させることにより、光学部品の胴部を収容孔７２の軸に直交する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】遮光部材同士を光硬化型接着剤を用いて接着する場合に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なえるようにする。
【解決手段】母材としての光透過性組成物２１およびこの光透過性組成物２１とは異なる屈折率を有する光透過性フィラー２２を有する透光層を第１遮光部材１０の表面上に形成し、透光層２０の表面２０ａに液状の光硬化型接着剤を塗布し、液状の光硬化型接着剤が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を配置し、所定の波長の光６０を透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて照射し、液状の光硬化型接着剤を硬化させて透光層２０と第２遮光部材３０とを接着することで第１遮光部材１０と第２遮光部材３０とを接着する。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程が不要で、ミラーと受発光素子の離間距離の短い光電気モジュールを提供すること。
【解決手段】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態で樹脂によりモールドされた光電気モジュールにおいて、前記受発光素子の受発光面上にレンズを備え、モールド樹脂が光透過性の透明樹脂であり、モールド樹脂の一部に溝部を有し、前記溝部は、前記受発光面の上部に設置され、前記溝部の範囲は受発光面上部からモールド樹脂端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする光電気モジュールである。 （もっと読む）

【課題】薄型及び小型であり且つ機械的強度および耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】受光部または発光部を有する光半導体素子１４が封止樹脂により封止された光半導体装置１０Ａに於いて、光半導体素子の表面を覆い、光半導体素子に入射するまたは光半導体素子から発光される光に対して透明な材料からなる被覆層１２が設けられ、封止樹脂は、フィラーが混入され、被覆層上面に対応する封止樹脂は、凹状で、被覆層が封止樹脂から露出している事で解決するものである。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を得る。
【解決手段】前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子と、前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路と、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板で、前記絶縁樹脂層を前記受発光素子厚より薄くし、前記光導波路の光入出力面が、少なくとも一部で前記受発光素子の受発光面と接触接続し、前記受発光素子と前記電気配線を、前記絶縁樹脂層の裏面で接続し、前記絶縁樹脂層の裏面と前記光導波路の光入出力面と前記受発光素子の受発光面を同一平面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバから出射した光を受光素子に結合させる構成において、その受光素子の小型化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】受光装置は、半球状のボールレンズ２１４と、ＰＤ（フォトダイオード）パッケージ１７０とを備える。ボールレンズ２１４は、少なくとも受光側光ファイバ１９０から出射した光が入射する入射範囲が球面に形成され、その入射範囲に入射した光を集光し、ＰＤパッケージ１７０は、ボールレンズ２１４によって集光された光を受光する。フォトダイオードチップ１７２の受光面１７２ａが、受光側光ファイバ１９０の光軸Ａ（ボールレンズ２１４のレンズ光軸と重なる）におけるボールレンズ２１４の焦点位置よりもボールレンズ２１４に近くなるように、ＰＤパッケージ１７０が配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体受光素子の受光領域を避けて、精度よく封止樹脂で被覆する光半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の光半導体装置は、実装基板上に配置された、受光領域を有する半導体受光素子と、実装基板上の電極体と、半導体受光素子と電極体を電気的に接続する接続体を備えた光半導体装置を前提としている。そして本発明の光半導体装置は、絶縁壁が、半導体受光素子の受光領域の周囲に形成されている。そして、封止樹脂が、絶縁壁の外周面に接し、実装基板外縁にわたる範囲内で、半導体受光素子及び実装基板を被覆している。 （もっと読む）

【課題】１つの無線通信用デバイスで、データ通信方向が基板取付け面に対して水平となる方向又は垂直となる方向のいずれにも取付け可能とする。
【解決手段】第１種及び第２種リードフレーム１８、１９及び２０〜２７は、発光素子４及び受光素子７が水平前方を向く配向で、外形樹脂２８の下面２８ａより下方で水平方向に延在する水平端子部１８ａ、１９ａ及び２０ａ〜２７ａ、及び外形樹脂２８の背面２８ｃより後方で垂直方向に延在する垂直端子部１８ｂ、１９ｂ及び２０ｂ〜２７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと一体化したシールド部を容易かつ高精度に形成できる生産性の良い表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、表面実装型赤外線受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】表面実装型赤外線受光ユニット１は、受光素子１１および信号処理集積回路１２を搭載したリードフレーム１３と、受光素子１１および信号処理集積回路１２を含めてリードフレーム１３を樹脂封止する樹脂封止部１４と、リードフレーム１３から延長され樹脂封止部１４の底面１４ｂに向けて折り曲げられた表面実装型端子１５と、樹脂封止部１４に沿って折り曲げられて頂面１４ｔで信号処理集積回路１２に対応する領域を覆うシールド部２０と、シールド部２０から延長され底面１４ｂに向けて折り曲げられシールド部２０を樹脂封止部１４に係合させた係合部２１とを備え、係合部２１は、表面実装型端子１５ｒとされている。 （もっと読む）

【課題】光伝送路と光半導体素子とを光路変換用光導波路を用いて光結合させる際に、光軸の調整にかかる手間を低減し、かつ、少ない構成部品数で信頼性が高く、ローコストに製造が可能な光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子２１に未硬化の透明樹脂３１を盛り付ける工程と、盛り付けた透明樹脂３１に光伝送路２２を差し込む工程と、透明樹脂３１に差し込んだ光伝送路２２を光半導体素子２１から遠ざけ、透明樹脂３１を引き伸ばす工程と、透明樹脂３１を硬化させて、光伝送路２２と光半導体素子２１との間で光を伝送させる光路誘導部３３を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光の送受信性能と実装信頼性を両立させることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置８０は、素子（受光素子）１０、透明層２０、及び封止樹脂層６０を供える。素子１０は、例えば半導体素子であり、光学的な機能（例えば受光又は発光）を有する光学機能領域１２を一面に有する。透明層２０は、光学機能領域１２上に位置し、受光素子１０の一面に直接接しており、光学的に透明である。封止樹脂層６０は、透明層２０の側面及び受光素子１０の一面を封止し、透明層２０の上面を被覆しておらず、剛性を向上させるフィラーが混入されている。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れた光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて光半導体素子を封止して得られる光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止することにより光半導体装置が得られる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリエステル樹脂。
（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】高い受光効率を有し小型化の可能な反射集光型受光器を提供すること、反射集光型受光器を用いて高感度で高速応答性を備えた空間光通信用受光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】情報信号を重畳した空間光を、凹面鏡２を介し反射集光して受光する受光素子３を有した反射集光型受光器１である。凹面鏡２の内側の略中央に、受光素子３がその受光面３ａを凹面鏡２の反射面２ａ側に向けて配置される。受光素子３の両電極に接続された１対の電極リード４，５は、凹面鏡２の前面中央部から両側に開くように延設され、凹面鏡２の外側面を経て受光回路８に接続される。 （もっと読む）

【課題】金属ケース形成部を配置する領域を充分に確保することができ、かつ、入出力用リード端子にモールド樹脂が付着することを防止できるリードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２及びＰＤチップ３がそれぞれ搭載される第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂと金属ケース形成部１１ｃと複数の入出力用リード端子１１ｄとを備えており、前記入出力用リード端子１１ｄが、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して一つの方向Ｂ１に沿って隣接する位置に配置されており、前記金属ケース形成部１１ｃが、第１チップヘッダ部１１ａ及び第２チップヘッダ部１１ｂに対して一つの方向Ｂ１と異なる他の一つの方向Ｂ２に沿って隣接する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂質絶縁材を用いて形成しながら、高い耐熱性を発揮できるＬＥＤ搭載用横発光型基板等を提供する。
【解決手段】基板３は、方向Ｙ１に開放された収容部３０内にＬＥＤ５０を実装した場合に光を方向Ｙ１へ出射する基板であり、金属製の底部放熱層３２と、底部放熱層３２上に積層された下段部構成層３３と、下段部構成層３３上に積層されたランド部を備えるＬＥＤ用配線層３４と、ＬＥＤ用配線層３４のランド部を収容部３０内に露出させて積層された中段部構成層３５と、中段部構成層３５上に積層された上段部構成層３６と、上段部構成層３６上に積層された金属製の上部放熱層３７と、を備え、端面３３１は上方へ向かって、端面３６１は下方へ向かって、各々広がるように傾斜されて表面に光反射層３９を有する。基板２は基板３とＬＥＤ５０とを備え、モジュールは基板２とマザーボードと、を備える。 （もっと読む）

【課題】紫外線発光素子と受光素子とを近接して備えて小型化でき、かつ紫外線発光光量を大きくできる反射型送受光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、凹状ケース６の凹状反射面２の上方中央部に先端の素子マウント部７ｆが位置するように素子マウント側リード７を設置し、また、反射面２の上方中央部に先端のワイヤ接続部８１ａ，８２ａ，８３ａが位置するように複数本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３を設置し、素子マウント部に紫外線発光素子９１，９３と受光素子９２とをマウントし、各素子９１，９２，９３と複数のワイヤ接続部８１ｆ，８２ｆ，８３ｆとの間にワイヤ１０１，１０２，１０３をボンディングし、凹状ケースの凹部内に透明樹脂を充填して硬化させ、凹部内に位置するリード、紫外線発光素子と受光素子、ワイヤを固定した反射型送受光装置１を特徴とする。 （もっと読む）

オプトエレクトロニクス部品であって、構造化されているキャリア片（１）を備えている接続キャリア（１０）であって、相互間隙間（２）が電気絶縁材料（３）によって満たされている、接続キャリア（１０）と、接続キャリアの上面（１０ａ）に固定されて電気的に接続されているオプトエレクトロニクス半導体チップ（４）と、を備えている、オプトエレクトロニクス部品、を提供する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路および光信号路変換部品が接続する構造を、安価かつ簡便なプロセスで提供する。さらに接続部の実装信頼性を向上させる。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１面に金属層（２０）がパターニングされ、かつ開口部が形成された絶縁樹脂層（１０）と前記開口部に受発光部（６１）が前記第一面側となるように設置された受発光素子（６０）と、前記絶縁樹脂層上に前記受発光素子と光学的に接続するように配置された光導波路（５０）と、を備える光基板とする。 （もっと読む）