【課題】可視光を検知する光センサチップと赤外線を検知する赤外線センサチップとを備え、より小型化が可能な光半導体装置を提供することにある。
【解決手段】一表面側２ａから入射した可視光を検知するシリコン材料からなる光センサチップ２と、該光センサチップ２の厚み方向に配置され該光センサチップ２の一表面２ａ側から入射して他表面２ｂ側に透過した赤外線を検知する赤外線センサチップ１と、該赤外線センサチップ１を実装するガラスエポキシ樹脂基板（基体）３と、光センサチップ２、赤外線センサチップ１およびガラスエポキシ樹脂基板３の一部を封止する封止樹脂部４と、を有する光半導体装置１０である。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材内を伝搬する光路長差による色ムラを低減し、樹脂からなる接着剤の劣化による信頼性の低下を回避しながら、発光素子及び波長変換部材から放出される光を効率良く外部に取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、半導体素子構造を有する発光素子と、光反射性材料を含有し、前記発光素子の出射面を露出して、該側面を被覆する被覆部材と、前記発光素子から離間され、互いに対向する発光面と、前記発光素子の出射表面からの光を受光する受光面と、を有する光透過部材と、を備え、前記被覆部材は、前記発光素子と前記光透過部材の離間領域において、前記発光素子の側面より前記光透過部材まで延在して、該延在部が前記離間領域を囲み、該離間領域側表面に第１の反射面を有する。 （もっと読む）

【課題】効率的な放熱効果を発揮することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載される搭載面６を有する搭載部１１と、上記半導体素子３の周囲で光を反射する反射面７を有する反射部１２と、熱を放散するための第１の放熱面８を有する放熱部１３とを有し、上記搭載部１１、反射部１２および放熱部１３が金属により一体に形成されているため、半導体素子３で発生した熱は、搭載部１１と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。また、反射面７に光が照射されることで反射部１２に蓄積された熱も、反射部１２と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。 （もっと読む）

【課題】小さな光散乱角、小さな体積および高い信頼性を持つ光電送信又は受信素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光電送信素子２は、基板２１、第１の導電層２４１、第２の導電層２４２および光電変換チップ２５を有する。基板は上側表面２１０および凹所２１１を有し、複合材料で作られる。凹所は、底部２１１ａおよび底部から上側表面まで上向きに伸びた内側側面の壁２１１ｂによって定められる。第１の導電層および第２の導電層は、基板の複合材料を活性化するレーザーを用いて形成される。第１の導電層は凹所の底部表面に設けられ、そして凹所の内側側面の壁および基板の上側表面に沿って外向きに伸びている。第２の導電層は、第１の導電層から電気的に絶縁され、そして基板の上側表面に沿って外向きに伸びている。光電変換チップは凹所の底部表面に設けられ、第１の導電層と第２の導電層とにそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

半導体受光素子が特定される。本半導体受光素子は、シリコンで形成され、光入射エリア（１ａ）を有する半導体ボディ（１）であって、前記光入射エリア（１ａ）を通過して前記半導体ボディ（１）内に入射する電磁波（１０）が吸収される厚さ（ｄ）が最大１０μｍである吸収ゾーン（２）を更に有する半導体ボディ（１）と、誘電材料から形成され、前記半導体ボディ（１）の前記光入射エリア（１ａ）を被覆するフィルター層（３）と、少なくとも前記光入射エリア（１ａ）において前記半導体ボディ（１）を被覆する、光吸収材（５）を含有するポッティングボディ（４）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりよく押圧時の支持基板の反り返りを防止できる露出タイプのＩＣパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１の製造方法は、プリント基板２の主面にそれぞれ光学素子４を有するベアチップ５を配置する第１の工程と、プリント基板２の主面に樹脂材料１０ｂを塗布して固化することにより、プリント基板２の主面を覆い、かつ各光学素子４に対応する位置に第１の開口部を有する樹脂層を形成する第２の工程とを備え、第２の工程は、上記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部１４ａを有する押し当て部材１４を樹脂材料１０ｂに接触させた状態で押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧することにより、樹脂材料１０ｂの厚みを低減する押圧工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージに収容される素子の周囲に封止樹脂材が充填されるデバイスにおいて、熱応力に起因するパッケージと封止樹脂材との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】デバイスは、底部及び該底部を囲む側壁部を有する函体２と、函体２の底部に固着された光学素子３と、函体２の内部に形成された内部端子１１ａと、函体２と光学素子３との間に充填された封止樹脂材７とを有している。さらに、内部端子１１ａにおける光学素子３側の端面を覆うように形成され、熱膨張係数が函体２の熱膨張係数の値以上で且つ封止樹脂材７の熱膨張係数の値未満の材料からなる被覆部材６を有している。 （もっと読む）

【課題】断線を防止することで品質を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光を発光または受光する領域である受発光領域と複数のボンディングパッドとを主面に有する半導体素子と、凹部を有する凹状基板であって、その凹部内の側面に段差となる第１段差部が形成され、第１段差部に複数の接続端子が設けられ、半導体素子がその主面と反対の面で凹部の底面に搭載される凹状基板と、ボンディングパッドおよび接続端子を電気的に接続するワイヤーと、受発光領域を除いた半導体素子およびワイヤーを被覆する樹脂とを備え、凹状基板には、さらに、段差となる第２段差部が凹部内の側面における第１段差部とは異なる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】高発光効率化を実現することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】一対のリード１１と、リード１１と一体成形され、その上面に、リード１１を露出する凹部１４ａを有する成形体１４と、凹部１４ａ内のリード１１上に載置された光半導体素子１５と、成形体１４の凹部１４ａ内に充填された封止樹脂とを備える光半導体装置１０であって、リード１１は、その側面の一部を成形体１４から露出させて端子とし、端子に隣接するリード１１の裏面に段差を有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】不要な入射光の遮光と、高速動作に影響を与える寄生容量成分の軽減とを両立させることができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出半導体装置１は、受光面２１ａを有する受光部２１と、受光部２１からの出力信号を増幅するアンプ部２２とを含むＩＣチップ１２と、受光面２１ａを露出させる開口部１６ａを有し、ＩＣチップ１２を封止する封止部１６とを備えている。この光検出半導体装置１では、封止部１６は、遮光性樹脂で形成されている。また、受光面２１ａの外周端に近接し、かつ、アンプ部２２に重ならない領域のＩＣチップ１２の表面には、遮光層１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は少なくとも既にパッケージングされた受光デバイスをさらに反射構造を持つ受光器に再パッケージする際に、その受光効率と信頼性を向上できる反射型受光器を提供すること。
【解決手段】
１１は酸化亜鉛からなる受光素子（ベアチップ）であり、１２は受光素子でもあるベアチップ１１をモールドした受光デバイスである。このような受光デバイス１２をさらに反射面１４を有する反射体１３の光学的な焦点近傍に配置し反射体と受光デバイス１２との間の隙間には受光デバイスがモールドされている樹脂透明エポキシ樹脂の硬化後硬度よりも低い硬度のシリコーン樹脂１６が充填されている。
上記反射体のミラー面１４には銀金属から成る薄膜が形成され外部で放射された光を受光デバイスに効率よく集光出来るような設計になっている。 （もっと読む）

【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の金型を用いてリードフレーム上にパッケージ樹脂１１を形成し、パッケージ樹脂１１の凹部１１ａに光学素子１３を実装した後、第２の金型３１を用いてパッケージ樹脂１１上にレンズ樹脂として埋め込み樹脂を形成する。特に、埋め込み樹脂を形成する際には、第２の金型３１においてパッケージ樹脂１１が収納されるキャビティ３１内に未硬化の樹脂を供給するための供給路３１ｃ内に、第１の金型の供給路脇のリードフレーム１上に付着した樹脂のバリｂａを内包させる。 （もっと読む）

少なくとも１個のリード構造と、このリード構造に実装されて導電接続されている１個の半導体素子と、を有する半導体構造、を開示する。リード構造にソルダーレジスト層および封止材が塗布されており、封止材は、半導体素子を覆っており、ソルダーレジスト層の少なくとも一部分の上に延在している。対応する製造方法も開示する。
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【課題】封止樹脂の剥離および剥離を起点とした各種の不具合発生を防止することが可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の光学デバイスは、凹部を有するパッケージ１０と、上面に光学素子１２が形成され、下面が底部１０Ａに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１の上面に固着された透明部材１４と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１６とを備え、側壁部１０Ｂに庇状に張り出した突起部１０Ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタの上面を平坦化して精度良く所定の膜厚にすることが可能な光電変換装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１３の上面１３ａには、下部電極１４、有機光電変換材料からなる中間層１５、上部電極１６、透明絶縁層１７、第１〜第３の着色層７５，７９，８３が順次積層され、下部電極１４、中間層１５、上部電極１６、第１〜第３の着色層７５，７９，８３が重なり合う有効画素領域の外側に研磨ストッパー層１８が形成されている。第１〜第３の着色層７５，７９，８３を研磨処理で平坦化する際、研磨ストッパー層１８が露出するまで平坦化するので容易に終点検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】受光素子や発光素子から構成される半導体装置において透明部材の凹状の反りを防止し、それにより、光学特性上の問題が防止された、安価で且つ品質レベルの高い半導体装置を提供する。
【解決手段】受光領域又は発光領域上に透明部材１が取り付けられており且つ複数のボンディングパッド１４を有する半導体素子２が基板３上にダイボンドされている。透明部材１の側面及び半導体素子２は樹脂４によって被覆されている。半導体素子２の上面のうち樹脂４によって被覆されている部分の第１の面積は、半導体素子２の下面及び基板３の下面のうち樹脂４によって被覆されている部分の第２の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】筐体外に曝しても受光感度等の測定性能の劣化を抑えられ、モジュールを取り付けた装置全体としての小型・薄型化が可能で、取り回しが容易な、特定波長域の光強度を測定する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】ＵＶセンサモジュール１はベース基板３とＵＶセンサ素子２と樹脂材４とを備える。ベース基板３は主面外形状が矩形状である。ＵＶセンサ素子２はベース基板３に搭載され、ベース基板３に並行する受光面に入射する光から紫外線光量を検出する。樹脂材４は、ＵＶセンサ素子２をベース基板３に封止し、ベース基板３に並行する表面４Ａがベース基板３と一致する主面外形状で且つ研磨処理されていて、該表面４Ａから入射する紫外線を透過する。 （もっと読む）

【課題】ガラスレンズを必要とせず、光結合度が高く、位置ズレが生じ難く、また、光学長の設定が可能な光モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム２上に搭載された半導体光素子３を樹脂モールド体８により封止したパッケージ１を備えた光モジュールで、半導体光素子３の光軸上に、樹脂と気体の界面に集光機能を持たせたレンズ面５ａ，５ｂを、少なくとも２箇所に備えている。前記のレンズ面は、樹脂モールド体８内に埋め込まれた形態で形成されるか、または、樹脂モールド体８の光軸上に位置する外面と、その外面に対向して組付けられる樹脂成型補助部とにそれぞれ形成することができる。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】温度変化が繰り返された場合においても、枠材と素子との剥離が抑制された電子装置および電子装置の製造方法を実現する。
【解決手段】電子装置１０８は、ウエハ１０１ａに形成された受光素子１０１と、ウエハ１０１ａ上に、機能部１０１ｂを囲むように立設する枠材１０２と、枠材１０２の周囲を埋める封止樹脂層１０６と、を備えている。 （もっと読む）