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Fターム[5F103BB05]の内容

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【課題】GaNナノコラムから成るパワーデバイス用のpn接合ダイオードの提供を目的とする。
【解決手段】パワーデバイス用のpn接合ダイオード1aであって、第1電極4aと、第1電極4aの表面に立設されており第1導電型を示す複数の第1ナノコラム部6aと、複数の第1ナノコラム部6aの各端部に設けられており第2導電型を示す複数の第2ナノコラム部8aと、複数の第2ナノコラム部8a上に設けられており第2導電型を示す半導体部12aと、半導体部12a上に設けられた第2電極14aとを備え、第1ナノコラム部6a及び第2ナノコラム部8aは、GaNから成る。 (もっと読む)


【課題】ZnO系半導体よりも熱膨張係数の小さな基板を備える半導体素子であって、クラックが生じず、結晶性の良い半導体素子及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、基板10と、基板10上に形成された、酸化亜鉛系材料からなる中間層30と、中間層30上に形成された、酸化亜鉛系材料からなる半導体層20とを備える。半導体層20の熱膨張係数は、基板10の熱膨張係数より大きい。又、中間層30の酸化亜鉛結晶構造におけるc軸長は、半導体層20の酸化亜鉛結晶構造におけるc軸長よりも長い。 (もっと読む)


【課題】 基板のクリーニング効果、および、結晶成長の高品質化を実現する。
【解決手段】 本発明の分子線エピタキシャル成長装置は、水素ラジカル発生装置10および分子線セル23が、それぞれ独立して設けられている。そして、水素ラジカル発生装置10から水素ラジカルが、分子線セル23から成膜材料の分子線または原子線が、それぞれ別々に、基板処理室20に供給されるようになっている。さらに、水素ラジカルは光励起により発生させる。これにより、水素ラジカルを放出ガスの発生なしに効率的に発生させることができ、基板21のクリーニング効果、および、成膜材料中の不純物を除去する効果を顕著に高めることができる。 (もっと読む)


基板;基板表面に堆積されアルミニウム/反応性窒化物(Al/N)流束の比1未満を有する第1の窒化アルミニウム(AlN)層;及び第1のAlN層表面に堆積され1より大きいAl/反応性N流束の比を有する第2のAlN層を含む半導体構造。基板はシリコンの化合物であり、ここで、第1のAlN層は、シリコンを実質的に含まない。
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a)分子線エピタキシ法(molecular beam epitaxy:MBE)を用いて、立方晶III-V族基板上にエピタキシャルIII族窒化物材料を成長させるステップと、b)前記III族窒化物基板が立方晶III族窒化物自立基板として残るように、前記III-V族基板を除去するステップと、を含む立方晶III族窒化物自立バルク基板の製造方法。III族窒化物デバイスの製造のための立方晶III族窒化物自立バルク基板。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、触媒分子線エピタキシ(cat−MBE)の装置、及びそれを用いてIII族窒化物材料を成長させる方法に関する。
【解決手段】 本発明の触媒分子線エピタキシ装置120は、熱線10を含み、アンモニア、窒素ガス等の窒素を含むガス110が熱線10を通過する際に、前記熱線10によって前記窒素を含むガスを触媒作用により分解して活性化イオンを生成し、前記活性化イオンがIII族金属元素と反応して加熱基板上にIII族窒化物エピタキシャル層を形成する。 (もっと読む)


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