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Fターム[5F103BB07]の内容

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Fターム[5F103BB07]に分類される特許

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【課題】MBEによりInP基板上に等方的な形状の量子ドットを形成することのできる量子ドットの製造方法を提供する。
【解決手段】MBE法により量子ドットを形成する量子ドットの製造方法において、InP基板上にIII−V族化合物半導体をエピタキシャル成長させ下地結晶層を形成する下地結晶層形成工程と、前記下地結晶層上にIII−V族化合物半導体からなる量子ドットを形成する量子ドット形成工程と、前記量子ドット上にIII−V族化合物半導体をエピタキシャル成長させ埋込結晶層を形成する埋込結晶層形成工程と、を有し、前記下地結晶層及び前記埋込結晶層を形成する材料と、前記量子ドットを形成する材料とは異なる組成または異なる組成比の材料であって、前記量子ドットは、砒素を含む材料により形成されるものであって、前記量子ドット形成工程において、前記砒素は砒素分子線発生装置よりAs分子を含む状態で供給されることを特徴とする量子ドットの製造方法により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】表面の清浄度及び平坦性に優れた酸化亜鉛基板を得るための酸化亜鉛基板の表面処理方法、及び該方法で処理された酸化亜鉛基板を使用する酸化亜鉛結晶の製造方法の提供。
【解決手段】真空チャンバ13内で加熱された酸化亜鉛基板3の表面に、ガリウム蒸発源11からのガリウム分子線ビームを照射して、前記酸化亜鉛基板3の表面をエッチングすることを特徴とする酸化亜鉛基板3の表面処理方法;かかる方法で酸化亜鉛基板3の表面を処理し、次いでその表面において、亜鉛源6、プラズマ励起酸素源56により、酸化亜鉛結晶を成長させることを特徴とする酸化亜鉛結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ZnO系半導体層の表面平坦性低下は抑制しつつ、成長速度の向上が図られたZnO系半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ZnO系半導体素子の製造方法は、基板を準備する工程と、無電極放電管3aと5aにOとNを含むガスを導入し、放電して第1のビームを発生させる工程と、成長温度を600℃以上として、基板の上方に、Znソースガン2から、少なくともZnを供給するとともに、無電極放電管3aと5aから第1のビームを供給して、n型ZnO系半導体層を成長させる工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】六方晶系の非極性面(a面、m面)または半極性面で結晶成長させたAlGaN混晶と、活性層に用いたAlGaN結晶のAlNとGaNのモル分率を最適化させ、発光効率を向上させ、低しきい値電流密度化を実現し、深紫外線波長のレーザ光を発生する。
【解決手段】m面基板10と、m面基板上に配置され,n型不純物をドープされたAlGaN層(12,14)と、AlGaN層上に配置され,AlXGa1-XN障壁層とAlYGa1-YN井戸層からなる量子井戸構造を有するAlXGa1-XN/AlXGa1-XN活性層16と、AlXGa1-XN/AlXGa1-XN活性層上に配置され,p型不純物をドープされたAlGaN層(18,20)とを備え、c軸が結晶成長の主面の法線方向から40°〜90°の範囲内で傾いた面を結晶成長の主面とし、光の電界成分Eが主にc軸と平行(E//c)なる偏光特性を示す紫外線窒化物半導体発光素子およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】量子ドット等に利用しうる微細なエピタキシャル層を成長させるのに適した基板表面を実現できるZnTe系化合物半導体基板の表面処理方法、および該基板を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ZnTe系化合物半導体の表面処理において、ZnTe系化合物半導体基板に、少なくとも、Zn分子線、および1×10−6Torr以上1×10−4Torr以下の原子状水素を照射しながら150℃から300℃の温度範囲でアニールする第1の表面処理工程(工程B)を少なくとも有するようにした。さらに、前記第1の表面処理工程の前に、前記ZnTe系化合物半導体基板に1×10−6Torr以上1×10−4Torr以下の原子状水素を照射しながら80℃から150℃の温度範囲でアニールする第2の表面処理工程(工程A)を有するようにした。 (もっと読む)


【課題】金属元素や金属元素の化合物を基板上に形成する場合に、パーティクルが発生しないような薄膜形成装置とこれを用いたZnO系薄膜を提供する。
【解決手段】
金属元素を供給する供給源に対向して配置されている部材表面を粗面化するようにした。図1に示されるように、ウエハ25を保持する基板ホルダ11の金属元素供給源と対向する面に凹凸を形成した。このように凹凸を形成すると、金属元素が堆積した場合、平坦な面と比べて、付着性が向上し、粗面化された面からは簡単には剥がれ落ちない。 (もっと読む)


【課題】基板上にZnO系薄膜を形成する場合に、平坦な膜を成長させるためのZnO系薄膜を提供する。
【解決手段】 図1(a)では、ZnO系基板1上にZnO系薄膜2が形成されている。また、図1(b)では、ZnO系基板1上に、ZnO系薄膜の積層体であるZnO系積層体10が形成されている。ZnO系積層体10は、ZnO系半導体層3やZnO系半導体層4等の複数のZnO系半導体層が積層された積層体である。ZnO系薄膜2やZnO系積層体10を形成する場合には、成長温度750℃以上で成長させるか、又は、膜表面の粗さが所定の範囲になるように、膜表面のステップ構造が所定の構造となるように形成する。 (もっと読む)


【課題】不純物の取り込みや平坦性の悪化を抑制できる酸化物基板の清浄化方法、及び該方法によって清浄化された基板を用いた酸化物薄膜の製造方法の提供。
【解決手段】真空雰囲気中に置いた酸化物基板を加熱することなしに、その表面に原子状水素および原子状重水素のうち少なくとも一方を接触させて該酸化物基板の表面を清浄化処理することを特徴とする酸化物基板の清浄化方法。この酸化物基板の清浄化方法によって酸化物基板の表面を清浄化する工程と、清浄化した酸化物基板の表面に酸化物半導体結晶を成長させて酸化物半導体薄膜を得る工程とを有することを特徴とする酸化物半導体薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポートの数を増やすことなく,還元性ガスを分子線結晶成長装置の成長室内に導入することを可能にする分子線源を提供する。
【解決手段】本発明の分子線源は,結晶成長のための分子線を放出する分子線放出部と,前記分子線放出部に結合され,前記分子線を加熱して分解するクラッキングゾーンとを備え,前記分子線放出部と前記クラッキングゾーンの間に還元性ガスを導入するための還元性ガス導入部を有することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は真空蒸着装置及びこれに関連する蒸着方法に関する。基板が設置される蒸着領域を局部的にポンピングするために1つまたはそれ以上のクライオパネルを使用する真空蒸着装置が提供される。本発明は、特に、分子線エピタキシーにおいて高蒸気圧蒸着材料をポンピングしその再蒸発を最小限に抑えるために応用可能である。
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