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Fターム[5F103BB06]の内容

Fターム[5F103BB06]に分類される特許

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【課題】ホモエピタキシャル成長法を用いて伝導特性に優れたβ−Ga単結晶膜を形成することができるβ−Ga単結晶膜の製造方法、及びその方法により形成されたβ−Ga系単結晶膜を含む結晶積層構造体を提供する。
【解決手段】分子線エピタキシー法により、β−Ga結晶をβ−Ga基板2上、又はβ−Ga基板2上に形成されたβ−Ga系結晶層上にホモエピタキシャル成長させ、成長の間にβ−Ga結晶に一定周期で間欠的にSnを添加する工程を含む方法により、Sn添加β−Ga単結晶膜3を製造する。 (もっと読む)


【課題】複数のターゲット表面上の反応ガスの分圧を互いに等しくし、各ターゲットを互いに同じ速度でスパッタできるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】
互いに離間して一列に並んで配置された複数のターゲット211〜214と、隣り合う二個のターゲット211〜214を一組として、一組のターゲット211〜214間に電圧が印加されるターゲット装置2012、2034とを有し、各ターゲット装置2012、2034は、一組のターゲット211〜214の側面と対向して配置された隔壁231〜234と、隔壁231〜234とターゲット211〜214との間に設けられたガス導入口281〜284と、真空槽11の底面に設けられた主排気口2512、2534とをそれぞれ有し、ガス導入口281〜284から導入された反応ガスは、一組のターゲット211〜214間を通って主排気口2512、2534から真空排気される。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。
【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタの作製工程において、少なくとも酸化物半導体膜中に希ガスイオンを注入する注入工程を行い、減圧下、窒素雰囲気下、又は希ガス雰囲気下において、希ガスイオンを注入した酸化物半導体膜に加熱工程を行って希ガスイオンを注入した酸化物半導体膜中に含まれる水素若しくは水を放出させ、酸化物半導体膜を高純度化する。 (もっと読む)


【課題】高品質なIII族窒化物を結晶成長させ、高品質な半導体装置を得ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化サファイア基板をアルカリエッチングし、窒化サファイア基板を清浄化する。その後、III族窒化物を結晶成長させることにより、極めて高品質なN極性結晶を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】MBE成膜装置において、フェイスアップ状態で被処理体の表面に化合物半導体よりなる薄膜を形成することができる原料供給装置を提供する。
【解決手段】化合物半導体の製造に用いる原料を供給する原料供給装置62において、鉛直方向に延びて外周面が液体を流下させることができるような表面である液体流下面90になされた原料保持体64と、原料保持体の高さ方向の途中に設けられて原料の液体である原料液体を貯留すると共に濡れ性によって原料液体を液体流下面90に沿って流下させる原料液体貯留部66と、原料保持体内に設けられて、原料液体貯留部を原料が濡れ性を発揮するように加熱すると共に原料保持体の先端部を原料液体の蒸発温度まで加熱する加熱手段68とを備える。 (もっと読む)


【課題】ボトムコンタクト構造で、かつセルフアラインのTAOS TFTにおいて、TAOS層のソース領域およびドレイン領域に相当する領域を十分に低抵抗化できる製造方法、およびこのTAOS TFTを用いた表示装置用電極基板の製造方法を得る。
【解決手段】ゲート電極12、ソース電極14およびドレイン電極15上に、ゲート電極12を跨いでソース電極14とドレイン電極15とを繋ぐように第1、第2TAOS層16、17を形成するステップと、第1、第2TAOS層16、17上に、ゲート電極12をマスクとしたガラス基板11側からの露光により島状絶縁膜18を形成するステップと、ガラス基板11の全面に、島状絶縁膜18をマスクとして、島状絶縁膜18側からプラズマを照射するステップと、島状絶縁膜18の周囲に露出した第1、第2TAOS層16、17をアルカリ溶液に浸すステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】ラジカル源によるラジカルの照射によって成膜するMBE装置において、成膜速度を向上させること。
【解決手段】MBE装置は、真空容器1と、真空容器1の内部に設けられ、基板3を保持し、基板3の回転、加熱が可能な基板ステージ2と、基板3表面に分子線(原子線)を照射する分子線セル4A〜Cと、基板3表面に窒素ラジカルを供給するラジカル源5と、を備えている。ラジカル源5は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続するプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


【課題】大気圧で基板上に気化された化学材料を堆積させる方法を提供する。
【解決手段】大気圧で基板を被覆する方法が、加熱された不活性ガス流の中で、ほぼ大気圧で、制御された質量の半導体材料を気化させ、半導体材料の凝縮温度より高い温度を有する流体混合物を生成するステップと、ほぼ大気圧で、半導体材料の凝縮温度より低い温度を有する基板の上に流体混合物を向けるステップと、半導体材料の層を基板の表面の上に堆積させるステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】成長させた酸化亜鉛系半導体の不純物濃度を低減できる酸化亜鉛系基板を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛系基板2は、IV族元素であるSi、C、Ge、Sn及びPbの不純物濃度が、1×1017cm−3以下の条件を満たす。より好ましくは、酸化亜鉛系基板2は、I族元素であるLi、Na、K、Rb及びFrの不純物濃度が、1×1016cm−3以下の条件を満たす。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体で形成したチャネル層と、塗布による容易に形成することができ高い耐電圧を示す有機ゲート絶縁膜とを組み合わせた高性能な薄膜トランジスタを、生産性や半導体性能の問題を生じることなく実現することを目的とする。
【解決手段】ソース電極5、ドレイン電極6、ゲート電極2、チャネル層4、及びゲート絶縁層3を具備する薄膜トランジスタにおいて、前記チャネル層4が酸化物半導体で形成されていると共に、前記ゲート絶縁層3が有機絶縁膜からなり、かつ該チャネル層4とゲート絶縁層3との間に、前記チャネル層4と同一材料からなり、かつ該チャネル層4よりもキャリヤ密度が低い酸化物半導体層7を成形したことを特徴とする薄膜トランジスタを提供する。 (もっと読む)


本発明は、原料物質を液化させる液化部と、前記液化部と連通されて液化された原料物質を気化させる気化部と、前記気化部と連通されて気化された原料物質を噴射するインジェクターと、を備え、前記液化部は、原料物質が貯蔵されるシリンダー状のルツボと、前記ルツボの一方の側に挿入されて原料物質を排出するピストン部と、前記ルツボを加熱して原料物質を液化させる液化加熱部と、を備える原料供給ユニットと、これを備えた薄膜蒸着装置および薄膜蒸着方法を提供する。
このように、本発明によれば、固体状の原料物質を液化させた後、これらのうち必要な一部だけを気化させて供給することにより、原料物質の大容量化を達成しつつも、これを気化させて供給するための熱量の消耗を極力抑えることができる。
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第一のデバイスが提供される。第一のデバイスは、プリントヘッドと、プリントヘッドに気密的に密閉された第一のガス源とを含む。プリントヘッドは、複数のアパーチャを備えた第一の層を含み、各アパーチャは0.5から500マイクロメートルの最小寸法を有する。第二の層が第一の層に結合される。第二の層は、第一のガス源及び少なくとも一つのアパーチャと流体連結した第一のビアを含む。第二の層は絶縁体製である。
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【課題】電子キャリア濃度が低い、アモルファス酸化物薄膜の成膜方法の提供。
【解決手段】組成が、式[Sn1−xM4]a・[(In1−yM3]b・[Zn1−zM2O]c(ここで、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、かつx、y、zは同時に1ではなく、0≦a≦1、0<b≦1、0≦c≦1、かつa+b+c=1)、で示される酸化物の多結晶をターゲットとして、基板の温度は意図的に加温しない状態で、酸素ガスを含む雰囲気中の酸素分圧を制御して、基板上に薄膜を堆積させることによって、室温での電子移動度が0.1cm/(V・秒)以上、かつ電子キャリヤ濃度が1018/cm未満である半絶縁性である透明アモルファス酸化物薄膜を気相成膜する。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのチャネルに用いられる酸化物材料に工夫を加え、上記ヒステリシスの低減を図ることを目的とする。
【解決手段】電界効果型トランジスタのチャネル層に用いるGaとInとZn、SnとInとZn、InとZnとGaとMg、InとSn、InとGa、又はInとZnを含むアモルファス酸化物膜の製造方法であって、基板を成膜装置内に配置する工程と、水素ガスと酸素ガスとを前記成膜装置内に各々0.001Pa以上0.01Pa以下、0.008Pa以上0.5Pa以下の分圧で導入しながら、スパッタリング成膜法により前記基板上にアモルファス酸化物膜を成膜する工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】真性に近い単結晶GaN膜を有し、かつこの膜をn形又はp形に選択的にドープした半導体デバイスを提供する。
【解決手段】次の要素を有する半導体デバイス:基板であって、この基板は、(100)シリコン、(111)シリコン、(0001)サファイア、(11−20)サファイア、(1−102)サファイア、(111)ヒ化ガリウム、(100)ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、および炭化シリコンからなる群から選択される物質からなる;約200Å〜約500Åの厚さを有する非単結晶バッファ層であって、このバッファ層は前記基板の上に成長した第一の物質を含み、この第一の物質は窒化ガリウムを含む;および前記バッファ層の上に成長した第一の成長層であって、この第一の成長層は窒化ガリウムと第一のドープ物質を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、製造歩留まりを低下させるドロップレットは発生を低減し、同時に良好な結晶性を有する化合物エピタキシャル層の製造方法を提供する。
【解決手段】ZnO基板上に化合物エピタキシャル層を形成する方法であって、(a)前記ZnO基板の成長面が、{0001}面となす角度が10°以上であり、(b)化合物エピタキシャル層を形成するための元素の全て、または一部を、基板上の成長面に間欠的に供給し、その際に、間欠的な供給シーケンスにおける任意の供給継続時間Ton(sec)と、次の元素供給までの供給休止時間Toff(sec)が、
1×10−6 sec ≦ Toff ≦ 1×10−2 sec
1×10−6 sec ≦ Ton ≦ 1×10−2 sec
を満たすように供給して結晶成長する。 (もっと読む)


【課題】性層の成長にMBE装置を用いるハイブリッド方式において、製品のスループットの向上が図られる半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ素子1の製造方法では、水素プラズマクリーニングと活性層14の成長とを別々の真空装置で分離して実行することにより、クリーニング終了時の成長室33内の水素残留濃度を考慮する必要が無くなり、成長室33への基板搬送後に速やかに窒素プラズマ発生用のRFガン44の窒素プラズマを点火して活性層14の再成長を行うことが可能となる。したがって、この半導体レーザ素子の製造方法では、従来のように同一の真空装置内で水素プラズマクリーニングと活性層の成長とを連続して行う場合と比較して、製品のスループットの向上が図られる。 (もっと読む)


【課題】基板および活性領域を有する(Al,Ga,In)N半導体デバイスの作製方法が提供される。
【解決手段】当該方法は、活性領域を、(i)プラズマアシスト分子線エピタキシーと、(ii)上記活性領域が成長される温度で上記基板の表面において解離する窒素含有分子を含むガスを使用した分子線エピタキシーと、の組み合わせを用いて成長させるステップを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】バッファ層上の窒化物系III−V族化合物半導体の転位密度が小さくて優れた電気的特性を有する窒化物系III−V族化合物半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】SiC基板71上にAlNのバッファ層72を形成した後、AlNのバッファ層72上にGaN層を成長させる。続いて、AlNのバッファ層72と上記GaN層の界面近傍に、Gaイオンを打ち込んで、AlNのバッファ層72と上記GaN層の界面付近にアモルファスの層74を形成する。その後、基板温度を800℃まで上げてアモルファスの層74の上の上記GaN層を再結晶化して、転位が少ないGaN層75層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 サファイアC面基板上に成長するGaN系III族窒化物薄膜の極性を(0001)に制御することにより、従来よりも光学的、電気的特性に優れた薄膜を提供すること。
【解決手段】 サファイアC面基板上に、窒素源として窒素プラズマを、またIII族源としてGaを主成分とする金属を用いて分子線エピタキシーによりGaN系III族窒化物薄膜をエピタキシャル成長させるに際し、金属Gaとして、その強度(フラックス)が1×1013コ/cm2s〜1×1015コ/cm2sであるものを用い、該GaN系III族窒化物薄膜の成長初期に金属Inを、照射する金属Gaの強度より1〜2桁低い強度で、照射することにより、成長する膜の極性を(0001)に制御する。 (もっと読む)


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