説明

Fターム[5F110QQ02]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 製造工程一般 (15,099) | パターニングに工夫 (4,277) | エッチングマスクに工夫 (934)

Fターム[5F110QQ02]に分類される特許

201 - 220 / 934


【課題】酸化物半導体を用いたパワーMISFETを提供する。
【解決手段】半導体層101を挟んでゲート電極102aとソース電極103a、ドレイン電極103bを形成し、半導体層のうちゲート電極102aとドレイン電極103bとの間にこれらが重ならない領域を設ける。この領域の長さを0.5μm乃至5μmとする。このようなパワーMISFETのドレイン電極とソース電極の間に100V以上の電源と負荷を直列に接続し、ゲート電極102aに制御用の信号を入力して使用する。 (もっと読む)


【課題】作製工程を削減し、低コストで生産性の良い液晶表示装置を提供する。消費電力が少なく、信頼性の高い液晶表示装置を提供する。
【解決手段】島状半導体層を形成するためのフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を省略し、ゲート電極(同一層で形成される配線等を含む)を形成する工程、ソース電極及びドレイン電極(同一層で形成される配線等含む)を形成する工程、コンタクトホールを形成する(コンタクトホール以外の絶縁層等の除去を含む)工程、画素電極(同一層で形成される配線等を含む)を形成する工程の4つのフォトリソグラフィ工程で液晶表示装置を作製する。コンタクトホールを形成する工程において、半導体層が除去された溝部を形成することで、寄生チャネルの形成を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体膜を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】酸化物半導体用ターゲットに含まれる複数種の原子の原子量の違いを利用し、原子量の小さい亜鉛を優先的に酸化物絶縁膜に堆積させ、亜鉛を含む種結晶を形成すると共に、種結晶上に原子量の大きいスズ、インジウム等を結晶成長させつつ堆積させることで、複数の工程を経ずとも、結晶性酸化物半導体膜を形成することを要旨とする。さらには、種結晶として、六方晶構造の亜鉛を含む結晶を有する種結晶を核として、結晶成長させて結晶性酸化物半導体膜を形成することで、単結晶、または実質的に単結晶である結晶性酸化物半導体膜を形成することを要旨とする。 (もっと読む)


【課題】画素電極上に金属膜を形成して積層構造とする際に、1つのレジストマスクを用
いて、画素電極及び金属膜を形成することを課題とする。
【解決手段】画素電極となる導電膜と金属膜を積層させる。金属膜上に半透部を有する露
光マスクを用いて、膜厚の厚い領域と該領域よりも膜厚が薄い領域とを有するレジストパ
ターンを形成する。レジストパターンを用いて画素電極と、画素電極上の一部に接する金
属膜を形成する。以上により、1つのレジストマスクを用いて、画素電極及び金属膜を形
成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】配線の凹凸差を緩和することが可能な構造の半導体装置を提供することを課題と
する。
【解決手段】第1の導電層と、第2の導電層と、第1の導電層及び第2の導電層の間に形
成されると共に、接続孔を有する絶縁層と、第1の導電層及び第2の導電層に接続すると
共に、少なくとも端部の一部が接続孔の内側に形成される第3の導電層と、を有する半導
体装置である。第2の導電層及び第3の導電層が接続する接続孔付近において、第3の導
電層が第1の絶縁層を介して第2の導電層に重畳せず、第3の導電層の端部が第1の絶縁
層上に形成されない。このため、第3の導電層の凹凸を低減することが可能である。 (もっと読む)


【課題】 製造工程を単純化すると同時に、良好な画質を確保できる薄膜トランジスタ表示板を提供することである。また、本発明の他の目的は、画素の開口率を向上することができる薄膜トランジスタ表示板を提供することである。
【解決手段】 本発明の実施形態による薄膜トランジスタ表示板は、基板上に形成されているゲート線と、ゲート線上に形成されているゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されている第1半導体と、少なくとも一部分の第1半導体上に形成されているデータ線及びドレイン電極と、ゲート絶縁膜上に形成されている蓄積導電体と、データ線、ドレイン電極及び蓄積導電体上に形成されている第1保護膜と、第1保護膜上に形成され、蓄積導電体上に位置した開口部を有する第2保護膜と、第2保護膜上に形成され、ドレイン電極に接続され、開口部で蓄積導電体と重なる画素電極とを備えることを特徴とする薄膜トランジスタ表示板。 (もっと読む)


【課題】長い期間においてデータの保持が可能な記憶装置を提供する。
【解決手段】記憶素子と、上記記憶素子における電荷の供給、保持、放出を制御するためのスイッチング素子として機能するトランジスタとを有する。上記トランジスタは、通常のゲート電極の他に、閾値電圧を制御するための第2のゲート電極が備えられており、また、活性層に酸化物半導体を含むためにオフ電流が極めて低い。上記記憶装置では、絶縁膜に囲まれたフローティングゲートに高電圧で電荷を注入するのではなく、オフ電流の極めて低いトランジスタを介して記憶素子の電荷量を制御することで、データの記憶を行う。 (もっと読む)


【課題】マルチゲート電界効果トランジスタにおいて、新規なゲート電極構造と製造方法を提供する。
【解決手段】マルチゲート電界効果トランジスタ102のゲート電極100は、半導体基板104と、前記半導体基板上の誘電体層106と、前記誘電体層上のフィン108と、前記フィンの側面上のゲート絶縁膜であって、前記フィンの側面上に形成されるゲート絶縁膜と接する誘電体層の上面部分を除き、前記誘電体層の上面上には形成されないゲート絶縁膜110と、フィン上のゲート電極層112と、前記フィンを覆うように形成されるポリシリコン層114とを具備する。 (もっと読む)


【課題】メモリセルの保持データが多値化された場合であっても正確なデータを保持することが可能なメモリセルを有する半導体装置を供給すること。
【解決手段】半導体装置に、酸化物半導体によってチャネル領域が形成されるトランジスタのソース及びドレインの一方が電気的に接続されたノードにおいてデータの保持を行うメモリセルを設ける。なお、当該トランジスタのオフ電流(リーク電流)の値は、極めて低い。そのため、当該ノードの電位を所望の値に設定後、当該トランジスタをオフ状態とすることで当該電位を一定又はほぼ一定に維持することが可能である。これにより、当該メモリセルにおいて、正確なデータの保持が可能となる。 (もっと読む)


【課題】レジストの広がりを容易に制御して、寄生容量の増加を抑制する。
【解決手段】ゲート電極11aa上に、ゲート絶縁膜12、第1半導体膜13、第2半導体膜14及び金属膜を成膜し、金属膜上にレジストを形成する工程と、レジストから露出する金属膜、及びレジストの薄膜部の下層に配置する金属膜の上層部をエッチングしてソースドレイン形成層15aを形成する工程と、レジストRbbから露出するソースドレイン形成層15a及び第2半導体膜14の温度差に基づいてリフロー処理を行いレジストRbcに変形する工程と、レジストRbcを用いて第1半導体層13a及び第2半導体層形成層14aを形成する工程と、レジストRbcを除去した後に、ソース電極及びドレイン電極を形成し、両電極から露出する第2半導体層形成層14aをエッチングして第2半導体層14bを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】光劣化を極力抑制し、電気特性が安定したトランジスタ及び該トランジスタを含む半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタを形成する為に用いられる膜によって光が反射し、多重干渉が起きていることに着目し、当該反射を起こす膜の光学的膜厚を概略λ/4の奇数倍もしくは偶数倍とすることで、当該膜のトランジスタに対する機能を損ねずに、酸化物半導体が吸収する波長領域の光の反射率を高めることで、酸化物半導体に吸収される光の量を低減させ、光劣化の低減効果を高める。 (もっと読む)


【課題】印刷法にて、回路基板に容易にヴィアホールを開口できる回路基板の製造方法を提供する事。
【解決手段】基板上に第一導電体を形成する第一導電体形成工程を行い、次に第一導電体を被覆する様に第一絶縁膜を成膜する第一絶縁膜成膜工程を行い、次に第一導電体上の第一絶縁膜に貫通孔32を開口して、第一導電体の表面を露出させる貫通孔形成工程を行い、次に第一導電体の表面を撥液化させる撥液化工程を行い、次に貫通孔32以外の領域に前駆体樹脂を印刷し、印刷後に前駆体樹脂を硬化して第二絶縁膜を形成する第二絶縁膜形成工程を行う。 (もっと読む)


【課題】電気特性の優れたトランジスタを作製する。
【解決手段】基板上に酸化物絶縁膜を形成し、該酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成した後、酸化物半導体膜に含まれる水素を除去させつつ、酸化物絶縁膜に含まれる酸素の一部を脱離させる温度で加熱した後、該加熱された酸化物半導体膜を所定の形状にエッチングして島状の酸化物半導体膜を形成し、島状の酸化物半導体膜上に一対の電極を形成し、該一対の電極及び島状の酸化物半導膜上にゲート絶縁膜を形成し、該ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体領域に酸化物半導体を用いた、高耐圧で、大電流の制御が可能であり、かつ量産性に優れた半導体素子を提供することを課題の一とする。また、該半導体素子を用いた半導体装置を提供することを課題の一とする。また、該半導体素子の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半導体領域に酸化物半導体を用いたトランジスタと、トランジスタのゲート電極層、ソース電極層及びドレイン電極層の各々と電気的に接続した貫通電極を備えた半導体チップを積層し、トランジスタを電気的に並列接続することによって、実質的にW長の長い半導体素子を提供する。 (もっと読む)


【課題】表示装置の高精細化に伴い、画素数が増加し、ゲート線数、及び信号線数が増加
する。ゲート線数、及び信号線数が増加すると、それらを駆動するための駆動回路を有す
るICチップをボンディング等により実装することが困難となり、製造コストが増大する
という問題がある。
【解決手段】同一基板上に画素部と、画素部を駆動する駆動回路とを有し、駆動回路の少
なくとも一部の回路を、上下をゲート電極で挟んだ酸化物半導体を用いた薄膜トランジス
タで構成する。同一基板上に画素部及び駆動回路を設けることによって製造コストを低減
する。 (もっと読む)


【課題】特別なマスクを用いることなく低コストで第1層配線と第2層配線との間の短絡を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上にゲート電極3gを含む第1層配線3をパターン形成し、第1層配線3を覆う状態でゲート絶縁膜5および有機半導体層7をこの順に成膜する。有機半導体層7上にポジ型のレジスト膜9を成膜し、第1層配線3を遮光マスクとした基板1側からの裏面露光とその後の現像処理によってレジスト膜9を第1層配線3と同一形状にパターニングしてなるレジストパターン9aを形成する。レジストパターン9aをマスクにして有機半導体層7をエッチングし、第1層配線3と同一形状に有機半導体層7をパターニングする。この上部にソース電極11s/ドレイン電極11dを含む第2層配線11をパターン形成する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタの電気的特性のばらつき及び電気的特性の劣化は、半導体装置の信頼性を著しく低下させる。
【解決手段】基板上に形成される酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続する、端部がテーパー角を有し、かつ上端部が曲面形状を有するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層の一部と接し、かつ酸化物半導体層、ソース電極及びドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、酸化物半導体層と重畳する、ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有する。 (もっと読む)


【課題】通信距離が極端に短い場合においても正常に動作し、且つ通信距離が長い場合においては、保護回路での消費電力を抑え、信頼性の高い半導体装置(RFID)を提供する。
【解決手段】無線によりデータの交信が可能な半導体装置(RFID)を構成する素子を保護するための保護回路107を設けることに特徴を有する。そして、整流回路102において生成された直流電源電位が所定の値(基準値)以上となるときに保護回路107が動作するようにし、生成される直流電源電位の値を小さくする。一方、整流回路102において生成された直流電源電位が所定の値(基準値)以下となるときは、保護回路107が動作しないようにし、生成された直流電源電位の値をそのまま用いる。また、保護回路107のトランジスタ201,202は、酸化物半導体層により構成されており、トランジスタ201,202のオフ電流を下げ、保護回路107での消費電力を抑える。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタにおいて、ノーマリーオフの特性を有し、かつ電気的特性の変動が小さく、信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】基板に第1の熱処理を行い、次に基板上に下地絶縁層を形成し、次に下地絶縁層上に酸化物半導体層を形成し、第1の熱処理から酸化物半導体層の形成までを大気に暴露せずに行う。次に、酸化物半導体層を成膜した後、第2の熱処理を行う。下地絶縁層には、加熱により酸素を放出する絶縁層を用いる。 (もっと読む)


【課題】不良を抑制しつつ微細化を達成する半導体装置の作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁表面上に、酸化物半導体層と、酸化物半導体層と接するソース電極およびドレイン電極と、を形成し、ソース電極上およびドレイン電極上にそれぞれ絶縁層を形成し、酸化物半導体層、ソース電極、ドレイン電極および絶縁層上にゲート絶縁層を形成し、ゲート絶縁層上に導電層を形成し、導電層を覆うように絶縁膜を形成し、導電層におけるソース電極またはドレイン電極と重畳する領域の少なくとも一部が露出するように絶縁膜を加工し、導電層の露出した領域をエッチングして、ソース電極とドレイン電極に挟まれた領域の少なくとも一部と重畳するゲート電極を自己整合的に形成する半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


201 - 220 / 934