【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールを製造しうる半導体モジュールの製造方法の提供を課題としている。
【解決手段】上面側に半導体素子が搭載されているヒートスプレッダを有し、該ヒートスプレッダの下面に樹脂組成物によって形成されている絶縁層が接着されており、該絶縁層の下面に金属シートによって形成されている金属シート層が接着され、該金属シート層の下面を露出させて前記半導体素子及び前記ヒートスプレッダを覆う樹脂モールドが施されている半導体モジュールであって、前記金属シート層は、前記絶縁層が前記ヒートスプレッダの下面を覆う面積よりも小面積となるように形成されて前記ヒートスプレッダの下面中央部に配されており、前記樹脂モールドが、前記金属シート層の外側において前記絶縁層の下面に接着し、前記ヒートスプレッダを下面側から被覆していることを特徴とする半導体モジュールなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】多層式囲いパネル放熱構造を提供する。
【解決手段】主に放熱台座モジュールと、一端は該放熱台座モジュールに連結され他端は先端部を備える伝熱棒と、伝熱棒の先端部に設ける少なくとも一つの発光体と、伝熱棒の貫設に備える貫通孔を有し、天井に取り付ける多層式囲いパネルとを含む。これにより、発光体より形成する熱エネルギーは該多層式囲いパネルまたは天井に設けられた空気通路を介してすばやく放出される。極めて良い放熱効果を実現し、該発光体の機能を確保し寿命を延長できる。 （もっと読む）

【課題】磁性金属粒子と、磁性金属粒子より熱伝導性がよい熱伝導性粒子との高充填化を図ることで、熱伝導特性と電磁波抑制特性の両者の機能が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】電子部品１４と、この電子部品１４が発熱する熱を放熱させる金属製放熱部材１２との間に配置される熱伝導性シート１１において、電子部品１４から放出される電磁波を吸収する球状の磁性金属粒子と、磁性金属粒子よりも熱伝導性が高い熱伝導性粒子とを含有する可撓性樹脂からなり、磁性金属粒子の平均粒径は、熱伝導性粒子の平均粒径よりも大きく、当該熱伝導性シートに占める磁性金属粒子の体積率は５５［ｖｏｌ％］以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の高い絶縁回路基板及びこの絶縁回路基板を使用する関連技術を提供することを課題とする。
【解決手段】金属ベース基板１上に絶縁層２を介して導体回路４が形成されている絶縁回路基板１２において、前記絶縁層２は、前記導体回路４との界面を形成するとともに無機充填材８が絶縁樹脂７に分散してなる複合絶縁層２ａと、無機充填材８を含まない樹脂単体絶縁層２ｂと、を少なくとも含む複数の層が積層してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、省電力化を実現したうえで、高効率な熱制御を実現して、回路モジュールの大容量化を図り得るようにすることにある。
【解決手段】機器筐体１０に収容配置した回路モジュール１１に対して熱電変換モジュール１３を熱的に結合して配し、回路モジュール１１で発生した熱エネルギを熱電変換モジュール１３で電気エネルギに変換して電力を生成し、この生成した電力を電源として排気ファン１４を駆動して回路モジュール１１を熱制御するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導補助材によって膠着状態にある冷却機構と被冷却部との密着を容易に剥離できるようにする。
【解決手段】パワー素子（33）が接続された伝熱板（50）と冷媒によって伝熱板（50）を冷却する冷媒ジャケット（20）との間に介在する熱伝導補助材（例えば熱伝導性グリス）を加熱するためのヒーター（121b）を設ける。また、冷媒ジャケット（20）を把持するジャケット把持部（120）を設ける。そして、ジャケット把持部（120）に所定の剥離力を加えて、伝熱板（50）と冷媒ジャケット（20）との密着を剥離する。 （もっと読む）

電子部品に熱的に接触するヒートシンクを介して流体循環により電子部品の温度を制御するための装置が提供される。装置は、第１の温度の第１の流体を含む第１の流体源（５０５）と、第２の温度の第２の流体を含む第２の流体源（５１０）と、第１の流体源及び第２の流体源に操作可能に接続されたサーマルチャック（５００）とを備えており、サーマルチャックは、ヒートシンク（５５５）を通って循環されるべき第１の流体及び第２の流体を受けるように構成される。ヒートシンクに接触する電子デバイスの温度を制御する方法も提供される。方法は、目標温度を決定すること（Ｓ６０２）と、流体源からの流体流を開始すること（Ｓ６０４、Ｓ７０２）と、電子部品及びヒートシンクの温度データを決定すること（Ｓ６０６、Ｓ７０４）と、主として電子部品を目標温度に維持するために流体の流量を調節すること（Ｓ７１０、Ｓ７１２）とを含む。
（もっと読む）

【課題】封止空間内部の圧力を、所望の圧力範囲に維持制御することができる気密封止パッケージを提供すること。
【解決手段】所定のデバイスを封入可能な中空構造部16を有する気密封止パッケージを次のように構成する。すなわち、前記気密封止パッケージに、前記中空構造部16の近傍に設けられ、前記中空構造部16の内部空間の温度を調節する為のパイプ10と、前記中空構造部16の内壁面を含む領域に設けられ、前記中空構造部16の内部空間に存在する気体分子を捕捉する金属吸着部15と、前記パイプ10と前記金属吸着部15との間を熱伝導可能に接続する金属膜13,14及び固定部材12と、を具備させる。 （もっと読む）

【課題】冷却器３０上に複数搭載された絶縁基板２０の割れの検査を正確に行う。
【解決手段】冷却器３０上の複数の絶縁基板２０に対し、並列な電圧印加回路８０により、同時に高電圧を印加する。そして、各電圧印加回路８０に介装した電流計９０により、高電圧印加時の各絶縁基板２０のリーク電流をそれぞれ測定する。そして、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０のリーク電流を比較して、電流差により、各絶縁基板２０の割れの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】高透磁率で低硬度、且つ高熱伝導率を備え、ＣＰＵ等と放熱器との間に挿入可能な電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】薄板状のフェライト焼結体１２の上下両面に、微粘着性を有し熱伝導率０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上のゲル状放熱層が設けられており、それら両方のゲル状放熱層が共にゲル状シート１４、１６である電磁波抑制放熱シート１０である。一方のゲル状放熱層をゲル状シートとし、他方のゲル状放熱層をゲル状塗工膜としてもよい。ゲル状放熱層を、縦横ともフェライト焼結体よりも一回り大きな寸法とし、該フェライト焼結体の外周は上下のゲル状放熱層が直接的もしくは間接的に接合していて、フェライト焼結体が上下のゲル状放熱層で包まれている構造が好ましい。また、フェライト焼結体は、１ｍｍ角〜５ｍｍ角のフェライトチップを縦横に整列させたものが望ましい。 （もっと読む）

【課題】液体冷媒の沸騰を利用して発電することができ、且つ、熱伝達を促進させることができる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の沸騰冷却装置は、発熱体Ｚの熱を受ける液体冷媒を収容する収容部２１と、液体冷媒内に配置されるとともに、発熱体Ｚの熱を受けた液体冷媒が沸騰することで発生する気泡の通る領域に少なくとも一部が配置されるタービン翼部４１と、タービン翼部４１の回転を伝達する伝達部４２と、伝達部４２に接続され、タービン翼部４１の回転により発電する発電機５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画質の劣化を防止するとともに、小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】撮像装置１１には、ＣＣＤ２１とペルチェ素子２２とが設けられており、ＣＣＤ２１はプリント基板２７に固定され、ペルチェ素子２２はＣＣＤ２１と放熱筐体２３との間に配置されている。また、プリント基板２７は、金属よりも熱伝導率の低いスリーブ２９およびビス２８により放熱筐体２３に固定されている。したがって、スリーブ２９およびビス２８が断熱材となり、プリント基板２７が放熱筐体２３から断熱される。その結果、放熱筐体２３からＣＣＤ２１への熱の回り込みを抑制し、画質の劣化を防止することができる。本発明は、冷却ＣＣＤカメラに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路等の発熱体で発生した電磁波をほぼ完全に減衰させることができる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置１は、受熱板部２と、受熱板部２上に突設された複数のフィン３と金属部４とを備える。フィン３と受熱板部２とはフェライトで一体に形成され、各金属部４は、隣接するフィン３の間に配設されている。具体的には、各金属部４が、受熱板部２の内部であって且つフィン３の谷に当たる境界部分に設けられ、複数のフィン３と同様に、受熱板部２の前後方向に列設されている。これにより、受熱板部２の側面に向かう磁界が金属部４にほぼ垂直に当たり、金属部４によって電磁遮蔽される。 （もっと読む）

【課題】構造がコンパクトでコスト効率が良く、同時に爆発時における保護が用意されているパワー半導体素子モジュールを提供する。
【解決手段】制御可能なパワー半導体素子を有し、互いに接続される少なくとも２つのパワー半導体ユニット（１１）を備え、制御可能なパワー半導体素子が熱伝導結合されている冷却板（３、４）が、各パワー半導体ユニットに付設されているパワー半導体素子モジュール（１）において、パワー半導体ユニットが内部に配置されているモジュールハウジング（２）が設けられ、パワー半導体ユニットの冷却板がモジュールハウジングの少なくとも一部を形成する。 （もっと読む）

【課題】高集積化を可能とする半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に固着される半導体チップ２０と、半導体チップ２０を封止する封止樹脂２４と、半導体チップ２０を覆うように配置される放熱板３０とを含み、放熱板３０は、導電板３２を有し、導電板３２は電線が導電板３２の中心から同一平面上外側に向かって渦巻き状に伸びてコイル状に形成されインダクター素子として機能することを特徴とする半導体装置１である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の耐圧を向上させることができる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、ｎ⁺型のバッファ領域１７と、ｎ型のドリフト領域１６と、ｐ型のベース領域２と、ゲート電極８と、ソース電極４と、ガードリング１２ａ、１２ｂと、チャネルストッパ領域１４と、ドレイン電極１８を備えている。半導体装置１００はさらに、半導体装置１００の内部の終端部分に流体経路９を備えている。流体経路９は壁面が絶縁膜１０で覆われており、内部にマイナス電位に調整されている低温の流体１１が流動している。半導体装置１００の内部に流体経路１１を形成することによって、流体経路１１の周辺の等電位線が伸ばされ、空乏層が広がる。半導体装置１００の耐圧を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】システム／デバイス内の高電力コンポーネントの動作温度範囲を効率的に拡大するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】埋め込みモニタが、コンポーネントの接合温度などの局部的温度を測定する。測定温度がコンポーネントの最低動作温度閾値よりも低い場合、温度制御ロジックは、加熱源を利用して、コンポーネントの温度を動作レベルまで上昇させるために予熱を開始する。コンポーネント（またはデバイス）は、温度が動作レベル以上である場合にのみ、動作状態にされる。温度制御ロジックは、動作中システム／デバイス内のコンポーネントによって散逸される高電力を自己加熱源として使用して、コンポーネントの動作温度を維持する。自己加熱が動作温度を維持することができない場合、加熱源が、コンポーネントの動作温度の維持を支援するために利用され、それによって、コンポーネントが利用されるシステムの有効動作温度範囲を拡大する。 （もっと読む）

【課題】素子内に大きな温度差が実現されて発電量の増加が図れる熱電変換モジュールとこれを用いた発電装置を提供する。
【解決手段】ｐ型熱電変換素子とｎ型熱電変換素子が接続された熱電変換ユニットを二次元的に単数あるいは複数配列させた熱電変換ユニット単体あるいはその集合体両面に基板が設けられた熱電変換モジュールであって、上記各基板20、30が、熱電変換ユニット10表面を被覆する低熱伝導部21、31と、低熱伝導部に設けられた孔内に埋め込まれその一端側がｐ型とｎ型熱電変換素子の上記接続部位に接続され他端側が低熱伝導部表面の孔から露出する高熱伝導部22、32とで構成され、低熱伝導部から露出する各高熱伝導部表面が高熱伝導の温度接触部40、50にそれぞれ接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期に渡る冷却効率を維持できる冷却装置の提供。
【解決手段】ヒートシンクの冷却風進入口にあたる放熱フィン前面部に、前記放熱フィンと同等の厚みの円盤型フィンが前記放熱フィンと平行に同間隔で同枚数積層され、前記各円盤型フィンの中心を貫通する回転軸が回転することにより、前記各円盤型フィンが回転する機構を有する回転フィンを設置する。前記回転フィンの回転軸は、電子機器外部に設置されたホイール機構と連動しており、前記ホイール機構を回転させることにより前記回転軸が回転し、前記回転フィンが連動して回転する。前記回転フィンを回転させることによって、前記回転フィンに付着した塵埃が、前記回転フィン下側の各フィン間に配置されたストッパに蓄積され、ユーザーが前記回転フィン直下底面部に備えられた塵埃排出用開閉スロットから、蓄積された塵埃を適宜排出させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの性能向上に貢献する環境にやさしい電子デバイスの冷却システムを提供する。
【解決手段】電子デバイスの発熱体に近接した蒸発器と、凝縮器と、冷媒の気化膨張を体積変化で振動的に運動するベローズを持ち、ベローズに生じた振動エネルギを電気エネルギに変換する発電／アクチェータと備えている。システムの電力消費を最適にししかも冷却発電が機能するように構成した。
【効果】簡単な構造で、電子デバイスを冷却しつつ装置全体の消費電力を抑制した電子デバイスの冷却システムが得られる。 （もっと読む）