【課題】 ヒートシンク、ＩＣチップおよびリードフレームを樹脂で包み込むように封止してなる半導体装置において、モールド樹脂のクラック防止とヒートシンクの露出面における樹脂バリの防止とを適切に両立する。
【解決手段】 ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の一面１１に搭載されて固定されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の周囲に配置されＩＣチップ２０と電気的に接続されたリードフレーム４０と、これらを包み込むように封止するモールド樹脂６０とを備え、ヒートシンク１０の他面１２がモールド樹脂６０から露出している半導体装置１００において、ヒートシンク１０の表面のうちモールド樹脂６０に封止されている部位Ｈ１およびモールド樹脂６０から露出する部位Ｈ２は、比表面積が１．１４以上１．３２以下である。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールのヒートサイクル耐量、パワーサイクル耐量を向上させる。
【解決手段】 ＩＧＢＴ１０のエミッタ電極が形成されている面側に、セラミックス材の支持体３１に設けた複数の貫通孔３１ａに銅ポスト３２を形成した電極用部材３０を半田接合する。電極に複数の銅ポスト３２を半田接合することにより、ＩＧＢＴ１０に発生する熱が電極用部材３０へと移動して放熱されるとともに、ＩＧＢＴ１０の構成材料と銅との間に熱膨張率差があっても、半田接合界面に加わる応力を低減して歪を小さく抑え、クラックの発生を減少させることが可能になる。それにより、パワーモジュールのヒートサイクル耐量、パワーサイクル耐量を向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 半田流れを防止するためのダム材の作成が容易であり、しかも信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 所定のパターンで描画して金属ベース１３上に配置したダム材１５により、複数の回路基板１１を金属ベース１３上へ接合する際に用いる半田１４の流動を制限する。 （もっと読む）

【解決手段】 本体の少なくとも１つの表面部が、プラズマ電解酸化（ＰＥＯ）により生じる被覆部を有する金属本体部を含む電力基板。被覆部は、金属本体部の表面部に隣接する高密度で堅固な層と、多孔性の外層部と、を含む。電導素子はこの被覆部に装着される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板を他部材に強固にネジ締結することができ、かつ貫通孔周辺部分にクラックが発生することを抑制することができるセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の表裏面に金属板３，４が固着されたセラミックス回路基板において、表面金属板には電気の流路をなす回路部と該回路部とは電気的に切り離された非回路部が形成され、表裏面金属板とセラミックス基板にはセラミックス回路基板を他部材に締結するためのネジを通す貫通穴５が形成されており、該非回路部に貫通穴が形成されている表裏面金属板の貫通穴５３，５４の直径がセラミックス基板の貫通穴５２の直径より大きく、表裏面金属板の貫通穴の直径ａとセラミックス基板の貫通穴の直径ｂは、１＞ｂ／ａ≧０．５の関係にあるセラミックス回路基板。 （もっと読む）

半導体レーザアセンブリを製造する際、半導体レーザ素子、サブマウント、あるいはヒートシンク上で球状半田残留物を形成しないようにする。
サブマウント（１６）には、半導体レーザ素子（１２）との接合領域の境界に沿って形成されたサブマウント溝（３２）と、サブマウント（１６）の縁部まで延在する延長溝（３６）とが設けられている。サブマウント溝（３２）より溝幅が狭く、溝深が浅い複数本のサブマウント細溝（３８）が、相互に離隔し、少なくとも一方の端部でサブマウント溝（３２）に連通するように、サブマウントの接合領域に格子状でかつサブマウント溝（３２）に斜め方向に形成されている。半導体レーザ素子（１２）の半田接合に際して、過剰な半田はサブマウント細溝（３８）を介してサブマウント（３２）に流出し、さらに延長溝（３６）を通じて外部に排出される。
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集積回路（１００）を搭載する基板材料（１３０）が熱伝導性材料の非導電性メッシュ（１３５）を含む。このメッシュは非導電性なので、基板近傍のありとあらゆる回路トレース（１５５）を接触させ、これら回路トレース（１５５）を熱結合ヒートシンクとして用いことができる。好ましい実施形態では、基板において従来用いられている構造物ファイバーグラスメッシュの代わりに熱伝導性メッシュ（１３５）を用いるので、メッシュ（１３５）が二重構造的に且つ熱的に機能する。
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【課題】プリント回路基板上の部品との直接的な熱的且つ物理的な接触から分離する状態で、プリント回路基板に表面実装され、プリント回路基板を通して部品からの熱を伝導によって受けて部品を冷却するヒートシンクの提供。
【解決手段】１つ又は複数のフィン１０２、及びプリント回路基板上の部品とは直接には熱的且つ物理的に接触しない状態でプリント回路基板上のはんだパッドに実装される１つ又は複数の表面実装パッド１０４を有するヒートシンク１００。表面実装パッド１０４は内側開口１０６を有し、ヒートシンク１００は内側開口１０６によって小型のコンデンサ等を跨いで配置される。 （もっと読む）

流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、１単位体積あたり、高い熱消散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、２００Ｗ／ｍ−Ｋ未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好適なチャネル熱交換器は、２つの平板（１０３、１０３’）と、これらの平板に連結された複数のフィン（１０６）とを備える。少なくとも１つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源（例えば、ＣＰＵ）から熱を輸送する。具体的には、少なくとも１つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネル（１０４）を備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。
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【課題】放熱性を向上させると共に、小形化を実現し、また、応力に弱い構成の半導体チップであっても、半導体チップの２つの主面から速やかに放熱させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、一方の主面にコレクタ電極を有すると共に他方の主面にエミッタ電極及びゲート電極を有する６個のＩＧＢＴチップ４を備え、これらＩＧＢＴチップ４を挟むように設けられ各挟む側の面にＩＧＢＴチップ４の電極に接合するための電極パターン１３、１４、１９が配設された２枚の高熱伝導性絶縁基板２、３を備え、そして、ＩＧＢＴチップ４の電極と高熱伝導性絶縁基板２、３の電極パターン１３、１４、１９とをろう付けにより接合して構成している。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子の温度または感度上昇による熱特性を有するノイズをフラッシュや画像処理を用いずに削減させ、鮮明な画像を撮影することができる構造、方法、および電子機器を提供することができる。
【解決手段】 撮像素子と、撮像素子を冷却するための熱電素子と、撮像素子及び熱電素子が発生させた熱を放熱させるための放熱手段を有し、撮像素子モジュールの露光を開始してから撮像素子が画像情報を取得するまでの間に熱電素子によって撮像素子を冷却する。 （もっと読む）

【課題】載置面に載置される半導体素子から発生した熱を良好に放散させることができ、かつ、該半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させることが可能な放熱基体を提供する。
【解決手段】放熱基体は中央部に半導体素子が載置される載置部を有しており、絶縁枠体が放熱基体の上面に載置部を囲むように取着されている。半導体素子の作動に伴い発生する熱を効果的に大気中に放散するため、放熱基体は、タングステンまたはモリブデンの多孔質体に銅を含侵させてなる複合材料層３ａと、複合材料層３ａの上下面上に位置し且つ複合材料層３ａに含侵している銅と連続的につながっている銅からなる銅層３ｂとを含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、基板上に配置された少なくとも１つの半導体と該基板を収容する筐体とを備えた電子的回路ユニットに関する。該半導体の電気的端子は、該基板の導体路に電気的にコンタクトされており、該筐体はコンタクトレールを有し、該コンタクトレールは基板の導体路と、電気的接続部によって接続されている。本発明では、前記電気的接続部（２０）はそれぞれ、基板（１２）に配置された面コンタクト（１７）を有し、該面コンタクト（１７）は基板（１２）と筐体（２）との組立時に、前記コンタクトレール（２１）の反対側の面コンタクト（１９）と相互に重なる構成を提案する。さらに本発明は、該電子的回路ユニットに相応する製造方法にも関する。
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【課題】小型発熱素子の小面積の放熱面と放熱手段の受熱面との間に介在せしめ両者間を伝熱的に接続し、小型発熱素子の発熱熱量を、放熱手段の受熱面に温度均一的に面拡散せしめ伝導せしめる面間伝熱プレートを超薄形、超軽量に構成して提供する。
【解決手段】極薄形のグラファイトシートを中心層１とし、これを挟持する厚さを無視出来る程の薄膜接着層２−１、２−２を第２層とし、更にそれらを挟持する高熱伝導率の薄肉金属層３−１、３−２を第３層とし、第３層の外側面には必須構成要素とはしない所定機能の薄膜層４−１、４−２を被覆し、それらの全てを加圧接着して積層された面間伝熱プレートとした。 （もっと読む）

ヒートシンクは、冷却対象部品に適合する基板と、前記基板から直立する凝縮器部分と前記基板における平行なチャンネルに収容される一対の蒸発器部分を形成する一対の端とを有するループとして形成されるヒートパイプとを含む。前記チャンネルの間において前記基板から直立する壁には、この壁のほぼ輪郭内で前記凝縮器部分を収容する直立チャンネルが設けられ、複数の冷却フィンを凝縮器部分と熱的に接触して壁に固定することができる。 （もっと読む）

光電子装置当の電子部品を冷却するための方法並びに装置に関する。方法は、電子部品からの熱を受け取ることができる多孔性部材を配置し、多孔性部材に供給された冷却剤の気化の結果として、多孔性部材から熱を除去する工程を含む。この方法では、電子装置から多孔性部材への熱流を引き起こす温度勾配が形成され、これにより電子装置が冷却される。

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本明細書に記載される熱伝達材料は、上面、下面ｌおよび少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素と、熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料とを含む。層状熱インタフェース材料と熱伝達材料を形成する方法は、ａ）上面、下面、および少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素を提供することと、ｂ）熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料を提供することと、およびｃ）熱スプレッダ要素の下面に少なくとも１つのはんだ材料を付着することとを含む。 （もっと読む）