【課題】 熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加した絶縁性を有する熱伝導性樹脂シートにおいて、熱伝導性をさらに向上させるとともに、この熱伝導性が向上した熱伝導性樹脂シートを用いた高性能のパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤とを備え、無機充填剤は扁平状無機充填剤と粒子状無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、混合充填剤中における扁平状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｌと粒子状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｒとの比率（Ｖ_Ｌ/Ｖ_Ｒ）が（３０/７０）〜（８０/２０）で、かつ粒子状無機充填剤の平均粒径Ｄ_Ｒは扁平状無機充填剤の平均長径Ｄ_Ｌの１〜６．１倍であり、扁平状無機充填剤は面方向に対して角度を持って分散される。リードフレームに上記熱伝導性樹脂シートを用いヒートシンク部材を接着してパワーモジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れ、長期使用においても放熱性が良好に維持される放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の放熱部材Ａは、一方金属板２ａと、他方金属板２ｂと、これら金属板より大きい熱伝導率を有するとともに一方金属板２ａと他方金属板２ｂとの間に介在し、一方金属板２ａと他方金属板２ｂとに一部が埋入されるようにロウ材５を介して接合された無機粒子１とを具備する。 （もっと読む）

本発明は、キャリアオイルと、分散剤と、熱伝導性粒子群とを含み得る熱伝導性グリースであって、それぞれが他の平均粒径から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ_５０）粒径を有する少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子群の混合物である、熱伝導性グリースに関する。本発明の熱伝導性グリースは、これらの材料が関与する装置の設置／塗布時、及び使用時に望ましいレオロジー的挙動を示す。 （もっと読む）

【課題】 接着力の低下が防止され熱伝導性、絶縁性に優れた絶縁シートを得ることを目的とする。
【解決手段】 複数の貫通孔を有するセラミックスシート、ガラス積層板、金属シートの少なくともいずれかのシートの上記貫通孔内に絶縁性充填材を具備する樹脂を備え、上記シートの少なくとも片面に、扁平状充填材、粒子状充填材のうち少なくともいずれかが充填された接着面領域が設けられて連続した層体を成している絶縁シートとする。 （もっと読む）

【課題】
電気的な絶縁性能、および、熱伝導性能が良好であることに加え、機械的にも強固な構造の電気絶縁部を形成して大電力に適用可能とした半導体装置を提供する。また、これら機能を実現するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属ブロック１３の下面にエアロゾルデポジション法またはプラズマ溶射法により、複数のセラミクス微粒子を衝突させることにより接合されて形成されたセラミクス層を形成するる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高い放熱性能を発揮することが出来、しかも従来よりも大型化しない半導体素子パッケージを提供することである。
【解決手段】半導体素子パッケージ１０は：半導体素子１２を収容し開口１４ａを有した空洞１４ｂを含んでおり、少なくとも半導体素子１２の発熱部に対応した部分が熱伝導性を有しているベース１４と；ベースの空洞の開口を覆い、熱伝導性を有している蓋１６と；ベース及び蓋の少なくともいずれか一方から上記空洞中に突出する熱伝導部材２０と；を備えていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて放熱することができると共に、温度サイクルなどの作用によって熱変形を受けても、安定した性能を長期にわたって発揮することができる絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板並びに絶縁伝熱構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体層２と、絶縁体層２の両側に配置された高熱伝導体層３、４とを備え、絶縁体層２が、接合層５と、高熱伝導体層３、４に突出されているダイヤモンド粒子６とを有し、接合層５の面内方向の一方向でダイヤモンド粒子６を等間隔に複数配置した粒子群６Ａが、前記面内方向の前記一方向は異なる方向に等間隔で複数配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来必要とされていたヒートスプレッダ材を使用せずに構成できるようにして、軽量化、低背化、小型化及びコストの低廉化を図り、しかも、熱サイクルに対する信頼性も向上させる。
【解決手段】ヒートスプレッダモジュール１０は、接合体１２を具備し、該接合体１２は、板部材１４と、該板部材１４上に配された絶縁基板１６と、該絶縁基板１６上に配された回路基板１８とを有する。接合体１２の上面、すなわち、回路基板１８の上面には半田層２０を介してＩＣチップ２２が実装され、接合体１２の下面、すなわち、板部材１４の下面にはヒートシンク２４が例えば半田層２６を介して接合されてヒートシンクモジュール２８が構成される。 （もっと読む）

高出力密度デバイスを冷却するためのターボ機械システム（２００）は、高出力密度デバイス（２２０）に向けて高フラックス冷却媒体を供給するように構成されたターボ機械（３００）と、該ターボ機械（３００）の電動機（３１２）、圧縮機（３４０）、又はその両方を収容するハウジング（３０５）と、ターボ機械（３００）と流体連通し、且つ高出力密度デバイス（２２０）に熱的に結合されるよう配置された熱交換器（２３０）と、熱交換器（２３０）とターボ機械（３００）との中間に配置された移行ダクト（２４０）とを含む。
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パワー半導体モジュール（１）は、熱伝導性のベースプレート（１１）を、その上に少なくとも３つの各基板（２、３、４、５、６、７）が配置されて含む。各基板は、それぞれ、動作中に発熱する少なくとも１つのパワー半導体素子（８、９）を支持する。該パワー半導体モジュールを機械的負荷および放熱に対して最適化するために、該各基板（２、３、４、５、６、７）は、ベースプレート（１１）上に配置されていると共に、単一の行（１２）内に配置されている。また、各押圧装置（１５、１６）が、ベースプレート（１１）における、行（１２）に対して平行な長手方向の２つの各長辺部（１１ａ、１１ｂ）に、かつ、基板近傍に位置するようにそれぞれ備えられている。該各押圧装置によって、該ベースプレートを冷却表面に対して押圧することができる。
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ポリマー複合物を含む耐炎性材料が開示される。該ポリマー複合物は、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の酸化鉄、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の水和金属酸化物、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量のホウ酸亜鉛、及びポリマーを含む。 （もっと読む）

熱交換器デバイスは、その内部を流れる冷却媒体のための１つまたは複数のチャネルの層を含む押出体を含み、チャネルは一般に約５０ミクロンから約２０００ミクロンの内径を有する。デバイスは、対象とする冷却アプリケーションに存在する加熱要素から熱交換器を通過する冷却媒体への熱の伝達を容易にする高い熱伝導率を有し、加熱要素の材料と適合性がある材料で形成される。デバイス材料は、セラミック酸化物、セラミック炭化物、セラミック窒化物、セラミックホウ化物、セラミックケイ化物、金属および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群から選択される。熱交換器デバイスは、所望のチャネル形状を与えるように配列した押出しフィラメントから形成される。フィラメントは、中心の除去可能な材料と、中心の材料の除去によってチャネル壁を形成する外部材料とを含む。

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