【課題】高熱伝導基板の表面に絶縁層を形成することで導電性および放熱性に優れた放熱材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】高熱伝導基板と、少なくともその一面の表面に形成された窒化硼素層から構成され、前記窒化硼素層は、それを構成する窒化硼素化合物の硼素と窒素の六員環結合面が前記高熱伝導基板面と平行である配向性窒化硼素膜を含むことを特徴とする放熱材料に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な高熱伝導性と絶縁性の両方を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、特定粘度のオルガノポリシロキサン、Ｂ．１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｃ．平均粒径０．５〜５０μｍで、酸素量０．５〜５．０質量％のＡｌ粉末、Ｅ．Ｅ１：式Ｒ^１_aＲ^２_ｂＳｉ（ＯＲ³）_4-a-bのオルガノシラン、Ｅ２：片末端３官能加水分解性メチルポリシロキサン：


から選ばれる少なくとも１種、Ｆ．白金及び白金化合物群より選択される触媒、Ｇ．アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤、及びＤ．Ａｌ粉末成分Ｃ以外の平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性粉末を含む、２５℃での硬化前の粘度が100〜1000Pasである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】
パワーモジュールの冷却構造において、放熱部材の流出を低減させるという課題を解決する。
【解決手段】
放熱部材を介してパワーモジュールを筐体に搭載した半導体装置において、前記パワーモジュールおよび前記筐体の各々に設けられた複数の固定用穴を用いて、前記パワーモジュールを前記筐体に固定する固定用部材と、前記筐体に、前記パワーモジュールおよび前記筐体との間に充填される前記放熱部材を保持するための放熱部材保持部とを備え、前記放熱部材保持部の面積が前記パワーモジュールの前記筐体に搭載された面の面積の４０％以上８０％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】冷却部を備える電力用半導体装置の全体の容積をより小さくする。
【解決手段】電力用の半導体素子４３と、半導体素子４３の発熱を外部に伝える伝熱性のモジュール基板４１を有する複数の電力用の半導体モジュール１３と、半導体モジュール１３のモジュール基板４１に接触して固定される伝熱性の伝熱板１５、放熱面２４から熱を放散し、放熱面２４に対向する取付面１８に伝熱板１５が伝熱可能に立設される放熱板１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に優れると共に、半導体素子の発熱による早期の劣化等を、従来に比べてより確実に防止できる上、小型化も可能な半導体素子搭載基板と、前記半導体素子搭載基板を用いた半導体装置とを提供する。
【解決手段】半導体素子搭載基板５は、ビア１の、素子搭載面２に露出した表面８の平面積を、前記素子搭載面２に搭載される半導体素子３の平面積の８５％以上、１１０％以下とする。半導体装置１６は、前記半導体素子搭載基板５の素子搭載面２に、ビア１と接合させた状態で、半導体素子３を搭載した。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。
【解決手段】半導体素子２１を内蔵した半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却するための冷却器４とからなる半導体冷却構造１。冷却器４は、半導体モジュール２の主面２５との間に、複数の突起部３１を有する金属板からなる突起形成板３を挟むように、突起形成板３に接触配置されている。突起形成板３は、突起部３１を、半導体モジュール２の主面２５及び冷却器４の表面４５の少なくとも一方に当接させている。 （もっと読む）

【課題】高充填率で接着剤に混入するのに適したフィラー構造、およびこれを用いた複合接着剤およびパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた複合接着剤２６と、半田層１４とを備えている。複合接着剤２６は、接着剤Ｅに大径表面コートフィラーＣＦ１と、小径表面コートフィラーＣＦ２とを混入して構成されている。各表面コートフィラーＣＦ１，ＣＦ２は、無機絶縁性物質からなるフィラーＦと、フィラーＦの表面を覆う樹脂皮膜Ｌとからなり、全体の外形が実質的に球面体である。大径表面コートフィラーＣＦ１は、整列しており、大径表面コートフィラーＣＦ１同士の間隙に小径表面コートフィラーＣＦ２が入り込んでいて、高充填率でフィラーＦが充填されている。 （もっと読む）

【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱構造体１０を、電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を挟み込んで封印する導電性部材１５とで構成する。そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率が高い接着剤組成物、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）エラストマーおよび（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、エラストマー（Ｄ）を接着剤組成物全量中３〜５０質量％の割合で含有するとともに、無機充填剤（Ｅ）を接着剤組成物全量中１５〜８５質量％の割合で含有し、無機充填剤（Ｅ）は接着剤組成物全量中２０〜７０質量％が凝集粒状窒化ホウ素であることを特徴とする接着剤組成物〔（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量は１００質量％である〕、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、伝熱性能を向上させる。
【解決手段】複合材料を、金属と、金属中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、金属は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内は気体が封入されるようにした。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０内に熱伝導率の高いセラミックス粒子を分散させると、さらに伝熱性能が上がる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、電気絶縁性も担保する。
【解決手段】複合材料を、樹脂と、樹脂中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、樹脂は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内には気体を封入した。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０は樹脂ベースであるため、電気絶縁性が良好であり、耐熱性、耐食性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】信頼性および冷却機能の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子が形成された半導体チップ１１と、セラミックスを主成分とする材料からなり、半導体チップ１１で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２１と、ヒートシンク部材２１を支持する支持部材である天板５０ａと、ヒートシンク部材２１を天板５０ａに押圧して固定する固定用部材である樹脂ケース５３およびネジ５９と、樹脂ケース５３とヒートシンク部材２１との間に装着された環状弾性部材であるＯリング５７と、ヒートシンク部材２１と天板５０ａとの間に装着された環状シール部材であるＯリング５４とを備えている。Ｏリング５７，５４により、ヒートシンク２１への押圧力の局部集中が緩和される。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプを利用した放熱機能の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】チップユニット１０は、半導体チップ１１と、半導体チップを支持する金属配線２３と、金属配線２３を支持する配線支持基板２２と、配線支持基板２２に熱伝導可能に連結されたヒートシンク部材２１と、ヒートシンク部材２１に熱伝導可能に連結され、流路５１内で縦方向に蛇行するように形成されたヒートパイプ４０とを備えている。ヒートパイプ４０は、自然放熱領域からはみ出た領域まで延びており、ヒートシンク部材２１の放熱領域も拡大する。 （もっと読む）

【課題】液ダレを抑制するとともに作業性に優れ、良好な熱伝導性を発揮する熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性シリコーングリース組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０Ｐａ・ｓであり、ケイ素原子に結合する有機基がすべてメチル基からなるジメチルポリシロキサン：１００重量部、及び（Ｂ）熱伝導性充填剤：５００〜２０００重量部を含有し、２３℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下、熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 （もっと読む）

第１剥離表面を有する第１剥離ライナー、第２剥離表面を有する第２剥離ライナー、及び、第１剥離表面と第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層を含む、物品。熱伝導性グリースは、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ_５０）粒径を有する。
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【課題】実装時または実動作時における反りを低減させること。
【解決手段】絶縁基体１と、絶縁基体１上に形成された第１の熱伝導層２と、第１の熱伝道層２上に形成された変形抑制層３と、変形抑制層３上に形成された第２の熱伝導層７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】従来、熱伝導基板に発熱部品３は、直接取り付けられていため、その床面積が広くなったり、その上に、プリント配線板８を取り付けた場合、熱がこもりやすくなるという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１上に、シート状の伝熱層１２と、前記伝熱層１２に固定したリードフレーム１３とからなる熱伝導基板において、前記リードフレーム１３の一部を熱伝導基板の外周部で略垂直に折り曲げ、ここに発熱部品１５（例えば、その金属部２０側をリードフレーム１３側に、そのリード線２１側をプリント配線板２４側に）を実装することで、熱伝導基板の放熱効果を高め、その床面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム−セラミックス接合体においては、ろう接法を用いて放熱フィンをセラミックスに直接取り付けていたが、熱膨張係数の差により接合面での剥離が生じ接合力が弱い欠点があるため、ろう材を使用せず、セラミックスとアルミニウムを直接接合し、接合金属塑性変形を利用し、接合界面に集中する応力を小さくすること。
【解決手段】アルミニウム−セラミックス接合体においては、セラミックス基板の一方の面に電子部品搭載用導体を形成し、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金の放熱フィンや水冷ジャケットをろう材等の中間材を使用せずに溶湯接合法を用いて直接接合させるものである。 （もっと読む）

【課題】長期使用においても放熱性が良好に維持される放熱性能に優れた放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の放熱部材Ａは、一方金属板２ａと、他方金属板２ｂと、これら金属板より大きい熱伝導率を有するとともに一方金属板２ａと他方金属板２ｂとの間に介在し、一方金属板２ａと他方金属板２ｂとに一部が埋入されるように活性金属ロウ材４を介して接合された無機粒子１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールの熱抵抗を低減し、小型化を図る。
【解決手段】パワー半導体素子１，２の両面に、電極金属層が被着された絶縁基板９，１８をはんだ付け等により接合する。絶縁基板９，１８は裏面にも金属層１１，２１が被着されており、それら金属層と放熱板１３，２３とがろう接により接合される。少なくとも一方の放熱板の放熱面には放熱フィンが設けられる。放熱板１３，２３は放熱面側にはケース１４，２４で覆われた空間が形成され、当該空間に流れる冷却媒体により、素子から放熱板に伝達された熱を除去する。 （もっと読む）