【課題】電気的な絶縁性能、および、熱伝導性能が良好であることに加え、機械的にも強固な構造の電気絶縁部を形成して大電力に適用可能とした半導体装置、及びこれら機能を実現するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン部１４の裏面にエアロゾルデポジション法により、複数のセラミクス微粒子を衝突させることにより接合されて形成された常温衝撃固化膜であるセラミクス層１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 シートの膜厚が薄くて放熱性がよく、かつ電気絶縁性にもすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】 アルミナ粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、アルミナ粒子／バインダー樹脂の質量比が７０／３０〜９１／９であり、シート厚みが５０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シート。該バインダー樹脂を溶剤に溶解した溶液にアルミナ粒子を均一に微細分散させた塗工液をコーティングし、乾燥することによって、シート化する。 （もっと読む）

ＰＣＢ上に実装された集積回路（ＩＣ）を備えるプリント回路板（ＰＣＢ）組立体の熱伝導度を改善する方法と装置である。空所がＰＣＢ内に形成され、除去された部分の回路基板の熱伝導度より高い熱伝導度を有するデバイスまたは材料が空所内に配置される。また、ＰＣＢは少なくとも１つの回路トレースを含み、ＩＣダイは、その上の電気的接触パッドをＰＣＢの回路トレースと相互接続する少なくとも１つの電気的相互接続によってＰＣＢに相互接続される。空所内に相対的に高い熱伝導度を有する材料を配置することによって、熱ネルギー放散効果が改善される。
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重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。
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ポリマー複合物を含む耐炎性材料が開示される。該ポリマー複合物は、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の酸化鉄、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の水和金属酸化物、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量のホウ酸亜鉛、及びポリマーを含む。 （もっと読む）

熱伝導性及び放熱性に優れ、かつ柔軟性に富んだ新規な放熱材を提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に交差し、空隙部１１２と接触部１１３とを有するフィン１１を、粘着剤層１４に対して、フィン１１の扁平な面が粘着剤層１４と平行となるように設けてなる放熱シート１を提供する。コイル状に巻回された金属線材を扁平に形成し、隣接する巻回単位を相互に交差させたため、その接触部からフィンの全体に速やかに熱が伝導する。また、金属線材の表面積が大きく、フィンに生じる空隙部を介して熱を速やかに放出することが可能となる。さらに、コイル状に巻回された金属線材を用いているため、柔軟性に非常に優れている。 （もっと読む）

熱伝導組成物（１０）が、ポリマーマトリックス（１６）とブレンドした非導電性のミクロン粒度の充填剤（１８）及び導電性ナノ粒子（２０）の両者を含む。かかる組成物はポリマー複合材の全体としての熱伝導率を増大させると同時に熱伝導材料材料とそれに相対する合せ面との間に存在する境界熱抵抗を減少させる。かかる組成物は非導電性である。ナノ粒子（２０）を含む配合物は、ナノ粒子（２０）を含まない配合物よりミクロン粒度の粒子（１８）の相分離も又少ない。熱伝達性を向上させる方法は、発熱部品（１２）とヒートシンク（１４）との間のかかる組成物を使用することを含む。かかる組成物を使用する電子部品も又開示する。 （もっと読む）

制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規の窒化ホウ素凝集粉末が提供される。加えて、窒化ホウ素凝集粉末の製造方法も提供される。1つの方法は、窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。
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