【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くする。また振動に対する強度を向上する。
【解決手段】
放熱シートの製造方法は、繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。さらに、放熱シートの製造方法は、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐久性に優れ、粘着面と非粘着面とを有する熱伝導性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゲル原料（ａ）と熱伝導性フィラー（ｂ）からなる熱伝導性硬化物（Ａ）の両面に、粘着面と非粘着面とを有する熱伝導性シートであって、
該非粘着面は、熱伝導性硬化物（Ａ）片面に縮合型シリコーンゴム（ｃ）を主成分とする硬化皮膜を形成することにより、熱伝導性硬化物（Ａ）の片面に形成されること、或いは、硬化皮膜を形成した後、該硬化皮膜を剥離して、熱伝導性硬化物（Ａ）の剥離面に形成されることを特徴とする熱伝導性シートなど。 （もっと読む）

【課題】
低熱抵抗かつ作業性に優れた、電子部品の放熱材料に適したフェーズチェンジ型放熱部材を提供すること。
【解決手段】
３０〜１２０℃で軟化する樹脂を含む有機成分が１５〜３５質量％、平均粒径０．３〜０．８μｍの粉末aと、平均粒径０．９〜１．９μｍの粉末bとが、a/b＝７／３〜３／７の体積比の割合である無機充填材６５〜９０質量％を含有してなる熱伝導性樹脂組成物からなる層の少なくとも一面に、ビッカース硬さが２４Ｈv以下である金属層が積層されてなることを特徴とするフェ−ズチェンジ型放熱部材であり、また、粉末a、粉末bが窒化アルミニウム及び／又はアルミナ粉及び／又は酸化亜鉛粉であることを特徴とする前記のフェーズチェンジ型放熱部材であり、さらには、金属層が錫またはインジウムまたはそれらの少なくとも１を含む合金であることを特徴とする前述のフェーズチェンジ型放熱部材である。 （もっと読む）

【課題】良好な高熱伝導性と絶縁性の両方を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、特定粘度のオルガノポリシロキサン、Ｂ．１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｃ．平均粒径０．５〜５０μｍで、酸素量０．５〜５．０質量％のＡｌ粉末、Ｅ．Ｅ１：式Ｒ^１_aＲ^２_ｂＳｉ（ＯＲ³）_4-a-bのオルガノシラン、Ｅ２：片末端３官能加水分解性メチルポリシロキサン：


から選ばれる少なくとも１種、Ｆ．白金及び白金化合物群より選択される触媒、Ｇ．アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤、及びＤ．Ａｌ粉末成分Ｃ以外の平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性粉末を含む、２５℃での硬化前の粘度が100〜1000Pasである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性（塗布作業性）が良好であり、接着性に優れ高い熱伝導性を有する硬化物を形成するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓであり、トリアルコキシシリル基とアルケニル基を有するシロキサンオリゴマー：１００重量部、（Ｂ）異なる３種の平均粒径を有する熱伝導性充填剤：１０００〜３０００重量部、（Ｃ）白金系触媒、（Ｄ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１個に対してＳｉＨ基が０．５〜２．０個となる量、（Ｅ）接着性付与剤：１．０〜１０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】横方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されており、前記グラファイトシート(21)の少なくとも片側の主表面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記熱伝導性粘着層(14)のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシート(11)の端面は封止されている。 （もっと読む）

【課題】シートの厚み方向に１００Ｗ／ｍＫを超える超高熱伝導率を示す材料でありながら、厚み方向に柔軟性を有しており、発熱体と放熱体との間に挟むことで接触熱抵抗を低減させることが可能な、高性能放熱シートを提供する。
【解決手段】厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して厚み方向にグラファイトの結晶面が配向するように積層されており、シートの面方向から観察される［グラファイト面積／有機層面積］の比率が７５／２５〜１０／９０の比率である、厚み５ｍｍ以下の、厚み方向グラファイト配向熱伝導シート。厚み１ｍｍ以下のグラファイトフィルム１を、有機層２を介して重ね合わせや巻き付けの手段により積層してなるグラファイト積層体を、グラファイトの結晶面に対して４５°以上の角度をなす面にて５ｍｍ以下の厚みにカットしてなる、厚み方向に高熱伝導性を有する、厚み方向グラファイト配向熱伝導シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】内面側にて半導体素子を挟む２枚の金属板の間、および片方の金属板の外面を、樹脂で封止した後、当該片方の金属板の外面に付着した樹脂を削って当該外面を露出させるようにした半導体装置の製造方法において、片方の金属板の外面に回り込む樹脂中にフィラーが入らないようにする。
【解決手段】半導体素子１、２を両金属板３、４で挟んだワークＷを金型２００内に設置し、一方の金属板４の外面４ｂを金型２００に押し付け、且つ他方の金属板３の外面３ｂと金型２００との間に隙間２０４を設けた状態で、金型２００内に樹脂７を注入するとともに隙間２０４に樹脂７を充填する工程において、隙間２０４の間隔Ｌをモールド樹脂７中のフィラー７１の最小粒径よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性接着剤および当該熱伝導性接着剤を介して接着された接着構造体において、熱伝導性フィラーの充填量を極力増加させることなく、熱伝導性フィラーと被接着部材との接触による伝熱経路を増加して高い熱伝導性を実現する。
【解決手段】樹脂３１に複数の熱伝導性フィラー３２を含有してなり、対向する２個の被接着部材１０、２０の間に介在した状態で加熱されて樹脂３１が硬化することで当該２個の被接着部材１０、２０を熱的および機械的に接続する熱伝導性接着剤において、樹脂３１を硬化させるときの熱によって、当該硬化前よりも個々の熱伝導性フィラー３２が嵩高くなるように変形して、熱伝導性フィラー３２と２個の被接着部材１０、２０との接触面積が増加するようになっている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で取扱作業性が優れるものの、塗布された後、過酷な温度環境下、垂直に放置されてもずれ落ち難い熱伝導性シリコーン組成物、およびそれを用いてなる電子装置を提供する。
【解決手段】
(Ａ)オルガノポリシロキサン、(Ｂ)熱伝導性充填剤、(Ｃ)シリカ微粉末、(Ｄ)一般式：−Ｘ−ＳiＲ^１_(３−ｂ)(ＯＲ^２)_ｂ（Ｘは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、Ｒ^２はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、ｂは１〜３の整数）で表される基を有するオルガノポリシロキサン、および(Ｅ)シラン化合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダーのチップ周囲に突出する部分と、配線基板上面との間に、隙間を有する形状とした場合でも、放熱樹脂の厚みを高精度に制御することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１０と、配線基板にフリップチップボンドされた半導体チップ２２と、半導体チップの裏面に放熱樹脂により接着されたヒートスプレッダー３２とを有し、放熱樹脂３１はフィラーを含有し、放熱樹脂の厚みをＡとし、前記フィラーの最大粒径をＢＭＡＸとして、Ａ×４／５≧ＢＭＡＸの関係を有する。それにより、ヒートスプレッダーのチップ周囲に突出する部分と、配線基板上面との間に、隙間を有する形状とした場合でも、放熱樹脂の厚みを高精度に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単に製造でき、かつ放熱特性、耐久性、密着性に優れた非粘着層を有した熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゲル原料（ａ）と熱伝導性フィラー（ｃ）からなる粘着性ゲル層（Ａ）に、シリコーンゴム原料（ｂ）からなる非粘着性ゴム層（Ｂ）が接合されてなる熱伝導性シートであって、粘着性ゲル層（Ａ）と非粘着性ゴム層（Ｂ）は、共に未硬化の状態で積層して一体硬化処理により接合され、且つ、粘着性ゲル層（Ａ）中に予め充填された熱伝導性フィラー（ｃ）の一部は、接合時に非粘着性ゴム層（Ｂ）に移行して存在することを特徴とする熱伝導性シートなど。 （もっと読む）

【課題】固体被着体の接着剤として用いられる熱伝導性シリコーン組成物、該組成物の硬化物を上記固体被着体に接着させた熱伝導性シリコーン接着構造体、及びその構造体を採用して形成した半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が貴金属により形成されている固体被着体用の接着剤であって、
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に１個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に５〜３０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、
（Ｄ）白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒
を含有してなり、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の発熱を正確かつ速やかに検出しつつ、コスト、工数の増加や組立性の低下が伴わない電力半導体装置を提供する。
【解決手段】電力半導体素子４，５を搭載する第１フレーム部２aと対向する位置に載置された放熱板１４を、制御用集積回路６が載置される第２フレーム部２ｃの下面部まで延伸し、その厚みが放熱板１４の前記第１フレーム部２ａと対向している部分より厚くし前記第２フレーム部２ｃと近接させた延伸部１５を有している。 （もっと読む）

【課題】
パワーモジュールの冷却構造において、放熱部材の流出を低減させるという課題を解決する。
【解決手段】
放熱部材を介してパワーモジュールを筐体に搭載した半導体装置において、前記パワーモジュールおよび前記筐体の各々に設けられた複数の固定用穴を用いて、前記パワーモジュールを前記筐体に固定する固定用部材と、前記筐体に、前記パワーモジュールおよび前記筐体との間に充填される前記放熱部材を保持するための放熱部材保持部とを備え、前記放熱部材保持部の面積が前記パワーモジュールの前記筐体に搭載された面の面積の４０％以上８０％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能に加えて、偽造防止機能や電磁波遮蔽機能を発揮することが可能な放熱シートを提供する。
【解決手段】
例えば、放熱シート（構造−I）は、熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２を順に積層した構成を有している。熱放射体１２は、熱伝導された熱を熱放射する赤外線放射効果を有している。情報体１１のＩＤ情報を非接触方式のＲＦＩＤリーダライタで読み出し、半導体装置１３の真偽判定をする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤の高充填が可能で、作業性に優れた熱伝導性グリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓであり、−ＣＯＯＲ^１で表される基（Ｒ^１は、水素原子、または置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。）、またはケイ素原子に結合したアルコキシ基、アルケノキシ基もしくはアシロキシ基のいずれかの官能基を分子鎖末端に有し、かつ主鎖に末端官能基数よりも多い個数のアルキレン基を有してなるオイル、および（Ｂ）熱伝導性充填剤を含有する。 （もっと読む）